TH3562A - Metallic semisolid, silver glass - Google Patents

Metallic semisolid, silver glass

Info

Publication number
TH3562A
TH3562A TH8601000182A TH8601000182A TH3562A TH 3562 A TH3562 A TH 3562A TH 8601000182 A TH8601000182 A TH 8601000182A TH 8601000182 A TH8601000182 A TH 8601000182A TH 3562 A TH3562 A TH 3562A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
metallic
semisolid
silver
silver glass
seramic
Prior art date
Application number
TH8601000182A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH3562EX (en
Inventor
แอล. ไดเอทซ์ นายเรย์มอนด์
ซาราชาห์ นายโรมิโอ
ไวส์ นายเฟรดเดอริค
Original Assignee
นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า
Filing date
Publication date
Application filed by นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า filed Critical นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า
Publication of TH3562EX publication Critical patent/TH3562EX/en
Publication of TH3562A publication Critical patent/TH3562A/en

Links

Abstract

การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับสารกึ่งของแข็งที่มีลักษณะเป็นโลหะ ซึ่งเป็นแก้วผสมเงินโดยที่สารนี้เหมาะเป็นพิเศษสำหรับ เชื่อมอุปกรณ์กึ่งตัวนำกับสารรองรับประเภทเซอรามิค The invention involved a semi-solid substance with a metallic character. Which is a glass mixed with silver, where this substance is especially suitable for Connecting semiconductors with seramic supports

Claims (1)

1. สารกึ่งของแข็งที่มีลักษณะเป็นโลหะซึ่งเป็นแก้วผสมเงินที่เหมาะสำหรับเชื่อมต่ออุปกรณ์กึ่งตัวนำกับสารรองรับ ประเภทเซอรามิค ซึ่งมีองค์ประกอบที่เป็นส่วนหลักเป็น เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักดังต่อไปนี้ a) เกล็ดเงิน 25 ถึง 95 เปอร์เซ็นต์ที่พื้นที่ผิวอย่างน้อย 0.2 ตารางเมตร/กรัมที่ มีความหนาแน่นเมื่อเคาะให้แน่นโดยเฉลี่ยอยู่ในช่วง 3.2 ถึง 4.0 กรัม/ลูกบาศก์เซ็นติเมตร สารกึ่งของแข็งดังกล่าวมี ลักษณะ เฉพาะอยู่ที่มีการหดตัวน้อยกว่า และร้าวหลุดล่อนน้อยกว่า เมื่ออบความร้อน เพื่อเชื่อมอุปกรณ์กึ่งตัวนำเข้ากับสารรอง รแท็ก :1. a metallic semisolid, a silver-glass compound suitable for the connection of semiconductors with a substrate. Seramic type Which is the main component % By weight are as follows: a) 25 to 95 percent silver flakes at a surface area of at least 0.2 sq m / g at The average tapped density ranges from 3.2 to 4.0 g / cm3. Such semi-solids are characterized by having less shrinkage. And less peeling off When heated To connect a semiconductor device to a secondary substrate.
TH8601000182A 1986-04-16 Metallic semisolid, silver glass TH3562A (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH3562EX TH3562EX (en) 1986-10-01
TH3562A true TH3562A (en) 1986-10-01

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0149786A3 (en) Semiconductor power module
EP0085332A3 (en) Metallised semiconductor and process for its manufacture
ATE34637T1 (en) INTEGRATED SEMICONDUCTOR CIRCUIT WITH AN ALUMINUM/SILICON ALLOY CONTACT PLANE.
JPS5563840A (en) Semiconductor integrated device
GB2128636B (en) Silicon-aluminium alloy metallization of semiconductor substrate
IE852091L (en) Diffusion barrier layer for integrated circuit devices
TH3562A (en) Metallic semisolid, silver glass
TH3562EX (en) Metallic semisolid, silver glass
JPS5297684A (en) Semiconductor element
JPS5645054A (en) Resin sealing semiconductor device
CA1264380C (en) Semiconductor device package with integral earth lead and side wall
JPS6484733A (en) Semiconductor device
JPS6489527A (en) Schottky diode
JPS5380183A (en) Semiconductor device
JPS5544755A (en) Semiconductor container
JPS5527645A (en) Semiconductor device
JPS57133657A (en) Semiconductor device
JPS54152961A (en) Semiconductor device
JPS5283078A (en) Semiconductor integrated circuit
JPS5419375A (en) Semiconductor device
JPS5534458A (en) Semiconductor device
JPS5441666A (en) Semiconductor integrated circuit element
JPS5637247A (en) Semiconductor covering glass
JPS5568640A (en) Manufacture of hybrid integrated circuit
JPS553630A (en) Caseless semiconductor device