TH23496A -
Methods and tools for manufacturing integrated circuit devices
- Google Patents
Methods and tools for manufacturing integrated circuit devices
Info
Publication number
TH23496A
TH23496ATH9501000072ATH9501000072ATH23496ATH 23496 ATH23496 ATH 23496ATH 9501000072 ATH9501000072 ATH 9501000072ATH 9501000072 ATH9501000072 ATH 9501000072ATH 23496 ATH23496 ATH 23496A
วิธีการสำหรับผลิตอุปกรณ์วงจรรวมที่ประกอบไปด้วย ขั้นตอนในการผลิตวงจรรวมจำนวน หนึ่งบนแผ่นเวเฟอร์ที่มีพื้นผิวราบเรียบพื้นผิวที่หนึ่งและพื้นผิวที่สอง แต่ละวงจรรวมประกอบด้วย แพดจำนวนมาก การยึดแบบแผ่นเวเฟอร์เข้ากับพื้นผิวดังกล่าวทั้งสองพื้นผิวของแผ่นเวเฟอร์เป็นชั้น วัสดุแบบปกป้องหลังจากนั้น ก็ตัดบางส่วนออกเป็นแผ่นเวเฟอร์และยึดวัสดุแบบปกป้องเข้ากับมัน โดยที่เพื่อกำหนดรอยบากไว้ตามเค้าร่างของอุปกรณ์วงจรรวมที่ถูกแพกเกจไว้ล่วงหน้าจำนวนหนึ่ง การสร้างหน้าสัมผัส โลหะไว้บนอุปกรณ์วงจรรวมที่ถูกแพกเกจไว้ล่วงหน้าจำนวนหนึ่งในขณะที่มัน ยังคงต่อเชื่อมเข้าด้วยกันอยู่บนแผ่นเวเฟอร์ อย่างน้อยส่วนหนึ่งของหน้าสัมผัสโลหะดังกล่าวยื่นเข้าไป ในรอยบากและหลังจากนั้นก็แยกอุปกรณ์วงจรรวมที่ถูกแพกเกจไว้ล่วงหน้าจำนวนหนึ่งออกเป็น อุปกรณ์แต่ละชิ้น วงจรรวมที่ผลิตขึ้นตามวิธีการนี้ได้ถูกเปิดเผยและขอถือสิทธิไว้ Methods for manufacturing integrated circuit devices that include Steps to produce a number of integrated circuits One on a wafer with a smooth surface, one surface and a second surface. Each integrated circuit consists of multiple pads. The wafer fastening to the two surfaces of the wafer is layered. Protective material afterwards It cuts some off into the wafer and attaches the protective material to it. Where to define the notch following the outline of a number of prepackaged integrated circuit devices To create a contact Metal onto a number of prepackaged integrated circuit devices as it Still connected together on the wafer At least part of the metal contact protrudes. In the notch, and after that separate a number of prepackaged integrated circuit devices into Each piece of equipment The integrated circuits produced in accordance with this method are disclosed and held herein.
Claims (1)
1. วิธีการสำหรับผลิตอุปกรณ์วงจรรวมที่ประกอบไปด้วยขั้นตอน ; การผลิตวงจรรวมจำนวนหนึ่งบนแผ่นเวเฟอร์ที่มีพื้นผิวราบเรียบ พื้นผิวที่หนึ่งและ พื้นผิวที่สอง วงจรรวมแต่ละวงจรประกอบด้วยแพดจำนวนมาก การยึดแบบแผ่นเวเฟอร์เข้ากับทั้งสองพื้นผิวดังกล่าวของแผ่นเวเฟอร์ เป็นชั้นวัสดุ ป้องกัน หลังจากนั้นก็ตัดบางส่วนออกเป็นแผ่นเวเฟอร์และวัสดุแบบปกป้องที่ยึดอยู่กับมัน โดยที่เพื่อกำหนดรอยบากไปตามเค้าร่างของอุปกรณ์วงจรรวมที่ถูกแพกเกจไว้ล่วงหนแท็ก :1. A method for manufacturing an integrated circuit device consisting of a process; Production of a number of integrated circuits on a flat surface wafer. First surface and Second surface Each IC consists of multiple pads. Wafer bonding to both of the wafer surfaces As a protective layer, then partially cut off to the wafer and the protective material attached to it. Where to define the notch along the outline of the prepackaged integrated circuit device tags:
TH9501000072A1995-01-16
Methods and tools for manufacturing integrated circuit devices
TH23496A
(en)
Semiconductor integrated circuit device capable of surely electrically insulating two semiconductor chips from each other and fabricating method thereof