TH18555A - หัว mr ที่รวมฟิล์มบางที่มีปลายขั้วอยู่ในแนว - Google Patents

หัว mr ที่รวมฟิล์มบางที่มีปลายขั้วอยู่ในแนว

Info

Publication number
TH18555A
TH18555A TH9401001970A TH9401001970A TH18555A TH 18555 A TH18555 A TH 18555A TH 9401001970 A TH9401001970 A TH 9401001970A TH 9401001970 A TH9401001970 A TH 9401001970A TH 18555 A TH18555 A TH 18555A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
terminal
ion beam
layer
abs
degrees
Prior art date
Application number
TH9401001970A
Other languages
English (en)
Other versions
TH6377B (th
Inventor
โทว์ฟิค เคราบี นายโมฮามัด
เจอร์รี่ โล นายจีห์-ชูอี้
หัว ซาง นายชิง
เอ็ม. วอลเล็ตตา นายโรเบิร์ต
โมฮามัดโทว์ฟิค เคราบี นาย
โรเบิร์ตเอ็ม. วอลเล็ตตา นาย
ชิงหัว ซาง นาย
จีห์-ชูอี้เจอร์รี่ โล นาย
Original Assignee
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นายบุญมา เตชะวณิช
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นาย ดำเนินการเด่น
นาย ต่อพงศ์โทณะวณิก
นาย วิรัชศรีเอนกราธา
Filing date
Publication date
Application filed by นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นายบุญมา เตชะวณิช, นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นาย ดำเนินการเด่น, นาย ต่อพงศ์โทณะวณิก, นาย วิรัชศรีเอนกราธา filed Critical นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
Publication of TH18555A publication Critical patent/TH18555A/th
Publication of TH6377B publication Critical patent/TH6377B/th

Links

Abstract

หัว MR ที่รวมกันถูกให้มี ซึ่งมีผนังด้านข้างที่ตรงในแนวตั้ง เพื่อทำให้การโป่งออกด้านข้างน้อยที่สุด และปรับปรุงสมรรถนะนอกร่องบันทึก ชิ้นขั้วด้านล่าง P1 ซึ่งประกอบด้วยชั้นกำบังที่สอง S2 ของหัวอ่อน มีปลายขั้วฐานที่มีขนาดความยาวสั้น ปลายขั้วฐานที่ความยาวสั้นเป็นสองเท่าความยาวของชั้นช่องว่าง G ทำให้การเขียนด้านข้างน้อยที่สุดอย่างเหมาะสมและปรับปรุงสมรรถนะนอกร่องบันทึก โครงสร้างปลายขั้วด้านล่างของหัวเขียนถูกสร้างโดยการเซาะด้วยลำแสงไอออนโดยใช้โครงสร้างปลายขั้วด้านบนเป็นหน้ากาก การเซาะด้วยลำแสงไอออนถูกเล็งที่มุมหนึ่งกับผนังด้านข้างของโครงสร้างปลายขั้วด้านบน ซึ่งทำให้โครงสร้างปลายขั้ว ด้านล่างถูกเซาะที่ผนังด้านข้างซึ่งอยู่ในเส้นตรงเดียวกัน โครงสร้างปลายขั้วด้านบน การเซาะด้วยลำแสงไอออนสามารถประกอบด้วยสองลำแสงที่ทำมุมโดยลำดับ หรือพร้อมกันอย่างใดอย่างหนึ่ง ลำแสงที่หนึ่งที่ดำเนินการปฏิบัติการตัดเบื้องต้นและงานทำความสะอาดข้างขณะที่ลำแสงที่สองดำเนินการทำความสะอาดเบื้องต้นของการพอกซ้ำของตะกอน ที่เกิดโดยการตัด ในอีกรูปแบบหนึ่งลำแสงไอออนที่ทำมุมเดียวสามารถถูกใช้ โดยที่มุมของมันอยู่ภายในพิสัยเฉพาะ

Claims (8)

1. วิธีการทำหัว MR ที่รวมกันซึ่งมีส่วนบนและส่วนล่าง ส่วนบนและส่วนล่างของหัว MR ที่รวมกันถูกหุ้มเป็นบางส่วนโดยพื้นผิวแบริ่งอากาศ (ABS) วิธีการนี้ประกอบด้วยขั้นตอนของ การพอกอย่างน้อยที่สุดชั้นแม่เหล็กหนึ่งชั้นให้เกิดเป็นชั้นกำลังที่สอง S2 ของหัว MR และชิ้นขั้วด้านล่าง P1 ซึ่งยื่นออกไปจากพื้นผิวแบริ่งอากาศ (ABS) ไปถึงและรวมทั้งช่องว่างด้านหลัง ชิ้นขั้วด้านล่าง P1 มีส่วนปลายขั้วที่ไม่ได้กำหนดซึ่งยื่นไปอยู่ระหว่าง ABS กับระดับคอศูนย์ การพอกชั้นแม่เหล็กอีกชั้นหนึ่ง เพื่อให้เกิดเป็นชิ้นขั้วด้านบนอยู่เหนือชิ้นขั้วด้านล่าง P1 จาก ABS ไปถึงและรวมทั้งช่องว่างด้านหลัง ชิ้นขั้วด้านบน P2 ถูกสร้างให้มีส่วนประกอบปลายขั้วที่กำหนด PT2 ซึ่งยื่นไปอยู่ระหว่าง ABS กับระดับคอศูนย์และซึ่งมีผนังข้างแนวดิ่งที่หนึ่งและที่สองและ การส่องลำไอออนอย่างน้อยหนึ่งลำไปที่ส่วนปลายขั้วที่ไม่ได้กำหนดของชิ้นขั้วด้านล่าง P1 เป็นมุม 0 กับผนังของส่วนประกอบปลายขั้วที่กำหนด PT2 การใช้ส่วนประกอบขั้วที่กำหนดPT2 เป็นหน้ากาก เพื่อทำรอยบากในแนวดิ่งบนชิ้นขั้วด้านล่างP1 บนแต่ละข้างของส่วนประกอบปลายขั้ว PT2 เพื่อทำให้เกิดเป็นชิ้นขั้วด้านล่าง P1 ให้เป็นส่วนประกอบปลายขั้ว PTlaและ PTlb ส่วนประกอบปลายขั้ว PTlb เป็นฐานเทียบกัยชิ้นขั้วด้านล่าง P1 และมีผนังข้างแนวดิ่งที่หนึ่งและที่สอง ซึ่งอยู่ตรงแนวกับผนังข้างแนวดิ่งที่หนึ่งและที่สองตามลำดับของส่วนประกอบปลายขั้ว PT2 2. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งประกอบด้วย ก่อนหน้าขั้นตอนการส่องอย่างน้อยที่สุดลำไอออนหนึ่งลำไปที่ส่วนปลายขั้วที่ไม่ได้กำหนดของชิ้นขั้วด้านล่าง P1, การพอกหน้ากากต้านแสงบนด้านบนของชิ้นขั้วด้านบน P2 การจัดให้มีช่องเปิดในหน้ากากด้านแสง ซึ่งเผยส่วนประกอบปลายขั้วที่กำหนด PT2 และพื้นที่บนแต่ละด้านของมัน เพื่อให้ส่วนประกอบปลายขั้วที่กำหนด PT2 สามารถทำหน้าที่เป็นหน้ากากสำหรับขั้นตอนของการส่องอย่างน้อยที่สุดลำไอออนหนึ่งลำไปที่ส่วนปลายขั้วที่ไม่ได้กำหนดของชิ้นขั้วด้านล่าง P1 3. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งประกอบด้วย ก่อนหน้าของการพอกชั้นแม่เหล็กชั้นหนึ่งดังกล่าว ให้มีการพอกชั้นช่องว่าง G บนด้านบนของอย่างน้อยที่สุดชั้นแม่เหล็กหนึ่งชั้นดังกล่าวเพื่อปิดคลุมส่วนปลายขั้วที่ไม่ได้กำหนดของชิ้นขั้วด้านกล่าง P1 ขั้นตอนการส่องอย่างน้อยที่สุดลำไอออนหนึ่งลำซึ่งรวมถึงการส่องลำไอออนไปที่ชั้นช่องว่าง G ก่อนหน้าการส่องลำไอออนไปที่ส่วนปลายขั้วที่ไม่ได้กำหนดของชิ้นขั้วด้านล่าง P1, และ ขั้นตอนของการส่องอย่างน้อยที่สุดลำไอออนหนึ่งลำที่ทำให้มีชั้นช่องว่า G พร้อมด้วยผนังข้างแนวดิ่งที่หนึ่งและที่สองซึ่งอยู่ตรงแนวกับผนังข้างแนวดิ่งที่หนึ่งและที่สองของส่วนประกอบปลายขั้ว PTlb และ PT2 4. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งประกอบด้วย ก่อนหน้าขั้นตอนการพอกชั้นแม่เหล็กชั้นหนึ่งดังกล่าวให้มีการพอกชั้นช่องว่าง G บนด้านบนของอย่างน้อยชั้นแม่เหล็กหนึ่งชั้นดังกล่าวเพื่อปิดคลุมส่วนปลายชั้นที่ไม่ได้กำหนดของชิ้นขั้วด้านล่าง P1, ขั้นตอนของการพอกชั้นช่องว่าง G เพื่อจัดให้เป็นชั้นช่องว่างโดยมีความหนา g ในช่วง 0.1 um ถึง 0.7 um ที่ ABS; และ ความยาวของส่วนประกอบปลายขั้ว PTlb ที่ ABS มีค่าประมาณ 2g 5. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งประกอบด้วย ขั้นตอนของการส่องอย่างน้อยที่สุดลำไอออนหนึ่งลำซึ่งประกอบด้วยการส่องลำไอออนเดี่ยวเป็นมุมเดี่ยว 0 6. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งประกอบด้วย : ขั้นตอนของการส่องอย่างน้อยที่สุดลำไอออนหนึ่งลำซึ่งประกอบด้วยการส่องลำไอออนที่หนึ่งและที่สองลำไอออนที่หนึ่งทำมุม 0 ซึ่งอยู่ในพิสัยของ 0 องศา น้อยกว่า0 น้อยกว่า60 องศา และ ลำไอออนที่หนึ่งทำมุม 0 ซึ่งอยู่ในพิสัยของ 60 องศา น้อยกว่า85องศา 7.วิธีการตามข้อถือสิทธิ 6 ซึ่งประกอบด้วย : ลำไอออนที่หนึ่งทำมุม 0 ซึ่งอยู่ในพิสัยของ 20 องศา น้อยกว่า 0องศา น้อยกว่า 40 องศา 8. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 6 ซึ่งประกอบด้วย ลำไอออนที่หนึ่งทำมุม 0 ซึ่งมีค่าเป็น 30 องศา, และ ลำไอออนที่สองทำมุม 0 ซึ่งมีค่าเป็น 75 องศา 9. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งประกอบด้วย ขั้นตอนในการส่องน้อยที่สุดลำไอออนหนึ่งลำที่ลดความหนาของชั้นปลายขั้ว PT2 และ ขั้นตอนในการพอกส่วนประกอบปลายขั้ว PT2 ซึ่งรวมถึงการพอกชั้นปลายขั้วด้วยความหนาที่เพิ่มขึ้น ความหนาที่เพิ่มขึ้นเป็นการลดลงของความหนาของส่วนประกอบ PT2 อันเนื่องจากขั้นตอนการส่องลำไอออนอย่างน้อยหนึ่งลำ 1 0. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 9 ซึ่งประกอบด้วย ก่อนหน้าขั้นตอนของการส่องอย่างน้อยที่สุดลำไอออนหนึ่งลำ,การพอกหน้ากากไปบนชิ้นขั้วด้านบน P2 ระหว่างระดับคอศูนย์กับช่องว่างด้านหลังเหลือส่วนหน้าต่างระหว่าง ABS กับระดับคอศูนย์ให้เผยส่วนประกอบปลายขั้วที่กำหนด PT2 และพื้นที่ด้านข้างแต่ละด้าน 1 1. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 10 ซึ่งประกอบด้วย ขั้นตอนของการส่องอย่างน้อยที่สุดลำไอออนหนึ่งลำซึ่งประกอบด้วยการส่องลำไอออนลำเดี่ยวเป็นมุมเดี่ยว 0 และ มุม 0 อยู่ในพิสัย 0 องศา น้อยกว่า 0น้อยกว่า60 องศา 1 2. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 10 ซึ่งประกอบด้วย ขั้นตอนของการส่องอย่างน้อยที่สุดลำไอออนหนึ่งลำซึ่งประกอบด้วยการส่องลำไอออนที่หนึ่งและที่สอง ลำไอออนที่หนึ่งทำมุม 0 ซึ่งอยู่ในพิสัยของ 20 องศา น้อยกว่า0 น้อยกว่า40 องศา และ ลำไอออนที่หนึ่งทำมุม 0 ซึ่งอยู่ในพิสัยของ 65 องศา น้อยกว่า0 น้อยกว่า85 องศา 1 3. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 12 ซึ่งประกอบด้วย ลำไอออนที่หนึ่งทำมุม 0 ซึ่งมีค่าเป็น 30 องศา, และ ลำไอออนที่สองทำมุม 0 ซึ่งมีค่าเป็น 75 องศา 1 4. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 10 ซึ่งประกอบด้วย ก่อนหน้าขั้นตอนของการพอกชั้นแม่เหล็กอีกชั้นหนึ่งดังกล่าว, การพอกชั้นช่องว่าง G บนด้านบนของชั้นแม่เหล็กอย่างน้อยหนึ่งชั้นดังกล่างเพื่อปกคลุมส่วนปลายขั้วที่ไม่ได้กำหนดของชิ้นขั้วด้านล่าง P1 ขั้นตอนของการพอกชั้นช่องว่าง G ให้ได้ชั้นความหนาที่ทำให้เกิดชั้นช่องว่าง Gที่มีความยาวเป็น g ที่ ABS; และ ความยาวของส่วนประกอบปลายขั้ว PTlb ที่ ABS มีค่าเป็น 2g 1 5. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 14 ซึ่งประกอบด้วย ลำไอออนที่หนึ่งและที่สองซึ่งถูกส่องไปพร้อมๆ กัน 1 6. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 14 ซึ่งประกอบด้วย ลำไอออนที่หนึ่งและที่สองซึ่งถูกส่องเรียงต่อกัน 1 7. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 16 ซึ่งประกอบด้วย ขั้นตอนการส่องอย่างน้อยที่สุดลำไอออนหนึ่งลำซึ่งประกอบด้วยการวางชิ้นขั้วด้านล่าง P1 ที่มีชั้นพอกอยู่บนนั้นไว้ในห้องกัดเซาะด้วยลำไอออน และการหมุนชิ้นขั้วด้านล่าง P1พร้อมชั้นพอกบนนั้นด้วยความเร็วรอบคงที่ในขณะที่สองลำไอออนไปที่ชิ้นขั้วด้านล่าง P1 และชั้นพอกบนนั้น 1 8. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 17 ซึ่งประกอบด้วย ขั้นตอนในการพอกชั้นช่องว่าง 6 รวมถึงการจัดให้มีชั้นช่องว่าง G ที่มีความยาว g อยู่ในพิสัย 0.1 um ถึง 0.7 um; ขั้นตอนในการพอกส่วนประกอบปลายขั้ว PT2 พร้อมด้วยชั้นความหนาประมาณ 7 um ขั้นตอนในการส่องอย่างน้อยที่สุดไอออนหนึ่งลำรวมถึงการทำ รอยบากบนชิ้นขั้วด้านล่าง P1 ให้แต่ละรอยบากลึกประมาณ 0.7uท และชั้นฐานสูงประมาณ 0.7 um ; และ ขั้นตอนในการส่องอย่างน้อยที่สุดลำไอออนหนึ่งลำซึ่งจะลดความหนาของส่วนประกอบปลายขั้ว PT2 ประมาณ 2 um 1 9. วิธีการทำหัว MR ที่รวมกันซึ่งมีหัวอ่าน MR และหัวเขียนหัวอ่าน MR ประกอบด้วยชั้นกำลังที่หนึ่งและที่สอง S1และ S2, ชั้นช่องว่างที่หนึ่งและที่สอง G1 และ G2 ซึ่งถูกบีบอยู่ระหว่างชั้นกำลังที่หนึ่งและที่สอง S1 และ S2 และส่วนประกอบ MR ซึ่งถูกบีบอยู่ระหว่างชั้นช่องว่างที่หนึ่งและที่สอง G1 และ G2, และหัวเขียนประกอบด้วยชิ้นขั้วด้านล่างและด้านบน P1 และ P2 ซึ่งยื่นจากพื้นผิวแบริ่งอากาศ(ABS) ไปถึงและรวมทั้งช่องว่างด้านหลัง, ชิ้นขั้วด้านล่างP1ซึ่งประกอบด้วยชั้นกำบังที่สอง S 2. ชิ้นขั้วด้านล่าง P1ที่มีส่วนประกอบปลายขั้ว PTla และ PTlb ซึ่งยื่นอยู่ระหว่าง ABS กับระดับคอศูนย์ และชิ้นขั้วด้านบน P2ที่มีส่วนประกอบปลายขั้ว PT2 ซึ่งยื่นอยู่ระหว่าง ABS กับระดับคอศูนย์, ส่วนประกอบปลายขั้ว PTlb เป็นส่วนฐานเทียบกับชั้นกำลังที่สอง S 2. ชิ้นขั้วด้านล่าง P1 และส่วนประกอบปลายขั้ว PTla, ชั้นกำบังที่สอง S2 ซึ่งประกอบด้วยส่วนประกอบปลายขั้ว PTla และ PTlb, ชั้นช่องว่าง G ซึ่งถูกบีบอยู่ระหว่างส่วนประกอบปลายขั้ว PTlb กับ PT2, และส่วนประกอบปลายขั้ว PT2, ชั้นช่องว่าง G และ ส่วนประกอบปลายขั้ว PTlb ต่างก็มีผนังข้าวแนวดิ่งที่หนึ่งและที่สอง ผนังข้างแนวดิ่งที่หนึ่งของส่วนประกอบปลายขั้ว PT2, ชั้นช่องว่าง G และส่วนประกอบปลายขั้ว PTbl วางตัวติดต่อกันอยู่ในระนาบแนวดิ่งที่หนึ่งและผนังข้างแนวดิ่งที่สองของส่วนประกอบปลายขั้ว PT2, ชั้นช่องว่าง Gและส่วนประกอบปลายขั้ว PTlb วางตัวติดต่อกันอยู่ในระนาบดิ่งที่สอง ระนาบดิ่งที่หนึ่งและที่สองตั้งฉากกับ ABS และอยู่ห่างจากกันที่ ABS เป็นระยะห่าง W ทำให้เกิดเป็นความกว้างแทร์กของหัว MR ที่รวมกัน วิธีการในการทำประกอบด้วย การพอกชั้นแม่เหล็กที่หนึ่งจาก ABS ไปถึงและรวมถึงช่องว่างด้านหลังเพื่อให้เกิดเป็น (1) ชั้นกำบังที่สอง S2 ของหัวอ่าน MR และ (2) ชิ้นขั้วด้านล่าง P1 พร้อมด้วยส่วนปลายขั้วที่ไม่ได้กำหนดระหว่าง ABS กับระดับ คอศูนย์ และส่วนหลังระหว่างระดับคอศูนย์กับช่องว่างหลัง การพอกชั้นช่องว่าง G บนด้านบนของชั้นแม่เหล็กที่หนึ่งจากABS ถึงระดับคอศูนย์ การพอกชั้นแม่เหล็กที่สองไปบนด้านบนของชั้นช่องว่าง G และเหนือชั้นแม่เหล็กที่หนึ่งเพื่อให้เกิดเป็นชิ้นขั้วด้านบนP2 พร้อมด้วยส่วนประกอบปลายขั้วที่กำหนดแล้ว PT2 ซึ่งมีผนังข้างที่หนึ่งและที่สอง, และ การส่องอย่างน้อยที่สุดลำไอออนหนึ่งลำไปบนพื้นที่ของส่วนปลายขั้วที่ไม่ได้กำหนดของชิ้นขั้วด้านล่าง P1 ในทิศทางขนานกับ ABS และทำมุม 0 กับผนังข้างแนวดิ่งที่หนึ่งและที่สองของส่วนประกอบปลายขั้ว PT2 โดยการใช้ส่วนประกอบปลายขั้วPT2 เป็นหน้ากากในการทำรอยบากบนชั้นแม่เหล็กที่หนึ่งบนแต่ละข้างของส่วนประกอบปลายขั้ว PT2 รอยบากทำให้เกิดส่วนฐานในแนวดิ่งบนชั้นแม่เหล็กที่หนึ่งส่วนฐานแนวดิ่งเป็นส่วน ประกอบปลายขั้ว PTlb และทำให้ส่วนประกอบปลายขั้ว PTlb มีผนังข้างแนวดิ่งที่หนึ่งและที่สอง และชั้นแม่เหล็กหักออกด้วยส่วนฐานระหว่าง ABS กับระดับคอศูนย์ ประกอบด้วยส่วนประกอบปลายขั้ว PTla, ผนังข้างแนวดิ่งที่หนึ่งของส่วนปลายขั้ว PTlb และ PT2 อยู่ตรงแนวกับระนาบดิ่งที่หนึ่งและผนังข้างที่สองของส่วนประกอบปลายขั้ว PTlb และ PT2 อยู่ตรงกันในระนาบดิ่งที่สอง, ระนาบดิ่งที่หนึ่งและที่สองตั้งฉากกับ ABS และอยู่ห่างจากกันที่ ABSเพื่อให้เกิดเป็นแทร์กความกว้าง W ของหัว MR ที่รวมกัน 2 0. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 19 ซึ่งประกอบด้วย ขั้นตอนในการส่องอย่างน้อยที่สุดลำไอออนหนึ่งลำซึ่งรวมถึงการส่องลำไอออนไปที่ชั้นช่องว่าง G ก่อนการส่องลำไอออนไปที่ส่วนปลายขั้วที่ไม่ได้กำหนด, และ ขั้นตอนในการส่องอย่างน้อยที่สุดลำไอออนหนึ่งลำเพื่อทำให้เป็นชั้นช่องว่าง G พร้อมด้วยผนังข้างแนวดิ่งที่หนึ่งและที่สองซึ่งอยู่ตรงกันกับผนังข้างแนวดิ่งที่หนึ่งและที่สองของส่วนประกอบขั้ว PTlb และ Pt2 2
1. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 19 ซึ่งประกอบด้วย ขั้นตอนในการส่องค่าไอออนหนึ่งลำซึ่งประกอบด้วยการส่องลำไอออนที่หนึ่งและที่สอง ลำไอออนที่หนึ่งทำมุม 0 ซึ่งอยู่ในพิสัย 20 องศา น้อยกว่า0น้อยกว่า40 องศา และ ลำไอออนที่สองทำมุม 0 ซึ่งอยู่ในพิสัย 65 องศา น้อยกว่า0น้อยกว่า85 องศา 2
2. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 21 ซึ่งประกอบด้วย ขั้นตอนในการส่องลำไอออนที่หนึ่งและที่สองที่ลดความหนาของส่วนประกอบปลายขั้ว PT2; และ นตอนในการพอกชั้นของแม่เหล็กเพื่อให้เกิดเป็นส่วนประกอบปลายขั้ว PT2 ซึ่งรวมถึงการพอกส่วนประกอบปลายขั้ว PT2 ด้วยความหนาเพิ่มเติม ความหนาเพิ่มเติมนี้เป็นการลดลงของความหนาของส่วนประกอบปลายขั้ว PT2 ที่เกิดจากขั้นตอนในการส่องอย่างน้อยที่สุดลำไอออนหนึ่งลำ; และ ก่อนหน้าขั้นตอนในการส่องลำไอออนที่หนึ่งและที่สอง การพอกหน้ากากไปบนชิ้นขั้วด้านบน P2 ระหว่างระดับคอศูนย์กับช่องว่างรองหลังซึ่งเว้นหน้าต่างในหน้ากากระหว่าง ABS กับระดับคอศูนย์เพื่อเผยส่วนประกอบปลายขั้วที่กำหนด PT2 และพื้นที่บนแต่ละด้านของมัน 2
3. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 22 ซึ่งประกอบด้วย ขั้นตอนในการพอกชั้นช่องว่าง G เพื่อให้เกิดเป็นความหนาของชั้นซึ่งจัดให้มีช่องว่าง G ที่มีความยาว g ที่ ABS; และ ความยาวของส่วนประกอบปลายขั้ว PTlb ที่ ABS อยู่ในพิสัย0.5 g ถึง 3.0 g 2
4. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 23 ซึ่งประกอบด้วย ลำไอออนที่หนึ่งทำมุม 0 ซึ่งมีค่าประมาณ 30 องศา และ ลำไอออนที่สองทำมุม 0 ซึ่งมีค่าประมาณ 75 องศา 2
5. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 24 ซึ่งประกอบด้วย ขั้นตอนในการพอกชั้นช่องว่าง G ซึ่งรวมถึงการพอกชั้นช่องว่าง G ให้มีความหนา g ในพิสัย 0.1 um ถึง 0.7 um ขั้นตอนในการพอกส่วนประกอบปลายขั้ว PT2 ให้มีความหนาของชั้นประมาณ 7 um ขั้นตอนในการส่องลำไอออนที่หนึ่งและที่สองซึ่งรวมถึงการทำรอยบากบนชั้นแม่เหล็กที่หนึ่งให้มีความลึกประมาณ 0.7 um ทำให้เกิดเป็นฐานขึ้น ซึ่งมีความสูงประมาณ 0.7 um และ ขั้นตอนในการส่องลำไอออนที่หนึ่งและที่สองซึ่งลดความหนาของชั้นของส่วนประกอบปลายขั้ว PT2 ประมาณ 2 um 2
6. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 25 ซึ่งประกอบด้วย ขั้นตอนในการส่องลำไอออนที่หนึ่งและที่สองซึ่งรวมถึงการใส่ชั้นแม่เหล็กที่หนึ่งซึ่งมีชั้นพอกอยู่ด้านบนไว้ในห้องกัดเซาะด้วยลำไอออน และการหมุนชั้นแม่เหล็กที่หนึ่งและชั้นพอกที่อยู่ด้านบนด้วยความเร็วรอบคงที่ในขณะที่ส่องลำไอออนไปที่ชั้นแม่เหล็กที่หนึ่งและชั้นพอกที่อยู่ด้านบน 2
7. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 27 ซึ่งประกอบด้วย ลำไอออนที่หนึ่งและที่สองซึ่งถูกส่องพร้อมๆ กัน 2
8. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 26 ซึ่งประกอบด้วยลำไอออนที่หนึ่งและที่สองซึ่งถูกส่องเรียงลำดับกัน
TH9401001970A 1994-09-15 หัว mr ที่รวมฟิล์มบางที่มีปลายขั้วอยู่ในแนว TH6377B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH18555A true TH18555A (th) 1996-05-09
TH6377B TH6377B (th) 1997-01-13

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA2068849A1 (en) Electrospray ion source with reduced neutral noise and method
NO904553L (no) Preioniseringselektrode for pulset gasslaser.
ES2038810T3 (es) Metodo y aparato para formar o modificar filos o bordes cortantes.
ES550110A0 (es) Un componente optico integrado para uso en tecnologias de comunicaciones.
DE3887891D1 (de) Niederspannungsquelle für schmale Elektronen-/Ionenstrahlenbündel.
MY101569A (en) Improvements in the manufacture of integrated circuits using holographic techniques.
DE69309339D1 (de) Elektronenstrahl gepumpter Laserresonator mit asymmetrischer Halbleiter-Heterostruktur
CA2066908A1 (en) Discharge excitation pulsed laser oscillation device
ATE243911T1 (de) Anordnung zur hochfrequenzdichten abschirmung
TH18555A (th) หัว mr ที่รวมฟิล์มบางที่มีปลายขั้วอยู่ในแนว
DE3366766D1 (en) Stop for a flute permitting generation of predetermined tones
TH6377B (th) หัว mr ที่รวมฟิล์มบางที่มีปลายขั้วอยู่ในแนว
DE3688860D1 (de) Mittels elektronenstrahl angeregte ionenstrahlquelle.
JPS5616846A (en) Mask for microcell
JPS6433833A (en) Electron emitting element
EP0380138A3 (en) Method of forming optical waveguide
DE69624447D1 (de) Gaslaser mit rechteckigem Entladungsraum
DE69207616D1 (de) Schnelle Atomstrahlquelle
DE3778605D1 (de) Gaslaser mit hochfrequenzerregung.
GR3023629T3 (en) Shrouded pin electrode structure for rf excited gas discharge light sources.
JPS57130236A (en) Card with magnetic picture
JPS57147292A (en) Semiconductor laser and manufacture thereof
ES2177173T3 (es) Procedimiento para cortar biseles en y.
JPS6483391A (en) Method for forming conductor pattern of circuit board
JPH0819878A (ja) 光ファイバー用ガイド溝の形成方法及び光ファイバー用ガイド基板