TH112964A - แผ่นทองแดงสำหรับแผงพิมพ์วงจรและแผ่นชั้นลามิเนตเคลือบทองแดงสำหรับแผงพิมพ์วงจร - Google Patents

แผ่นทองแดงสำหรับแผงพิมพ์วงจรและแผ่นชั้นลามิเนตเคลือบทองแดงสำหรับแผงพิมพ์วงจร

Info

Publication number
TH112964A
TH112964A TH901002660A TH0901002660A TH112964A TH 112964 A TH112964 A TH 112964A TH 901002660 A TH901002660 A TH 901002660A TH 0901002660 A TH0901002660 A TH 0901002660A TH 112964 A TH112964 A TH 112964A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
nickel
layer
zinc
printed circuit
weight
Prior art date
Application number
TH901002660A
Other languages
English (en)
Other versions
TH67571B (th
Inventor
คามินากะ นายเคนโกะ
โมริยามะ นายเทรุมาสะ
Original Assignee
เจเอ็กซ์ นิปปอน ไมนิ่ง แอนด์ เมทัลส์ คอร์ปอเรชั่น
นางสาวปวริศา อุดมธนภัทร
นางสาวปัณณพัฒน์ เหลืองธาตุทอง
นางสาวยิ่งลักษณ์ ไกรฤกษ์
Filing date
Publication date
Application filed by เจเอ็กซ์ นิปปอน ไมนิ่ง แอนด์ เมทัลส์ คอร์ปอเรชั่น, นางสาวปวริศา อุดมธนภัทร, นางสาวปัณณพัฒน์ เหลืองธาตุทอง, นางสาวยิ่งลักษณ์ ไกรฤกษ์ filed Critical เจเอ็กซ์ นิปปอน ไมนิ่ง แอนด์ เมทัลส์ คอร์ปอเรชั่น
Publication of TH112964A publication Critical patent/TH112964A/th
Publication of TH67571B publication Critical patent/TH67571B/th

Links

Abstract

DC60 (09/09/52) แผ่นทองแดงสำหรับแผงพิมพ์วงจรที่มีลักษณะจำเพาะคือ เป็นแผ่นทองแดงสำหรับแผงพิมพ์ วงจรที่ด้านทำหน้าหยาบของแผ่นทองแดง มีชั้นที่รวมถึงนิกเกิลและสังกะสีหรือสารประกอบของสาร เหล่านี้ (ต่อไปเรียกว่า ชั้นนิกเกิลสังกะสี) และบนชั้นนี้ เป็นชั้นเนื้อเยื่อโครเมท โดยที่ชั้นนิกเกิลสังกะสี ดังกล่าว มีสังกะสีต่อพื้นที่หน่วยของแผ่นทองแดงเกาะติดอยู่ในปริมาณน้ำหนักที่ 180 มิวg/ตารางเดซิเมตร ขึ้นไป แต่ไม่เกิน 3500 มิวg/ตารางเดซิเมตร และอัตราส่วนน้ำหนักของนิกเกิลในเนื้อเยื่อชุบ {น้ำหนักนิกเกิลเกาะติด / (น้ำ หนักนิกเกิลเกาะติด + น้ำหนักสังกะสีเกาะติด)} อยู่ที่ 0.38 ขึ้นไปแต่ไม่เกิน 0.7 เป็นเทคโนโลยีจัดการ พื้นผิวของแผ่นทองแดงที่สามารถป้องกันปรากฏการณ์กัดกร่อนวงจรได้อย่างมีผล ในกรณีทำการตัด ขอบแบบอ่อนนิ่มของวงจร โดยทำชั้นเคลือบแผ่นทองแดงที่แผงวัสดุเรซิน และใช้น้ำยา ผสมกรดซัล เฟอริกและสารไฮโดรเจนเพอรอกไซด์ แผ่นทองแดงสำหรับแผงพิมพ์วงจรที่มีลักษณะจำเพาะคือ เป็นแผ่นทองแดงสำหรับแผงพิมพ์ วงจรที่ด้านทำหน้าหยาบของแผ่นทองแดง มีชั้นที่รวมถึงนิกเกิลและสังกะสีหรือสารประกอบของสาร เหล่านี้ (ต่อไปเรียกว่า ชั้นนิกเกิลกะสี) และบนชั้นนี้ เป็นชั้นเนื้อเยื่อโครเมท โดยที่ชั้นนิกเกิลสังกะสี ดังกล่าว มีสังกะสีต่อพื้นที่หน่วยของแผ่นทองแดงเกาะติดอยู่ในเนื้อเยื่อชุบ {น้ำหนักนิกเกิลเกาะติด / (น้ำ หนักนิกเกิลเกาะติด + น้ำหนักสังกะสีเกาะติด)} อยู่ที่ 0.38 ขึ้นไปแต่ไม่เกิน 0.7 เป็นเทคโนโลยีจัดการ พื้นผิวของแผ่นทองแดงที่สามารถป้องกันปรากฏการณ์กัดกร่อนวงจรได้อย่างมีผล ในกรณีทำการตัด ขอบแบบอ่อนนิ่มของวงจร โดยทำชั้นเคลือบแผ่นทองแดงที่แผงวัสดุเรซิน และใช้น้ำยา ผสมกรดซัล เฟอริกและสารไฮโดรเจนเพอรอกไซด์

Claims (1)

1. ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :1 แผ่นทองแดงสำหรับแผงพิมพ์วงจรที่มีลักษณะจำเพาะคือ เป็นแผ่นทองแดงสำหรับแผงพิมพ์ วงจรที่ด้านทำหน้าหยาบของแผ่นทองแดง มีชั้นที่รวมถึงนิกเกิลและสังกะสีหรือสารประกอบของสาร เหล่านี้ (ต่อไปเรียกว่า ชั้นนิกเกิลสังกะสี) และบนชั้นนี้ เป็นชั้นเนื้อเยื่อโครเมท โดยที่ชั้นนิกเกิลสังกะสี ดังกล่าว มีสังกะสีต่อพื้นที่หน่วยของแผ่นทองแดงเกาะติดอยู่ในปริมาณน้ำหนักที่ 180 ug/dm2 ขึ้นไป แต่ไม่เกิน 3500 ug/dm2 และอัตราส่วนน้ำหนักของนิกเกิลในชั้นนิกเกิลสังกะสี {น้ำหนักนิกเกิลเกาะ ติด / (น้ำหนัก นิกเกิลเกาะติด + น้ำหนักสังกะสีเกาะติก)} อยู่ที่ 0.38 ขึ้นไปแต่ไม่เกิน 0.7
TH901002660A 2009-06-15 แผ่นทองแดงสำหรับแผงพิมพ์วงจรและแผ่นชั้นลามิเนตเคลือบทองแดงสำหรับแผงพิมพ์วงจร TH67571B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH112964A true TH112964A (th) 2012-03-20
TH67571B TH67571B (th) 2019-01-18

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MY151361A (en) Copper foil for printed circuit board and copper clad laminate for printed circuit board
PH12020551363A1 (en) Surface treated copper foil, copper clad laminate, and printed circuit board
MY152161A (en) Surface-treated copper foil, method for producing surface-treated copper foil, and surface-treated copper foil coated with extremely thin primer resin layer
JP6893572B2 (ja) 表面処理銅箔の製造方法
EP3805316A4 (en) COMPOSITION OF RESIN, PREPREGNATED, LAMINATED WITH METALLIC FOIL, RESIN FOIL AND PRINTED CARD
PH12019000429A1 (en) Copper foil, copper-clad laminate board, method for producing printed wiring board, method for producing electronic apparatus, method for producing transmission channel, and method for producing antenna
MY150055A (en) Insulating resin sheet laminate and multi-layer printed circuit board including insulating resin sheet laminate
WO2013036077A3 (ko) 불소수지 함유 연성 금속 적층판
TW200604001A (en) Surface treated copper foil, flexible copper-clad laminated manufactured using the same, and film carrier tape
KR102084292B1 (ko) 다층 프린트 배선판의 제조 방법
EP2048211A3 (en) Double-sided pressure-sensitive adhesive tape or sheet for wiring circuit board and wiring circuit board
MY151913A (en) Surface-treated copper foil, surface-treated copper foil with very thin primer resin layer, method for manufacturing the surface-treated copper foil, and method for manufacturing the surface-treated copper foil with very thin primer resin layer
TW200617205A (en) Solution, component for plating, insulating sheet, laminate, and printed circuit board
EP3048864A3 (en) Copper foil provided with carrier, laminate, printed wiring board, and method for fabricating printed wiring board
PH12015501174B1 (en) Surface-treated electrolytic copper foil, laminate, and printed circuit board
PH12014500716A1 (en) Copper foil excellent in adherence with resin, method for manufacturing the copper foil, and printed wiring board or battery negative electrode material using the electrolytic copper foil
WO2009019968A1 (ja) 多層ポリイミドフィルム、積層板および金属張積層板
TWI530234B (zh) Printed wiring board with copper foil and the use of its laminated body, printed wiring board and electronic components
EP3046400A3 (en) Copper foil provided with carrier, laminate, printed wiring board, electronic device, and method for fabricating printed wiring board
PH12014502195B1 (en) Surface-treated copper foil
EP2578613B8 (en) Epoxy resin composition and pre-preg, support-provided resin film, metallic foil clad laminate plate and multilayer printed circuit board utilizing said composition
WO2009064121A3 (en) Prepreg having uniform permittivity, and metal clad laminates and print wiring board using the same
TW201217157A (en) Copper foil complex
JP2015124426A (ja) 表面処理銅箔及び積層板
WO2008143058A1 (ja) 樹脂層付き銅箔