TH166752A - โลหะผสมบัดกรีชนิดไร้สารตะกั่ว - Google Patents
โลหะผสมบัดกรีชนิดไร้สารตะกั่วInfo
- Publication number
- TH166752A TH166752A TH1501006361A TH1501006361A TH166752A TH 166752 A TH166752 A TH 166752A TH 1501006361 A TH1501006361 A TH 1501006361A TH 1501006361 A TH1501006361 A TH 1501006361A TH 166752 A TH166752 A TH 166752A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- mass
- solder alloys
- melting point
- lead
- tensile strength
- Prior art date
Links
Abstract
แก้ไข 28/02/2560 เพื่อจัดให้มีโลหะผสมบัดกรีชนิดไร้สารตะกั่วอนุกรม Sn-Bi-Cu-Ni ซึ่งมีจุดหลอมเหลวต่ำ, ความเหนียวดีและความแข็งแรงต้านแรงดึงสูง, ยับยั้งความเครียดในซับสเทรทโดยการยับยั้งการ ก่อกำเนิดชั้นที่อุดมไปด้วย P บนหน้าประสานรอยต่อให้มีความแข็งแรงต้านแรงเฉือนสูงและมี ความดีเยี่ยมในความเชื่อถือได้ของส่วนรอยต่อ เพื่อที่จะยับยั้งการแพร่ของ Cu และ Ni ในอิเล็กโทรดและเพื่อคงรักษาการยืดตัวและ สภาพเปียกได้ของโลหะผสมบัดกรี, โลหะผสมบัดกรีมีสารผสมของโลหะผสมซึ่งมี Bi 31ถึง 59 เปอร์เซ็นต์โดยมวล, Cu 0.3 ถึง 1.0 เปอร์เซ็นต์โดยมวล, Ni 0.01 ถึง 0.06 เปอร์เซ็นต์โดยมวล และ ปริมาณที่ได้ดุลของ Sn -------------------------- แก้ไขบทสรุปการประดิษฐ์ 6/1/2559 เพื่อจัดเตรียมโลหะผสมบัดกรีชนิดไร้สารตะกั่วอนุกรรม Sn-Bi-Cu-Ni ซึ่งมีจุดหลอมเหลวต่ำ, ความเหนียวดีและความแข็งแรงต้านแรงดึงสูง, ยับยั้งความเครียดในซับสเทรทโดยการยับยั้งการ ก่อกำเนิดชั้นที่อุดมไปด้วย P บนหน้าประสานรอยต่อให้มีความแข็งแรงต้านแรงเฉือนสูงและ มีความดีเยี่ยมในความเชื่อถือได้ของส่วนรอยต่อ เพื่อที่จะยับยั้งการแพร่ของ Cu และ Ni ในอิเล็กโทรดและเพื่อคงรักษาการยืดตัวและ สภาพเปียกได้ของโลหะผสมบัดกรี, โลหะผสมบัดกรีมีสารผสมของโลหะผสมซึ่งมี Bi 31 ถึง 59 เปอร์เซ็นต์โดยมวล, Cu 0.3 ถึง 1.0 เปอร์เซ็นต์โดยมวล, Ni 0.01 ถึง 0.06 เปอร์เซ็นต์โดยมวล และ ปริมาณที่ได้ดุลของ Sn --------------------------------------------------------------------------- เพื่อจักเตรียมโลหะผสมบัดกรีชนิดไร้สารตะกั่วอนุกรม Sn-Bi-Cu-Ni ซึ่งมีจุดหลอมเหลวต่ำ, ความเหนียวดีและความแข็งแรงต้านแรงดึงสูง, ยับยั้งความเครียดในซับสเทรทโดยการยั้ยยั้งการ ก่อกำเนิดชั้นที่อุดมไปด้วย P บนหน้าประสานรอยต่อให้มีความแข็งแรงต้านแรงเฉือนสูงและ มีความดีเยี่ยมในความเชื่อถือได้ของส่วนรอยต่อ เพื่อที่จะยัยยั้งการแพร่ของ Cu และ Ni ในอิเล็กโทรดและเพื่อคงรักษาการยืดตัวและ สภาพเปียกได้ของโลหะผสมบัดกรี, โลหะผสมบัดกรีมีสารผสมของโลหะผสมซึ่งมี Bi 31 ถึง 59 เปอร์เซ็นต์โดยมวล, Cu 0.3 ถึง 1.0 เปอร์เซ็นต์โดยมวล, Ni 0.01 ถึง 0.06 เปอร์เซ็นต์โดยมวล และ ปริมาณที่ได้ดุลของ Sn
Claims (2)
1. โลหะผสมบัดกรีชนิดไร้สารตะกั่วซึ่งมีสารผสมของโลหะผสมซึ่งมี Bi 31 ถึง 59 เปอร์เซ็นต์ โดยมวล, Cu 0.3 ถึง 1.0 เปอร์เซ็นต์โดยมวล, Ni 0.01 ถึง 0.06 เปอร์เซ็นต์โดยมวล และปริมาณที่ได้ดุล ของ Sn ที่ซึ่งโลหะผสมบัดกรีนี้มีจุดหลอมเหลว 185 องศาเซลเซียสหรือน้อยกว่า, ความแข็งแรงต้าน แรงดึง 70 เมกะพาสคัลหรือมากกว่าและการยืดตัว 65 เปอร์เซ็นต์หรือมากกว่า
2. โลหะผสมบัดกรีชนิแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH166752A true TH166752A (th) | 2017-08-31 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| PH12015502404B1 (en) | Lead-free solder alloy | |
| BR112015002414A2 (pt) | liga de solda sem chumbo de alta temperatura | |
| Zhang et al. | Development of SnAg-based lead free solders in electronics packaging | |
| PH12014500272B1 (en) | High impact toughness solder alloy | |
| MX2017008453A (es) | Lamina de acero emplacada con aleacion de zn que tiene fosfatabilidad y soldado de punto excelentes y metodo para manufactura del mismo. | |
| MX2011011353A (es) | Aleacion de soldura de bajo contenido de plata y composicion de pasta de soldadura. | |
| MX2021012411A (es) | Aleaciones de soldadura libres de plata, libres de plomo. | |
| MX2015001174A (es) | Material en forma de cinta con excelente resistencia contra la corrosion despues del latonado. | |
| WO2012153925A3 (ko) | 브레이징 합금 | |
| MX347776B (es) | Bola de soldadura libre de plomo. | |
| MX386440B (es) | Aleación de soldadura. | |
| WO2013081021A3 (ja) | アルミニウム合金と銅合金との接合体及びその接合方法 | |
| PH12022550302A1 (en) | Lead-free and antimony-free solder alloy, solder ball, ball grid array, and solder joint | |
| MY184028A (en) | Pb-free solder alloy | |
| MX2018002650A (es) | Aleaciones para soldadura sin plomo de alta confiabilidad. | |
| EP4299238A3 (en) | Low-silver tin based alternative solder alloy to standard sac alloys for high reliability applications | |
| MY156801A (en) | Pb-free solder alloy having zn as main component | |
| MX2018002518A (es) | Lamina de acero enchapada. | |
| WO2011068357A3 (ko) | 브레이징 합금 | |
| PH12016000448B1 (en) | Solder alloy | |
| TH166752A (th) | โลหะผสมบัดกรีชนิดไร้สารตะกั่ว | |
| WO2016105157A8 (ko) | 인산염 처리성과 스폿 용접성이 우수한 아연합금도금강판 및 그 제조방법 | |
| WO2015193659A3 (en) | Alloy compositions | |
| MY164414A (en) | Zinc alloy plated wire having excellent corrosion resistance and method for manufacturing the same | |
| PH12020550954A1 (en) | Solder alloy and solder joint |