TH112964A - แผ่นทองแดงสำหรับแผงพิมพ์วงจรและแผ่นชั้นลามิเนตเคลือบทองแดงสำหรับแผงพิมพ์วงจร - Google Patents
แผ่นทองแดงสำหรับแผงพิมพ์วงจรและแผ่นชั้นลามิเนตเคลือบทองแดงสำหรับแผงพิมพ์วงจรInfo
- Publication number
- TH112964A TH112964A TH901002660A TH0901002660A TH112964A TH 112964 A TH112964 A TH 112964A TH 901002660 A TH901002660 A TH 901002660A TH 0901002660 A TH0901002660 A TH 0901002660A TH 112964 A TH112964 A TH 112964A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- nickel
- layer
- zinc
- printed circuit
- weight
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (09/09/52) แผ่นทองแดงสำหรับแผงพิมพ์วงจรที่มีลักษณะจำเพาะคือ เป็นแผ่นทองแดงสำหรับแผงพิมพ์ วงจรที่ด้านทำหน้าหยาบของแผ่นทองแดง มีชั้นที่รวมถึงนิกเกิลและสังกะสีหรือสารประกอบของสาร เหล่านี้ (ต่อไปเรียกว่า ชั้นนิกเกิลสังกะสี) และบนชั้นนี้ เป็นชั้นเนื้อเยื่อโครเมท โดยที่ชั้นนิกเกิลสังกะสี ดังกล่าว มีสังกะสีต่อพื้นที่หน่วยของแผ่นทองแดงเกาะติดอยู่ในปริมาณน้ำหนักที่ 180 มิวg/ตารางเดซิเมตร ขึ้นไป แต่ไม่เกิน 3500 มิวg/ตารางเดซิเมตร และอัตราส่วนน้ำหนักของนิกเกิลในเนื้อเยื่อชุบ {น้ำหนักนิกเกิลเกาะติด / (น้ำ หนักนิกเกิลเกาะติด + น้ำหนักสังกะสีเกาะติด)} อยู่ที่ 0.38 ขึ้นไปแต่ไม่เกิน 0.7 เป็นเทคโนโลยีจัดการ พื้นผิวของแผ่นทองแดงที่สามารถป้องกันปรากฏการณ์กัดกร่อนวงจรได้อย่างมีผล ในกรณีทำการตัด ขอบแบบอ่อนนิ่มของวงจร โดยทำชั้นเคลือบแผ่นทองแดงที่แผงวัสดุเรซิน และใช้น้ำยา ผสมกรดซัล เฟอริกและสารไฮโดรเจนเพอรอกไซด์ แผ่นทองแดงสำหรับแผงพิมพ์วงจรที่มีลักษณะจำเพาะคือ เป็นแผ่นทองแดงสำหรับแผงพิมพ์ วงจรที่ด้านทำหน้าหยาบของแผ่นทองแดง มีชั้นที่รวมถึงนิกเกิลและสังกะสีหรือสารประกอบของสาร เหล่านี้ (ต่อไปเรียกว่า ชั้นนิกเกิลกะสี) และบนชั้นนี้ เป็นชั้นเนื้อเยื่อโครเมท โดยที่ชั้นนิกเกิลสังกะสี ดังกล่าว มีสังกะสีต่อพื้นที่หน่วยของแผ่นทองแดงเกาะติดอยู่ในเนื้อเยื่อชุบ {น้ำหนักนิกเกิลเกาะติด / (น้ำ หนักนิกเกิลเกาะติด + น้ำหนักสังกะสีเกาะติด)} อยู่ที่ 0.38 ขึ้นไปแต่ไม่เกิน 0.7 เป็นเทคโนโลยีจัดการ พื้นผิวของแผ่นทองแดงที่สามารถป้องกันปรากฏการณ์กัดกร่อนวงจรได้อย่างมีผล ในกรณีทำการตัด ขอบแบบอ่อนนิ่มของวงจร โดยทำชั้นเคลือบแผ่นทองแดงที่แผงวัสดุเรซิน และใช้น้ำยา ผสมกรดซัล เฟอริกและสารไฮโดรเจนเพอรอกไซด์
Claims (1)
1. ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :1 แผ่นทองแดงสำหรับแผงพิมพ์วงจรที่มีลักษณะจำเพาะคือ เป็นแผ่นทองแดงสำหรับแผงพิมพ์ วงจรที่ด้านทำหน้าหยาบของแผ่นทองแดง มีชั้นที่รวมถึงนิกเกิลและสังกะสีหรือสารประกอบของสาร เหล่านี้ (ต่อไปเรียกว่า ชั้นนิกเกิลสังกะสี) และบนชั้นนี้ เป็นชั้นเนื้อเยื่อโครเมท โดยที่ชั้นนิกเกิลสังกะสี ดังกล่าว มีสังกะสีต่อพื้นที่หน่วยของแผ่นทองแดงเกาะติดอยู่ในปริมาณน้ำหนักที่ 180 ug/dm2 ขึ้นไป แต่ไม่เกิน 3500 ug/dm2 และอัตราส่วนน้ำหนักของนิกเกิลในชั้นนิกเกิลสังกะสี {น้ำหนักนิกเกิลเกาะ ติด / (น้ำหนัก นิกเกิลเกาะติด + น้ำหนักสังกะสีเกาะติก)} อยู่ที่ 0.38 ขึ้นไปแต่ไม่เกิน 0.7
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH112964A true TH112964A (th) | 2012-03-20 |
| TH67571B TH67571B (th) | 2019-01-18 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY151361A (en) | Copper foil for printed circuit board and copper clad laminate for printed circuit board | |
| PH12020551363A1 (en) | Surface treated copper foil, copper clad laminate, and printed circuit board | |
| MY152161A (en) | Surface-treated copper foil, method for producing surface-treated copper foil, and surface-treated copper foil coated with extremely thin primer resin layer | |
| JP6893572B2 (ja) | 表面処理銅箔の製造方法 | |
| EP3805316A4 (en) | COMPOSITION OF RESIN, PREPREGNATED, LAMINATED WITH METALLIC FOIL, RESIN FOIL AND PRINTED CARD | |
| PH12019000429A1 (en) | Copper foil, copper-clad laminate board, method for producing printed wiring board, method for producing electronic apparatus, method for producing transmission channel, and method for producing antenna | |
| MY150055A (en) | Insulating resin sheet laminate and multi-layer printed circuit board including insulating resin sheet laminate | |
| WO2013036077A3 (ko) | 불소수지 함유 연성 금속 적층판 | |
| TW200604001A (en) | Surface treated copper foil, flexible copper-clad laminated manufactured using the same, and film carrier tape | |
| KR102084292B1 (ko) | 다층 프린트 배선판의 제조 방법 | |
| EP2048211A3 (en) | Double-sided pressure-sensitive adhesive tape or sheet for wiring circuit board and wiring circuit board | |
| MY151913A (en) | Surface-treated copper foil, surface-treated copper foil with very thin primer resin layer, method for manufacturing the surface-treated copper foil, and method for manufacturing the surface-treated copper foil with very thin primer resin layer | |
| TW200617205A (en) | Solution, component for plating, insulating sheet, laminate, and printed circuit board | |
| EP3048864A3 (en) | Copper foil provided with carrier, laminate, printed wiring board, and method for fabricating printed wiring board | |
| PH12015501174B1 (en) | Surface-treated electrolytic copper foil, laminate, and printed circuit board | |
| PH12014500716A1 (en) | Copper foil excellent in adherence with resin, method for manufacturing the copper foil, and printed wiring board or battery negative electrode material using the electrolytic copper foil | |
| WO2009019968A1 (ja) | 多層ポリイミドフィルム、積層板および金属張積層板 | |
| TWI530234B (zh) | Printed wiring board with copper foil and the use of its laminated body, printed wiring board and electronic components | |
| EP3046400A3 (en) | Copper foil provided with carrier, laminate, printed wiring board, electronic device, and method for fabricating printed wiring board | |
| PH12014502195B1 (en) | Surface-treated copper foil | |
| EP2578613B8 (en) | Epoxy resin composition and pre-preg, support-provided resin film, metallic foil clad laminate plate and multilayer printed circuit board utilizing said composition | |
| WO2009064121A3 (en) | Prepreg having uniform permittivity, and metal clad laminates and print wiring board using the same | |
| TW201217157A (en) | Copper foil complex | |
| JP2015124426A (ja) | 表面処理銅箔及び積層板 | |
| WO2008143058A1 (ja) | 樹脂層付き銅箔 |