TH29398A

TH29398A -

Info

Publication number: TH29398A
Application number: TH9801000287A
Authority: TH
Filing date: 1998-01-30
Publication date: 1998-07-30

Abstract

DC60 (27/03/41) เพื่อเสนอแผงวงจรการเดินสายแบบพิมพ์ และส่วนประกอบอิเลกทรอนิกส์อื่นๆ ที่มี ประสิทธิภาพการขับไล่แมลงสาบที่ดีเยี่ยมแม้หลังจากการไหลกลับการบัดกรี หรือการไหลการ บัดกรี ชั้นการนำที่มีพื้นที่การติดตั้งจะถูกให้บนชั้นฉนวนเป็นวัสดุฐานรอง, สารต้านทานการ บัดกรี จะถูกใช้เพื่อคลุมชั้นการนำโดยไม่รวมพื้นที่การติดตั้ง, และวัสดุส่วนประกอบอิเลกทรอนิกส์ ที่มีสารขับไล่แมลงสาบดีเยี่ยมจะถูกใช้บนสารต้านทานการบัดกรี วัสดุส่วนประกอบอิเลกทรอนิกส์ นี้เป็นของเหลวข้นที่มีเรซินที่บ่มได้โดยการเชื่อมโยง, สารขับไล่แมลงสาบ, และสารเติม เช่น ซิลิกา หรือทัลค์ และ โดยการเชื่อมโยงและการบ่มเรซินโดยปฏิกิริยาเคมี ชั้นการขับไล่แมลงสาบแห้งจะถูก เปิดโล่งและสร้างบนผิวของแผงวงจรการเดินสายแบบพิมพ์ สารเติม เช่น ซิลิกาหรือทัลด์ และโดยการเชื่อมโยงและการบ่มเรซินโดยปฏิกิริยาเคมี ชั้นการขับไล่แมลงสาปแห้งจะถูก เปิดโล่งและสร้างบนผิวของแผงวงจรการเดินสายแบบพิมพ์ เพื่อเสนอแผงวงจรการเดินสายแบบพิมพ์ และส่นประกอบอิเลกทรอ นิกส์อื่นๆ ที่มีประสิทธิภาพการขับไล่แมลงสาปที่ดีเยี่ยม แม้หลังจากการไหลกลับการบัดกรี หรือการไหลการบัดกรี ชั้นการนำที่มีพื้นี่การติดตั้งจะถูกให้บนชั้นฉนวนเป็น วัสดุฐานรอง สารต้านทานการบัดกรีจะถูกใช้เพื่อคลุมชั้นการ นำโดยไม่รวมพื้นที่การติดตั้ง และวัสดุส่วนประกอบอิเลกทรอ นิกส์ที่มีสารขับไล่แมลงสาปดีเยี่ยมจะถูกใช้บนสารต้านทาน การบัดกรี วัสดุส่วนประกอบอิเลกทรอนิกส์นี้เป็นของเหลวข้น ที่มีเรซินที่บ่มได้โดยการเชื่อมโยง สารขับไล่แมลงสาป และ DC60 (27/03/41) to offer molded wiring circuit boards. And other electronic components with excellent cockroach repellent performance even after reflow soldering. The conductive layer with the mounting area is given on the insulating layer as the base material, the anti-solder layer is used to cover the conductive layer excluding the installation area, and the electronic component material. Aesthetics With excellent repellent, cockroach repellents are used on solder resist agents. Electronic component material This is a slurry containing resin cured by linkage, cockroach repellent, and additives such as silica or talc, and by bonding and curing the resin by chemical reactions. The dry cockroach repellent layer will be Open and built on the surface of the circuit board, printed wiring, additives such as silica or talds. And by bonding and curing resins by chemical reactions The dry insect repellent layer will be Open air and built on the surface of the printed circuit board. To propose a printed circuit board And other electronic components with excellent insect repellent performance. Even after reflux soldering Or soldering flow The conductive layer with the mounting surface is applied over the insulating layer as a base material. Taken without including the installation area And electronic component materials Knicks with excellent insect repellants are used on solder resistants, the electronic component material is a slurry. Containing resin cured by linkage Insect repellent and

Claims

1.Electronic components Which is a printed circuit board Single or double page Which revealed the insulating layer of the stacked sheets For printed circuit boards At the very least, on the outermost side, there is a vaniz blend consisting of E-fiberglass or nonwoven. Glass or paper is primarily applied with epoxy resin, hardening agent, catalyst, destructive agent and insect repellant. And perform temporary drying, by Made into electronic components containing insect repellent obtained from preprocess. Of putting insect repellent 10-80 parts of the tag: