Claims (1)
: ------07/02/2561------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน I หน้า บทสรุปการประดิษฐ์ การประดิษฐ์นี้เกี่ยวกับโลหะผสมทองแดงซงมีความแข็งแกร่งสูง, มีอำนาจการนำไฟฟ้าสูงและมี ความสามารถในการโค้งงอที่ดิเยี่ยม โดยที่โลหะผสมทองแดงจะมี Ni 0.4 ถึง4.0%, Si 0.05 ถึง 1.0% และ องค์ประกอบหนี้งในรูปของขาตุ M ที่เลือกจาก P 0.005 ถึง 0.5%, Cr 0.005 ถึง 1.0% และ Ti 0.005 ถึง 1.0% ในรูป % ของมวล โดยมีส่วนที่เหลือเป็นทองแดงและสารเจือปนที่หลีกเลี่ยงไม่ได้ชงอัตราส่วนของ จำนวนอะตอม M/Si ของธาตุ M และ Si ที่มีอยู่ในตะกอนซงมีขนาดเท่ากับ 50 ถึง 200 นาโนเมตร ใน โลหะผสมทองแดง จะมีค่าตั้งแต่ 0.01 ถึง 10 โดยเฉลี่ย โดยที่อัตราส่วนของจำนวนอะตอมจะถูกวัดโดย กค้องจุลทรรศน์แบบใช้อิเล็กตรอนสำหรับส่งผ่านการปล่อยสนามที่มีอัตราขยายเท่ากับ 30.000 และเค\'รอง วิเคราะห์การแผ่พลังงาน ตามการประดิษฐ์นี้ เป็นไปได้ที่จะจัดใน้มีโลหะผสมทองแดงชงมีความ แข็งแกร่งสูง, มีอำนาจการนำไฟฟ้าสูงและมีความสามารถในการโค้งงอที่ดีเยี่ยม ------------ การประดิษฐ์นี้เกี่ยวกับโลหะผสมทองแดงซึ่งมีความแข็งแกร่งสูง, มีอำนาจการนำไฟฟ้าสูงและมี ความสามารถในการโค้งงอที่ดีเยี่ยม โดยที่โลหะผสมทองแดงจะมี Ni 0.4 ถึง 4.0%, Si 0.05 ถึง 1.0% และ องค์ประกอบหนึ่งในรูปของธาตุ M ที่เลือกจาก P 0.005 ถึง 0.5%, Cr 0.005 ถึง 1.0% และ Ti 0.005 ถึง 1.0% ในรูป % ของมวล โดยมีส่วนที่เหลือเป็นทองแดงและสารเจือปนที่หลีกเลี่ยงไม่ได้ซึ่งอัตราส่วนของ จำนวนอะตอม M/Si ของธาตุ M และ Si ที่มีอยู่ในตะกอนซึ่งมีขนาดเท่ากับ 50 ถึง 200 nm ในโลหะผสม ทองแดง จะมีค่าตั้งแต่ 0.01 ถึง 10 โดยเฉลี่ย โดยที่อัตรส่วนของจำนวนอะตอมจะถูกวัดโดยกล้อง จุลทรรศน์แบบใช้อิเล็กตรอนสำหรับส่งผ่านการปล่อยสนามที่มีอัตราขยายเท่ากับ 30,000 และเครื่อง วิเคราะห์การแผ่พลังงาน ตามการประดิษฐ์นี้เป็นไปได้ที่จะจัดให้มีโลหะผสมทองแดงซึ่งมีความแข็ง แกร่งสูง, มีอำนาจการนำไฟฟ้าสูงและมีความสามารถในการโค้งงอที่ดีเยี่ยมข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : ------07/02/2561------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 2 หน้า ข้อถือสิทธิ: ------ 07/02/2018 ------ (OCR) page 1 of the number I page, invention summary. The invention of this copper alloy is highly rigid, has high conductivity and has Excellent bendability Where the copper alloys will have Ni 0.4 to 4.0%, Si 0.05 to 1.0% and the ligature component M selected from P 0.005 to 0.5%, Cr 0.005 to 1.0% and Ti 0.005 to 1.0% as. % Of mass with residual copper and inevitable impurities brewed.The ratio of the number of M / Si atoms of the elements M and Si present in the sediment is 50 to 200nm in copper alloys. Will be from 0.01 to 10 on average, where the ratio of atomic number is measured by An electron-based microscopy for transmitting field emission with an gain of 30.000 and K \ 'secondary analysis of radiated energy. According to this invention It is possible to arrange in made copper alloys. High rigidity, high conductivity and excellent bendability ------------ This invention is about copper alloys which have high rigidity, conductivity. Tall and have Excellent bendability Where the copper alloys will contain Ni 0.4 to 4.0%, Si 0.05 to 1.0% and an element as a selected M element from P 0.005 to 0.5%, Cr 0.005 to 1.0% and Ti 0.005 to 1.0% as% of Mass, with residual copper and its unavoidable impurities, the ratio of the number of M / Si atoms of the M and Si elements present in the sediment, equal to 50 to 200 nm in copper alloys, ranges from 0.01 to 10 on average, where the atomic number ratio is measured by the camera. Electron-based microscopy for field emission of 30,000 and an emission analyzer. According to this invention, it is possible to provide copper alloys which are highly rigid, have high conductivity and have excellent bendability. (Section one) which will appear on the advertisement page: ------ 07/02/2018 ------ (OCR) Page 1 of 2 pages.
1. โลหะผสมทองแดงซํ่งมีความแข็งแกร่งสูง, มีอำนาจการนำไฟฟัาสูง และมีความสามารถใน การโค้งงอที่ดีเยี่ยม โดยที่ โลหะผสมทองแดงดังกล่าวจะประกอบรวมด้วย Ni 0.4 ถึง 4.0%; Si 0.05 ถึง 1.0%; และธาตุ M ที่เป็น P 0.005 ถึง 0.5% ในรูป % ของมวลโดยมีส่วนที่เหลือเป็นทองแดงและสารเจือปนที่หลีกเลี่ยง ไม่ไค้ โดยที่อัตราส่วนของจำนวนอะตอม M/Si ของธาตุ M และ Si ที่มีอยู่ในตะกอนซงมีขนาด 50 ถึง 200นาโนเมตรในโครงสร้าง\'!!ลภาคของโลหะผสมทองแดงจะมีค่าตั้งแต่0.01 ถแท็ก :1. Copper alloy has high rigidity, high conductivity. And has the ability to Excellent bendability where copper alloys include Ni 0.4 to 4.0%; Si 0.05 to 1.0%; And element M as P 0.005 to 0.5% as% of mass with residual copper and inevitable impurities, where the ratio of the number of M / Si atoms of elements M and Si present in the sediment A copper alloy has a size of 50 to 200 nanometers in the structure \ '!! Copper alloy has a value of 0.01.