TH32323B - แผงแบบซัสเพนชั่นที่มีวงจร - Google Patents
แผงแบบซัสเพนชั่นที่มีวงจรInfo
- Publication number
- TH32323B TH32323B TH401004790A TH0401004790A TH32323B TH 32323 B TH32323 B TH 32323B TH 401004790 A TH401004790 A TH 401004790A TH 0401004790 A TH0401004790 A TH 0401004790A TH 32323 B TH32323 B TH 32323B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- layer
- reinforcement
- forming
- section
- insulating base
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (11/09/52) แผงแบบซัสเพนชั่นที่มีวงจรที่มีชั้นตัวนำที่ขึ้นรูปอยู่ในรูปของวงจรเดินสายละเอียดโดย กระบวนการแบบเติม ขณะที่ให้ความเสี่ยงในความเสียหายและการแตกของชั้นตัวนำในส่วน ไฟลอิงเลดที่ลดลง แผงแบบซัสเพนชั่นที่มีวงจรจะประกอบรวมด้วยแผงรองรับ 2 ชั้นฐานฉนวน 3 ที่ขึันรูปอยู่บนแผงรองรับ 2 ชั้นตัวนำ 4 ที่ขึ้นรูปอยู่บนชั้นฐานฉนวน 3 ชั้นหุ้มฉนวน 5 ที่ขึ้นรูปอยู่บน ชั้นตัวนำ 4 และส่วนไฟลอิงเลด 9 ซึ่งช่องเปิดด้านแผงรองรับ 13 ช่องเปิดด้านชั้นฐาน 14 และช่องเปิด ด้านชั้นหุ้ม 15 จะถูกขึ้นรูปในลักษณะที่ด้านทั้งคู่ของชั้นตัวนำ 4 สามารถเปิดรับแสงจากนั้นได้ ส่วนเสริมแรง 16 หรือ 23 สำหรับการเสริมแรงชั้นตัวนำ 4 ที่ขึ้นรูปอย่างต่อเนื่องจากอย่างน้อยที่สุด ชั้นฐานฉนวน 3 และชั้นหุ้มฉนวน 5 ไปตามทิศทางตามแนวยาวของชั้นตัวนำ 4 จะถูกรวมอยู่ในส่วน ไฟลอิงเลด 9 แผงแบบซัสเพนชั่นที่มีวงจรที่มีชั้นตัวนำที่ขึ้นรูปอยู่ในรุปของวงจรเดินสายละเอียดโดย กระบวนการแบบเติม ขณะที่ให้ความเสียงในความเสียหายและการแตกของชั้นตัวนำในส่วน ไฟลอิงเลดที่ลดลง แผงแบบซัสเพนชั่นที่มีวงจรจะประกอบรวมด้วยแผงรองรับ 2 ชั้นฐานฉนวน 3 ที่ขึันรูปอยู่บนแผงรองรับ 2 ชั้นตัวนำ 4 ที่ขึ้นรูปอยู่บนชั้นฐานฉนวน 3 ชั้นหุ้มฉนวน 5 ที่ขึ้นรูปอยู่บน ชั้นตัวนำ 4 และส่วนไฟลอิงเลด 9 ซึ่งช่องเปิดด้านแผงรองรับ 13 ช่องเปิดด้านชั้นฐาน 14 และช่องเปิด ด้านชั้นหุ้ม 15 จะถูกขึ้นรูปในลักษณะที่ด้านทั้งคู่ของชั้นตัวนำ 4 สามารถเปิดรับแสงจากนั้นได้ ส่วนเสริมแรง 16 หรือ 23 สำหรับการเสริมแรงชั้นตัวนำ 4 ที่ขึ้นรูปอย่างต่อเนื่องจากอย่างน้อยที่สุด ชั้นฐานฉนวน 3 และชั้นหุ้มฉนวน 5 ไปตามทิศทางตามแนวยาวของชั้นตัวนำ 4 จะถูกรวมอยู่ในส่วน ไฟลอิงเลด 9
Claims (7)
1.แผงแบบซัลเพนชั้นที่มีวงจร (suspension board with circuit) ซึ่งประกอบด้วย ชั้นรองรับโลหะ ชั้นฐานฉนวนที่ขึ้นรูปอยู่บนชั้นรองรับโลหะ ชั้นตัวนำที่ขึ้นรูปอยู่บนชั้นฐานฉนวน ชั้นหุ้มฉนวนที่ขึ้นรูปอยู่บนชั้นตัวนำ และ ส่วนไฟลอิงเลด( flying lead) ซึ่งชั้นรองรับโลหะ ชั้นฐานฉนวนและชั้นหุ้มฉนวนจะถูกเปิด ในลักษณะที่พื้นผิวด้านหน้า และพื้นผิวด้านหลังของชั้นตัวนำจะถูกเปิดรับแสง (exposed) ที่ซึ่งชั้นฐานฉนวนจะถูกรวมถึงในส่วนไพลอิงเลดในฐานะที่เป็นส่วนเสริมแรงสำหรับการ เสริมแรงชั้นตัวนำ และ ส่วนเสริมแรงจะถูกฝังอยู่ในชั้นตัวนำในลักษณะที่ส่วนหนึ่งของส่วนเสริมแรงถูกเปิดรับแสง จากพื้นผิวหลังของชั้นตัวนำ
2.แผงรแบบซัสเพนชั่นที่วงจรตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งประกอบรวมต่อไปด้วยส่วนบุรอง ใน ส่วนไพลอิงเลดซึ่งส่วนบุรองจะขึ้นรูปอย่างต่อเนื่องบนพื้นผิวหน้า ด้านส่วนข้างทั้งคู่และพื้นผิวหลัง ซึ่งไม่รวมถึงส่วนเสริมแรงของชั้นตัวนำ
3. แผงรแบบซัสเพนชั่นที่วงจรตามข้อถือสิทธิข้อ 1 หรือ 2 ที่ซึ่งส่วนเสริมแรงจะถูกจัดไปตาม ทิศทางตามแนวยาวของชั้นตัวนำในส่วนไฟลอิงเลด
4. แผงรแบบซัสเพนชั่นที่วงจรตามข้อถือสิทธิข้อ 3 ที่ซึ่งส่วนเสริมแรงในส่วนไฟลอิงเลดจะถูก ขึ้นรูปจากชั้นฐานฉนวนอย่างต่อเนื่อง
5. แผงแบบซัลเพนชั้นที่มีวงจรซึ่งประกอบด้วย ชั้นรองรับโลหะ ชั้นฐานฉนวนที่ขึ้นรูปอยู่บนชั้นรองรับโลหะ ชั้นตัวนำที่ขึ้นรูปอยู่บนชั้นฐานฉนวน ชั้นหุ้มฉนวนที่ขึ้นรูปอยู่บนชั้นตัวนำ และ ส่วนไฟลอิงเลดซึ่งชั้นรองรับโลหะ ชั้นฐานฉนวนและชั้นหุ้มฉนวนจะถูกเปิดในลักษณะที่ พื้นผิวด้านหน้า และพื้นผิวด้านหลังของชั้นตัวนำจะถูกเปิดรับแสง ที่ซึ่งชั้นฐานฉนวนจะถูกรวมถึงในส่วนไพลอิงเลดในฐานะที่เป็นส่วนเสริมแรงสำหรับการ เสริมแรงชั้นตัวนำ และ ส่วนเสริมแรงจะถูกขึ้นรูปบนชั้นตัวนำบางส่วนอย่างต่อเนื่องจากชั้นหุ้มฉวน ที่ปลายตามแนวยาวทั้งคุ่ในส่วนไฟลอิงเลดเพื่อที่จะผ่านทะลุส่วนไฟลอิงเลดในทิศทางตามแนวยาว และ แผงแบบซัสเพนชั่นที่มีวงจรประกอบรวมด้วยส่วนบุรองในส่วนไฟลอิงเลด ซึ่งส่วนบุรองจะ ขึ้นรูปอย่างต่อเนื่องบนด้านส่วนข้างทั้งคู่พื้นผิวหลังและพื้นผิวหน้าซึ่งไม่รวมถึงส่วนเสริมแรง ชั้นตัวนำ
6. วิธีการเพื่อผลิตแผงแบบซัสเพนชั้นที่มีงจร ซึ่งวิธีการประกอบรวมด้วยขั้นตอนของ การเตรียมชั้นรองรับโลหะ การขึ้นรูปชั้นฐานฉนวนเพื่อที่จะขึ้นรูปส่วนเสริมแรงยื่นโผล่ ในส่วนที่ซึ่งส่วนไฟลอิงเลดถูก ขึ้นรูป การขึ้นรูปชั้นตัวนำเพื่อที่จะฝังส่วนหนึ่งของส่วนเสริมแรง การขึ้นรูปชั้นหุ้มฉนวนบนชั้นฐานฉนวนเพื่อที่จะหุ้มชั้นตัวนำ และขึ้นรูปช่องเปิดด้านหุ้มเพื่อ ให้สอดคล้องกับส่วนไฟลอิงเลด การขึ้นรูปช่องเปิดด้านรองรับในชั้นรองรับโลหะเพื่อที่จะให้สอดคล้องกับส่วนไฟลอิงเลด การขึ้นรูปช่องเปิดด้านฐานในชั้นฐานฉนวนเพื่อที่จะให้สอดคล้องกับส่วนไฟลอิงเลด
7. วิธีการเพื่อผลิตแผงแบบซัสเพนชั้นที่มีงจร ซึ่งวิธีการประกอบรวมด้วยขั้นตอนของ การเตรียมชั้นรองรับโลหะ การขึ้นรูปชั้นฐานฉนวนบนชั้นรองรับโลหะ การขึ้นรูปชั้นตัวนำบนชั้นฐานฉนวน การขึ้นรูปชั้นหุ้มฉนวนบนชั้นฐานฉนวนเพื่อที่จะหุ้มชั้นตัวนำ และขึ้นรูปช่องเปิดด้านหุ้ม เพื่อให้สอดล้องกับส่วนไฟลอิงเลด และเพื่อขึ้นรูปส่วนเสริมแรงสำหรับการเสริมแรงชั้นตัวนำบาง ส่วนต่อไปบนชั้นตัวนำในส่วนหนึ่งที่ซึ่งส่วนไฟลอิงเลดถูกขึ้นรูป ซึ่งจะขยายตัวไปอย่างต่อเนื่องจาก ชั้นหุ้มฉนวนที่ปลายตามแนวยาวทั้งคู่ในส่วนไฟลอิงเลดเพื่อที่จะผ่านทะลุส่วนไฟลอิงเลดในทิศทาง ตามแนวยาว การขึ้นรูปช่องเปิดด้านรองรับในชั้นรองรับโลหะเพื่อที่จะให้สอดคล้องกับส่วนไฟลอิงเลด การขึ้นรูปช่องเปิดด้านฐานในชั้นฐานฉนวนเพื่อที่จะให้สอดคล้องกับส่วนไฟลอิงเลด การขึ้นรูปส่วนบุรองอย่างต่อเนื่องบนด้านส่วนข้างทั้งคู่ พื้นผิวหลังและพื้นผิวหน้า ซึ่งไม่รวม ถึงส่วนเสริมแรงของชั้นตัวนำ
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH72523A TH72523A (th) | 2005-11-21 |
| TH32323B true TH32323B (th) | 2012-03-27 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7729100B2 (en) | Lightning conductor system for wind generator blades comprising carbon fibre laminates | |
| EP1206171A3 (en) | Circuit board and method for manufacturing the same | |
| RU2010144076A (ru) | Узел соединителя и электрических дорожек | |
| US8354594B2 (en) | Wire-printed circuit board or card comprising conductors with a rectangular or square cross section | |
| TW200739817A (en) | Semiconductor device and a method of increasing a resistance value of an electric fuse | |
| WO2014107295A1 (en) | Flexible printed circuit | |
| CN104058086A (zh) | 电磁能表面保护 | |
| TW200610469A (en) | Wired circuit board | |
| TH32323B (th) | แผงแบบซัสเพนชั่นที่มีวงจร | |
| TH72523A (th) | แผงแบบซัสเพนชั่นที่มีวงจร | |
| CN105960100A (zh) | 一种金手指镀金引线添加方法 | |
| CN104078126A (zh) | 扁平电缆及其制造方法 | |
| CN103043002A (zh) | 复合支承结构 | |
| US9510455B2 (en) | Electronic component embedded substrate and manufacturing method thereof | |
| JP2004071562A (ja) | フレキシブルな導電要素 | |
| JP7424802B2 (ja) | 配線回路基板およびその製造方法 | |
| CN103503585A (zh) | 电路载体 | |
| CN107147061A (zh) | 一种配电盒 | |
| CN102655694B (zh) | 电加热层、电加热层的电流路径排布方法及其电加热方法 | |
| CN107154543A (zh) | 传输汇流条连接到电气部件的连接系统 | |
| CN105845664B (zh) | 一种基于冗余金属的过孔结构及电迁移修正方法 | |
| JP2014197601A (ja) | 太陽電池モジュール | |
| US5247735A (en) | Electrical wire deletion | |
| CN104852301B (zh) | 强电控制柜集成板制造方法 | |
| JP4269816B2 (ja) | 複合電子部品の製造方法 |