TH12010B - Metal powders and processes for the preparation of this powder - Google Patents
Metal powders and processes for the preparation of this powderInfo
- Publication number
- TH12010B TH12010B TH9701003823A TH9701003823A TH12010B TH 12010 B TH12010 B TH 12010B TH 9701003823 A TH9701003823 A TH 9701003823A TH 9701003823 A TH9701003823 A TH 9701003823A TH 12010 B TH12010 B TH 12010B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- glass
- metal
- powder
- layer
- paste
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (17/10/40) ผงโลหะที่มีชั้นบางที่เหมือนแก้วบนอย่างน้อยที่สุดส่วนหนึ่งของผิวหน้าของมันที่ซึ่ง ปริมาณชั้นบางที่เหมือนแก้วนี้ที่เหมาะสมเป็น 0.01 ถึง 50% โดยน้ำหนักบนพื้นฐานของผงโลหะ ที่ไม่รวมชั้นบางที่เหมือนแก้วนั้น ผงโลหะนี้ถูกเตรียมโดยกระบวนการที่ประกอบด้วยขั้นตอนของ การทำให้สารละลายที่ประกอบด้วยสารประกอบโลหะที่สลายตัวได้ด้วยความร้อนกลายเป็นหยด ที่ละเอียด และการทำให้หยดนั้นร้อนถึงอุณหภูมิเหนืออุณหภูมิการสลายตัวของสารประกอบโลหะ นั้น ที่ซึ่งพรีเคอร์เซอร์หนึ่งของออกไซด์ ที่สลายตัวได้ด้วยความร้อนเพื่อผลิตวัสดุที่เหมือนแก้ว ซึ่งรวมกันกับโลหะนั้น ไม่เกิดเป็นสารละลายของแข็ง ถูกเติมสู่สารละลายนั้นและวัสดุที่เหมือน แก้วถูกเกาะสะสม ชิ้นกับการให้ความร้อนในบริเวณใกล้เคียงกับผิวหน้าของผงโลหะนั้น ผงนี้ เป็นประโยชน์สำหรับการเตรียมเพสทของฟิล์มที่หนาที่ใช้ในซับสเทรท หรือองค์ประกอบอิเล็ก ทรอนิกส์เซรามิคที่เป็นหลายชั้น เพราะว่ามันมีความต้านทานออกซิเดชั่นที่ดีเลิศระหว่างการเก็บ ในเพสทคอนดักเตอร์ และระหว่างการเผาเพสทนั้น ผงโลหะที่มีชั้นบางที่เหมือนแก้วบนอย่างน้อยที่สุดส่วนหนึ่งของผิวหน้าของมันที่ซึ่ง ปริมาณชั้นบางที่เหมือนแก้วนี้ที่เหมาะสมเป็น 0.01 ถึง 50% โดยน้ำหนักบนพื้นฐานของผงโลหะ ที่ไม่รวมชั้นบางที่เหมือนแก้วนั้น ผงโลหะนี้ถูกเตรียมโดยกระบวนการที่ประกอบด้วยขั้นตอนของ การทำให้สารละลายที่ประกอบด้วยสารประกอบโลหะที่สลายตัวได้ด้วยความร้อยกลายเป็นหยด ที่ละเอียด และการทำให้หยดนั้นร้อนถึงอุณหภูมิเหนืออุณหภูมิการสลายตัวของสารประกอบโลหะ นั้น ทีซึ่งพรีเคอร์เซอร์หนึ่งอของออกไซด์ ที่สลายตัวได้ด้วยความร้อนเพื่อผลิตวัสดุที่เหมือนแก้ว ซึ่งรวมกันกับโลหะนั้น ไม่เกิดเป็นสารละลายของแข็ง ถูกเติมสู่สารละลายนั้นและวัสดุที่เหมือน แก้วถูกเกาะสะสม ชิ้นกับการให้ความร้อนในบริเวณใกล้เคียงกับผิวหน้าของผงโลหะนั้น ผงนี้ เป็นประโยชน์สำหรับการเตรียมเพสทของฟิล์มที่หนาที่ใช้ในซับสเทรท หรือองค์ประกอบอิเล็ค ทรอนิคเซรามิคที่เป็นหลายชั้น เพราะว่ามันมีความต้านทานออกซิเดชั่นที่ดีเลิศระหว่างการเก็บ ในเพสทคอนดักเตอร์ และระหว่างการเผาเพสทนั้น DC60 (17/10/40) Metal powder with a thin, glass-like layer on at least part of its surface where The optimum amount of this glass-like layer is 0.01 to 50% by weight on a powder metallurgy basis. Excluding the thin glass-like layer This metal powder was prepared by a process consisting of the process of The thermal decomposition of a solution containing a metal compound into a fine droplet, and the heating of the droplet to a temperature above the metal compound's decomposition temperature at which an oxide precursor. That is thermally decomposed to produce glass-like materials Which is combined with that metal Does not form a solid solution Is added to that solution and material like Accumulated glass When heating in close proximity to the surface of the metal powder, this powder is useful for preparing thick film paste used in substrates. Or electrolyte elements Multilayered ceramic eletronic Because it has excellent oxidation resistance during storage. In paste conductors And during the burning of the paste A thin, glass-like metal powder on at least part of its surface where The optimum amount of this glass-like layer is 0.01 to 50% by weight on a powder metallurgy basis. Excluding the thin glass-like layer This metal powder was prepared by a process consisting of the process of To make a solution containing a metal compound that decomposes with a fine droplet and heats the drop to a temperature above the decomposition temperature of that metal compound at one pre-cursor of the oxide. That is thermally decomposed to produce glass-like materials Which is combined with that metal Does not form a solid solution Is added to that solution and material like Accumulated glass When heating in close proximity to the surface of the metal powder, this powder is useful for preparing thick film paste used in substrates. Or electronic elements Multilayered ceramic blackout Because it has excellent oxidation resistance during storage. In paste conductors And during the burning of the paste
Claims (6)
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH34138A TH34138A (en) | 1999-07-30 |
TH12010B true TH12010B (en) | 2002-02-21 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CA2216683A1 (en) | Metal powder and process for preparing the same | |
EP0916438B1 (en) | Nickel powder and process for preparing the same | |
Wang et al. | Silver‐palladium thick‐film conductors | |
US4663649A (en) | SiC sintered body having metallized layer and production method thereof | |
KR100259562B1 (en) | Nickel powder containing a composite oxide of la and ni and process for preparing the same | |
US6528166B2 (en) | Nickel composite particle and production process therefor | |
JPH04367575A (en) | Improvement in bonding glass ceramics to copper | |
EP0913371A3 (en) | Sintered aluminum nitride body and metallized substrate prepared therefrom | |
Altenburg et al. | Thick films of ceramic superconducting, electro-ceramic materials | |
US5250358A (en) | Palladium thick film resistor containing boron nitride | |
TH12010B (en) | Metal powders and processes for the preparation of this powder | |
TH34138A (en) | Metal powders and processes for the preparation of this powder | |
JPH01249296A (en) | Paste for brazing | |
RU2159475C2 (en) | Compound for producing resistive film | |
KR900005304B1 (en) | Printed circuit board method for integrated circuit using | |
JP3885265B2 (en) | Manufacturing method of ceramic circuit board | |
JPH0798706B2 (en) | Surface treatment method for non-oxide ceramics | |
JPH0217629B2 (en) | ||
JPH04206185A (en) | Ain ceramics heater and its manufacture | |
TW386919B (en) | Nickel powder and process for preparing the same | |
Tavgen' et al. | Conditions for formation of conducting aluminum-bearing coatings | |
JPS552741A (en) | Method for forming powder and granule layer of aluminum or its alloy on metal plate | |
JPS64788A (en) | Surface conductive ceramic substrate and manufacture of the same and metallizing compound for the same | |
WO1996033813A1 (en) | Process for preparing an insulated multilayer structure | |
JPH01249262A (en) | Paste for brazing |