TH23189A -
Manufacturing method of a semiconductor device consisting of a cast resin hermetically sealed in a semiconductor chip.
- Google Patents
Manufacturing method of a semiconductor device consisting of a cast resin hermetically sealed in a semiconductor chip.
Info
Publication number
TH23189A
TH23189ATH9601000671ATH9601000671ATH23189ATH 23189 ATH23189 ATH 23189ATH 9601000671 ATH9601000671 ATH 9601000671ATH 9601000671 ATH9601000671 ATH 9601000671ATH 23189 ATH23189 ATH 23189A
การประดิษฐ์นี้จัดเตรียมวิธีการสำหรับการผลิตอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่มีเรซินหล่อที่ผนึกหุ้มชิป สารกึ่งตัวนำและสายนำภายนอก ที่ยื่นออกมาจากเรซินหล่อนี้ออกมาด้านนอก ที่มีเรซินส่วนเกินที่ ฉายจาก ส่วนขอบของเรซินหล่อจะได้รับการนำออกหลังจาก ขั้นตอนการผนึกหุ้มเรซิน และแผ่นฟิล์มแว๊กซ์จะได้รับการ จัดรูป ใหม่บนพื้นผิวที่แตกและส่วนรอยแตกของเรซินหล่อที่เกิดขึ้น ในขั้นตอนการนำเรซินส่วนเกินออกโดยการ ทำให้เรซินหล่อร้อนขึ้นจนถึงอุณหภูมิที่กำหนดไว้แล้วล่วงหน้า หลัง จากการนำแท่งต่อโยงออกจากสายนำภาย นอก ซึ่งโดยการ เติบโตอย่างผิดปกติของการบัดกรีระหว่างสายนำภายนอก ในขบวนการชุบแบบบัดกรีตามลำดับ จะได้รับการป้องกัน และ ความเสียหายที่มีสาเหตุจากการลัดวงจรในระหว่างขั้วต่อ จะได้รับป้องกันนั่นเอง The invention provides a method for manufacturing a semiconductor device with a sealed, chip-enclosed cast resin. Semiconductors and external conductors This protrusion of the cast resin comes outward. With excess resin projected from the edge of the cast resin will be removed after Resin sealing process And the wax film is reshaped on the cracked surface and the cast resin cracks are formed. In the process of removing excess resin by Heats the cast resin to a pre-determined temperature after removing the connecting rod from the external leads by abnormal growth of solder between the external leads In the solder plating process, respectively Will be prevented and damage caused by a short circuit between the terminals. Will be protected there
Claims (1)
1. วิธีการผลิตอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ จะประกอบด้วย ขั้นตอนการผนึกหุ้มเรซินของการผนึกซิปสารกึ่งตัวนำ ด้วยเรซิน ขั้นตอนการนำเรซินของการนำเรซินระหว่างสาร นำภายนอกออก ขั้นตอนการนำแท่งต่อโยงออกของการนำแท่งต่อโยงที่ เชื่อมต่อระหว่างสายนำภายนอกดังกล่าว ออก ขั้นตอนการทำให้ร้อนของการทำให้เรซินดังกล่าวร้อน ขึ้นและการเร่งการทำให้แข็งตัวของเรซิน ดังกล่าวและ การจัดรูปขององค์ประกอบแว๊กซ์บนพื้นผิวของเรซินดังกล่าว และ แท็ก :1. The semiconductor device manufacturing method consists of the resin encapsulation process of the resin semiconductor zipper sealing process, the resin removal process between the external ejector, the linkage removal process, the linkage removal process. that The connection between such external leads exits the heating process of heating the resin. And acceleration of the solidification of such resins and the formation of waxing elements on the surface of such resins and tags:
TH9601000671A1996-03-06
Manufacturing method of a semiconductor device consisting of a cast resin hermetically sealed in a semiconductor chip.
TH23189A
(en)