TH166752A - โลหะผสมบัดกรีชนิดไร้สารตะกั่ว - Google Patents

โลหะผสมบัดกรีชนิดไร้สารตะกั่ว

Info

Publication number
TH166752A
TH166752A TH1501006361A TH1501006361A TH166752A TH 166752 A TH166752 A TH 166752A TH 1501006361 A TH1501006361 A TH 1501006361A TH 1501006361 A TH1501006361 A TH 1501006361A TH 166752 A TH166752 A TH 166752A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
mass
solder alloys
melting point
lead
tensile strength
Prior art date
Application number
TH1501006361A
Other languages
English (en)
Inventor
ทาชิบานะ
เคน
โนมูระ
ฮิคารุ
Original Assignee
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายบุญมา เตชะวณิข
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
Filing date
Publication date
Application filed by นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายบุญมา เตชะวณิข, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก filed Critical นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Publication of TH166752A publication Critical patent/TH166752A/th

Links

Abstract

แก้ไข 28/02/2560 เพื่อจัดให้มีโลหะผสมบัดกรีชนิดไร้สารตะกั่วอนุกรม Sn-Bi-Cu-Ni ซึ่งมีจุดหลอมเหลวต่ำ, ความเหนียวดีและความแข็งแรงต้านแรงดึงสูง, ยับยั้งความเครียดในซับสเทรทโดยการยับยั้งการ ก่อกำเนิดชั้นที่อุดมไปด้วย P บนหน้าประสานรอยต่อให้มีความแข็งแรงต้านแรงเฉือนสูงและมี ความดีเยี่ยมในความเชื่อถือได้ของส่วนรอยต่อ เพื่อที่จะยับยั้งการแพร่ของ Cu และ Ni ในอิเล็กโทรดและเพื่อคงรักษาการยืดตัวและ สภาพเปียกได้ของโลหะผสมบัดกรี, โลหะผสมบัดกรีมีสารผสมของโลหะผสมซึ่งมี Bi 31ถึง 59 เปอร์เซ็นต์โดยมวล, Cu 0.3 ถึง 1.0 เปอร์เซ็นต์โดยมวล, Ni 0.01 ถึง 0.06 เปอร์เซ็นต์โดยมวล และ ปริมาณที่ได้ดุลของ Sn -------------------------- แก้ไขบทสรุปการประดิษฐ์ 6/1/2559 เพื่อจัดเตรียมโลหะผสมบัดกรีชนิดไร้สารตะกั่วอนุกรรม Sn-Bi-Cu-Ni ซึ่งมีจุดหลอมเหลวต่ำ, ความเหนียวดีและความแข็งแรงต้านแรงดึงสูง, ยับยั้งความเครียดในซับสเทรทโดยการยับยั้งการ ก่อกำเนิดชั้นที่อุดมไปด้วย P บนหน้าประสานรอยต่อให้มีความแข็งแรงต้านแรงเฉือนสูงและ มีความดีเยี่ยมในความเชื่อถือได้ของส่วนรอยต่อ เพื่อที่จะยับยั้งการแพร่ของ Cu และ Ni ในอิเล็กโทรดและเพื่อคงรักษาการยืดตัวและ สภาพเปียกได้ของโลหะผสมบัดกรี, โลหะผสมบัดกรีมีสารผสมของโลหะผสมซึ่งมี Bi 31 ถึง 59 เปอร์เซ็นต์โดยมวล, Cu 0.3 ถึง 1.0 เปอร์เซ็นต์โดยมวล, Ni 0.01 ถึง 0.06 เปอร์เซ็นต์โดยมวล และ ปริมาณที่ได้ดุลของ Sn --------------------------------------------------------------------------- เพื่อจักเตรียมโลหะผสมบัดกรีชนิดไร้สารตะกั่วอนุกรม Sn-Bi-Cu-Ni ซึ่งมีจุดหลอมเหลวต่ำ, ความเหนียวดีและความแข็งแรงต้านแรงดึงสูง, ยับยั้งความเครียดในซับสเทรทโดยการยั้ยยั้งการ ก่อกำเนิดชั้นที่อุดมไปด้วย P บนหน้าประสานรอยต่อให้มีความแข็งแรงต้านแรงเฉือนสูงและ มีความดีเยี่ยมในความเชื่อถือได้ของส่วนรอยต่อ เพื่อที่จะยัยยั้งการแพร่ของ Cu และ Ni ในอิเล็กโทรดและเพื่อคงรักษาการยืดตัวและ สภาพเปียกได้ของโลหะผสมบัดกรี, โลหะผสมบัดกรีมีสารผสมของโลหะผสมซึ่งมี Bi 31 ถึง 59 เปอร์เซ็นต์โดยมวล, Cu 0.3 ถึง 1.0 เปอร์เซ็นต์โดยมวล, Ni 0.01 ถึง 0.06 เปอร์เซ็นต์โดยมวล และ ปริมาณที่ได้ดุลของ Sn

Claims (2)

: แก้ไข 28/02/2560 เพื่อจัดให้มีโลหะผสมบัดกรีชนิดไร้สารตะกั่วอนุกรม Sn-Bi-Cu-Ni ซึ่งมีจุดหลอมเหลวต่ำ, ความเหนียวดีและความแข็งแรงต้านแรงดึงสูง, ยับยั้งความเครียดในซับสเทรทโดยการยับยั้งการ ก่อกำเนิดชั้นที่อุดมไปด้วย P บนหน้าประสานรอยต่อให้มีความแข็งแรงต้านแรงเฉือนสูงและมี ความดีเยี่ยมในความเชื่อถือได้ของส่วนรอยต่อ เพื่อที่จะยับยั้งการแพร่ของ Cu และ Ni ในอิเล็กโทรดและเพื่อคงรักษาการยืดตัวและ สภาพเปียกได้ของโลหะผสมบัดกรี, โลหะผสมบัดกรีมีสารผสมของโลหะผสมซึ่งมี Bi 31ถึง 59 เปอร์เซ็นต์โดยมวล, Cu 0.3 ถึง 1.0 เปอร์เซ็นต์โดยมวล, Ni 0.01 ถึง 0.06 เปอร์เซ็นต์โดยมวล และ ปริมาณที่ได้ดุลของ Sn -------------------------- แก้ไขบทสรุปการประดิษฐ์ 6/1/2559 เพื่อจัดเตรียมโลหะผสมบัดกรีชนิดไร้สารตะกั่วอนุกรรม Sn-Bi-Cu-Ni ซึ่งมีจุดหลอมเหลวต่ำ, ความเหนียวดีและความแข็งแรงต้านแรงดึงสูง, ยับยั้งความเครียดในซับสเทรทโดยการยับยั้งการ ก่อกำเนิดชั้นที่อุดมไปด้วย P บนหน้าประสานรอยต่อให้มีความแข็งแรงต้านแรงเฉือนสูงและ มีความดีเยี่ยมในความเชื่อถือได้ของส่วนรอยต่อ เพื่อที่จะยับยั้งการแพร่ของ Cu และ Ni ในอิเล็กโทรดและเพื่อคงรักษาการยืดตัวและ สภาพเปียกได้ของโลหะผสมบัดกรี, โลหะผสมบัดกรีมีสารผสมของโลหะผสมซึ่งมี Bi 31 ถึง 59 เปอร์เซ็นต์โดยมวล, Cu 0.3 ถึง 1.0 เปอร์เซ็นต์โดยมวล, Ni 0.01 ถึง 0.06 เปอร์เซ็นต์โดยมวล และ ปริมาณที่ได้ดุลของ Sn --------------------------------------------------------------------------- เพื่อจักเตรียมโลหะผสมบัดกรีชนิดไร้สารตะกั่วอนุกรม Sn-Bi-Cu-Ni ซึ่งมีจุดหลอมเหลวต่ำ, ความเหนียวดีและความแข็งแรงต้านแรงดึงสูง, ยับยั้งความเครียดในซับสเทรทโดยการยั้ยยั้งการ ก่อกำเนิดชั้นที่อุดมไปด้วย P บนหน้าประสานรอยต่อให้มีความแข็งแรงต้านแรงเฉือนสูงและ มีความดีเยี่ยมในความเชื่อถือได้ของส่วนรอยต่อ เพื่อที่จะยัยยั้งการแพร่ของ Cu และ Ni ในอิเล็กโทรดและเพื่อคงรักษาการยืดตัวและ สภาพเปียกได้ของโลหะผสมบัดกรี, โลหะผสมบัดกรีมีสารผสมของโลหะผสมซึ่งมี Bi 31 ถึง 59 เปอร์เซ็นต์โดยมวล, Cu 0.3 ถึง 1.0 เปอร์เซ็นต์โดยมวล, Ni 0.01 ถึง 0.06 เปอร์เซ็นต์โดยมวล และ ปริมาณที่ได้ดุลของ Snข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แก้ไข 28/02/2560
1. โลหะผสมบัดกรีชนิดไร้สารตะกั่วซึ่งมีสารผสมของโลหะผสมซึ่งมี Bi 31 ถึง 59 เปอร์เซ็นต์ โดยมวล, Cu 0.3 ถึง 1.0 เปอร์เซ็นต์โดยมวล, Ni 0.01 ถึง 0.06 เปอร์เซ็นต์โดยมวล และปริมาณที่ได้ดุล ของ Sn ที่ซึ่งโลหะผสมบัดกรีนี้มีจุดหลอมเหลว 185 องศาเซลเซียสหรือน้อยกว่า, ความแข็งแรงต้าน แรงดึง 70 เมกะพาสคัลหรือมากกว่าและการยืดตัว 65 เปอร์เซ็นต์หรือมากกว่า
2. โลหะผสมบัดกรีชนิแท็ก :
TH1501006361A 2013-04-18 โลหะผสมบัดกรีชนิดไร้สารตะกั่ว TH166752A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH166752A true TH166752A (th) 2017-08-31

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
PH12015502404B1 (en) Lead-free solder alloy
BR112015002414A2 (pt) liga de solda sem chumbo de alta temperatura
Zhang et al. Development of SnAg-based lead free solders in electronics packaging
PH12014500272B1 (en) High impact toughness solder alloy
MX2017008453A (es) Lamina de acero emplacada con aleacion de zn que tiene fosfatabilidad y soldado de punto excelentes y metodo para manufactura del mismo.
MX2011011353A (es) Aleacion de soldura de bajo contenido de plata y composicion de pasta de soldadura.
MX2021012411A (es) Aleaciones de soldadura libres de plata, libres de plomo.
MX2015001174A (es) Material en forma de cinta con excelente resistencia contra la corrosion despues del latonado.
WO2012153925A3 (ko) 브레이징 합금
MX347776B (es) Bola de soldadura libre de plomo.
MX386440B (es) Aleación de soldadura.
WO2013081021A3 (ja) アルミニウム合金と銅合金との接合体及びその接合方法
PH12022550302A1 (en) Lead-free and antimony-free solder alloy, solder ball, ball grid array, and solder joint
MY184028A (en) Pb-free solder alloy
MX2018002650A (es) Aleaciones para soldadura sin plomo de alta confiabilidad.
EP4299238A3 (en) Low-silver tin based alternative solder alloy to standard sac alloys for high reliability applications
MY156801A (en) Pb-free solder alloy having zn as main component
MX2018002518A (es) Lamina de acero enchapada.
WO2011068357A3 (ko) 브레이징 합금
PH12016000448B1 (en) Solder alloy
TH166752A (th) โลหะผสมบัดกรีชนิดไร้สารตะกั่ว
WO2016105157A8 (ko) 인산염 처리성과 스폿 용접성이 우수한 아연합금도금강판 및 그 제조방법
WO2015193659A3 (en) Alloy compositions
MY164414A (en) Zinc alloy plated wire having excellent corrosion resistance and method for manufacturing the same
PH12020550954A1 (en) Solder alloy and solder joint