TH32323B - แผงแบบซัสเพนชั่นที่มีวงจร - Google Patents

แผงแบบซัสเพนชั่นที่มีวงจร

Info

Publication number
TH32323B
TH32323B TH401004790A TH0401004790A TH32323B TH 32323 B TH32323 B TH 32323B TH 401004790 A TH401004790 A TH 401004790A TH 0401004790 A TH0401004790 A TH 0401004790A TH 32323 B TH32323 B TH 32323B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
layer
reinforcement
forming
section
insulating base
Prior art date
Application number
TH401004790A
Other languages
English (en)
Other versions
TH72523A (th
Inventor
โอซาวะ นายเท็ตสึยะ
ฟูนาดะ นายยาซูฮิโตะ
คานากาวะ นายฮิโตกิ
Original Assignee
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์ นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์ นายบุญมา เตชะวณิช นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นายบุญมา เตชะวณิช
Filing date
Publication date
Application filed by นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์ นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์ นายบุญมา เตชะวณิช นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นายบุญมา เตชะวณิช filed Critical นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
Publication of TH72523A publication Critical patent/TH72523A/th
Publication of TH32323B publication Critical patent/TH32323B/th

Links

Abstract

DC60 (11/09/52) แผงแบบซัสเพนชั่นที่มีวงจรที่มีชั้นตัวนำที่ขึ้นรูปอยู่ในรูปของวงจรเดินสายละเอียดโดย กระบวนการแบบเติม ขณะที่ให้ความเสี่ยงในความเสียหายและการแตกของชั้นตัวนำในส่วน ไฟลอิงเลดที่ลดลง แผงแบบซัสเพนชั่นที่มีวงจรจะประกอบรวมด้วยแผงรองรับ 2 ชั้นฐานฉนวน 3 ที่ขึันรูปอยู่บนแผงรองรับ 2 ชั้นตัวนำ 4 ที่ขึ้นรูปอยู่บนชั้นฐานฉนวน 3 ชั้นหุ้มฉนวน 5 ที่ขึ้นรูปอยู่บน ชั้นตัวนำ 4 และส่วนไฟลอิงเลด 9 ซึ่งช่องเปิดด้านแผงรองรับ 13 ช่องเปิดด้านชั้นฐาน 14 และช่องเปิด ด้านชั้นหุ้ม 15 จะถูกขึ้นรูปในลักษณะที่ด้านทั้งคู่ของชั้นตัวนำ 4 สามารถเปิดรับแสงจากนั้นได้ ส่วนเสริมแรง 16 หรือ 23 สำหรับการเสริมแรงชั้นตัวนำ 4 ที่ขึ้นรูปอย่างต่อเนื่องจากอย่างน้อยที่สุด ชั้นฐานฉนวน 3 และชั้นหุ้มฉนวน 5 ไปตามทิศทางตามแนวยาวของชั้นตัวนำ 4 จะถูกรวมอยู่ในส่วน ไฟลอิงเลด 9 แผงแบบซัสเพนชั่นที่มีวงจรที่มีชั้นตัวนำที่ขึ้นรูปอยู่ในรุปของวงจรเดินสายละเอียดโดย กระบวนการแบบเติม ขณะที่ให้ความเสียงในความเสียหายและการแตกของชั้นตัวนำในส่วน ไฟลอิงเลดที่ลดลง แผงแบบซัสเพนชั่นที่มีวงจรจะประกอบรวมด้วยแผงรองรับ 2 ชั้นฐานฉนวน 3 ที่ขึันรูปอยู่บนแผงรองรับ 2 ชั้นตัวนำ 4 ที่ขึ้นรูปอยู่บนชั้นฐานฉนวน 3 ชั้นหุ้มฉนวน 5 ที่ขึ้นรูปอยู่บน ชั้นตัวนำ 4 และส่วนไฟลอิงเลด 9 ซึ่งช่องเปิดด้านแผงรองรับ 13 ช่องเปิดด้านชั้นฐาน 14 และช่องเปิด ด้านชั้นหุ้ม 15 จะถูกขึ้นรูปในลักษณะที่ด้านทั้งคู่ของชั้นตัวนำ 4 สามารถเปิดรับแสงจากนั้นได้ ส่วนเสริมแรง 16 หรือ 23 สำหรับการเสริมแรงชั้นตัวนำ 4 ที่ขึ้นรูปอย่างต่อเนื่องจากอย่างน้อยที่สุด ชั้นฐานฉนวน 3 และชั้นหุ้มฉนวน 5 ไปตามทิศทางตามแนวยาวของชั้นตัวนำ 4 จะถูกรวมอยู่ในส่วน ไฟลอิงเลด 9

Claims (7)

1.แผงแบบซัลเพนชั้นที่มีวงจร (suspension board with circuit) ซึ่งประกอบด้วย ชั้นรองรับโลหะ ชั้นฐานฉนวนที่ขึ้นรูปอยู่บนชั้นรองรับโลหะ ชั้นตัวนำที่ขึ้นรูปอยู่บนชั้นฐานฉนวน ชั้นหุ้มฉนวนที่ขึ้นรูปอยู่บนชั้นตัวนำ และ ส่วนไฟลอิงเลด( flying lead) ซึ่งชั้นรองรับโลหะ ชั้นฐานฉนวนและชั้นหุ้มฉนวนจะถูกเปิด ในลักษณะที่พื้นผิวด้านหน้า และพื้นผิวด้านหลังของชั้นตัวนำจะถูกเปิดรับแสง (exposed) ที่ซึ่งชั้นฐานฉนวนจะถูกรวมถึงในส่วนไพลอิงเลดในฐานะที่เป็นส่วนเสริมแรงสำหรับการ เสริมแรงชั้นตัวนำ และ ส่วนเสริมแรงจะถูกฝังอยู่ในชั้นตัวนำในลักษณะที่ส่วนหนึ่งของส่วนเสริมแรงถูกเปิดรับแสง จากพื้นผิวหลังของชั้นตัวนำ
2.แผงรแบบซัสเพนชั่นที่วงจรตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งประกอบรวมต่อไปด้วยส่วนบุรอง ใน ส่วนไพลอิงเลดซึ่งส่วนบุรองจะขึ้นรูปอย่างต่อเนื่องบนพื้นผิวหน้า ด้านส่วนข้างทั้งคู่และพื้นผิวหลัง ซึ่งไม่รวมถึงส่วนเสริมแรงของชั้นตัวนำ
3. แผงรแบบซัสเพนชั่นที่วงจรตามข้อถือสิทธิข้อ 1 หรือ 2 ที่ซึ่งส่วนเสริมแรงจะถูกจัดไปตาม ทิศทางตามแนวยาวของชั้นตัวนำในส่วนไฟลอิงเลด
4. แผงรแบบซัสเพนชั่นที่วงจรตามข้อถือสิทธิข้อ 3 ที่ซึ่งส่วนเสริมแรงในส่วนไฟลอิงเลดจะถูก ขึ้นรูปจากชั้นฐานฉนวนอย่างต่อเนื่อง
5. แผงแบบซัลเพนชั้นที่มีวงจรซึ่งประกอบด้วย ชั้นรองรับโลหะ ชั้นฐานฉนวนที่ขึ้นรูปอยู่บนชั้นรองรับโลหะ ชั้นตัวนำที่ขึ้นรูปอยู่บนชั้นฐานฉนวน ชั้นหุ้มฉนวนที่ขึ้นรูปอยู่บนชั้นตัวนำ และ ส่วนไฟลอิงเลดซึ่งชั้นรองรับโลหะ ชั้นฐานฉนวนและชั้นหุ้มฉนวนจะถูกเปิดในลักษณะที่ พื้นผิวด้านหน้า และพื้นผิวด้านหลังของชั้นตัวนำจะถูกเปิดรับแสง ที่ซึ่งชั้นฐานฉนวนจะถูกรวมถึงในส่วนไพลอิงเลดในฐานะที่เป็นส่วนเสริมแรงสำหรับการ เสริมแรงชั้นตัวนำ และ ส่วนเสริมแรงจะถูกขึ้นรูปบนชั้นตัวนำบางส่วนอย่างต่อเนื่องจากชั้นหุ้มฉวน ที่ปลายตามแนวยาวทั้งคุ่ในส่วนไฟลอิงเลดเพื่อที่จะผ่านทะลุส่วนไฟลอิงเลดในทิศทางตามแนวยาว และ แผงแบบซัสเพนชั่นที่มีวงจรประกอบรวมด้วยส่วนบุรองในส่วนไฟลอิงเลด ซึ่งส่วนบุรองจะ ขึ้นรูปอย่างต่อเนื่องบนด้านส่วนข้างทั้งคู่พื้นผิวหลังและพื้นผิวหน้าซึ่งไม่รวมถึงส่วนเสริมแรง ชั้นตัวนำ
6. วิธีการเพื่อผลิตแผงแบบซัสเพนชั้นที่มีงจร ซึ่งวิธีการประกอบรวมด้วยขั้นตอนของ การเตรียมชั้นรองรับโลหะ การขึ้นรูปชั้นฐานฉนวนเพื่อที่จะขึ้นรูปส่วนเสริมแรงยื่นโผล่ ในส่วนที่ซึ่งส่วนไฟลอิงเลดถูก ขึ้นรูป การขึ้นรูปชั้นตัวนำเพื่อที่จะฝังส่วนหนึ่งของส่วนเสริมแรง การขึ้นรูปชั้นหุ้มฉนวนบนชั้นฐานฉนวนเพื่อที่จะหุ้มชั้นตัวนำ และขึ้นรูปช่องเปิดด้านหุ้มเพื่อ ให้สอดคล้องกับส่วนไฟลอิงเลด การขึ้นรูปช่องเปิดด้านรองรับในชั้นรองรับโลหะเพื่อที่จะให้สอดคล้องกับส่วนไฟลอิงเลด การขึ้นรูปช่องเปิดด้านฐานในชั้นฐานฉนวนเพื่อที่จะให้สอดคล้องกับส่วนไฟลอิงเลด
7. วิธีการเพื่อผลิตแผงแบบซัสเพนชั้นที่มีงจร ซึ่งวิธีการประกอบรวมด้วยขั้นตอนของ การเตรียมชั้นรองรับโลหะ การขึ้นรูปชั้นฐานฉนวนบนชั้นรองรับโลหะ การขึ้นรูปชั้นตัวนำบนชั้นฐานฉนวน การขึ้นรูปชั้นหุ้มฉนวนบนชั้นฐานฉนวนเพื่อที่จะหุ้มชั้นตัวนำ และขึ้นรูปช่องเปิดด้านหุ้ม เพื่อให้สอดล้องกับส่วนไฟลอิงเลด และเพื่อขึ้นรูปส่วนเสริมแรงสำหรับการเสริมแรงชั้นตัวนำบาง ส่วนต่อไปบนชั้นตัวนำในส่วนหนึ่งที่ซึ่งส่วนไฟลอิงเลดถูกขึ้นรูป ซึ่งจะขยายตัวไปอย่างต่อเนื่องจาก ชั้นหุ้มฉนวนที่ปลายตามแนวยาวทั้งคู่ในส่วนไฟลอิงเลดเพื่อที่จะผ่านทะลุส่วนไฟลอิงเลดในทิศทาง ตามแนวยาว การขึ้นรูปช่องเปิดด้านรองรับในชั้นรองรับโลหะเพื่อที่จะให้สอดคล้องกับส่วนไฟลอิงเลด การขึ้นรูปช่องเปิดด้านฐานในชั้นฐานฉนวนเพื่อที่จะให้สอดคล้องกับส่วนไฟลอิงเลด การขึ้นรูปส่วนบุรองอย่างต่อเนื่องบนด้านส่วนข้างทั้งคู่ พื้นผิวหลังและพื้นผิวหน้า ซึ่งไม่รวม ถึงส่วนเสริมแรงของชั้นตัวนำ
TH401004790A 2004-12-02 แผงแบบซัสเพนชั่นที่มีวงจร TH32323B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH72523A TH72523A (th) 2005-11-21
TH32323B true TH32323B (th) 2012-03-27

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7729100B2 (en) Lightning conductor system for wind generator blades comprising carbon fibre laminates
EP1206171A3 (en) Circuit board and method for manufacturing the same
RU2010144076A (ru) Узел соединителя и электрических дорожек
US8354594B2 (en) Wire-printed circuit board or card comprising conductors with a rectangular or square cross section
TW200739817A (en) Semiconductor device and a method of increasing a resistance value of an electric fuse
WO2014107295A1 (en) Flexible printed circuit
CN104058086A (zh) 电磁能表面保护
TW200610469A (en) Wired circuit board
TH32323B (th) แผงแบบซัสเพนชั่นที่มีวงจร
TH72523A (th) แผงแบบซัสเพนชั่นที่มีวงจร
CN105960100A (zh) 一种金手指镀金引线添加方法
CN104078126A (zh) 扁平电缆及其制造方法
CN103043002A (zh) 复合支承结构
US9510455B2 (en) Electronic component embedded substrate and manufacturing method thereof
JP2004071562A (ja) フレキシブルな導電要素
JP7424802B2 (ja) 配線回路基板およびその製造方法
CN103503585A (zh) 电路载体
CN107147061A (zh) 一种配电盒
CN102655694B (zh) 电加热层、电加热层的电流路径排布方法及其电加热方法
CN107154543A (zh) 传输汇流条连接到电气部件的连接系统
CN105845664B (zh) 一种基于冗余金属的过孔结构及电迁移修正方法
JP2014197601A (ja) 太陽電池モジュール
US5247735A (en) Electrical wire deletion
CN104852301B (zh) 强电控制柜集成板制造方法
JP4269816B2 (ja) 複合電子部品の製造方法