TH24999A - SILVER PLATING - Google Patents

SILVER PLATING

Info

Publication number
TH24999A
TH24999A TH9501003209A TH9501003209A TH24999A TH 24999 A TH24999 A TH 24999A TH 9501003209 A TH9501003209 A TH 9501003209A TH 9501003209 A TH9501003209 A TH 9501003209A TH 24999 A TH24999 A TH 24999A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
silver
ions
plating
metal
mixture
Prior art date
Application number
TH9501003209A
Other languages
Thai (th)
Inventor
แอนดรูว์แม็คอินทอช ซอร์ทาร์ นาย
ปีเตอร์โธมัส แม็คกราธ นาย
Original Assignee
นายดำเนิน การเด่น
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นาย ดำเนินการเด่น
นาย ต่อพงศ์โทณะวณิก
นาย วิรัชศรีเอนกราธา
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Filing date
Publication date
Application filed by นายดำเนิน การเด่น, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นาย ดำเนินการเด่น, นาย ต่อพงศ์โทณะวณิก, นาย วิรัชศรีเอนกราธา, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์ filed Critical นายดำเนิน การเด่น
Publication of TH24999A publication Critical patent/TH24999A/en

Links

Abstract

ในการผลิต PCB จะป้องกันแพคและ/หรือทรู-โฮลของแผงเปลือยก่อนการ ติดทั้งองค์ประกอบอื่น ๆ โดยกรรมวิธีการชุบเงิน ทำให้เงินชุบนี้สัมผัสจากส่วนผสมของ การชุบโดยกรรมวิธีการแทนที่ซึ่งไอออนเงินจะออกซิไดซ์ทองแดงและสะสมขึ้นของเงินที่ พื้นผิว จะรักษาไอออนเงินในส่วนผสมของการชุบ ในน้ำในสารละลาย โดยการนำตัวก่อ ไอออนเชิงซ้อนชนิดมัลทิเคนเทตมารวมเข้าด้วยชนิดหนึ่ง ส่วนผสมเหล่านี้อาจบรรจุด้วย ตัวยับยั้งการหมองของเงินและปราศจากตัวรีดิวซ์ซึ่งจะสามารถรีดิวซ์ไอออนของเงินไป เป็นโลหะเงิน, ไอออนเฮไลด์และปราศจากตัวทำละลายชนิดไม่ใช่น้ำอย่างแท้จริง สามารถนำองค์ประกอบชนิดติดตั้งบนผิวมาโซลเดอร์โดยตรงกับจุดสัมผัสซึ่งเคลือบด้วย เงินแล้ว โดยใช้โซลเดอร์ใด ๆ ก็ได้ที่หาซื้อได้ เงินจะไม่สะสมลงบนโซลเดอร์แมสค์ แต่จะอยู่บนโลหะอีเล็กโทรพอสิทิฟน้อยกว่าเงินเท่านั้น In PCB manufacturing, the bare panel pack and / or true-hole is protected before Attach other elements by silver plating process. Make this silver plated touch from a mixture of Plating is a substitution process in which silver ions oxidize the copper and build up of the silver on the surface to maintain the silver ions in the plating mixture. In water in solution By leading One type of malcoholic complex ions comes together. These ingredients may also contain Silver ions inhibitor and free from reducing agents, which can reduce the silver ions. It is a silver metal, halide ions and is completely free of non-aqueous solvents. Surface mount elements can be applied directly to the silver-coated contact point using any available solder. Money will not accumulate on the Soldiersmass. But it will stay on metal, electrophoresis, less than silver.

Claims (2)

1. กรรมวิธีหนึ่งในการก่อให้เกิดการเคลือบเงินลงบนพื้นผิวโลหะชนิดหนึ่ง ซึ่งอีเล็กโทรพอสิทิฟน้อยกว่าเงิน ซึ่งประกอบด้วยการนำพื้นผิวโลหะมาสัมผัสกับส่วนผสม ในน้ำชนิดหนึ่งสำหรับการชุบแบบแทนที่ ซึ่งประกอบด้วยไอออนเงินและตัวก่อไอออนเชิง ซ้อน ชนิดมัลทิเดนเทตชนิดหนึ่งในสารละลายในตัวนำน้ำชนิดหนึ่ง และซึ่งมี จาก 2 ถึง 12 เพื่อก่อให้เกิดขึ้นเคลือบของเงินบนพื้นผิวของโลหะนั้น1. a process in which a silver coating is applied to a surface of a metal. Which electrolytes are less than money Which consists of bringing metal surfaces into contact with the mixture In a kind of water for replacement plating It consists of silver ions and a type of multhidenate stacking ionizer in aqueous solution and which are from 2 to 12 to form a silver coating on the surface of the metal. 2. กรรมวิธีหนึ่งตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งกรรมวิธีนี้สำหรับการก่อให้เกิด ชั้นเคลือบป้องกันบนซับสเทรทชนิดหนึ่งซึแท็ก :2. One process according to claim 1, which this process for the cause Protective coating on one type of substrate.
TH9501003209A 1995-12-08 SILVER PLATING TH24999A (en)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH24999A true TH24999A (en) 1997-05-12

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA1172525A (en) Copper-containing articles with a corrosion inhibitor coating and method of producing the coating
DE69509116D1 (en) COATING WITH SILVER
BR0114155A (en) Bath and non-electric silver deposition method on metal surfaces
AU4181996A (en) Printed circuit board manufacture
SE8206447L (en) DETAILED COMPOSITION AND PROCEDURE
KR100316987B1 (en) Composition and method for stripping solder and tin from printed circuit boards
TH24999A (en) SILVER PLATING
EP0750549B1 (en) Bismuth coating protection for copper
GB1517235A (en) Printed circuit boards
CA2188007A1 (en) Solder active braze
JPS56112496A (en) Plating method
GB1450351A (en) Solder wettability of copper foil
Yuzikis The Effect of Admixtures of Copper Ions on Palladium Plating in an Amine Chloride Electrolyte
FR2321233A7 (en) Soldering system which prevents excess solder at contact - is used in solder bath dipping processes and involves use of tinned and etched aluminium pins
KR200217691Y1 (en) Glazing covered ferrite core electrode terminal of a surface mounting inductor
MY114539A (en) Process for silver plating in printed circuit board manufacture
GB2336378A (en) Protective treatment of a zinc or zinc alloy surface with an alcoholic solution of an azole
Napukh et al. Effect of pH of Thiocyanate--Cyanide Electrolyte for Silver Plating on the Protective Properties of the Coatings
Endres et al. NOBLE METAL ELECTROPLATED COATINGS ON PRINTED CIRCUIT CONNECTORS
TH56876B (en) Bath and methods of electroplating silver on metal surfaces.
JPH07235815A (en) Dielectric resonator and dielectric filter using same
MY120099A (en) Printed circuit board manufacture