TH1901005221A - องค์ประกอบอีพอกซีเรซิน - Google Patents

Abstract

บทสรุปการประดิษฐ์ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณาReadFile:DEPCT63เมื่อไม่นานมานี้,จะได้รับการใช้สารผสมอีพอกซีเรซินสำหรับส่วนประกอบอิเล็กทรอนิคอย่างเช่นมอดูลของกล้องถ่ายรูปสำหรับส่วนประกอบอิเล็กทรอนิคเหล่านี้,ในประเด็นของสภาพนำ,มักใช้เมมเบอร์ที่ชุบด้วยNiอย่างไรก็ตามมีปัญหาที่ว่าการยึดติดทำได้ยากด้วยสารผสมอีพอกชีเรซินทั่วไปการประดิษฐ์นี้ได้บรรลุผลในมุมมองของสภาวะข้างบน,และจุดมุ่งหมายของมันคือเพื่อจัดให้มีสารผสมอีพอกซีเรซินที่มีความแรงการยึดติดแน่นสูงกับNiเมมเบอร์สารผสมอีพอกซิเรซินสำหรับการยึดติดส่วนประกอบอิเล็กทรอนิค,ซึ่งประกอบรวมด้วยส่วนประกอบ(A)ถึง(C)ต่อไปนี้:ส่วนประกอบ(A):สารประกอบที่มีหมู่อีพอกซี,ส่วนประกอบ(B):สารตัวเติมที่อยู่บนพื้นฐานพอลิสไทรีนที่มีอุณหภูมิสภาพแก้ว50องศาเซลเซียนสหรือมากกว่า,และส่วนประกอบ(C):ส่วนประกอบที่บ่มส่วนประกอบ(A)-----------------------------------------------------------

Claims (2)

ข้อถือสิทธิ์(ข้อที่หนึ่ง)ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา:DEPCT63

1.สารผสมอีพอกซีเรซินสำหรับการยึดติดส่วนประกอบอิเล็กทรอนิค,ซึ่งประกอบรวมด้วยส่วนประกอบ(A)ถึง(C)ต่อไปนี้:ส่วนประกอบ(A):สารประกอบที่มีหมู่อีพอกซี;ส่วนประกอบ(B):สารตัวเติมที่อยู่บนพื้นฐานพอลิสไทรีนที่มีอุณหภูมิสภาพแก้ว50องศาเซลเซียสหรือมากกว่า;และส่วนประกอบ(C):ส่วนประกอบที่บ่มส่วนประกอบ(A)

2.สารผสมอีพอกซีเรซินตามข้อถือสิทธิข้อ1,ที่ซึ่งส่วนประกอบ(B)คือสารตัวเติมที่อยู่บนพื้นฐานพอลิสไทรีนของ