TH23496A - วิธีการและเครื่องมือสำหรับผลิตอุปกรณ์วงจรรวม - Google Patents

Abstract

วิธีการสำหรับผลิตอุปกรณ์วงจรรวมที่ประกอบไปด้วย ขั้นตอนในการผลิตวงจรรวมจำนวน หนึ่งบนแผ่นเวเฟอร์ที่มีพื้นผิวราบเรียบพื้นผิวที่หนึ่งและพื้นผิวที่สอง แต่ละวงจรรวมประกอบด้วย แพดจำนวนมาก การยึดแบบแผ่นเวเฟอร์เข้ากับพื้นผิวดังกล่าวทั้งสองพื้นผิวของแผ่นเวเฟอร์เป็นชั้น วัสดุแบบปกป้องหลังจากนั้น ก็ตัดบางส่วนออกเป็นแผ่นเวเฟอร์และยึดวัสดุแบบปกป้องเข้ากับมัน โดยที่เพื่อกำหนดรอยบากไว้ตามเค้าร่างของอุปกรณ์วงจรรวมที่ถูกแพกเกจไว้ล่วงหน้าจำนวนหนึ่ง การสร้างหน้าสัมผัส โลหะไว้บนอุปกรณ์วงจรรวมที่ถูกแพกเกจไว้ล่วงหน้าจำนวนหนึ่งในขณะที่มัน ยังคงต่อเชื่อมเข้าด้วยกันอยู่บนแผ่นเวเฟอร์ อย่างน้อยส่วนหนึ่งของหน้าสัมผัสโลหะดังกล่าวยื่นเข้าไป ในรอยบากและหลังจากนั้นก็แยกอุปกรณ์วงจรรวมที่ถูกแพกเกจไว้ล่วงหน้าจำนวนหนึ่งออกเป็น อุปกรณ์แต่ละชิ้น วงจรรวมที่ผลิตขึ้นตามวิธีการนี้ได้ถูกเปิดเผยและขอถือสิทธิไว้

Claims (26)

1. วิธีการสำหรับผลิตอุปกรณ์วงจรรวมที่ประกอบไปด้วยขั้นตอน ; การผลิตวงจรรวมจำนวนหนึ่งบนแผ่นเวเฟอร์ที่มีพื้นผิวราบเรียบ พื้นผิวที่หนึ่งและ พื้นผิวที่สอง วงจรรวมแต่ละวงจรประกอบด้วยแพดจำนวนมาก การยึดแบบแผ่นเวเฟอร์เข้ากับทั้งสองพื้นผิวดังกล่าวของแผ่นเวเฟอร์ เป็นชั้นวัสดุ ป้องกัน หลังจากนั้นก็ตัดบางส่วนออกเป็นแผ่นเวเฟอร์และวัสดุแบบปกป้องที่ยึดอยู่กับมัน โดยที่เพื่อกำหนดรอยบากไปตามเค้าร่างของอุปกรณ์วงจรรวมที่ถูกแพกเกจไว้ล่วงหน้าจำนวนหนึ่ง การสร้างหน้าสัมผัสโลหะไว้บนอุปกรณ์วงจรรวมที่ถูกแพกเกจไว้ล่วงหน้าจำนวน หนึ่งในขณะที่มันยังคงต่อเชื่อมกันอยู่บนแผ่นเวเฟอร์ อย่างน้อยส่วนหนึ่งของหน้าสัมผัสโลหะ ดังกล่าวยื่นเข้าไปในรอยบาก และ หลังจากนั้นก็แยกอุปกรณ์วงจรรวมที่ถูกแพกเกจไว้ล่วงหน้าจำนวนหนึ่งออกเป็น อุปกรณ์แต่ละชิ้น

2. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 1 และที่ซึ่งขั้นตอนในการตัดบาง ส่วนจะเปิดพื้นผิวเฉพาะส่วน ต่าง ๆ ของแพดจำนวนมาก

3. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 1 และที่ซึ่งขั้นตอนในการตัดบาง ส่วนจะตัดแพดเพื่อกำหนด บริเวณสัมผัสทางไฟฟ้าสำหรับคู่ทั้ง สองของคู่วงจรรวมที่อยู่ประชิดกันในเวลาเดียวกัน

4. วิธีการสำหรับผลิตอุปกรณ์วงจรรวมที่รวมถึงขั้นตอน การผลิตวงจรรวมจำนวนหนึ่งบนแผ่นเวเฟอร์ แต่ละวงจรรวมประกอบด้วย แพด จำนวนมากและ หลังจากการตัดแผ่นเวเฟอร์บางส่วน โดยที่เพื่อกำหนดรอยบากไปตามเค้าร่างของ วงจรรวมจำนวนหนึ่ง โดยที่เป็นการเปิดพื้นผิวเฉพาะส่วนต่าง ๆ ของแพดจำนวนมาก

5. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 4 และที่ซึ่ง ขั้นตอนการตัดบางส่วนจะตัดแพดจำนวนหนึ่ง ที่ประกอบไปด้วยแพดบางแพดซึ่งต่อถึงกันกับคู่หนึ่งของคู่วงจรรวมที่อยู่ประชิดกันและแพดอื่นซึ่ง ต่อถึงกันกับอีกคู่หนึ่งของคู่วงจรรวมที่อยู่ประชิดกัน โดยที่เพื่อกำหนดบริเวณสัมผัสทางไฟฟ้าสำหรับ คู่ทั้งสองของคู่ดังกล่าวของวงจรรวมที่อยู่ประชิดกัน

6. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 4 และยังประกอบด้วย ขั้นตอนในการจัดให้มีชั้นนำเหนือ ขอบรอยบากของวงจรรวมในลักษณะต่อถึงกันทางไฟฟ้ากับขอบเปิดของแพด และที่ซึ่งส่วนชั้นนำ ที่ต่อถึงกันกับส่วนแยกของแพดจำนวนมากจะถูกแยกทางไฟฟ้าออกจากอีกส่วนหนึ่ง

7. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 6 และที่ซึ่ง ขั้นตอนในการจัดให้มีชั้นนำประกอบด้วยการ สร้างการเคลือบนำไว้เหนือส่วนที่ไม่มีขอบของวงจรรวมด้วย

8. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 4 และที่ซึ่ง ขั้นตอนการตัดบางส่วนกระทำขึ้นที่บริเวณที่ซึ่ง ซับสเตรทซิลิคอนไม่ได้ถูกเปิดไว้ที่ขอบรอยบากของวงจรรวมที่ได้

9. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 4 และที่ซึ่ง ก่อนถึงขั้นตอนการตัดบางส่วน วงจรรวมถูก ล้อมรอบอยู่บนพื้นผิวราบเรียบของมัน โดยชั้นฉนวนป้องกันและบนขอบของมันโดยอีพอกซี่

10. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 4 และที่ซึ่ง แพดเชื่อมประสานด้วยความร้อนถูกสร้างไว้บน พื้นผิวราบเรียบด้านนอกอย่างน้อยหนึ่งพื้นผิวของอุปกรณ์วงจรรวมดังกล่าว

11. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 4 และประกอบด้วยอย่างน้อย ขั้นตอนในการจัดให้มีระนาบ กราวน์ที่สร้างไว้อย่างเป็นส่วนเดียวกันอยู่ในอุปกรณ์วงจรรวม

12. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 10 และที่ซึ่งชั้นฉนวนป้องกันดังกล่าวโปร่งแสงต่อการแผ่รังสี ซึ่งใช้สำหรับลบอุปกรณ์อีพรอม

13. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 12 และยังประกอบด้วยอย่างน้อย การสร้างหน้าสัมผัสโลหะ ในลักษณะที่มีความสัมพันธ์แบบสับหลีกซึ่งกันและกันไว้บนพื้นผิวราบเรียบของวงจรรวมดังกล่าว

14. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 13 และยังประกอบด้วยอย่างน้อย การสร้างหน้าสัมผัสโลหะ ซึ่งยื่นไปบนพื้นผิวตั้งฉากกับพื้นผิวราบเรียบพื้นผิวที่หนึ่งและพื้นผิวที่สองดังกล่าว

15. เครื่องสำหรับผลิตอุปกรณ์วงจรรวมที่ประกอบไปด้วย เครื่องสำหรับผลิตวงจรรวมจำนวนหนึ่งบนแผ่นเวเฟอร์ที่มีพื้นผิวราบเรียบอยู่ตรง ข้ามกันแต่ละวงจรรวมที่ประกอบด้วยแพดจำนวนมาก เครื่องสำหรับยึดแบบแผ่นเวเฟอร์เข้ากับพื้นผิวดังกล่าวทั้งสองพื้นผิวของแผ่นเวเฟอร์ เป็นชั้นวัสดุแพกเกจแบบปกป้อง และ หลังจากนั้น เครื่องตัดบางส่วนสำหรับตัดบางส่วนแผ่นเวเฟอร์และยึดวัสดุแบบ ปกป้องเข้ากับมัน โดยที่เพื่อกำหนดรอยบากไปตามเค้าร่างของอุปกรณ์วงจรรวมที่ถูกแพกเกจไว้ล่วง หน้าจำนวนหนึ่ง เครื่องเคลือบโลหะสำหรับสร้างหน้าสัมผัสโลหะไว้บนอุปกรณ์วงจรรวมที่ถูก แพกเกจไว้ล่วงหน้าจำนวนหนึ่ง ในขณะที่มันยังคงต่อเชื่อมอยู่ด้วยกันบนแผ่นเวเฟอร์ อย่างน้อยส่วน หนึ่งของหน้าสัมผัสโลหะยื่นเข้าไปในรอยบาก และ หลังจากนั้น เครื่องแยกสำหรับแยกอุปกรณ์วงจรรวมที่ถูกแพจเกจไว้ล่วงหน้าจำนวน หนึ่งออกเป็นอุปกรณ์แต่ละชิ้น

16. เครื่องตามข้อถือสิทธิ 15 และที่ซึ่ง เครื่องตัดบางส่วนจะเปิดพื้นผิวเฉพาะส่วนต่าง ๆ ของแพดจำนวนมาก และตัดแพดซึ่งต่อถึงกันกับวงจรรวมที่อยู่ประชิดกัน โดยที่เพื่อกำหนดบริเวณ สัมผัสทางไฟฟ้าสำหรับวงจรรวมที่อยู่ประชิดกันในเวลาเดียวกัน

17. เครื่องสำหรับผลิตอุปกรณ์วงจรรวมที่รวมถึง เครื่องสำหรับผลิตวงจรรวมจำนวนหนึ่งบนแผ่นเวเฟอร์ แต่ละวงจรรวมประกอบ ด้วยแพดจำนวนมาก และ หลังจากนั้น เครื่องตัดบางส่วนสำหรับตัดบางส่วนแผ่นเวเฟอร์ โดยที่เพื่อกำหนด รอยบากไปตามเค้าร่างชิ้นวงจรรวมจำนวนหนึ่ง ซึ่งจะเปิดพื้นผิวเฉพาะส่วนต่าง ๆ ของแพดจำนวน มาก

18. เครื่องตามข้อถือสิทธิข้อ 17 และที่ซึ่ง เครื่องตัดบางส่วนจะตัดแพดจำนวนหนึ่งที่ ประกอบไปด้วยบางแพดซึ่งต่อถึงกันกับคู่หนึ่งของคู่วงจรรวมที่อยู่ประชิดกันและอีกแพดหนึ่งซึ่งต่อ ถึงกันกับอีกคู่หนึ่งของคู่วงจรรวมที่อยู่ประชิดกัน โดยที่เพื่อกำหนดบริเวณสัมผัสทางไฟฟ้าสำหรับ ทั้งสองคู่ของคู่ดังกล่าวของวงจรรวมที่อยู่ประชิดกัน

19. เครื่องตามข้อถือสิทธิ 17 และยังประกอบด้วยเครื่องสำหรับจัดให้มีชั้นนำเหนือขอบ รอยบากของวงจรรวมในลักษณะต่อถึงกันทางไฟฟ้ากับของขอบแพดและสำหรับแยกส่วนทางไฟฟ้า ของชั้นนำที่ต่อถึงกันกับแพดแยกของแพดจำนวนมาก

20. เครื่องตามข้อถือสิทธิ 19 และที่ซึ่ง ชั้นนำประกอบด้วย การเคลือบนำเหนือมากกว่า ขอบของวงจรรวม

21. เครื่องตามข้อถือสิทธิ 17 และที่ซึ่งเครื่องตัดบางส่วนที่ทำงานที่บริเวณทั้งหลายที่ซึ่ง ซับสเตรทซิลิคอนไม่ได้ถูกเปิดไว้ที่ขอบรอยบากของวงจรรวมที่ได้

22. อุปกรณ์วงจรรวม ที่ประกอบด้วยอย่างน้อย ดายของวงจรรวมที่มีพื้นผิวด้านบนและด้านล่างที่สร้างขึ้นด้วยวัสดุที่เป็นฉนวน ไฟฟ้าและวัสดุแบบปกป้องทางกลและพื้นผิวขอบที่เป็นฉนวนไฟฟ้าที่ได้เปิดส่วนต่าง ๆ ของแพดนำ และเอียงสัมพันธ์กับพื้นผิวด้านบนและด้านล่าง

23. อุปกรณ์วงจรรวม ที่ผลิตขึ้นตามวิธีการตามข้อถือสิทธิ 1

24. อุปกรณ์วงจรรวม ตามข้อถือสิทธิ 23 และยังประกอบไปด้วยอย่างน้อยที่สุดหน้า สัมผัสทางความร้อนที่ถูกสร้างอย่างเป็นส่วนเดียวกันกับตัวระบายความร้อนไว้บนพื้นผิวราบเรียบ ด้านนอกอุปกรณ์และระนาบกราวน์ที่สร้างขึ้นอย่างเป็นส่วนเดียวกัน

25. เครื่องตามข้อถือสิทธิ 15 และยังประกอบด้วยหน้าสัมผัสโลหะที่จัดขึ้นในลักษณะ มีความสัมพันธ์แบบสับหลีกซึ่งกันและกันไว้บนพื้นผิวราบเรียบของวงจรรวมดังกล่าว

26. เครื่องตามข้อถือสิทธิ 15 และยังประกอบด้วยหน้าสัมผัสโลหะซึ่งยื่นไปบนพื้นผิว ตั้งฉากกับพื้นผิวราบเรียบพื้นผิวที่หนึ่ง และที่สองดังกล่าว