TH24999A

TH24999A - Silver plating

Info

Publication number: TH24999A
Application number: TH9501003209A
Authority: TH
Inventors: แอนดรูว์แม็คอินทอช ซอร์ทาร์ นาย; ปีเตอร์โธมัส แม็คกราธ นาย
Original assignee: นายดำเนิน การเด่น; นายต่อพงศ์ โทณะวณิก; นาย ดำเนินการเด่น; นาย ต่อพงศ์โทณะวณิก; นาย วิรัชศรีเอนกราธา; นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Filing date: 1995-12-08
Publication date: 1997-05-12

Abstract

ในการผลิต PCB จะป้องกันแพคและ/หรือทรู-โฮลของแผงเปลือยก่อนการ ติดทั้งองค์ประกอบอื่น ๆ โดยกรรมวิธีการชุบเงิน ทำให้เงินชุบนี้สัมผัสจากส่วนผสมของ การชุบโดยกรรมวิธีการแทนที่ซึ่งไอออนเงินจะออกซิไดซ์ทองแดงและสะสมขึ้นของเงินที่ พื้นผิว จะรักษาไอออนเงินในส่วนผสมของการชุบ ในน้ำในสารละลาย โดยการนำตัวก่อ ไอออนเชิงซ้อนชนิดมัลทิเคนเทตมารวมเข้าด้วยชนิดหนึ่ง ส่วนผสมเหล่านี้อาจบรรจุด้วย ตัวยับยั้งการหมองของเงินและปราศจากตัวรีดิวซ์ซึ่งจะสามารถรีดิวซ์ไอออนของเงินไป เป็นโลหะเงิน, ไอออนเฮไลด์และปราศจากตัวทำละลายชนิดไม่ใช่น้ำอย่างแท้จริง สามารถนำองค์ประกอบชนิดติดตั้งบนผิวมาโซลเดอร์โดยตรงกับจุดสัมผัสซึ่งเคลือบด้วย เงินแล้ว โดยใช้โซลเดอร์ใด ๆ ก็ได้ที่หาซื้อได้ เงินจะไม่สะสมลงบนโซลเดอร์แมสค์ แต่จะอยู่บนโลหะอีเล็กโทรพอสิทิฟน้อยกว่าเงินเท่านั้น

Claims

1. กรรมวิธีหนึ่งในการก่อให้เกิดการเคลือบเงินลงบนพื้นผิวโลหะชนิดหนึ่ง ซึ่งอีเล็กโทรพอสิทิฟน้อยกว่าเงิน ซึ่งประกอบด้วยการนำพื้นผิวโลหะมาสัมผัสกับส่วนผสม ในน้ำชนิดหนึ่งสำหรับการชุบแบบแทนที่ ซึ่งประกอบด้วยไอออนเงินและตัวก่อไอออนเชิง ซ้อน ชนิดมัลทิเดนเทตชนิดหนึ่งในสารละลายในตัวนำน้ำชนิดหนึ่ง และซึ่งมี จาก 2 ถึง 12 เพื่อก่อให้เกิดขึ้นเคลือบของเงินบนพื้นผิวของโลหะนั้น

2. กรรมวิธีหนึ่งตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งกรรมวิธีนี้สำหรับการก่อให้เกิด ชั้นเคลือบป้องกันบนซับสเทรทชนิดหนึ่งซึแท็ก :