TH22059A - วิธีการและเครื่องมือสำหรับผลิตอุปกรณ์วงจรรวม - Google Patents

Abstract

วิธีการผลิตอุปกรณ์วงจรรวมที่รวมถึง ขั้นตอนผลิตวงจรรวมจำนวนมากบนเวเฟอร์วงจรรวมแต่ละวงจรมีแพคจำนวนมากมาย และ หลังจากนั้น กระทำการเฉือยเวเฟอร์ โดยที่เพื่อกำหนดหน่วยวง จรรวมจำนวนมาก และที่ซึ่งขั้นตอนเฉือนเปิดผิวหน้าของแพค จำนวนมากมายออกเป็นช่วงๆ เครื่องมือสำหรับดำเนินการตามกรรม วิธีดังกล่าว และได้บรรยายและถือสิทธิอุปกรณ์วงจรรวมดัง กล่าว

Claims (1)

1. วิธีการผลิตอุปกรณ์วงจรรวมที่ประกอบด้วยการผลิตวงจรรวมจำนวนมากบนเวเฟอร์ที่มีผิวหน้าแบบราบผิวหน้า แรกและผิวหน้าที่สอง ผิวหน้าแต่ละผิวหน้าของวงจรรวมประกอบ ด้วยแพคจำนวนมากมาย การติดเวเฟอร์ไวส์เข้ากับผิวหน้าดังกล่าวทั้งสองของเวเฟอร์ เป็นชั้นวัสดุป้องกันและ หลังจากนั้น กระทำการเฉือนเวเฟอร์และวัสดุป้องกันที่ติด อยู่กับมัน โดยที่เพื่อกำหนดเป็นอุปกรณ์วงจรรวมที่หุ้มไว้ ล่วงหน้าจำนวนมาก 2. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 1 และที่ซึ่งขั้นตอนเฉือนเปิดผิว หน้าของแพคจำนวนมากมายดังกล่าวออกเป็นห่างๆ 3. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 2 และที่ซึ่งขั้นตอนเฉือนตัดแพค ที่กระทำร่วมกับวงตจรรวมที่อยู่ประชิดกันคู่หนึ่ง โดยที่ใน เวลาเดียวกันกำหนดบริเวณสัผัสทางไฟฟ้าสำหรับคู่ดังกล่าว ทั้งสองของวงจรรวมที่อยู่ประชิดกัน 4. วิธีการผลิตอุปกรณ์วงจรรวมที่ประกอบด้วยขั้นตอน การผลิตวงจรรวมจำนวนมากบนเวเฟอร์ วงจรแต่ละวงจรประกอบด้วย แพคจำนวนมากมาย และ หลังจากนั้น กระทำการเฉือนเวเฟอร์ โดยที่เพื่อกำหนดหน่วยวง จรรวมจำนวนมาก และที่ซึ่งขั้นตอนเฉือนเปิดผิวหน้าของแพค จำนวนมากมายดังกล่าวออกเป็นช่วงๆ 5. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 4 และที่ซึ่งขั้นตอนเฉือนตัดแพค จำนวนมากรวมถึง บางแพคที่ติดต่อกับวงจรรวมที่อยู่ประชิดกับ คู่หนึ่ง และอีกแพคหนึ่งที่ติดต่ออยู่กับวงจรรวมที่อยู่ ประชิดกันอีกคู่หนึ่ง โดยที่เพื่อกำหนดบริเวณสัมผัสทาง ไฟฟ้าสำหรับคู่ดังกล่าวทั้งสองของวงจรรวมที่อยู่ประชิดกัน 6. วิธีการตามข้อถือสิทธิก่อนหน้าข้อใดข้อหนึ่ง และ ยัง ประกอบด้วยขั้นตอนจัดชั้นนำเหนือขอเฉือนของวงจรรวมและส่วน แยกกันทางไฟฟ้าของชั้นนำที่ติดต่ออยู่กับแพคแยกแพคหนึ่งของ เพคจำนวนมากมายดังกล่าว 7. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 6 และที่ซึ่งชั้นฉนวนไฟฟ้ามีอยู่ ตามขอบเฉือนของวงจรรวมดังกล่าวถึงขั้นตอนจัดชั้นนำ 8. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 6 และที่ซึ่งชั้นตอนจัดชั้นนำดัง กล่าวประกอบด้วย การสร้างการเคลือบนำเหนือส่วนที่ไม่ใช้ขอบ ขอบวงจรรวมด้วย 9. วิธีการตามข้อถือสิทธิก่อนหน้าข้อใดข้อหนึ่งและที่ซึ่ง ขั้นตอนเฉือนดังกล่าว รวมถึงขั้นตอนขูดและกัดเวเฟอร์ ตามลำดับ 10. วิธีการผลิตอุปกรณ์วงจรรวมที่ประกอบด้วยขั้นตอน การผลิตรวมจำนวนมาก ซึ่งแต่ละวงจรต่างมีขอบเขตแพค เปิดจำนวนมากและการสร้างการต่อทางไฟฟ้าระหว่าง วงจรรวมจำนวนมากและแผงวงจรผ่านขอบของแทค เปิดจำนวนมากดังกล่าว 11. วิธีการตามข้อถือสิทธิก่อนหน้าข้อ 1-9 ข้อใดข้อหนึ่ง และที่ซึ่งขั้นตอนเฉือนดังกลาวกระทำขึ้นที่บริเวณทั้งหลาย โดยที่ซับเสตรทซิลิคอนไม่เปิดที่ขอบเฉือนของ วงจรรวมที่มีผลแล้ว 12. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 1-9 และ 11 ข้อใดข้อหนึ่งและที่ ซึ่งก่อนขั้นตอนเฉือนดังกล่าว วงจรรวมถูกล้อมรอบบนผิวหน้า แบนราบของมันโดยชั้นฉนวนป้องกันและบนขอบของมันโดยอีพอกซี 13. วิธีการตามข้อถือสิทธิก่อนหน้าข้อใดข้อหนึ่งและที่ซึ่ง หน้าสัมผัสแบบทำงานด้วยความร้อนเป็นเบ้าความร้อนที่ได้ส ร้าวไว้บนผิวหน้าแบบราบข้างนอกอย่างน้อยหนึ่งผิวหน้าของ อุปกรณ์วงจรรวมดังกล่าว 14. วิธีการตามข้อถือสิทธิก่อนหน้าข้อใดข้อหนึ่งและยัง ประกอบด้วยขั้นตอนจัดระนาบต่อลงเติมที่สร้างขึ้นอย่างเป็น ส่วนเดียวกนไว้ในอุปกรณ์วงจรดังกล่าว 15. วิธีการตามข้อถือสิทธิก่อนหน้าข้อใดข้อหนึ่งและที่ ซึ่งเวเฟอร์จำนวนมากที่รับวงจรรวมต่างเชื่อมต่อเข้าด้วยกัน ตามการจัดวางซ้อนกัน เพื่อจัดอุปกรณ์วงจรรวมหลายชั้น 16. วิธีการตามข้อถือสิทธิก่อนหน้าข้อใดข้อหนึ่งและ ยัง ประกอบด้วยขั้นตอนติดตั้งอุปกรณ์วงจรรวมไปตามขอบของมันเข้า หน่วยติดตั้ง 17. ธีการตามข้อถือสิทธิก่อนหน้าข้อใดข้อหนึ่งและที่ซึ่ง ชั้นป้องกั้นดังกล่าวโปร่งแสงเพื่อการแผ่รังสี ซึ่งใช้ สำหรับการลบอุปกรณ์ EPRPM 18. วิธีการตามข้อถือสิทธิก่อนหน้าข้อใดข้อหนึ่งและยัง ประกอบด้วย การปฏิบัติการป้องกันสนิมกันหน้าสัมผัสไฟฟ้าของ อุปกรณ์วงจรรวมดังกล่าวที่มีขอบเขตของแพคเปิด 19. วิธีการผลิตอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ประกอบด้วยขั้นตอน การสร้างหน่วยสารกึ่งตัวนำไว้ในสิ่งหุ้มป้องกัน ทางกลและทางไฟฟ้าที่มีหน้าตัดขวางของแพคไฟฟ้า จำนวนมากเปิดที่ขอบของมันและการจัดการต่อทาง ไฟฟ้าระหว่างหน้าตัดเปิดังกล่าวและวงจรภายนอก 20. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 19 และที่ซึ่งขั้นตอนสร้างหน่วง สารกึ่งตัวนำดังกล่าวประกอบด้วย การติดเวเฟอร์ไวส์เป็นชั้น ป้องกันเข้ากับเวเฟอร์และตัดเวเฟอร์ตามลำดับออกเป็นชิ้น ๆ 21. เครื่องมือสำหรับผลิตอุปกรณ์วงจรรวมที่ประกอบด้วย เครื่องมือสำหรับผลิตวงจรรวมจำนวนมากบนเวเฟอร์ที่มีผิวหน้า แบบราบอยู่ตรงข้ามกัน วงจรรวมแต่ละวงจรรวมประกอบ ด้วยแพคจำนวนมากมายเครื่องมือ สำหรับฉีดเวเฟอร์ไวส์เข้ากับผิวหน้าแบบราบที่ อยู่ตรงข้ามกันของเวเฟอร์เป็นวัสดุหุ้มป้องกัน เครื่องเฉือนซึ่งเฉือนหลังจากที่เวเฟอร์และวัสดุป้องกันติด เข้าด้วยกันแล้วโดยที่เพื่อกำหนดอุปกรณ์วงจรรวมที่หุ้มไว้ ล่วงหน้าจำนวนมาก 22. เครื่อมือตามข้อถือสิทธิ 21 และที่ซึ่งเครื่องเฉือน เปิดผิวหน้าของแพคจำนวนมากมายดังกล่าวออกเป็นช่วงๆ 23. เครื่อมือตามข้อถือสิทธิ 22 และที่ซึ่งเครื่องตัดแทค ซึ่งติดต่อกับวงจรรวมทีอยู่ประชิดกัน โดยที่ในเวลาเดียวกัน กำหนดบริเวณสัมผัสทางไฟฟ้าสำหรับวงจรรวมที่อยู่ประชิดกัน ดังกล่าว 24. เครื่องมือสำหรับผลิตอุปกรณ์วงจรรวมที่ประกอบด้วย เครื่องมือสำหรับผลิตวงจรรวมจำนวนมากบนเวเฟอร์ วงจรรวมแต่ ละวงจรประกอบด้วยแพคจำนวนมากมาย และ เครื่องเฉือยสำหรับเฉือนเวเฟอร์ภายหลัง โดยที่เพื่อกำหนด หน่วยวงจรรวมจำนวนมาก และที่ซึ่งเครื่องเฉือนเฉือนเพื่อ เปิดผิวหน้าของแพคจำนวนมากมายดังกล่าวออกเป็นช่วงๆ 25. เครื่อมือตามข้อถือสิทธิ 24 และที่ซึ่งเครื่องเฉือน ตัวแพคจำนวนมาก รวมถึงบางแพคทีติดต่ออยู่กับวงจรรวมที่อยู่ ประชิดกันคู่หนึ่ง และอีกแพคหนึ่งทีติดต่ออยู่กับบางวงจร รวมที่อยู่ประชิดกันอีกคู่หนึ่ง โดยที่เพื่อกำหนดบริเวณ สัมผัสทางไฟฟ้าสำหรับคู่ดังกล่าวทั้งสองของวงจรรวมที่อยู่ ประชิดกับ 26. เครื่อมือตามข้อถือสิทธิก่อนหน้าข้อ 21-25 ข้อใดข้อ หนึ่ง และยังประกอบด้วยเครื่องมือสำหรับจัดชั้นนำเหนือขอบ เฉือนของเวเฟอร์ตัดดังกล่าว และสวนแยกกันทางไฟฟ้าของชั้นนำ ที่ติดต่อกับแพคแยกแพคหนึ่งของแพคจำนวนมากมายดังกล่าว 27. เครื่อมือตามข้อถือสิทธิ 26 และที่ซึ่งชั้นฉนวนไฟฟ้ามี อยู่ตามขอบเฉือนของเวเฟอร์ตัดดังกล่าวก่อนกระทำการจัดชั้น นำไว้บนนั้น 28. เครื่อมือตามข้อถือสิทธิ 26 และที่ซึ่งชั้นนำประกอบ ด้วยการเคลือบนำทับมากกว่าขอบของวงจรรวม 29. เครื่อมือตามข้อถือสิทธิก่อนหน้าข้อ 21-28 ข้อใดข้อ หนึ่งและที่ซึ่งเครื่องเฉือยดังกล่าว รวมถึง เครื่องมือ สำหรับขุดและกัดเวเฟอร์ตามลำดับ 30. เครื่องมือสำหรับผลิตวงจรรวมที่ประกอบด้วย วิถีทางสำหรับผลิตวงจรรวมจำนวนมาก ซึ่งแต่ละวงจรต่างมีขอบ ของแพคเปิดจำนวนมากมาล และ วิถีทางสำหรับสร้างการต่อทางไฟฟ้าระหว่างวงจรรวมจำนวนมาก และแผงวงจรผ่านขอบของอพคเปิดจำนวนมากมายดังกล่าว 31. เครื่อมือตามข้อถือสิทธิก่อนหน้าข้อ 21-28 ข้อใดข้อ หนึ่ง และที่ซึ่งเครื่องเฉือนดังกล่าวเฉือนที่บริเวณทั้ง หลาย โดยทีซับเสตรซิลิคอนไม่เปิดที่ขอบเฉือนของวงจรรวมที่ มีผลแก้ว 32. เครื่อมือตามข้อถือสิทธิ 21-29 และ 31 ข้อใดข้อหนึ่ง และที่ซึ่งก่อนถึงขั้นตอนเฉือนดังกล่าว วงจรรวมจะถูกต้อง รอบบนผิวหน้าราบแบนของมันโดยชั้นฉนวนป้องกีนและบนขอบของมัน โดยอีนอกซี 33. เครื่อมือตามข้อถือสิทธิก่อนหน้าข้อ 21-32 ข้อใดข้อ หนึ่ง และที่ซึ่งหน้าสัมผัสแบบทำงานด้วยความร้อนเป็นเบ้า ร้อนที่ได้สร้างไว้บนผิวหน้าแบบราบข้างนอกอย่างน้อยหนึ่ง ผิวหน้าของอุปกรณ์วงจรรวมดังกล่าว 34. เครื่อมือตามข้อถือสิทธิก่อนหน้าข้อ 21-33 ข้อใดข้อ หนึ่งและยังประกอบด้วยระนาบต่อลงดินที่สร้างขึ้นอย่างเป็น ส่วนเดียวกันรวมไว้ในอุปกรณ์วงจรรวมดังกล่าว 35. เครื่อมือตามข้อถือสิทธิก่อนหน้าข้อ 21-34 ข้อใดข้อ หนึ่งและที่วึ่งเวเฟอร์จำนวนมากที่รับวงจรเชื่อมต่อเข้า ด้วยกันตามการจัดวางซ้อนกัน เพื่อจัดอุปกรณ์วงจรรวมหลาย ชั้น 36. เครื่อมือตามข้อถือสิทธิก่อนหน้าข้อ 21-36 ข้อใดข้อ หนึ่ง และยังประกอบด้วยเครื่องมือสำหรับติดตั้งอุปกรณ์วงจร รวมไปตามขอบของมันกับหน่วยติดตั้ง 37. เครื่อมือตามข้อถือสิทธิก่อนหน้าข้อ 21-36 ข้อใดข้อ หนึ่งและที่ซึ่งชั้นป้องกันดังกล่าวโปร่งแสงเพื่อการแผ่ รังสี ซึ่งใช้สำหรับลบอุปกรณ์ ซึ่งใช้สำหรับลบอุปกรณ์ EPROM 38. เครื่อมือตามข้อถือสิทธิก่อนหน้าข้อ 2137 ข้อใดข้อ หนึ่ง และที่ซึ่งหน้าสัมผัสไฟฟ้าและขอบแพคของอุปกรณ์วงจร รวมดังกล่าวต่างถูกปฏิบัติเพื่อการป้องกันสนิม 39. เครื่องมือสำหรับผลิตอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ประกอบด้วย เครื่องมือสำหรับสร้างหน่วยสารกึ่งตัวนำไว้ในสิ่งหุ่มป้อง กันทางกดและป้องกันทางไฟฟ้า ที่มีหน้าตัวขวางเปิดของแพค ไฟฟ้าจำนวนมากที่เปิดที่ขอบของมัน และ เครื่องสำหรับจัดการต่อทางไฟฟ้าระหว่างหน้าตัดขวางเปืดดัง กล่าวและวงจรภายนอก 40 . เครื่อมือตามข้อถือสิทธิ 39 และที่ซึ่เครื่องมือดัง กล่าวสำหรับสร้างหน่วยสารกึ่งนำประกอบด้วย เครื่องมือ สำหรับติดเวเฟอร์ไวส์ที่เป็นชั้นป้องกันเข้ากับเวเฟอร์และ ตัดดเวเฟอร์ตามลำดับออกเป็นชิ้นๆ 41. อุปกรณ์วงจรรวมที่สร้างขึ้นตามวิธีการของข้อถือสิทธิ 1-20 ข้อใดข้อหนึ่ง 42. อุปกรณ์วงจรรวมที่สร้างขึ้นโดยการใช้เครื่องมือตามข้อ ถือสิทธิ 21-40 ข้อใดข้อหนึ่ง 43. อุปกรณ์วงจรรวมที่ประกอบด้วย ชุดวงจรรวมที่มีผิวหน้าด้านบนและด้านล่างทำด้วยวัสดุป้อง กันทางไฟฟ้าและปกป้องกันทางกล และผิวหน้าขอบที่เป็นฉนวน ไฟฟ้าที่มีส่วนเปิดของแพคนำ 44. อุปกรณ์วงจรรวมตามข้อถือสิทธิ 43 และที่ซึ่งชุดวงจรรวม ดังกล่าวประกอบด้วยซิปซิลิคอนจำนวนมาก เชื่อมาผนึกเข้าด้วย กันตามการจัดวางซ้อนกัน 45. อุปกรณ์วงจรรวมตามข้อถือสิทธิ 44 และที่ซึ่งซิปลิคอน จำนวนมากดังกล่าวแยกออกจากกันและอยู่ภายในชุดวงจรรวม 46. อุปกรณ์วงจรรวมตามข้อถือสิทธิก่อนหน้าข้อ 41-45 ข้อใด ข้อหนึ่ง และยังประกอบด้วยแถบนำที่สร้างไว้บนผิวหน้าข้าง นอกของอุปกรณ์วงจรรวม และติดต่อทางไฟฟ้าอยู่กับส่วนเปิดดัง กล่าวของแพคนำ 47. อุปกรณ์วงจรรวมตามข้อถือสิทธิ 46 และที่วึ่แถบนำดัง กล่าวยื่นไปตามขอบของอุปกรณ์วงจรรวมดังกล่าว 48. อุปกรณ์วงจรรวมตามข้อถือสิทธิ 47 และที่ซึ่งแถบนำดัง กล่าวยังยื่นไปที่ผิวหน้าแบนราบของอุปกรณ์วงจรรวมดังกล่าว 49. อุปกรณ์วงจรรวมตามข้อถือสิทธิก่อนหน้าข้อ 41-48 ข้อใด ข้อหนึ่ง และทีซึ่งแถบน้ำได้สร้างไว้บนผิวหน้าภายนอกของ อุปกรณ์วงจรรวมดังกล่าวเพื่อต่ออยู่ระหว่างส่วนเปิดดัง กล่าวของแพคนำของชิ้นงานจำนวนมาก โดยที่เป็นกาารจัดการต่อ ทางไฟฟ้าอยู่ระหว่างกัน 50. อุปกรณ์วงจรรวมตามข้อถือสิทธิก่อนหน้าข้อ 41-49 ข้อใด ข้อหนึ่ง และทีซึ่งอุปกรณ์วงจรรวมดังกล่า รวมถึงส่วน ซิลิคอนจำนวนมากซึ่งแยกออกจากกันและกัน 51. อุปกรณ์วงจรรวมตามข้อถือสิทธิก่อนหน้าข้อ 41-50 ข้อใด ข้อหนึ่ง และทีซึ่งและประกอบด้วยหน่วยซิลิคอนอย่างน้อย หนึ่งหน่วย ซึ่งแยกทางกลและทางไฟฟ้าออกจาผิวหน้าภายนอกของ อุปกรณ์ 53. อุปกรณ์วงจรรวมตามข้อถือสิทธิก่อนหน้าข้อใดข้อหนึ่ง และยังประกอบด้วยระนาบต่อลงดินที่สร้างไว้อย่างเป็นส่วน เดียวกัน 54. อุปกรณ์วงจรรวมตามข้อถือสิทธิก่อนหน้าข้อ 41-53 ข้อใด ข้อหนึ่ง และทีซึ่งแถบนำได้สร้างไว้บนผิวหน้าภายนอกของ อุปกรณ์วงจรรวมดังกล่าว เพื่อต่ออยู่ระหว่างส่วนเปิดดัง กล่าวของแพคนำที่ขอบจำนวนมาก (ข้อถือสิทธิ 54 ข้อ, 7 หน้า, 12 รูป)