TH30483A - สารห่อหุ้มที่อยู่ตัวด้วยความร้อนสำหรับบรรจุภัณฑ์อิเลคทรอนิคส์ - Google Patents
สารห่อหุ้มที่อยู่ตัวด้วยความร้อนสำหรับบรรจุภัณฑ์อิเลคทรอนิคส์Info
- Publication number
- TH30483A TH30483A TH9701005089A TH9701005089A TH30483A TH 30483 A TH30483 A TH 30483A TH 9701005089 A TH9701005089 A TH 9701005089A TH 9701005089 A TH9701005089 A TH 9701005089A TH 30483 A TH30483 A TH 30483A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- substrate
- thermally
- reproducible
- package
- heat
- Prior art date
Links
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 title abstract 3
- 238000004100 electronic packaging Methods 0.000 title 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 abstract 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract 1
- 239000000546 pharmaceutical excipient Substances 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (05/03/41) ให้อิเลคทรอนิค แพคเกจ ซึ่งห่อหุ้มอุปกรณ์กึ่งตัวนำบนซับสเทรท ด้วย สารผสมตัวห่อหุ้มที่ดำเนินการซ้ำได้ด้วยความรอน ที่ประกอบด้วย (a) เรซิน เชื่อมขวางที่ดำเนินการซ้ำได้ด้วยความร้อน ที่ผลิตขึ้นโดยการ ทำปฏิกิริยาของอย่างน้อยหนึ่ง ไดอี โนไฟล์ ที่มีฟังก์ชันนัลลิตีมากกว่าหนึ่ง และอย่างน้อย หนึ่ง พอลิเมอร์ ที่มี 2,5-ไดแอลคิล ซับสทิทิวเทด ฟิวแรน, และ (b) อย่างน้อยหนึ่งสารเพิ่มปริมาตร ที่มีอยู่ในปริมาณ จาก 25 ถึง 75 เปอร์เซ็นต์ โดยน้ำหนัก ขึ้นอยู่กับ ปริมาณขององค์ประกอบ (a) และ (b) กรรมวิธี ดังกล่าว ให้อิเลคทรอนิค แพคเกจที่ดำเนินการซ้ำได้ด้วย ความร้อนได้อย่างง่ายๆ ให้อิเลคทรอนิค แพคเกจ ซึ่งห่อหุ้มอุปกรร์กึ่งตัวนำบนซับแทรทด้วยสารผสมตัวห่อหุ้มที่ดำเนินการซ้ำได้ด้วยความร้อน ที่ประกอบด้วย (a) เรซินเชื่อมขวางที่ดำเนินการซ้ำได้ด้วยความร้อน ที่ผลิตขึ้นโดยการทำปฏิกิริยาของอย่างน้อยหนึ่ง ไดอี- ไนไฟล์ ที่มีฟังก์ชันนัลลิตีมากกว่าหนึ่ง และอย่างน้อย หนึ่ง พอลิเมอร์ ที่มี 2,5-ไดแอลคิล ซับสิทิทิวเทด ฟิวเรน, และ (b) อย่างน้อยหนึ่งสารเพิ่มปริมาตร ที่มีอยู่ในปริมาณ จาก 25 ถึง 75 เปอร์เซ็นต์ โดยน้ำหนัก ขึ้นอยู่กับ ปริมาณขององค์ประกอบ (a) และ (b) กรรมวิธี ดังกล่าวให้อิเลคทรอนิค แพคเกจที่ดำเนินการซ้ำได้ด้วย ความร้อนได้อย่างง่าย ๆ :
Claims (1)
1. อิเลคทรอนิค แพคเกจ ที่ประกอบด้วย:ซับสเทรทที่มีแบบแผนวงจรโลหะที่อยู่บนพื้นผิวหน้า แรกของมัน; อุปกรณ์กึ่งตัวนำที่มีพื้นผิวหน้าที่หนึ่งและที่สอง ซึ่ง พื้นผิวหน้าแรกที่กล่าวแล้ว รวมถึงอย่างน้อยหนึ่งแผ่น รองไฟฟ้า (electrical pad) และซึ่งพื้นผิวหน้า ที่สองที่กล่าวแล้วติดอยู่กับพื้นผิวหน้าแรกของซับสเทรท ที่กล่าวแล้ว โดยวิธีของการติดได; อย่างน้อยหนึ่งการเชื่อมนำไฟฟ้าระหว่างอย่างน้อยหนึ่ง แผ่นรองไฟฟ้าที่กล่าวแล้ว บนอุปกรณ์กึ่งตัวนำที่กล่าวแล้ว และรูปแบบวงจรโลหะที่กล่าวแล้วของซับสเทรทที่กล่าว แล้ว; และแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH30483A true TH30483A (th) | 1998-10-20 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7082033B1 (en) | Removing heat from integrated circuit devices mounted on a support structure | |
| KR970005712B1 (ko) | 고 열방출용 반도체 패키지 | |
| US6208519B1 (en) | Thermally enhanced semiconductor package | |
| US6400032B1 (en) | Method and apparatus for packaging flip chip bare die on printed circuit boards | |
| US6576494B1 (en) | Recessed encapsulated microelectronic devices and methods for formation | |
| US6163458A (en) | Heat spreader for ball grid array package | |
| US6424033B1 (en) | Chip package with grease heat sink and method of making | |
| US6617684B2 (en) | Packaged die on PCB with heat sink encapsulant | |
| US6075288A (en) | Semiconductor package having interlocking heat sinks and method of fabrication | |
| US7061080B2 (en) | Power module package having improved heat dissipating capability | |
| US5379186A (en) | Encapsulated electronic component having a heat diffusing layer | |
| US6399418B1 (en) | Method for forming a reduced thickness packaged electronic device | |
| US6586824B1 (en) | Reduced thickness packaged electronic device | |
| KR970013239A (ko) | 반도체장치 및 그 실장 구조 | |
| JP4106125B2 (ja) | 制御装置 | |
| JP2770947B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法 | |
| US6784536B1 (en) | Symmetric stack up structure for organic BGA chip carriers | |
| TH30483A (th) | สารห่อหุ้มที่อยู่ตัวด้วยความร้อนสำหรับบรรจุภัณฑ์อิเลคทรอนิคส์ | |
| TW363262B (en) | Metallic electronic component packaging arrangement | |
| JP2000105267A (ja) | 半導体部品検査装置 | |
| US20030025187A1 (en) | Protective device for subassemblies | |
| JPH0382142A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS62229860A (ja) | Ｉｃの封止構造 | |
| JPH02146751A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH10308480A (ja) | 半導体デバイス用封止樹脂材料及び半導体デバイス |