TH19588B - แผ่นวงจรลามิเนทที่เรียงซ้อนกันได้และวิธีการผลิตเพื่อการนี้ - Google Patents
แผ่นวงจรลามิเนทที่เรียงซ้อนกันได้และวิธีการผลิตเพื่อการนี้Info
- Publication number
- TH19588B TH19588B TH9501000735A TH9501000735A TH19588B TH 19588 B TH19588 B TH 19588B TH 9501000735 A TH9501000735 A TH 9501000735A TH 9501000735 A TH9501000735 A TH 9501000735A TH 19588 B TH19588 B TH 19588B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- metal
- layer
- clause
- bezel
- creating
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 25
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract 25
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract 22
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 8
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 claims 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 claims 1
- 238000013517 stratification Methods 0.000 claims 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 abstract 4
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract 1
- 230000011664 signaling Effects 0.000 abstract 1
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 abstract 1
Abstract
วิธีการและอุปกรณ์สำหรับสร้างประกอบแผ่นวงจรพิมพ์แบบหลายชั้นที่มีผังเล็ก ละเอียดที่เกี่ยวข้องกับชั้นของแผ่นลามิเนทที่เรียงซ้อนกันได้ ที่จัดให้มีการส่งพลังงาน การส่งสัญญาณและค่าความจุแบบแยก ในรูปลักษณ์หนึ่งการประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับการสร้างประ กอบของชั้นของแผ่นวงจรโดยเริ่มต้นด้วยแกนโลหะ การทำแผนแบบให้กับตัวแกนการเลือกหุ้ม หรือปิดตัวแกนในสารที่ไม่เป็นตัวนำ และการเคลือบติดโลหะตามเลือกเพื่อสร้างช่องเสียบ ตัว เสียบ และไลน์ของสัญญาณ และการสร้างหนามเตยด้วยโลหะเชื่อมต่อบนช่องเสียบและตัว เสียบเพื่อจัดให้มีการเชื่อมต่อแบบเรียงซ้อนกันได้ จากข้างบน หรือให้ระนาบของชั้นของแผ่น ในอีกรูปลักษณ์หนึ่ง การประดิษฐ์นี้ เกี่ยวข้องกับการใช้กระบวนกรโซล-เจล เพื่อสร้าง ฟิล์มประเภทคริสตัลไลน์ที่มีค่าคงที่ของความไม่เป็นตัวนำสูง และมีลักษณะบางบนแผ่นโลหะและ ตามด้วยการเคลือบติดของชั้นโลหะบนแผ่นฟิล์มที่มีค่าคงที่ของไม่เป็นตัวนำสูง แผ่นฟิล์มจะ ทำหน้าที่เป็น ส่วนที่ไม่เป็นตัวนำของชั้นของตัวคาปาชิเตอร์ ซึ่งต่อมาจะถูกทำเป็นผังเรียงต่อ กัน และปิดด้วยสารที่ไม่เป็นตัวนำและทำการเคลือบติดชั้นของโลหะตามเลือกเพื่อเชื่อมต่อร่วม กันระหว่างตัวคาปาชิเตอร์ และการสร้างช่องเสียบ ส่วนปลายของช่องเสียบต่อมาจะถูกนำไป ผ่านการสร้างตัวหนามเตย และโลหะเชื่อมต่อเพื่อจัดให้มีความสามารถในการเชื่อมต่อระ หว่างกันแบบเรียงซ้อนกันได้ แผ่นวงจรลามิเนทแบบเรียงซ้อนกัน ซึ่งเป็นส่วนประกอบแบบ หลายชั้นจะถูกสร้างขึ้นโดยใช้ตามความเหมาะสม ซึ่งชั้นที่มีแกนโลหะและชั้นที่มีแกนที่มีสัณฐาน เป็นตัวคาปาชิเตอร์ แผ่นวงจรลามิเนทหลายชั้นที่เรียงซ้อนกันได้ จะจัดให้มีการเชื่อมต่อ ทางตรงในแนวตั้งระหว่างชิ้นส่วนอิเลคโทรนิคแบบติดตั้งที่ผิวหน้า และชั้นของคาปาชิเตอร์ แบบแยก และของสัญญาณและพลังงานของแผ่นประกอบด้วยตัวหนามเตย และโลหะเชื่อมต่อ เป็นช่องเสียบและตัวเสียบ
Claims (9)
1. วิธีการของการสร้างประกอบชั้นของแผ่นวงจรที่เรียงซ้อนกันได้ ซึ่งประกอบด้วย ขั้นตอนของ การสร้างรูผ่านแผ่นโลหะ หลังจากการสร้างรูในแผ่นโลหะ ซึ่งสร้างชั้นวัสดุที่ไม่เป็นตัวนำที่หนึ่งซ้อนทับแผ่นโลหะ และรูที่อยู่ที่นั่น การสร้างรูที่หนึ่งและที่สองผ่านชั้นวัสดุที่ไม่เป็นตัวนำที่หนึ่งที่สร้างขึ้นที่ตำแหน่งที่หนึ่ง และที่สองตามลำดับ ตำแหน่งที่หนึ่งถูกวางตามแนวกับหนึ่งของรูที่สร้างในแผ่นโลหะ และตำแหน่ง ที่สองไม่ถูกวางตามแนวกับหนึ่งของรูที่สร้างในแผ่นโลหะ การสร้างการเคลือบติดของโลหะตามที่เลือกที่ตำแหน่งที่หนึ่ง และที่สองที่มีการเคลือบติด ของโลหะที่ตำแหน่งที่หนึ่งจะสร้างเป็นช่องเสียบที่ถูกกั้นเป็นฉนวนไฟฟ้าจากแผ่นโลหะโดยวัสดุที่ ไม่เป็นตัวนำที่หนึ่ง และการเคลือบติดของโลหะที่ตำแหน่งที่สองจะสร้างเป็นช่องเสียบซึ่งจะ เชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับชั้นผิวหน้าของแผ่นโลหะ และการสร้างตัวหนามเตยที่ส่วนปลายของช่อง เสียบ
2. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งประกอบด้วยขั้นตอนต่อไปของการสร้าง โลหะเชื่อมต่อบนตัวหนามเตย
3. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 2 ที่ซึ่งขั้นตอนของการสร้างการเคลือบติดของ โลหะตามเลือกประกอบด้วยขั้นตอนของ การทำมาสค์บริเวณที่ไม่ได้เลือกของแผ่นโลหะและชั้นที่ไม่เป็นตัวนำที่หนึ่ง และ การทำเพลทโลหะบริเวรที่ไม่ได้ถูกปิดในขั้นตอนของการทำมาสค์
4. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 3 ที่ซึ่งประกอบด้วยขั้นตอนต่อไปของ การสร้างชั้นร่วมกันก่อนขั้นตอนของการทำเพลท และ การแยกชั้นร่วมกันที่เผยตัวออกหลังขั้นตอนของการทำเพลท
5. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 2 ที่ซึ่งแผ่นโลหะประกอบด้วยส่วนประกอบของ ทองแดง-อินวาร์-ทองแดง
6. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งขั้นตอนของการสร้างการเคลือบติดของ โลหะตามเลือกจะจัดให้มีการสร้างตัวที่ตำแหน่งที่สามบนชั้นวัสดุที่ไม่เป็นตัวนำที่หนึ่ง ซึ่งถูกกั้น ฉนวนไฟฟ้าจากการเคลือบติดของโลหะที่ตำแหน่งที่หนึ่ง และที่สอง
7. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 2 ที่ซึ่งขั้นตอนของการสร้างตัวหนามเตย ประกอบด้วยขั้นตอนของ บริเวณของการทำมาสค์ตามเลือกนอกเหนือจากส่วนปลายของช่องเสียบ และ การนำเอาบริเวณของการไม่ทำมาสค์ไปผ่านกระบวนการสร้างตัวหนามเตย
8. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 6 ที่ซึ่งขั้นตอนของการสร้างตัวหนามเตย ประกอบด้วยขั้นตอนของ บริเวณของการทำมาสค์ตามเลือกนอกเหนือจากส่วนปลายของช่องเสียบ และ การนำเอาบริเวณของการไม่ทำมาสค์ไปผ่านกระบวนการสร้างตัวหนามเตย
9. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งแผ่นโลหะเป็นส่วนประกอบของสามชั้นที่ ประกอบด้วยชั้นศูนย์กลางที่เป็นฟิล์มบางประเภทคริสตัลไลน์ระหว่างชั้นด้านนอกวัสดุตัวนำไฟฟ้า 1
0. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 9 ที่ซึ่งหนึ่งของชั้นด้านนอกวัสดุตัวนำไฟฟ้าถูก ประกอบด้วยส่วนประกอบของทองแดง-อินวาร์-ทองแดง
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH23804A TH23804A (th) | 1997-02-25 |
| TH19588B true TH19588B (th) | 2006-03-02 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5369881A (en) | Method of forming circuit wiring pattern | |
| US6004619A (en) | Process for manufacturing printed circuit boards | |
| US3350250A (en) | Method of making printed wire circuitry | |
| JP3014310B2 (ja) | 積層配線基板の構造と製作方法 | |
| US6541712B1 (en) | High speed multi-layer printed circuit board via | |
| CN102448244B (zh) | 用于高速信号设计的印刷电路板 | |
| JP3048905B2 (ja) | 積層配線基板構造体、及びその製造方法 | |
| GB1106985A (en) | Method of making multilayer circuit boards | |
| SE468576B (sv) | Kretskort med lateralt ledningsmoenster och skaermade omraaden samt foerfarande foer dess framstaellning | |
| DE2911620A1 (de) | Verfahren zum herstellen von leitenden durchgehenden bohrungen in schaltungsplatten | |
| EP0282625A3 (en) | Method for producing rigid-type multilayer printed wiring board | |
| US6100178A (en) | Three-dimensional electronic circuit with multiple conductor layers and method for manufacturing same | |
| US5499447A (en) | Method for manufacturing a printed circuit board having electrodes on end surface of substrate | |
| US20030113669A1 (en) | Method of fabricating passive device on printed circuit board | |
| US4064357A (en) | Interconnected printed circuits and method of connecting them | |
| CA2387012A1 (en) | Method of manufacturing printed wiring board | |
| TH23804A (th) | แผ่นวงจรลามิเนทที่เรียงซ้อนกันได้และวิธีการผลิตเพื่อการนี้ | |
| TH19588B (th) | แผ่นวงจรลามิเนทที่เรียงซ้อนกันได้และวิธีการผลิตเพื่อการนี้ | |
| GB2163907A (en) | Making printed circuit boards | |
| CN1021878C (zh) | 多层印刷电路板制造方法 | |
| JPH0261160B2 (th) | ||
| EP0572232A2 (en) | A multilayer printed circuit board and method for manufacturing same | |
| JPS6244880B2 (th) | ||
| GB1386344A (en) | Manufacture of multiple laminated conductor boards | |
| JPH0133959B2 (th) |