TH21636A - การพ่นละอองซิลิคอนให้เกาะติดเป็นฟิล์มฉนวนด้วยสารผสมของก๊าซมีสกุล - Google Patents

การพ่นละอองซิลิคอนให้เกาะติดเป็นฟิล์มฉนวนด้วยสารผสมของก๊าซมีสกุล

Info

Publication number
TH21636A
TH21636A TH9501001874A TH9501001874A TH21636A TH 21636 A TH21636 A TH 21636A TH 9501001874 A TH9501001874 A TH 9501001874A TH 9501001874 A TH9501001874 A TH 9501001874A TH 21636 A TH21636 A TH 21636A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
silicon
mixture
adhere
insulating film
noble gases
Prior art date
Application number
TH9501001874A
Other languages
English (en)
Inventor
เจสซี ดี. วูล์ฟ นาย
โรเบิร์ต เทอร์รี่ นาย
โซห์รับ ซาร์ราเบียน นาย
Original Assignee
นายดำเนิน การเด่น
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นาย ต่อพงศ์โทณะวณิก
นาย ดำเนินการเด่น
นาย วิรัชศรีเอนกราธา
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Filing date
Publication date
Application filed by นายดำเนิน การเด่น, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นาย ต่อพงศ์โทณะวณิก, นาย ดำเนินการเด่น, นาย วิรัชศรีเอนกราธา, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์ filed Critical นายดำเนิน การเด่น
Publication of TH21636A publication Critical patent/TH21636A/th

Links

Abstract

วิธีการและอุปกรณ์สำหรับการควบคุมการทำงานของระบบการพ่นละอองสารของ แมกนีตรอน (รูปที่ 1) เมื่อทำให้ตกตะกอนเกาะติดเป็นฟิล์มบางของธาตุที่ไม่เป็น-ตัวนำ หรือ ธาตุที่เป็นกึ่งตัวนำ ดังเช่นซิลิคอนหรือสารประกอบของซิลิคอนที่ทำให้เกิดเป็นฉนวน ดังเช่นซิลิคอน ไดออกไซด์, ซิลิคอนไนไทรด์ และสารที่คล้ายคลึงกัน ลงบนฐานรองรับ (19) จะใช้สารผสม ของก๊าซมีสกุลที่ต่างกัน 2 ชนิด (63 , 65) สัดส่วนสัมพัทธ์ของก๊าซมีสกุล 2 ชนิดหรือมากกว่า จะถูกคัดเลือกมา (69) เพื่อลดความน่าจะเป็นของการเกิดประกายไฟที่เกิดขึ้นระหว่างกรรมวิธี การพ่นละอองสาร ณ ที่นั้นจะทำให้สามารถควบคุมกรรมวิธีได้โดยระบบควบคุมที่ป้อนกลับโดย อัตโนมัติ (57 , 59 , 61) เพื่อที่จะรักษาไว้ซึ่งการทำงานที่มีเสถียรภาพให้อยู่ภายในบริเวณเล็ก ๆ (49) ของกราฟเส้นโค้งแสดงคุณลักษณะของการตกตะกอนเกาะติด

Claims (1)

1. วิธีการพ่นละอองสารลงบนฐานรองรับ (19) ที่อยู่ภายในห้องสุญญากาศ (40) จากผิวของแผ่นเป้า (17) มีสาระสำคัญโดยรอบประกอบด้วยธาตุที่ไม่นำ-กระแสไฟฟ้าซึ่ง ประกอบด้วยขั้นตอนต่าง ๆ ของ : การนำก๊าซผสมซึ่งอย่างน้อยรวมถึงก๊าซหนึ่งชนิด (61) เข้าไปในห้องสุญญากาศ ซึ่งจะทำปฏิกิริยากับธาตุของแผ่นเป้าและสารผสมอย่างน้อยของก๊าซมีสกุลชนิดที่หนึ่งและชนิดที่สอง (63 , 65) การทำให้ความดันย่อยของก๊าซมีสกุลชนิดที่หนึ่ง (63) อยู่ภายในช่วงตั้งแต่ 20 ถึง 80 เปอร์เซ็นต์ของคแท็ก :
TH9501001874A 1995-08-01 การพ่นละอองซิลิคอนให้เกาะติดเป็นฟิล์มฉนวนด้วยสารผสมของก๊าซมีสกุล TH21636A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH21636A true TH21636A (th) 1996-11-05

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MXPA03002988A (es) Metodo y aparato para formar un recubrimiento.
WO2004001804A3 (en) Device for generation of reactive ions
AU4047500A (en) Reactive ion beam etching method and a thin film head fabricated using the method
MY130318A (en) Optoelectronic material, device using the same and method for manufacturing optoelectronic material
EP0378512A3 (en) Process for the encapsulation of preformed substrates by graft copolymerization
ATE95573T1 (de) Vorrichtung und verfahren zum auftragen von duennschichtueberzuegen im vacuum.
ATE404992T1 (de) Herstellungsmethode von öffnungen mit hohem aspektverhältnis
WO2004109772A3 (en) Method and system for etching a high-k dielectric material
EP0878823A3 (en) Plasma-enhanced chemical vapor deposition apparatus and method M
DE59602601D1 (de) Vorrichtung zum Beschichten von Substraten im Vakuum
JPS6431466A (en) Forming method for silicon thin film for thin film transistor
ES2151633T3 (es) Procedimiento y dispositivo para el decapado de un substrato metalico.
EP1308994A3 (en) Method for VIA etching in organo-silica-glass
KR960026338A (ko) 레지스트의 애싱방법 및 장치
TH21636A (th) การพ่นละอองซิลิคอนให้เกาะติดเป็นฟิล์มฉนวนด้วยสารผสมของก๊าซมีสกุล
FI842989A0 (fi) Foerfarande och anordning foer att aostadkomma ytbelaeggningspolymerisation pao ett substrat.
CA2194742A1 (en) Process and device for coating a substrate surface
EP0921556A3 (en) Thin film forming apparatus
WO2000039839A3 (en) High aspect ratio sub-micron contact etch process in an inductively-coupled plasma processing system
ES2128028T3 (es) Procedimiento y dispositivo para la formacion de un revestimiento sobre un substrato de pulverizacion catodica.
JPS55101853A (en) Method of fabricating comparison electrode with fet
KR970000198B1 (en) Process for anisotropically etching semiconductor material
WO1999013489A3 (en) Apparatus for improving etch uniformity and methods therefor
ATE242545T1 (de) Vorrichtung zur kondensationserzeugung eines schichtes auf einem substrat
KR920005253A (ko) 반도체 디바이스의 패턴형성 방법 및 그 장치