TH35494A - อุปกรณ์สำหรับผลิตแผงวงจร วิธีการสำหรับผลิตแผงวงจร และวิธีการผลิตแผ่นรองที่เป็นเซมิคอนดักเตอร์ - Google Patents
อุปกรณ์สำหรับผลิตแผงวงจร วิธีการสำหรับผลิตแผงวงจร และวิธีการผลิตแผ่นรองที่เป็นเซมิคอนดักเตอร์Info
- Publication number
- TH35494A TH35494A TH9801000548A TH9801000548A TH35494A TH 35494 A TH35494 A TH 35494A TH 9801000548 A TH9801000548 A TH 9801000548A TH 9801000548 A TH9801000548 A TH 9801000548A TH 35494 A TH35494 A TH 35494A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- circuit board
- circuit boards
- manufacturing
- methods
- manufacture
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract 10
- 238000000034 method Methods 0.000 title 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
Abstract
DC60 (30/03/41) อ่างอัลตราโซนิค ( 30 ) ถูกจัดวางไว้ที่ด้านล่างของอ่างผลิตแผงวงจร ( 10 ) แผง วงจร ( 40 ) ถูกผลิตในขณะที่ คลื่นอัลตราโซนิคถูกถ่ายทอดจากอ่างอัลตราโซนิค ( 30 ) ไป ยังอ่างผลิตแผงวงจร ( 10 ) แผงวงจร ( 40 ) ถูกผลิตในขณะที่ จุ่มมิดในอ่างผลิตแผงวงจร (10 ) และถูกหมุนด้วยแท่งหมุน แผงวงจร ( 53 ) อ่างอัลตราโซนิค ( 30 ) ถูกจัดวางไว้ที่ด้านล่างของอ่างผลิตแผงวงจร ( 10 ) แผงวงจร ( 40 ) ถูกผลิตในขณะที่ คลื่นอัลตราโซนิคถูกถ่ายทอดจากอ่างอัลตราโซนิค ( 30 ) ไป ยังอ่างผลิตแผงวงจร ( 10 ) แผงวงจร ( 40 ) ถูกผลิตในขณะที่ จุ่มมิดในอ่างผลิตแผงวงจร ( 10 ) และถูกหมุนด้วยแท่งหมุน แผงวงจร ( 53 )
Claims (2)
1. อุปกรณ์ผลิตแผงวงจรสำหรับผลิตแผงวงจรด้วยการจุ่มแผงวงจรลงในสารละลายสำหรับทำการผลิตที่ประกอบด้วย อ่างผลิตที่มีความลึกซึ่งทำให้แผงวงจรถูกจุ่มมิดในสารละ ลายสำหรับทำการผลิต อุปกรณ์หมุนแผงวงจรสำหรับหมุนแผงวงจรอันหนึ่งหรือมากกว่า ที่ถูกยึดจับด้วยตัวยึดจับแผงวงจรโดยใช้หน่วยหมุนแผงวงจร ซึ่งหมุนรอบเพลาที่ยื่นจากส่วนด้านล่างตรงกลางของแผงวงจร อันหนึ่งหรือมากกว่า และ อุปกรณ์กำเนิดอัลตราโซนิค สำหรับกำเนิดคลื่นอัลตราโซนิค ในอ่างผลิตดังกล่าง
2. อุปกรณ์ตามข้อถือสิทธิที่ 1 ซึ่งมีเพียงหน่วยหมุนแผงวง จรที่ถูกจัดวแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH35494A true TH35494A (th) | 1999-10-22 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE69936493D1 (de) | Verbindungsstruktur für Leiterplatte, elektro-optische Vorrichtung, damit versehenes elektronisches Gerät und Herstellungsverfahren für elektro-optische Vorrichtung | |
| DE69033718D1 (de) | Keramisches Substrat angewendet zum Herstellen einer elektrischen oder elektronischen Schaltung | |
| EP1289356A4 (en) | METHOD AND APPARATUS FOR DRYING MATERIALS AND METHOD TO MANUFACTURER PCB | |
| DE69101475D1 (de) | Vorrichtung zur mechanischen und elektrischen Verbindung von gedruckten Leiterplatten. | |
| DE60104140D1 (de) | Verfahren zum herstellen einer gegen störstrahlung abgeschirmten gedruckten leiterplatte | |
| ATE324069T1 (de) | Verdrahtungsverfahren und gerät für eine ultraschallsonde | |
| DE68918975D1 (de) | Verfahren für die Herstellung von Leiterplatten. | |
| KR850001658A (ko) | 인쇄 배선판 | |
| DE3869492D1 (de) | Elektronische mikroschaltungskarte und verfahren zum herstellen derselben. | |
| DE59502709D1 (de) | Vorrichtung zur elektrolytischen behandlung von plattenförmigen werkstücken, insbesondere von leiterplatten | |
| ATE509137T1 (de) | Verfahren zum teilweise plattieren auf einem träger | |
| TH35494A (th) | อุปกรณ์สำหรับผลิตแผงวงจร วิธีการสำหรับผลิตแผงวงจร และวิธีการผลิตแผ่นรองที่เป็นเซมิคอนดักเตอร์ | |
| ES2057445T5 (es) | Procedimiento para depositar cobre por via quimica. | |
| DE3787658D1 (de) | Reparaturvorrichtung und Reparaturverfahren für Leiterplatten mit Bauteilen in Oberflächenmontagetechnologie. | |
| DE59002587D1 (de) | Anordnung zum Bohren von Leiterplatten. | |
| DE59001454D1 (de) | Vorrichtung fuer die elektrische funktionspruefung von verdrahtungsfeldern, inbesondere von leiterplatten. | |
| KR920015492A (ko) | 수직 리드 온칩 패키지 | |
| ES379200A1 (es) | Procedimiento para limpiar y pulimentar una capa protectorade suelda de plomo-estano. | |
| SE8702704L (sv) | Saett foer tillverkning av ett moensterkort samt anordning foer anvaendning vid genomfoerande av saettet | |
| JPS6232690A (ja) | プリント基板のめつき方法 | |
| TW200511913A (en) | Electronic part mounting apparatus, electronic part mounting method and electronic circuit apparatus | |
| ATE87790T1 (de) | Vorrichtung zur behandlung von elektrischen leiterplatten. | |
| JPS5334477A (en) | Carrying and assembling unit for components | |
| DE68901860D1 (de) | Vorrichtung zur behandlung von halbleiterplatten in einem saeurebad. | |
| JPS6478799A (en) | Manufacture of printed wiring board |