TH23804A

TH23804A - แผ่นวงจรลามิเนทที่เรียงซ้อนกันได้และวิธีการผลิต?เพื่อการนี้

Info

Publication number: TH23804A
Application number: TH9501000735A
Authority: TH
Inventors: อัลลัน แวนเดอร์ลี นายเคท; อัลเบิร์ต แฟรนเคนีย์ นายเจโรม; ฟรานซิส แฟรนเคนีย์ นายริชาร์ด; แลนด์ อิมเคน นายโรแนลด์
Original assignee: นายธเนศ เปเรร่า; นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า; อินเตอร์เนชั่นแนล บิสสิเนสส์ แมชชินส์ คอร์ปอเรชั่น
Filing date: 1995-04-04
Publication date: 1997-02-25

Abstract

วิธีการและอุปกรณ์สำหรับสร้างประกอบแผ่นวงจรพิมพ์แบบหลายชั้นที่มีผังเล็ก ละเอียดที่เกี่ยวข้องกับชั้นของแผ่นลามิเนทที่เรียงซ้อนกันได้ ที่จัดให้มีการส่งพลังงาน การส่งสัญญาณและค่าความจุแบบแยก ในรูปลักษณ์หนึ่งการประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับการสร้างประ กอบของชั้นของแผ่นวงจรโดยเริ่มต้นด้วยแกนโลหะ การทำแผนแบบให้กับตัวแกนการเลือกหุ้ม หรือปิดตัวแกนในสารที่ไม่เป็นตัวนำ และการเคลือบติดโลหะตามเลือกเพื่อสร้างช่องเสียบ ตัว เสียบ และไลน์ของสัญญาณ และการสร้างหนามเตยด้วยโลหะเชื่อมต่อบนช่องเสียบและตัว เสียบเพื่อจัดให้มีการเชื่อมต่อแบบเรียงซ้อนกันได้ จากข้างบน หรือให้ระนาบของชั้นของแผ่น ในอีกรูปลักษณ์หนึ่ง การประดิษฐ์นี้ เกี่ยวข้องกับการใช้กระบวนกรโซล-เจล เพื่อสร้าง ฟิล์มประเภทคริสตัลไลน์ที่มีค่าคงที่ของความไม่เป็นตัวนำสูง และมีลักษณะบางบนแผ่นโลหะและ ตามด้วยการเคลือบติดของชั้นโลหะบนแผ่นฟิล์มที่มีค่าคงที่ของไม่เป็นตัวนำสูง แผ่นฟิล์มจะ ทำหน้าที่เป็น ส่วนที่ไม่เป็นตัวนำของชั้นของตัวคาปาชิเตอร์ ซึ่งต่อมาจะถูกทำเป็นผังเรียงต่อ กัน และปิดด้วยสารที่ไม่เป็นตัวนำและทำการเคลือบติดชั้นของโลหะตามเลือกเพื่อเชื่อมต่อร่วม กันระหว่างตัวคาปาชิเตอร์ และการสร้างช่องเสียบ ส่วนปลายของช่องเสียบต่อมาจะถูกนำไป ผ่านการสร้างตัวหนามเตย และโลหะเชื่อมต่อเพื่อจัดให้มีความสามารถในการเชื่อมต่อระ หว่างกันแบบเรียงซ้อนกันได้ แผ่นวงจรลามิเนทแบบเรียงซ้อนกัน ซึ่งเป็นส่วนประกอบแบบ หลายชั้นจะถูกสร้างขึ้นโดยใช้ตามความเหมาะสม ซึ่งชั้นที่มีแกนโลหะและชั้นที่มีแกนที่มีสัณฐาน เป็นตัวคาปาชิเตอร์ แผ่นวงจรลามิเนทหลายชั้นที่เรียงซ้อนกันได้ จะจัดให้มีการเชื่อมต่อ ทางตรงในแนวตั้งระหว่างชิ้นส่วนอิเลคโทรนิคแบบติดตั้งที่ผิวหน้า และชั้นของคาปาชิเตอร์ แบบแยก และของสัญญาณและพลังงานของแผ่นประกอบด้วยตัวหนามเตย และโลหะเชื่อมต่อ เป็นช่องเสียบและตัวเสียบ

Claims

1. วิธีการของการสร้างประกอบชั้นของแผ่นวงจรที่เรียงซ้อนกันได้ ซึ่งประกอบด้วย ขั้นตอนของ การสร้างรูผ่านแผ่นโลหะ หลังจากการสร้างรูในแผ่นโลหะ ซึ่งสร้างชั้นวัสดุที่ไม่เป็นตัวนำที่หนึ่งซ้อนทับแผ่นโลหะ และรูที่อยู่ที่นั่น การสร้างรูที่หนึ่งและที่สองผ่านชั้นวัสดุที่ไม่เป็นตัวนำที่หนึ่งที่สร้างขึ้นที่ตำแหน่งที่หนึ่ง และที่สองตามลำดับ ตำแหน่งที่หนึ่งถูกวางตามแนวกับหนึ่งของรูที่สร้างในแผ่นโลหะ และตำแหน่ง ที่สองไม่ถูกวางตามแนวกับหนึ่งของรูที่สร้างในแผ่นโลหะ การสร้างการเคลือบติดของโลหะตามที่เลือกที่ตำแหน่งที่หนึ่ง และที่สองที่มีการเคลือบติด ของโลหะที่ตำแหน่งที่หนึ่งจะสร้างเป็นช่องเสียบที่ถูกกั้นเป็นฉนวนไฟฟ้าจากแผ่นโลหะโดยวัสดุที่ ไม่เป็นตัวนำที่หนึ่ง และการเคลือบติดของโลหะที่ตำแหน่งที่สองจะสร้างเป็นช่องเสียบซึ่งจะ เชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับชั้นผิวหน้าของแผ่นโลหะ และการสร้างตัวหนามเตยที่ส่วนปลายของช่อง เสียบ

2. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งประกอบด้วยขั้นตอนต่อไปของการสร้าง โลหะเชื่อมต่อบนตัวหนามเตย

3. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 2 ที่ซึ่งขั้นตอนของการสร้างการเคลือบติดของ โลหะตามเลือกประกอบด้วยขั้นตอนของ การทำมาสค์บริเวณที่ไม่ได้เลือกของแผ่นโลหะและชั้นที่ไม่เป็นตัวนำที่หนึ่ง และ การทำเพลทโลหะบริเวรที่ไม่ได้ถูกปิดในขั้นตอนของการทำมาสค์

4. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 3 ที่ซึ่งประกอบด้วยขั้นตอนต่อไปของ การสร้างชั้นร่วมกันก่อนขั้นตอนของการทำเพลท และ การแยกชั้นร่วมกันที่เผยตัวออกหลังขั้นตอนของการทำเพลท

5. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 2 ที่ซึ่งแผ่นโลหะประกอบด้วยส่วนประกอบของ ทองแดง-อินวาร์-ทองแดง

6. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งขั้นตอนของการสร้างการเคลือบติดของ โลหะตามเลือกจะจัดให้มีการสร้างตัวที่ตำแหน่งที่สามบนชั้นวัสดุที่ไม่เป็นตัวนำที่หนึ่ง ซึ่งถูกกั้น ฉนวนไฟฟ้าจากการเคลือบติดของโลหะที่ตำแหน่งที่หนึ่ง และที่สอง

7. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 2 ที่ซึ่งขั้นตอนของการสร้างตัวหนามเตย ประกอบด้วยขั้นตอนของ บริเวณของการทำมาสค์ตามเลือกนอกเหนือจากส่วนปลายของช่องเสียบ และ การนำเอาบริเวณของการไม่ทำมาสค์ไปผ่านกระบวนการสร้างตัวหนามเตย

8. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 6 ที่ซึ่งขั้นตอนของการสร้างตัวหนามเตย ประกอบด้วยขั้นตอนของ บริเวณของการทำมาสค์ตามเลือกนอกเหนือจากส่วนปลายของช่องเสียบ และ การนำเอาบริเวณของการไม่ทำมาสค์ไปผ่านกระบวนการสร้างตัวหนามเตย

9. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งแผ่นโลหะเป็นส่วนประกอบของสามชั้นที่ ประกอบด้วยชั้นศูนย์กลางที่เป็นฟิล์มบางประเภทคริสตัลไลน์ระหว่างชั้นด้านนอกวัสดุตัวนำไฟฟ้า

10. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 9 ที่ซึ่งหนึ่งของชั้นด้านนอกวัสดุตัวนำไฟฟ้าถูก ประกอบด้วยส่วนประกอบของทองแดง-อินวาร์-ทองแดง