Claims (2)
: แก้ไข 28/02/2560 เพื่อจัดให้มีโลหะผสมบัดกรีชนิดไร้สารตะกั่วอนุกรม Sn-Bi-Cu-Ni ซึ่งมีจุดหลอมเหลวต่ำ, ความเหนียวดีและความแข็งแรงต้านแรงดึงสูง, ยับยั้งความเครียดในซับสเทรทโดยการยับยั้งการ ก่อกำเนิดชั้นที่อุดมไปด้วย P บนหน้าประสานรอยต่อให้มีความแข็งแรงต้านแรงเฉือนสูงและมี ความดีเยี่ยมในความเชื่อถือได้ของส่วนรอยต่อ เพื่อที่จะยับยั้งการแพร่ของ Cu และ Ni ในอิเล็กโทรดและเพื่อคงรักษาการยืดตัวและ สภาพเปียกได้ของโลหะผสมบัดกรี, โลหะผสมบัดกรีมีสารผสมของโลหะผสมซึ่งมี Bi 31ถึง 59 เปอร์เซ็นต์โดยมวล, Cu 0.3 ถึง 1.0 เปอร์เซ็นต์โดยมวล, Ni 0.01 ถึง 0.06 เปอร์เซ็นต์โดยมวล และ ปริมาณที่ได้ดุลของ Sn -------------------------- แก้ไขบทสรุปการประดิษฐ์ 6/1/2559 เพื่อจัดเตรียมโลหะผสมบัดกรีชนิดไร้สารตะกั่วอนุกรรม Sn-Bi-Cu-Ni ซึ่งมีจุดหลอมเหลวต่ำ, ความเหนียวดีและความแข็งแรงต้านแรงดึงสูง, ยับยั้งความเครียดในซับสเทรทโดยการยับยั้งการ ก่อกำเนิดชั้นที่อุดมไปด้วย P บนหน้าประสานรอยต่อให้มีความแข็งแรงต้านแรงเฉือนสูงและ มีความดีเยี่ยมในความเชื่อถือได้ของส่วนรอยต่อ เพื่อที่จะยับยั้งการแพร่ของ Cu และ Ni ในอิเล็กโทรดและเพื่อคงรักษาการยืดตัวและ สภาพเปียกได้ของโลหะผสมบัดกรี, โลหะผสมบัดกรีมีสารผสมของโลหะผสมซึ่งมี Bi 31 ถึง 59 เปอร์เซ็นต์โดยมวล, Cu 0.3 ถึง 1.0 เปอร์เซ็นต์โดยมวล, Ni 0.01 ถึง 0.06 เปอร์เซ็นต์โดยมวล และ ปริมาณที่ได้ดุลของ Sn --------------------------------------------------------------------------- เพื่อจักเตรียมโลหะผสมบัดกรีชนิดไร้สารตะกั่วอนุกรม Sn-Bi-Cu-Ni ซึ่งมีจุดหลอมเหลวต่ำ, ความเหนียวดีและความแข็งแรงต้านแรงดึงสูง, ยับยั้งความเครียดในซับสเทรทโดยการยั้ยยั้งการ ก่อกำเนิดชั้นที่อุดมไปด้วย P บนหน้าประสานรอยต่อให้มีความแข็งแรงต้านแรงเฉือนสูงและ มีความดีเยี่ยมในความเชื่อถือได้ของส่วนรอยต่อ เพื่อที่จะยัยยั้งการแพร่ของ Cu และ Ni ในอิเล็กโทรดและเพื่อคงรักษาการยืดตัวและ สภาพเปียกได้ของโลหะผสมบัดกรี, โลหะผสมบัดกรีมีสารผสมของโลหะผสมซึ่งมี Bi 31 ถึง 59 เปอร์เซ็นต์โดยมวล, Cu 0.3 ถึง 1.0 เปอร์เซ็นต์โดยมวล, Ni 0.01 ถึง 0.06 เปอร์เซ็นต์โดยมวล และ ปริมาณที่ได้ดุลของ Snข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แก้ไข 28/02/2560: Revised 28/02/2017 to provide Sn-Bi-Cu-Ni series lead-free solder alloy with low melting point, good toughness and high tensile strength, inhibits stress in substrates by Inhibition Formed a P-rich layer on the bond face for high shear strength and Excellence in splice reliability In order to inhibit the diffusion of Cu and Ni in the electrode and to maintain elongation and Wettability of solder alloys, solder alloys containing 31 to 59% Bi by mass, Cu 0.3 to 1.0% by mass, Ni 0.01 to 0.06% by mass and balance Sn- ------------------------- Revised invention summary 6/1/2016 to provide Sn-Bi lead-free solder alloys -Cu-Ni, which has a low melting point, good toughness and high tensile strength, inhibits the stress in the substrate by inhibiting the Formed a P-rich layer on the bond face for high shear resistance and Excellent in splice reliability In order to inhibit the diffusion of Cu and Ni in the electrode and to maintain elongation and Wettability of solder alloys, solder alloys containing 31 to 59% Bi by mass, Cu 0.3 to 1.0% by mass, Ni 0.01 to 0.06% by mass and balance Sn- -------------------------------------------------- ------------------------ To prepare Sn-Bi-Cu-Ni series lead-free solder alloy with low melting point, good ductility. And high tensile strength, inhibits stress in the substrate by suppressing the Formed a P-rich layer on the bond face for high shear resistance and Excellent in splice reliability In order to suppress the diffusion of Cu and Ni in the electrode and to maintain elongation and Wettability of solder alloys, solder alloys containing 31 to 59% Bi by mass, Cu 0.3 to 1.0% by mass, Ni 0.01 to 0.06% by mass and balance of Disclaimer Sn (Item one) which will appear on the advertisement page: edit 28/02/2017
1. โลหะผสมบัดกรีชนิดไร้สารตะกั่วซึ่งมีสารผสมของโลหะผสมซึ่งมี Bi 31 ถึง 59 เปอร์เซ็นต์ โดยมวล, Cu 0.3 ถึง 1.0 เปอร์เซ็นต์โดยมวล, Ni 0.01 ถึง 0.06 เปอร์เซ็นต์โดยมวล และปริมาณที่ได้ดุล ของ Sn ที่ซึ่งโลหะผสมบัดกรีนี้มีจุดหลอมเหลว 185 องศาเซลเซียสหรือน้อยกว่า, ความแข็งแรงต้าน แรงดึง 70 เมกะพาสคัลหรือมากกว่าและการยืดตัว 65 เปอร์เซ็นต์หรือมากกว่า1. Lead-free solder alloy containing 31 to 59 percent Bi by mass, Cu 0.3 to 1.0 percent by mass, Ni 0.01 to 0.06 percent by mass. And the balanced amount of Sn, where this solder alloy has a melting point of 185 ° C or less, a tensile strength of 70 Mpa or more, and elongation of 65% or more.
2. โลหะผสมบัดกรีชนิแท็ก :2.Chanitag solder alloy: