TH98086A - - Google Patents
Info
- Publication number
- TH98086A TH98086A TH701002608A TH0701002608A TH98086A TH 98086 A TH98086 A TH 98086A TH 701002608 A TH701002608 A TH 701002608A TH 0701002608 A TH0701002608 A TH 0701002608A TH 98086 A TH98086 A TH 98086A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- copper
- copper alloys
- ratio
- excellent bendability
- page
- Prior art date
Links
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract 20
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract 5
- 239000013049 sediment Substances 0.000 claims abstract 5
- 238000000386 microscopy Methods 0.000 claims abstract 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 claims 1
- 238000002601 radiography Methods 0.000 abstract 1
Abstract
------07/02/2561------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน I หน้า บทสรุปการประดิษฐ์ การประดิษฐ์นี้เกี่ยวกับโลหะผสมทองแดงซงมีความแข็งแกร่งสูง, มีอำนาจการนำไฟฟ้าสูงและมี ความสามารถในการโค้งงอที่ดิเยี่ยม โดยที่โลหะผสมทองแดงจะมี Ni 0.4 ถึง4.0%, Si 0.05 ถึง 1.0% และ องค์ประกอบหนี้งในรูปของขาตุ M ที่เลือกจาก P 0.005 ถึง 0.5%, Cr 0.005 ถึง 1.0% และ Ti 0.005 ถึง 1.0% ในรูป % ของมวล โดยมีส่วนที่เหลือเป็นทองแดงและสารเจือปนที่หลีกเลี่ยงไม่ได้ชงอัตราส่วนของ จำนวนอะตอม M/Si ของธาตุ M และ Si ที่มีอยู่ในตะกอนซงมีขนาดเท่ากับ 50 ถึง 200 นาโนเมตร ใน โลหะผสมทองแดง จะมีค่าตั้งแต่ 0.01 ถึง 10 โดยเฉลี่ย โดยที่อัตราส่วนของจำนวนอะตอมจะถูกวัดโดย กค้องจุลทรรศน์แบบใช้อิเล็กตรอนสำหรับส่งผ่านการปล่อยสนามที่มีอัตราขยายเท่ากับ 30.000 และเค'รอง วิเคราะห์การแผ่พลังงาน ตามการประดิษฐ์นี้ เป็นไปได้ที่จะจัดใน้มีโลหะผสมทองแดงชงมีความ แข็งแกร่งสูง, มีอำนาจการนำไฟฟ้าสูงและมีความสามารถในการโค้งงอที่ดีเยี่ยม ------------ การประดิษฐ์นี้เกี่ยวกับโลหะผสมทองแดงซึ่งมีความแข็งแกร่งสูง, มีอำนาจการนำไฟฟ้าสูงและมี ความสามารถในการโค้งงอที่ดีเยี่ยม โดยที่โลหะผสมทองแดงจะมี Ni 0.4 ถึง 4.0%, Si 0.05 ถึง 1.0% และ องค์ประกอบหนึ่งในรูปของธาตุ M ที่เลือกจาก P 0.005 ถึง 0.5%, Cr 0.005 ถึง 1.0% และ Ti 0.005 ถึง 1.0% ในรูป % ของมวล โดยมีส่วนที่เหลือเป็นทองแดงและสารเจือปนที่หลีกเลี่ยงไม่ได้ซึ่งอัตราส่วนของ จำนวนอะตอม M/Si ของธาตุ M และ Si ที่มีอยู่ในตะกอนซึ่งมีขนาดเท่ากับ 50 ถึง 200 nm ในโลหะผสม ทองแดง จะมีค่าตั้งแต่ 0.01 ถึง 10 โดยเฉลี่ย โดยที่อัตรส่วนของจำนวนอะตอมจะถูกวัดโดยกล้อง จุลทรรศน์แบบใช้อิเล็กตรอนสำหรับส่งผ่านการปล่อยสนามที่มีอัตราขยายเท่ากับ 30,000 และเครื่อง วิเคราะห์การแผ่พลังงาน ตามการประดิษฐ์นี้เป็นไปได้ที่จะจัดให้มีโลหะผสมทองแดงซึ่งมีความแข็ง แกร่งสูง, มีอำนาจการนำไฟฟ้าสูงและมีความสามารถในการโค้งงอที่ดีเยี่ยม
Claims (1)
1. โลหะผสมทองแดงซํ่งมีความแข็งแกร่งสูง, มีอำนาจการนำไฟฟัาสูง และมีความสามารถใน การโค้งงอที่ดีเยี่ยม โดยที่ โลหะผสมทองแดงดังกล่าวจะประกอบรวมด้วย Ni 0.4 ถึง 4.0%; Si 0.05 ถึง 1.0%; และธาตุ M ที่เป็น P 0.005 ถึง 0.5% ในรูป % ของมวลโดยมีส่วนที่เหลือเป็นทองแดงและสารเจือปนที่หลีกเลี่ยง ไม่ไค้ โดยที่อัตราส่วนของจำนวนอะตอม M/Si ของธาตุ M และ Si ที่มีอยู่ในตะกอนซงมีขนาด 50 ถึง 200นาโนเมตรในโครงสร้าง\'!!ลภาคของโลหะผสมทองแดงจะมีค่าตั้งแต่0.01 ถแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH98086A true TH98086A (th) | 2009-09-03 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2426225A3 (en) | Copper alloy with high strength, high electrical conductivity, and excellent bendability | |
| EP1992713A3 (en) | Hard coating excellent in wear resistance and in oxidation resistance and target for forming the same | |
| ATE544876T1 (de) | Eisen-nickel-legierung | |
| DE60213828D1 (de) | Duplexstahllegierung | |
| JP2014084512A5 (th) | ||
| SE0300573D0 (sv) | Duplex rostfri ställegering och dess användning | |
| RU2020107103A (ru) | Активный материал отрицательного электрода, отрицательный электрод и аккумулятор | |
| JP2007327138A5 (th) | ||
| Razuan et al. | Microstructure and hardness properties investigation of Ti and Nb added FeNiAlCuCrTi x Nb y high entropy alloys | |
| TH98086A (th) | ||
| WO2012010940A3 (fr) | Alliage métallique amorphe | |
| WO2009041194A1 (ja) | 熱間加工性に優れた高強度高導電性銅合金 | |
| TH183445A (th) | ||
| Kumar et al. | Elemental analysis of one rupee Indian coins by using EDXRF technique | |
| Eftifeeva et al. | Microstructure and Thermoelastic Martensitic Transformation in Ni-Low and-Rich Ni–Ti–Hf–Nb Hightemperature Shape Memory Alloys | |
| TH183444A (th) | ||
| Wu et al. | Effects of Mg content on microstructure and mechanical properties of Al-14.5 Si-4.5 Cu alloy | |
| Kayani et al. | Precipitation behavior of thermo-mechanically treated Ti50Ni20Au20Cu10 high-temperature shape-memory alloy | |
| Ibrahim et al. | Microstructure and martensitic transformation of cast TiNiSi shape memory alloys | |
| Sineva et al. | Study of the structure and properties of Fe–Ni–Co–(Cu, Cr) alloys using a combination of experimental methods | |
| Raghavan | Fe-Pr-Pt (Iron-Praseodymium-Platinum) | |
| Brahic | China ‘encroaches on US nanotech lead’ | |
| Fazakas et al. | Mössbauer study of rapidly solidified Al-Fe based amorphous alloys | |
| Oh et al. | RETRACTED ARTICLE: Microstructure of Co precipitation strengthened B2-ordered NiAl | |
| Karki | Structural characterization of Ni-Ti thin films using secondary ion mass spectrometry and X-ray reflectivity |