TH24999A - Silver plating - Google Patents
Silver platingInfo
- Publication number
- TH24999A TH24999A TH9501003209A TH9501003209A TH24999A TH 24999 A TH24999 A TH 24999A TH 9501003209 A TH9501003209 A TH 9501003209A TH 9501003209 A TH9501003209 A TH 9501003209A TH 24999 A TH24999 A TH 24999A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- silver
- ions
- plating
- metal
- mixture
- Prior art date
Links
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 title claims abstract 13
- 239000004332 silver Substances 0.000 title claims abstract 13
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract 5
- -1 silver ions Chemical class 0.000 claims abstract 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims 1
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000003125 aqueous solvent Substances 0.000 abstract 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 abstract 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract 1
- 238000001962 electrophoresis Methods 0.000 abstract 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 abstract 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 abstract 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
- 150000003378 silver Chemical class 0.000 abstract 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 abstract 1
Abstract
ในการผลิต PCB จะป้องกันแพคและ/หรือทรู-โฮลของแผงเปลือยก่อนการ ติดทั้งองค์ประกอบอื่น ๆ โดยกรรมวิธีการชุบเงิน ทำให้เงินชุบนี้สัมผัสจากส่วนผสมของ การชุบโดยกรรมวิธีการแทนที่ซึ่งไอออนเงินจะออกซิไดซ์ทองแดงและสะสมขึ้นของเงินที่ พื้นผิว จะรักษาไอออนเงินในส่วนผสมของการชุบ ในน้ำในสารละลาย โดยการนำตัวก่อ ไอออนเชิงซ้อนชนิดมัลทิเคนเทตมารวมเข้าด้วยชนิดหนึ่ง ส่วนผสมเหล่านี้อาจบรรจุด้วย ตัวยับยั้งการหมองของเงินและปราศจากตัวรีดิวซ์ซึ่งจะสามารถรีดิวซ์ไอออนของเงินไป เป็นโลหะเงิน, ไอออนเฮไลด์และปราศจากตัวทำละลายชนิดไม่ใช่น้ำอย่างแท้จริง สามารถนำองค์ประกอบชนิดติดตั้งบนผิวมาโซลเดอร์โดยตรงกับจุดสัมผัสซึ่งเคลือบด้วย เงินแล้ว โดยใช้โซลเดอร์ใด ๆ ก็ได้ที่หาซื้อได้ เงินจะไม่สะสมลงบนโซลเดอร์แมสค์ แต่จะอยู่บนโลหะอีเล็กโทรพอสิทิฟน้อยกว่าเงินเท่านั้น
Claims (2)
1. กรรมวิธีหนึ่งในการก่อให้เกิดการเคลือบเงินลงบนพื้นผิวโลหะชนิดหนึ่ง ซึ่งอีเล็กโทรพอสิทิฟน้อยกว่าเงิน ซึ่งประกอบด้วยการนำพื้นผิวโลหะมาสัมผัสกับส่วนผสม ในน้ำชนิดหนึ่งสำหรับการชุบแบบแทนที่ ซึ่งประกอบด้วยไอออนเงินและตัวก่อไอออนเชิง ซ้อน ชนิดมัลทิเดนเทตชนิดหนึ่งในสารละลายในตัวนำน้ำชนิดหนึ่ง และซึ่งมี จาก 2 ถึง 12 เพื่อก่อให้เกิดขึ้นเคลือบของเงินบนพื้นผิวของโลหะนั้น
2. กรรมวิธีหนึ่งตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งกรรมวิธีนี้สำหรับการก่อให้เกิด ชั้นเคลือบป้องกันบนซับสเทรทชนิดหนึ่งซึแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH24999A true TH24999A (th) | 1997-05-12 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA1172525A (en) | Copper-containing articles with a corrosion inhibitor coating and method of producing the coating | |
| BR0114155A (pt) | Banho e método de deposição sem eletricidade de prata em superfìcies metálicas | |
| ATE178949T1 (de) | Beschichtung mit silber | |
| FI972423A0 (fi) | Painetun piirilevyn valmistus | |
| SE8206447L (sv) | Avmetalliseringskomposition och -forfarande | |
| WO1990012071A1 (en) | Composition and method for stripping tin or tin-lead alloy from copper surfaces | |
| KR100316987B1 (ko) | 땜납과주석을인쇄회로기판으로부터제거하는조성물및방법 | |
| TH24999A (th) | Silver plating | |
| CA2022400A1 (en) | Method for improving insulation resistance of printed circuits | |
| GB1517235A (en) | Printed circuit boards | |
| US3582415A (en) | Method of etching cu with use of pb and sn layers as a mask | |
| DE59406250D1 (de) | Elektrolytische Abscheidung von Palladium oder Palladiumlegierungen | |
| EP0750549B1 (en) | Bismuth coating protection for copper | |
| CA2188007A1 (en) | Solder active braze | |
| JPS56112496A (en) | Plating method | |
| Yuzikis | The Effect of Admixtures of Copper Ions on Palladium Plating in an Amine Chloride Electrolyte | |
| CN109951947B (zh) | 一种反射陶瓷电路板及其加工方法 | |
| GB1450351A (en) | Solder wettability of copper foil | |
| KR200217691Y1 (ko) | 표면 탑재 유도기의 유약 피복된 아철산염 코어 전극 | |
| FR2321233A7 (fr) | Procede de traitement des broches de connecteurs prevues pour fixation sur des circuits imprimes | |
| MY114539A (en) | Process for silver plating in printed circuit board manufacture | |
| TW275180B (en) | An improved process of producing PCB circuit board | |
| Endres et al. | NOBLE METAL ELECTROPLATED COATINGS ON PRINTED CIRCUIT CONNECTORS | |
| KR970010107B1 (en) | Surface treating method of electrolytic coating using pb/sn alloy in pcb substrate | |
| JPS60255946A (ja) | 新規なニツケル／インジウム合金およびこれをプリント配線板の製造に使用する方法 |