TH110677A - วัสดุบัดกรีไร้สารตะกั่ว - Google Patents
วัสดุบัดกรีไร้สารตะกั่วInfo
- Publication number
- TH110677A TH110677A TH801005343A TH0801005343A TH110677A TH 110677 A TH110677 A TH 110677A TH 801005343 A TH801005343 A TH 801005343A TH 0801005343 A TH0801005343 A TH 0801005343A TH 110677 A TH110677 A TH 110677A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- strength
- solder material
- lead
- reduction
- free solder
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (14/01/52) วัสดุบัดกรีไร้สารตะกั่วมีการรายงานอยู่เป็นจำนวนมากปัจจุบัน โดยวัสดุบัดกรีไร้สารตะกั่วใน ฐานะเป็นวัสดุเชื่อมประสานสำหรับการเชื่อมประสานที่ผ่านเกณฑ์ประเมินต่างๆ โดยรวม ได้แก่วัสดุ บัดกรีที่มีองค์ประกอบเป็น Sn-3Ag-0.5Cu ซึ่งได้รับการเล็งเห็นว่ามีประสิทธิภาพดี แต่ทว่า วัสดุบัดกรี ที่มีองค์ประกอบเป็น Sn-3Ag-0.5Cu ดังกล่าว ยังมีปัญหาในเรื่องคุณสมบัติความแข็งแรงและความ เชื่อถือได้ ซึ่งมีสาเหตุมาจากการที่อนุภาคของ Ag3Sn กลายเป็นขนาดใหญ่ ซึ่งวิธีหนึ่งที่เป็นไปได้ที่จะ ยกระดับคุณสมบัติความแข็งแรงและความเชื่อถือได้ คือ การลด Ag ลง แต่ทว่า การลด Ag จะมีผล เกี่ยวเนื่องกับการทำให้ความแข็งแรงลดลงด้วย การประดิษฐ์นี้นำเสนอวิธีการชดเชยความแข็งแรงอัน เนื่องมาจากลดปริมาณปนของ Ag จึงเพิ่มธาตุลำดับที่สี่ คือ Zn เข้าไป กลายเป็นวัสดุบัดกรีองค์ ประกอบ 4 ธาตุ คือ Sn-Ag-Cu-Zn วัสดุบัดกรีไร้สารตะกั่วมีการรายงานอยู่เป็นจำนวนมากปัจจุบัน โดยวัสดุบัดกรีไร้สารตะกั่วใน ฐานะเป็นวัสดุเชื่อมประสานสำหรับการเชื่อมประสานที่ผ่านเกณฑ์ประเมินต่าง ๆ โดยรวม ได้แก่วัสดุ บัดกรีที่มีองค์ประกอบเป็น Sn-3Ag-0.5Cu ซึ่งได้รับการเล็งเห็นว่ามีประสิทธิภาพดี แต่ทว่า วัสดุบัดกรี ที่มีองค์ประกอบเป็น Sn-3Ag-0.5Cu ดังกล่าว ยังมีปัญหาในเรื่องคุณสมบัติความแข็งแรงและความ เชื่อถือได้ ซึ่งมีสาเหตุมาจากการที่อนุภาคของ Ag3Sn กลายเป็นขนาดใหญ่ ซึ่งวิธีหนึ่งที่เป็นไปได้ที่จะ ยกระดับคุณวมบัติความแข็งแรงและความเชื่อถือได้ คือ การลด Ag ลง แต่ทว่า การลด Ag จะมีผล เกี่ยวเนื่องกับการทำให้ความแข็งแรงลดลงด้วย การประดิษฐ์นี้นำเสนอวิธีการชดเชยความแข็งแรงอัน เนื่องมาจากลดปริมาณปนของ Ag จึงเพิ่มธาตุลำดับที่สี่ คือ Zn เข้าไป กลายเป็นวัสดุบัดกรีองค์ ประกอบ 4 ธาตุ คือ Sn-Ag-Cu-Zn
Claims (1)
1. แท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH110677A true TH110677A (th) | 2011-10-06 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2009051240A1 (ja) | 鉛フリーはんだ | |
| MY175023A (en) | Lead-free solder ball | |
| JP2010029942A5 (th) | ||
| US20140134042A1 (en) | Silver-free and lead-free solder composition | |
| PH12018500431B1 (en) | Lead-free solder alloy, flux composition, solder paste composition, electronic circuit board and electronic control device | |
| JP6111952B2 (ja) | 無鉛はんだ合金、接合材及び接合体 | |
| PH12014502831A1 (en) | Lead-free solder ball | |
| MX2010002306A (es) | Composiciones de aleacion de metal llenador. | |
| WO2015004467A3 (en) | Materials and methods for soldering, and soldered products | |
| TW201431636A (zh) | 無鉛焊料合金 | |
| EP2903022A3 (en) | Use of a Sn-Ni-(Cu)-(P) solder alloy for flip chip bonding and a corresponding solder ball | |
| JP2011156558A (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
| JP2011251310A (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
| JP2011147982A5 (th) | ||
| WO2012141331A1 (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
| KR20130014913A (ko) | 5원계 저융점 무연 솔더 조성물 | |
| WO2011068357A3 (ko) | 브레이징 합금 | |
| TWI347366B (en) | Lead-free solder alloy composition | |
| JP2016019992A (ja) | アルミニウム用はんだ及びはんだ継手 | |
| TH110677A (th) | วัสดุบัดกรีไร้สารตะกั่ว | |
| GB201316162D0 (en) | PB Free solder paste | |
| JP5773444B2 (ja) | アルミニウム接合用はんだ合金 | |
| PH12020550954A1 (en) | Solder alloy and solder joint | |
| JP2014140865A (ja) | 無鉛はんだ | |
| CN100491054C (zh) | 无铅软钎焊料 |