TH183444A - - Google Patents
Info
- Publication number
- TH183444A TH183444A TH1801000769A TH1801000769A TH183444A TH 183444 A TH183444 A TH 183444A TH 1801000769 A TH1801000769 A TH 1801000769A TH 1801000769 A TH1801000769 A TH 1801000769A TH 183444 A TH183444 A TH 183444A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- copper
- copper alloys
- ratio
- excellent bendability
- page
- Prior art date
Links
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract 18
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract 5
- 239000013049 sediment Substances 0.000 claims abstract 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
Abstract
ชุดประกาศโฆษณา 07/02/2562 การประดิษฐ์นี้เกี่ยวกับโลหะผสมทองแดงซึ่งมีความแข็งแกร่งสูง, มีอำนาจการนำไฟน้าสูงและมี ความสามารถในการโค้งงอที่ดีเยี่ยม โดยที่โลหะผสมทองแดงจะมี Ni 0.4 ถึง4.0%, Si 0.05 ถึง 1.0% และ องค์ประกอบหนึ่งในรูปของธาตุ M ที่เลือกจาก P 0.005 ถึง 0.5%, Cr 0.005 ถึง 1.0% และ Ti 0.005 ถึง 1.0% ในรูป%ของมวลโดยมีส่วนที่เหลือเป็นทองแดงและสารเจือปนที่หลีกเกี่ยงไม่ได้ซึ่งอัตราส่วนของ จำนวนอะตอม M/Si ของธาตุ M และ Si ที่มีอยู่ในตะกอนซึ่งมีขนาดเท่ากับ 50 ถึง 200 นาโนเมตร ใน โลหะผสมทองแดง จะมีค่าตั้งแต่ 0.01 ถึง 10 โดยเฉลี่ย โดยที่อัตราส่วนของจำนวนอะตอมจะถูกวัดโดย กล้องจุลทรรศน์แบบใช้อิเล็กตรอนสำหรับส่งฝานการปล่อยสนามที่มีอัตราขยายเท่ากับ 30,000 และเครื่อง วิเคราะห์การแผ่พลังงาน ตามการประดิษฐ์นี้ เป็นไปได้ที่จะจัดให้มีโลหะผสมทองแดงซึ่งมีความ แข็งแกร่งสูง, มีอำนาจการนำไฟฟ้าสูงและมีความสามารถในการโค้งงอที่ดีเยี่ยม ------------ หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า บทสรุปการประดิษฐ์ การประดิษฐ์นี้เกี่ยวกับโลหะผสมทองแดงซึ่งมีความแข็งแกร่งสูง, มีอำนาจการนำไฟน้าสูงและมี ความสามารถในการโค้งงอที่ดีเยี่ยม โดยที่โลหะผสมทองแดงจะมี Ni 0.4 ถึง4.0%, Si 0.05 ถึง 1.0% และ องค์ประกอบหนึ่งในรูปของธาตุ M ที่เลือกจาก P 0.005 ถึง 0.5%, Cr 0.005 ถึง 1.0% และ Ti 0.005 ถึง 1.0% ในรูป%ของมวลโดยมีส่วนที่เหลือเป็นทองแดงและสารเจือปนที่หลีกเกี่ยงไม่ได้ซึ่งอัตราส่วนของ จำนวนอะตอม M/Si ของธาตุ M และ Si ที่มีอยู่ในตะกอนซึ่งมีขนาดเท่ากับ 50 ถึง 200 นาโนเมตร ใน โลหะผสมทองแดง จะมีค่าตั้งแต่ 0.01 ถึง 10 โดยเฉลี่ย โดยที่อัตราส่วนของจำนวนอะตอมจะถูกวัดโดย กล้องจุลทรรศน์แบบใช้อิเล็กตรอนสำหรับส่งฝานการปล่อยสนามที่มีอัตราขยายเท่ากับ 30,000 และเครื่อง วิเคราะห์การแผ่พลังงาน ตามการประดิษฐ์นี้ เป็นไปได้ที่จะจัดให้มีโลหะผสมทองแดงซึ่งมีความ แข็งแกร่งสูง, มีอำนาจการนำไฟฟ้าสูงและมีความสามารถในการโค้งงอที่ดีเยี่ยม
Claims (1)
1. โลหะผสมทองแดงซึ่งมีความแข็งแกร่งสูง, มีอำนาจการนำไฟฟ้าสูง และมีความสามารถ ในการโค้งงอที่ดีเยี่ยม โดยที่ โลหะผสมทองแดงดังกล่าวจะประกอบรวมด้วย Ni 0.4 ถึง 4.0%; Si 0.05 ถึง 1.0%; และธาตุ M ที่เป็น Ti 0.005 ถึง 1.0% ในรูป % ของมวล โดยมีส่วนที่เหลือเป็นทองแดงและสารเจือปนที่หลีกเลี่ยง ไม่ได้ โดยที่อัตราส่วนของจำนวนอะตอม M/Si ของธาตุ M และ Sแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH183444A true TH183444A (th) | 2019-02-07 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2426225A3 (en) | Copper alloy with high strength, high electrical conductivity, and excellent bendability | |
| BRPI0820586A8 (pt) | Aço inoxidável austenítico e artigo de fabricação incluindo o aço inoxidável austenítico | |
| MX2012004745A (es) | Acero inoxidable austenitico delgado. | |
| JP2015045083A5 (th) | ||
| PH12012502195A1 (en) | Copper alloy for electronic device, method for producing copper alloy for electronic device, and copper alloy rolled material for electronic device | |
| BR112012032829A2 (pt) | liga à base de níquel. | |
| ATE544876T1 (de) | Eisen-nickel-legierung | |
| RU2009116448A (ru) | Ковкая сталь | |
| TWI263685B (en) | Copper alloy with high strength and high conductivity | |
| ES2643150T3 (es) | Lámina estructural de acero inoxidable que tiene excelente resistencia a la corrosión en la parte soldada, y método para producir la misma | |
| EP3460081A3 (en) | Titanium copper for electronic components | |
| WO2012010940A3 (fr) | Alliage métallique amorphe | |
| TH183444A (th) | ||
| TH183445A (th) | ||
| WO2009041194A1 (ja) | 熱間加工性に優れた高強度高導電性銅合金 | |
| RU2017135403A (ru) | ВЫСОКОПРОЧНЫЙ АМОРФНЫЙ СПЛАВ НА ОСНОВЕ Со И ЕГО ПРИМЕНЕНИЕ | |
| TH98086A (th) | ||
| TH132073A (th) | ||
| WO2015093270A1 (ja) | 端子金具用Cu-Fe系合金圧延板及び端子金具 | |
| TH112093A (th) | โลหะผสมทองแดง-นิกเกิล-ซิลิคอน | |
| TH110909A (th) | โลหะเจือของทองแดง ดีบุก นิกเกิล ฟอสฟอรัสที่มีการปรับปรุงความแข็งแร็งและความสามารถในการแปรรูปได้ และวิธีการดำเนินการในลักษณะเดียวกัน | |
| TH110684A (th) | สายตัวนำสำหรับอุปกรณ์อิเล็กโทรนิกส์และสายไฟฟ้าสำหรับการเดินสายที่ใช้สิ่งเดียวกัน | |
| TH1801000423A (th) | ทองแดงอัลลอยสำหรับอุปกรณ์อิเลกทรอนิกส์/ไฟฟ้า, วัสดุทองแดงอัลลอยที่ถูกทำงาน แบบพลาสติกสำหรับอุปกรณ์อิเลกทรอนิกส์/ไฟฟ้า, ส่วนประกอบสำหรับอุปกรณ์ อิเลกทรอนิกส์/ไฟฟ้า, ขั้วต่อ และบัสบาร์ | |
| TW200741018A (en) | Copper alloy having excellent hot workability | |
| Ota et al. | Aging Behavior of Cu-Ni-Be System Alloys |