TH18314A - " โลหะบัดกรี " - Google Patents
" โลหะบัดกรี "Info
- Publication number
- TH18314A TH18314A TH9401002355A TH9401002355A TH18314A TH 18314 A TH18314 A TH 18314A TH 9401002355 A TH9401002355 A TH 9401002355A TH 9401002355 A TH9401002355 A TH 9401002355A TH 18314 A TH18314 A TH 18314A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- solder
- weight
- lead
- tin
- soldering
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims abstract 3
- 229910001174 tin-lead alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 3
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims 2
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 claims 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims 1
Abstract
โลหะบัดกรีชนิดอัลลอยของดีบุก-ตะกั่วถูกจัดไว้ ซึ่งมี ความแข็งแรงในการยึดสูง ภายใต้สภาวะต่างๆ ซึ่งมีแนวโน้มที่จะ เกิดการแตกออกเนื่องจากความล้า โลหะบัดกรีชนิดอัลลอยของ ดีบุก ตะกั่ว ประกอบด้วยตะกั่ว 15-80 % โดยน้ำหนัก เงิน 0 . 1 - 5 % โดย น้ำหนัก พลวง 11 -10 % โดยน้ำหนัก และฟอสฟอรัส 0.005-0.3 % โดยน้ำหนัก และค่าสมดุลจะเป็นดีบุก
Claims (8)
1. โลหะบัดกรีชนิดอัลลอยของดีบุก-ตะกั่ว ซึ่งประกอบด้วยส่วนที่สำคัญคือ ตะกั่ว 15-80 % โดยน้ำหนัก เงิน 0.1 - 5 % โดยน้ำหนัก พลวง 0.1 - 0.8% โดยน้ำหนัก ฟอสฟอรัส 0.0005-0.01% โดยน้ำหนัก และ ส่วนที่เหลือจะเป็นดีบุก
2. โลหะบัดกรีของข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง ส่วนหนึ่งของตะกั่วถูก แทนด้วย โลหะ ที่เลือกจากหมู่ ที่ประกอบด้วย แคดเมียม บิสมัท อินเดียม สังกะสี ทองแดง และแกลเลียม ในสัด ส่วน 0.1-22 % โดยน้ำหนัก เมื่อเทียบกับน้ำหนักทั้งหมดของโลหะบัดกรี (แต่ ไม่มากกว่า 70% โดยน้ำหนักของตะกั่ว)
3. โลหะบัดกรีของข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง ปริมาณของ ฟอสฟอรัส เป็น 0.0005-0.005% โดยน้ำหนัก
4. โลหะบัดกรีของข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง โลหะบัดกรีไม่ ประกอบด้วยบิสมัท
5. โลหะบัดกรีชนิดดรีมที่ประกอบด้วย ผงของโลหะบัดกรีของข้อ ถือสิทธิข้อ 1 ที่ประกอบไว้ในนั้น
6. โลหะบัดกรีที่ก่อรูปขึ้นที่ประกอบด้วยโลหะบัดกรีของข้อ ถือสิทธิข้อ 1 ที่ใช้ ในนั้น
7. โลหะบัดกรีที่มีเรซินเป็นตัวแกนที่ประกอบด้วยโลหะบัดกรี ของข้อถือสิทธิ ข้อ 1 ที่ใช้ในนั้น
8. วิธีการบัดกรีรูปแบบตัวนำ สำหรับแผงวงจรพิมพ์เข้ากับ ขั้วของชิ้นส่วน อิเล็กทรอนิกส์บนแผงดังกล่าว ที่ซึ่งการ บัดกรีถูกดำเนินการโดยใช้โลหะบัดกรีของข้อถือสิทธิข้อ 1
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH18314A true TH18314A (th) | 1996-04-25 |
| TH12308B TH12308B (th) | 2002-03-27 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Strauss | SMT soldering handbook | |
| EP0335608A3 (en) | Lead frame with reduced corrosion | |
| EP0834376A4 (en) | BRAZING SUPPLY METAL, WELDED ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC CIRCUIT PLATE | |
| EP1275463A3 (en) | Pb-free solder-connected electronic device | |
| DE10121774A1 (de) | Material für elektronische Bauelemente, Verfharen zum Verbinden eines Materials für elektronische Bauelemente, elektronische Bauelemente des Ball-Grid-Array-Typs und Verfahren zum Verbinden elektronischer Bauteile des Ball-Grid-Array-Typs | |
| US6474537B1 (en) | Soldering method using a Cu-containing lead-free alloy | |
| EP0999730A2 (en) | Lead-free solder process for printed wiring boards | |
| US20030178476A1 (en) | Solder paste, electronic -component assembly and soldering method | |
| CA2368384A1 (en) | A control method for copper density in a solder dipping bath | |
| EP0831683B1 (en) | Assemblies of substrates and electronic components | |
| KR970073262A (ko) | 납땜 방법(Solder Method) | |
| JP2002359462A (ja) | 電子部品の実装方法および実装構造体、メタルマスク | |
| KR950014341A (ko) | 납땜용 주석-납 합금 | |
| JP3425332B2 (ja) | 電子部品電極材料および電子部品電極製造方法 | |
| TH18314A (th) | " โลหะบัดกรี " | |
| TH12308B (th) | " โลหะบัดกรี " | |
| JPS5857785A (ja) | 電子部品実装方法 | |
| EP1103995A1 (en) | Electronic component, and electronic apparatus in which the electronic component is mounted and its manufacturing method | |
| JPS5481777A (en) | Lead frame structure with intermediate layer | |
| TW339302B (en) | Solder active braze composition, method of forming an electrically conductive trace comprizing it and electronic assembly comprizing it | |
| JPS57160594A (en) | Soldering alloy for preventing silver-disolving | |
| DE3563075D1 (en) | Process for maintaining the solderability of lead-tin coatings, and plated holes printed circuit board | |
| JPS6464298A (en) | Hybrid integrated circuit | |
| JP2003209349A (ja) | 回路基板 | |
| TH52229A (th) | โครงสร้างของโลหะบัดกรีที่ปราศจากตะกั่วและวิธีการสำหรับทำให้มีอายุการใช้งานยาวนานเมื่อเกิดความล้า |