TH24999A - SILVER PLATING - Google Patents
SILVER PLATINGInfo
- Publication number
- TH24999A TH24999A TH9501003209A TH9501003209A TH24999A TH 24999 A TH24999 A TH 24999A TH 9501003209 A TH9501003209 A TH 9501003209A TH 9501003209 A TH9501003209 A TH 9501003209A TH 24999 A TH24999 A TH 24999A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- silver
- ions
- plating
- metal
- mixture
- Prior art date
Links
Abstract
ในการผลิต PCB จะป้องกันแพคและ/หรือทรู-โฮลของแผงเปลือยก่อนการ ติดทั้งองค์ประกอบอื่น ๆ โดยกรรมวิธีการชุบเงิน ทำให้เงินชุบนี้สัมผัสจากส่วนผสมของ การชุบโดยกรรมวิธีการแทนที่ซึ่งไอออนเงินจะออกซิไดซ์ทองแดงและสะสมขึ้นของเงินที่ พื้นผิว จะรักษาไอออนเงินในส่วนผสมของการชุบ ในน้ำในสารละลาย โดยการนำตัวก่อ ไอออนเชิงซ้อนชนิดมัลทิเคนเทตมารวมเข้าด้วยชนิดหนึ่ง ส่วนผสมเหล่านี้อาจบรรจุด้วย ตัวยับยั้งการหมองของเงินและปราศจากตัวรีดิวซ์ซึ่งจะสามารถรีดิวซ์ไอออนของเงินไป เป็นโลหะเงิน, ไอออนเฮไลด์และปราศจากตัวทำละลายชนิดไม่ใช่น้ำอย่างแท้จริง สามารถนำองค์ประกอบชนิดติดตั้งบนผิวมาโซลเดอร์โดยตรงกับจุดสัมผัสซึ่งเคลือบด้วย เงินแล้ว โดยใช้โซลเดอร์ใด ๆ ก็ได้ที่หาซื้อได้ เงินจะไม่สะสมลงบนโซลเดอร์แมสค์ แต่จะอยู่บนโลหะอีเล็กโทรพอสิทิฟน้อยกว่าเงินเท่านั้น In PCB manufacturing, the bare panel pack and / or true-hole is protected before Attach other elements by silver plating process. Make this silver plated touch from a mixture of Plating is a substitution process in which silver ions oxidize the copper and build up of the silver on the surface to maintain the silver ions in the plating mixture. In water in solution By leading One type of malcoholic complex ions comes together. These ingredients may also contain Silver ions inhibitor and free from reducing agents, which can reduce the silver ions. It is a silver metal, halide ions and is completely free of non-aqueous solvents. Surface mount elements can be applied directly to the silver-coated contact point using any available solder. Money will not accumulate on the Soldiersmass. But it will stay on metal, electrophoresis, less than silver.
Claims (2)
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH24999A true TH24999A (en) | 1997-05-12 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CA1172525A (en) | Copper-containing articles with a corrosion inhibitor coating and method of producing the coating | |
DE69509116D1 (en) | COATING WITH SILVER | |
BR0114155A (en) | Bath and non-electric silver deposition method on metal surfaces | |
AU4181996A (en) | Printed circuit board manufacture | |
SE8206447L (en) | DETAILED COMPOSITION AND PROCEDURE | |
KR100316987B1 (en) | Composition and method for stripping solder and tin from printed circuit boards | |
TH24999A (en) | SILVER PLATING | |
EP0750549B1 (en) | Bismuth coating protection for copper | |
GB1517235A (en) | Printed circuit boards | |
CA2188007A1 (en) | Solder active braze | |
JPS56112496A (en) | Plating method | |
GB1450351A (en) | Solder wettability of copper foil | |
Yuzikis | The Effect of Admixtures of Copper Ions on Palladium Plating in an Amine Chloride Electrolyte | |
FR2321233A7 (en) | Soldering system which prevents excess solder at contact - is used in solder bath dipping processes and involves use of tinned and etched aluminium pins | |
KR200217691Y1 (en) | Glazing covered ferrite core electrode terminal of a surface mounting inductor | |
MY114539A (en) | Process for silver plating in printed circuit board manufacture | |
GB2336378A (en) | Protective treatment of a zinc or zinc alloy surface with an alcoholic solution of an azole | |
Napukh et al. | Effect of pH of Thiocyanate--Cyanide Electrolyte for Silver Plating on the Protective Properties of the Coatings | |
Endres et al. | NOBLE METAL ELECTROPLATED COATINGS ON PRINTED CIRCUIT CONNECTORS | |
TH56876B (en) | Bath and methods of electroplating silver on metal surfaces. | |
JPH07235815A (en) | Dielectric resonator and dielectric filter using same | |
MY120099A (en) | Printed circuit board manufacture |