TH14299B - เครื่องสำเร็จและกระบวนการของบัดกรีแบบลูกคลื่น - Google Patents
เครื่องสำเร็จและกระบวนการของบัดกรีแบบลูกคลื่นInfo
- Publication number
- TH14299B TH14299B TH9501001204A TH9501001204A TH14299B TH 14299 B TH14299 B TH 14299B TH 9501001204 A TH9501001204 A TH 9501001204A TH 9501001204 A TH9501001204 A TH 9501001204A TH 14299 B TH14299 B TH 14299B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- solder
- inert gas
- wave
- oxygen
- clause
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract 37
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract 33
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims abstract 23
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract 10
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 9
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims abstract 9
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims abstract 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 12
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims 10
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims 7
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 claims 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 claims 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 claims 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 claims 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 claims 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims 1
Abstract
กระบวนการและเครื่องสำเร็จของการบัดกรีแบบลูกคลื่น ที่ซึ่งจัดให้มีบรรยากาศซึ่งมีออกซิเจน เบาบางที่จำกัดวงเฉพาะที่ ณ จุดสัมผัสของคลื่นของโลหะบัดกรี กับวัสดุฐานรองที่จะทำการบัดกรีโดยการ ทำให้แก๊สเฉื่อยในรูปของฟองผ่านทะลุคลื่นโลหะบัดกรี
Claims (9)
1. กระบวนการของข้อถือสิทธิข้อ 20 ที่ซึ่งตอนที่หนึ่งของขั้นตอนการทำให้ร้อนขึ้นล่วง หน้าได้รับการดำเนินการในอากาศ 2
2. กระบวนการของข้อถือสิทธิข้อ 18 ที่ซึ่งขั้นตอนของการทำให้วัสดุฐานรองที่ผ่านการใส่ ฟลักซ์แล้วร้อนขึ้นล่วงหน้าจะได้รับการกระทำอย่างเป็นบางส่วนในบรรยากาศที่มีออกซิเจนเบาบาง โดยกระบวนการดังกล่าวประกอบรวมด้วยการยอมให้แก๊สเฉื่อยแพร่กระจายเข้าในขั้นตอนการทำให้ ร้อนขึ้นล่วงหน้า 2
3. กระบวนการของข้อถือสิทธิข้อ 18 ที่ซึ่งขั้นตอนของการทำให้วัสดุฐานรองที่ผ่านการใส่ ฟลักซ์แล้วร้อนขึ้นล่วงหน้าจะได้รับการกระทำอย่างเป็นบางส่วนในบรรยากาศที่มีออกซิเจนเบาบาง โดยกระบวนการดังกล่าวประกอบรวมด้วยการฉีดพ่นแก๊สเฉื่อยเข้าในขั้นตอนการใส่ฟลักซ์อย่างโดย ตรง 2
4. กระบวนการของข้อถือสิทธิข้อ 5 ประกอบรวมด้วยการจัดตำแหน่งฉากลงไประหว่าง ฟองที่ก่อรูปขึ้นมาโดยแก๊สเฉื่อยและวัสดุฐานรองเพื่อการลดความเร็วหรือแรงแตกออกของฟองลง 2
5. กระบวนการของข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งแก๊สเฉื่อยนั้นเลือกออกจากกลุ่มที่ประกอบด้วย ไนโตรเจน ฮีเลียม อาร์กอน คาร์บอนไดออกไซด์ และของผสมของแก๊สเหล่านี้ 2
6. เครื่องสำเร็จของการบัดกรีแบบลูกคลื่นประกอบรวมด้วย (a) อุปกรณ์สำหรับก่อรูปคลื่นของโลหะบัดกรีขึ้นมาอย่างน้อยที่สุดหนึ่งคลื่น (b) อุปกรณ์สำหรับการฉีดพ่นอย่างน้อยที่สุดหนึ่งอุปกรณ์สำหรับการก่อกำเนิดการไหลของ แก๊สเฉื่อยผ่านคลื่นของโลหะบัดกรีเพื่อให้สามารถก่อรูปบรรยากาศที่มีออกซิเจนเบาบาง ขึ้นมาได้ในบริเวณที่อยู่เหนือคลื่นของโลหะบัดกรีพอดีโดยไม่มีการทำให้โลหะบัดกรี กระจายลงบนวัสดุฐานรองที่จะบัดกรีอย่างเป็นสำคัญ และ (c) อุปกรณ์สำหรับการดำเนินการให้วัสดุฐานรองที่จะบัดกรีเข้าสัมผัสกับคลื่นของโลหะ บัดกรีภายในบรรยากาศที่มีออกซิเจนเบาบางดังกล่าว 2
7. เครื่องสำเร็จของการบัดกรีแบบลูกคลื่นของข้อถือสิทธิข้อ 26 ประกอบรวมต่อไปอีกด้วย อุปกรณสำหรับการใช้แก๊สเฉื่อยร้อนขึ้นก่อนการกำเนิดการไหลของแก๊สเฉื่อยจากอุปกรณ์สำหรับ การฉีดพ่น 2
8. เครื่องสำเร็จของการบัดกรีแบบลูกคลื่นของข้อถือสิทธิข้อ 26 ที่ซึ่งคลื่นของโลหะบัดกรี ได้รับการก่อรูปขึ้นมาภายในช่องที่ยื่นจากก้นของภาชนะบรรจุโลหะบัดกรีที่บรรจุอยู่ด้วยโลหะบัดกรี โดยอุปกรณ์สำหรับการฉีดพ่นดังกล่าวอย่างน้อยที่สุดหนึ่งอุปกรณ์มีตำแหน่งอยู่ภายในช่องใกล้กับ คลื่นของโลหะบัดกรีมากกว่าก้นของภาชนะบรรจุโลหะบัดกรี 2
9. เครื่องสำเร็จของการบัดกรีแบบลูกคลื่นของข้อถือสิทธิข้อ 26 ประกรอบรวมต่อไปอีกด้วย ฉากที่ได้รับการจัดตำแหน่งลงไประหว่างอุปกรณ์สำหรับการฉีดพ่นและวัสดุฐานรองเพื่อการลด ความเร็วหรือแรงแตกออกของแก๊สเฉื่อยจากอุปกรณ์สำหรับการฉีดพ่นลง
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH19029A TH19029A (th) | 1996-06-07 |
| TH14299B true TH14299B (th) | 2003-02-24 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3865298A (en) | Solder leveling | |
| US4538757A (en) | Wave soldering in a reducing atmosphere | |
| US5228614A (en) | Solder nozzle with gas knife jet | |
| KR100321354B1 (ko) | 건식플럭싱작업을수반하는웨이브솔더링방법및장치 | |
| MY108121A (en) | Gas shrouded wave soldering | |
| DE68913013D1 (de) | Lötverfahren. | |
| KR950035550A (ko) | 파동 납땜 장치 및 방법 | |
| KR960044001A (ko) | 전자 회로의 제조 방법 | |
| JPH10113765A (ja) | ウェーブろう付けまたは錫めっきの機械、その方法および不活性化装置 | |
| US4072777A (en) | Method and apparatus for forming a uniform solder wave | |
| US3135630A (en) | Solder flux generator | |
| AU668036B2 (en) | Wave soldering method and apparatus | |
| KR910002551A (ko) | 품목을 납땜하기 위한 장치 및 방법 | |
| TH14299B (th) | เครื่องสำเร็จและกระบวนการของบัดกรีแบบลูกคลื่น | |
| JPS5591191A (en) | Device for applying metallic brazing filler to printed circuit board | |
| TH19029A (th) | เครื่องสำเร็จและกระบวนการของบัดกรีแบบลูกคลื่น | |
| ES2084400T3 (es) | Procedimiento para soldar con estaño placas de circuitos impresos. | |
| EP1043766A4 (en) | BUMPER PRODUCTION METHOD, METHOD AND DEVICE FOR SOLDER PROCESSING AND METHOD AND DEVICE FOR SOLDERING | |
| IL79515A0 (en) | Method and apparatus for producing a stream of heated vapor particularly useful for therapeutic purposes | |
| KR930017237A (ko) | 전자 소자의 핀상에 땜납 조성물을 도포하는 방법 | |
| ES444220A1 (es) | Un metodo de efectuar un comienzo termoquimico instantaneo sobre la superficie de una pieza de trabajo de metal ferro- so. | |
| MY104879A (en) | An automatic soldering method and the apparatus thereof | |
| HK141195A (en) | Soldering apparatus and method | |
| EP0049488B1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum entkohlenden oder kohlungsneutralen Glühen von Metallteilen | |
| JPS5848991A (ja) | プレント基板のはんだ付方法及びその方法に用いる装置 |