TH18555A - หัว mr ที่รวมฟิล์มบางที่มีปลายขั้วอยู่ในแนว - Google Patents
หัว mr ที่รวมฟิล์มบางที่มีปลายขั้วอยู่ในแนวInfo
- Publication number
- TH18555A TH18555A TH9401001970A TH9401001970A TH18555A TH 18555 A TH18555 A TH 18555A TH 9401001970 A TH9401001970 A TH 9401001970A TH 9401001970 A TH9401001970 A TH 9401001970A TH 18555 A TH18555 A TH 18555A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- terminal
- ion beam
- layer
- abs
- degrees
- Prior art date
Links
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 claims abstract 54
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 claims abstract 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 51
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 claims 20
- 239000010755 BS 2869 Class G Substances 0.000 claims 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract 2
- 239000010802 sludge Substances 0.000 abstract 1
Abstract
หัว MR ที่รวมกันถูกให้มี ซึ่งมีผนังด้านข้างที่ตรงในแนวตั้ง เพื่อทำให้การโป่งออกด้านข้างน้อยที่สุด และปรับปรุงสมรรถนะนอกร่องบันทึก ชิ้นขั้วด้านล่าง P1 ซึ่งประกอบด้วยชั้นกำบังที่สอง S2 ของหัวอ่อน มีปลายขั้วฐานที่มีขนาดความยาวสั้น ปลายขั้วฐานที่ความยาวสั้นเป็นสองเท่าความยาวของชั้นช่องว่าง G ทำให้การเขียนด้านข้างน้อยที่สุดอย่างเหมาะสมและปรับปรุงสมรรถนะนอกร่องบันทึก โครงสร้างปลายขั้วด้านล่างของหัวเขียนถูกสร้างโดยการเซาะด้วยลำแสงไอออนโดยใช้โครงสร้างปลายขั้วด้านบนเป็นหน้ากาก การเซาะด้วยลำแสงไอออนถูกเล็งที่มุมหนึ่งกับผนังด้านข้างของโครงสร้างปลายขั้วด้านบน ซึ่งทำให้โครงสร้างปลายขั้ว ด้านล่างถูกเซาะที่ผนังด้านข้างซึ่งอยู่ในเส้นตรงเดียวกัน โครงสร้างปลายขั้วด้านบน การเซาะด้วยลำแสงไอออนสามารถประกอบด้วยสองลำแสงที่ทำมุมโดยลำดับ หรือพร้อมกันอย่างใดอย่างหนึ่ง ลำแสงที่หนึ่งที่ดำเนินการปฏิบัติการตัดเบื้องต้นและงานทำความสะอาดข้างขณะที่ลำแสงที่สองดำเนินการทำความสะอาดเบื้องต้นของการพอกซ้ำของตะกอน ที่เกิดโดยการตัด ในอีกรูปแบบหนึ่งลำแสงไอออนที่ทำมุมเดียวสามารถถูกใช้ โดยที่มุมของมันอยู่ภายในพิสัยเฉพาะ
Claims (8)
1. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 19 ซึ่งประกอบด้วย ขั้นตอนในการส่องค่าไอออนหนึ่งลำซึ่งประกอบด้วยการส่องลำไอออนที่หนึ่งและที่สอง ลำไอออนที่หนึ่งทำมุม 0 ซึ่งอยู่ในพิสัย 20 องศา น้อยกว่า0น้อยกว่า40 องศา และ ลำไอออนที่สองทำมุม 0 ซึ่งอยู่ในพิสัย 65 องศา น้อยกว่า0น้อยกว่า85 องศา 2
2. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 21 ซึ่งประกอบด้วย ขั้นตอนในการส่องลำไอออนที่หนึ่งและที่สองที่ลดความหนาของส่วนประกอบปลายขั้ว PT2; และ นตอนในการพอกชั้นของแม่เหล็กเพื่อให้เกิดเป็นส่วนประกอบปลายขั้ว PT2 ซึ่งรวมถึงการพอกส่วนประกอบปลายขั้ว PT2 ด้วยความหนาเพิ่มเติม ความหนาเพิ่มเติมนี้เป็นการลดลงของความหนาของส่วนประกอบปลายขั้ว PT2 ที่เกิดจากขั้นตอนในการส่องอย่างน้อยที่สุดลำไอออนหนึ่งลำ; และ ก่อนหน้าขั้นตอนในการส่องลำไอออนที่หนึ่งและที่สอง การพอกหน้ากากไปบนชิ้นขั้วด้านบน P2 ระหว่างระดับคอศูนย์กับช่องว่างรองหลังซึ่งเว้นหน้าต่างในหน้ากากระหว่าง ABS กับระดับคอศูนย์เพื่อเผยส่วนประกอบปลายขั้วที่กำหนด PT2 และพื้นที่บนแต่ละด้านของมัน 2
3. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 22 ซึ่งประกอบด้วย ขั้นตอนในการพอกชั้นช่องว่าง G เพื่อให้เกิดเป็นความหนาของชั้นซึ่งจัดให้มีช่องว่าง G ที่มีความยาว g ที่ ABS; และ ความยาวของส่วนประกอบปลายขั้ว PTlb ที่ ABS อยู่ในพิสัย0.5 g ถึง 3.0 g 2
4. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 23 ซึ่งประกอบด้วย ลำไอออนที่หนึ่งทำมุม 0 ซึ่งมีค่าประมาณ 30 องศา และ ลำไอออนที่สองทำมุม 0 ซึ่งมีค่าประมาณ 75 องศา 2
5. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 24 ซึ่งประกอบด้วย ขั้นตอนในการพอกชั้นช่องว่าง G ซึ่งรวมถึงการพอกชั้นช่องว่าง G ให้มีความหนา g ในพิสัย 0.1 um ถึง 0.7 um ขั้นตอนในการพอกส่วนประกอบปลายขั้ว PT2 ให้มีความหนาของชั้นประมาณ 7 um ขั้นตอนในการส่องลำไอออนที่หนึ่งและที่สองซึ่งรวมถึงการทำรอยบากบนชั้นแม่เหล็กที่หนึ่งให้มีความลึกประมาณ 0.7 um ทำให้เกิดเป็นฐานขึ้น ซึ่งมีความสูงประมาณ 0.7 um และ ขั้นตอนในการส่องลำไอออนที่หนึ่งและที่สองซึ่งลดความหนาของชั้นของส่วนประกอบปลายขั้ว PT2 ประมาณ 2 um 2
6. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 25 ซึ่งประกอบด้วย ขั้นตอนในการส่องลำไอออนที่หนึ่งและที่สองซึ่งรวมถึงการใส่ชั้นแม่เหล็กที่หนึ่งซึ่งมีชั้นพอกอยู่ด้านบนไว้ในห้องกัดเซาะด้วยลำไอออน และการหมุนชั้นแม่เหล็กที่หนึ่งและชั้นพอกที่อยู่ด้านบนด้วยความเร็วรอบคงที่ในขณะที่ส่องลำไอออนไปที่ชั้นแม่เหล็กที่หนึ่งและชั้นพอกที่อยู่ด้านบน 2
7. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 27 ซึ่งประกอบด้วย ลำไอออนที่หนึ่งและที่สองซึ่งถูกส่องพร้อมๆ กัน 2
8. วิธีการตามข้อถือสิทธิ 26 ซึ่งประกอบด้วยลำไอออนที่หนึ่งและที่สองซึ่งถูกส่องเรียงลำดับกัน
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH18555A true TH18555A (th) | 1996-05-09 |
| TH6377B TH6377B (th) | 1997-01-13 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA2068849A1 (en) | Electrospray ion source with reduced neutral noise and method | |
| NO904553L (no) | Preioniseringselektrode for pulset gasslaser. | |
| ES2038810T3 (es) | Metodo y aparato para formar o modificar filos o bordes cortantes. | |
| ES550110A0 (es) | Un componente optico integrado para uso en tecnologias de comunicaciones. | |
| DE3887891D1 (de) | Niederspannungsquelle für schmale Elektronen-/Ionenstrahlenbündel. | |
| MY101569A (en) | Improvements in the manufacture of integrated circuits using holographic techniques. | |
| DE69309339D1 (de) | Elektronenstrahl gepumpter Laserresonator mit asymmetrischer Halbleiter-Heterostruktur | |
| CA2066908A1 (en) | Discharge excitation pulsed laser oscillation device | |
| ATE243911T1 (de) | Anordnung zur hochfrequenzdichten abschirmung | |
| TH18555A (th) | หัว mr ที่รวมฟิล์มบางที่มีปลายขั้วอยู่ในแนว | |
| DE3366766D1 (en) | Stop for a flute permitting generation of predetermined tones | |
| TH6377B (th) | หัว mr ที่รวมฟิล์มบางที่มีปลายขั้วอยู่ในแนว | |
| DE3688860D1 (de) | Mittels elektronenstrahl angeregte ionenstrahlquelle. | |
| JPS5616846A (en) | Mask for microcell | |
| JPS6433833A (en) | Electron emitting element | |
| EP0380138A3 (en) | Method of forming optical waveguide | |
| DE69624447D1 (de) | Gaslaser mit rechteckigem Entladungsraum | |
| DE69207616D1 (de) | Schnelle Atomstrahlquelle | |
| DE3778605D1 (de) | Gaslaser mit hochfrequenzerregung. | |
| GR3023629T3 (en) | Shrouded pin electrode structure for rf excited gas discharge light sources. | |
| JPS57130236A (en) | Card with magnetic picture | |
| JPS57147292A (en) | Semiconductor laser and manufacture thereof | |
| ES2177173T3 (es) | Procedimiento para cortar biseles en y. | |
| JPS6483391A (en) | Method for forming conductor pattern of circuit board | |
| JPH0819878A (ja) | 光ファイバー用ガイド溝の形成方法及び光ファイバー用ガイド基板 |