TH146709A - อุปกรณ์สำหรับการติดชิพสารกึ่งตัวนำ - Google Patents
อุปกรณ์สำหรับการติดชิพสารกึ่งตัวนำInfo
- Publication number
- TH146709A TH146709A TH1201005449A TH1201005449A TH146709A TH 146709 A TH146709 A TH 146709A TH 1201005449 A TH1201005449 A TH 1201005449A TH 1201005449 A TH1201005449 A TH 1201005449A TH 146709 A TH146709 A TH 146709A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- pick
- head
- carriage
- semiconductor chip
- place
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (01/11/56) อุปกรณ์สำหรับการติดชิพสารกึ่งตัวนำ (12) ประกอบด้วยระบบหยิบและวาง (4) ที่มี หัวที่ใช้ในการเชื่อมติด (5), หัวที่ใช้ในการหยิบ (7), และเทเบิลรองรับ (8) หัวที่ใช้ในการหยิบ (7) และเทเบิลรองรับ (8) นั้น ถูกติดบนแคร่ (6), อุปกรณ์สามารถถูกทำให้ปฏิบัติการในโหมดโดยตรง และโหมดขนาน ในที่ซึ่งในโหมดโดยตรงนั้น แคร่ (6) อยู่ในตำแหน่งแรกที่เป็นตำแหน่งจอดหน่วย ควบคุม (9) ทำให้ระบบหยิบและวาง (4) ปฏิบัติงานในแนวทางที่ซึ่งหัวที่ใช้ในการเชื่อมติด (5) เคลื่อนย้ายชีพสารกึ่งตัวนำ (12) หนึ่งหลังจากอีกอันหนึ่งจากเวเฟอร์ เทเบิล (1) และวางอันเดียวกัน นั้นบนซับสเตรท (2), ในโหมดขนานนั้น แคร่ (6) อยู่ในตำแหน่งที่สอง , และหน่วยควบคุม (9) ทำ ให้หัวที่ใช้ในการหยิบ (7), เทเบิลรองรับ (8) และระบบหยิบและวาง (4) ปฏิบัติงานในแนวทางที่ซึ่ง หัวที่ใช้ในการหยิบ (7) เคลื่อนย้ายชิพสารกึ่งตัวนำ (12) หนึ่งหลังจากอีกอันหนึ่งจากเวเฟอร์ เทเบิล (1) และวางอันเดียวกันนั้นบนเทเบิลรองรับ (8) และหัวที่ใช้ในการเชื่อมติด (5) เคลื่อนย้ายชิพสาร กึ่งตัวนำ (12) หนึ่งหลังจากอีกอันหนึ่งจากเทเบิลรองรับ (8) และวางอันเดียวกันนั้นบนซับสเตรท (2) (รูปที่ 1) อุปกรณ์สำหรับการติดชิพสารกึ่งตัวนำ (12) ประกอบด้วยระบบหยิบและวาง (4) ที่มี หัวที่ใช้ในการเชื่อมติด (5), หัวที่ใช้ในการหยิบ (7), และเทเบิลรองรับ (8) หัวที่ใช้ในการหยิบ (7) และเทเบิลรองรับ (8) นั้น ถูกติดบนแคร่ (6), อุปกรณ์สามารถถูกทำให้ปฏิบัติการในโหมดโดยตรง และโหมดขนาน ในที่ซึ่งในโหมดโดยตรงนั้น แคร่ 6) อยู่ในตำแหน่งแรกที่เป็นตำแหน่งจอดหน่วย ควบคุม (9) ทำให้ระบบหยิบและวาง (4) ปฏิบัติงานในแนวทางที่ซึ่งหัวที่ใช้ในการเชื่อมติด (5) เคลื่อนย้ายชีพสารกึ่งตัวนำ (1) หนึ่งหลังจากอีกอันหนึ่งจากเวเฟอร์ เทเบิล (1) และวางอันเดียวกัน นั้นบนซับสเตรท (2), ในโหมดขนานนั้น แคร่ (6) อยู่ในตำแหน่งที่สอง , และหน่วยควบคม (9) ทำ ให้หัวที่ใช้ในการหยิล (7), เทเบิลรองรับ (8) และระบบหยิบและวาง (4) ปฏิบัติงานในแนวทางที่ซึ่ง หัวที่ใช้ในการหยิบ (7) เคลื่อนย้ายชิพสารกึ่งตัวนำ (12) หนึ่งหลังจากอีกอันหนึ่งจากเวเฟอร์ เทเบิล (1) และวางอันเดียวกันนั้นบนเทเบิลรองรับ (8) และหัวที่ใช้ในการเชื่อมติด (5) เคลื่อนย้ายชิพสาร กึ่งตัวนำ (12) หนึ่งหลังจากอีกอันหนึ่งจกาเทเบิลรองรับ (8) และวางอันเดียวกันนันบนซับสเตรท (2) (รูปที่ 1)
Claims (1)
1. อุปกรณ์สำหรับการติดชิพสารกึ่งตัวนำ (12) ซึ่งประกอบด้วย ระบบหยิบและวาง (4) ที่มีหัวที่ใช้ในการเชื่อมติดเดี่ยว (5) หัวที่ใช้ในการหยิบเดี่ยว (7), เทเบิลรองรับ (8), และ หน่วยควบคุม (9), ในที่ซึ่ง หัวที่ใช้ในการหยิบ (7) และเทเบิลรองรับ (8) ถูกติดบนแคร่ (6)ล &nแท็ก :
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH146709A true TH146709A (th) | 2016-03-04 |
| TH1201005449B TH1201005449B (th) | 2016-03-04 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY160071A (en) | Apparatus for Mounting Semiconductor Chips | |
| PH12013502495A1 (en) | Method and systems for semiconductor chip pick & transfer and bonding | |
| MY155097A (en) | Method for picking up semiconductor chips from a wafer table and method for mounting semiconductor chips on a substrate | |
| EP2866257A3 (en) | Printed circuit board and manufacturing method thereof and semiconductor pacakge using the same | |
| PH12016500848A1 (en) | Integrated testing and handling mechanism | |
| JP2013115428A5 (th) | ||
| EP2524776A3 (en) | Robot system | |
| EP2772948A3 (en) | Method for transferring semiconductor elements and for manufacturing flexible semiconductor devices | |
| US20110162189A1 (en) | Component mounting device and component mounting method | |
| PH12018501980A1 (en) | Chip packaging apparatus and method thereof | |
| JP2017163121A5 (th) | ||
| WO2013184170A3 (en) | Semiconductor wafer isolated transfer chuck | |
| WO2016068533A3 (ko) | 고효율 발광 장치 | |
| EP4071789A4 (en) | Substrate chuck for self-assembly of semiconductor light-emitting diodes | |
| WO2014017871A3 (ko) | 반도체 발광소자 | |
| EP2362419A3 (en) | Light emitting diode, light emitting diode package, method of manufacturing light emitting diode and lighting system | |
| WO2011156292A3 (en) | Devices for methodologies for debonding and handling semiconductor wafers | |
| PH12015500230A1 (en) | Dicing sheet and method for manufacturing device chips | |
| BR112012020055A2 (pt) | estrutura de pacote de pastilha semicondutora. | |
| WO2020048950A3 (en) | Die attach systems, and methods of attaching a die to a substrate | |
| WO2012116157A3 (en) | Chip module embedded in pcb substrate | |
| WO2013012634A3 (en) | Double-sided flip chip package | |
| TH146709A (th) | อุปกรณ์สำหรับการติดชิพสารกึ่งตัวนำ | |
| EP3065171A3 (en) | Electronic device and electronic package thereof | |
| JP2011192943A5 (th) |