DC60 (14/01/52) วัสดุบัดกรีไร้สารตะกั่วมีการรายงานอยู่เป็นจำนวนมากปัจจุบัน โดยวัสดุบัดกรีไร้สารตะกั่วใน ฐานะเป็นวัสดุเชื่อมประสานสำหรับการเชื่อมประสานที่ผ่านเกณฑ์ประเมินต่างๆ โดยรวม ได้แก่วัสดุ บัดกรีที่มีองค์ประกอบเป็น Sn-3Ag-0.5Cu ซึ่งได้รับการเล็งเห็นว่ามีประสิทธิภาพดี แต่ทว่า วัสดุบัดกรี ที่มีองค์ประกอบเป็น Sn-3Ag-0.5Cu ดังกล่าว ยังมีปัญหาในเรื่องคุณสมบัติความแข็งแรงและความ เชื่อถือได้ ซึ่งมีสาเหตุมาจากการที่อนุภาคของ Ag3Sn กลายเป็นขนาดใหญ่ ซึ่งวิธีหนึ่งที่เป็นไปได้ที่จะ ยกระดับคุณสมบัติความแข็งแรงและความเชื่อถือได้ คือ การลด Ag ลง แต่ทว่า การลด Ag จะมีผล เกี่ยวเนื่องกับการทำให้ความแข็งแรงลดลงด้วย การประดิษฐ์นี้นำเสนอวิธีการชดเชยความแข็งแรงอัน เนื่องมาจากลดปริมาณปนของ Ag จึงเพิ่มธาตุลำดับที่สี่ คือ Zn เข้าไป กลายเป็นวัสดุบัดกรีองค์ ประกอบ 4 ธาตุ คือ Sn-Ag-Cu-Zn วัสดุบัดกรีไร้สารตะกั่วมีการรายงานอยู่เป็นจำนวนมากปัจจุบัน โดยวัสดุบัดกรีไร้สารตะกั่วใน ฐานะเป็นวัสดุเชื่อมประสานสำหรับการเชื่อมประสานที่ผ่านเกณฑ์ประเมินต่าง ๆ โดยรวม ได้แก่วัสดุ บัดกรีที่มีองค์ประกอบเป็น Sn-3Ag-0.5Cu ซึ่งได้รับการเล็งเห็นว่ามีประสิทธิภาพดี แต่ทว่า วัสดุบัดกรี ที่มีองค์ประกอบเป็น Sn-3Ag-0.5Cu ดังกล่าว ยังมีปัญหาในเรื่องคุณสมบัติความแข็งแรงและความ เชื่อถือได้ ซึ่งมีสาเหตุมาจากการที่อนุภาคของ Ag3Sn กลายเป็นขนาดใหญ่ ซึ่งวิธีหนึ่งที่เป็นไปได้ที่จะ ยกระดับคุณวมบัติความแข็งแรงและความเชื่อถือได้ คือ การลด Ag ลง แต่ทว่า การลด Ag จะมีผล เกี่ยวเนื่องกับการทำให้ความแข็งแรงลดลงด้วย การประดิษฐ์นี้นำเสนอวิธีการชดเชยความแข็งแรงอัน เนื่องมาจากลดปริมาณปนของ Ag จึงเพิ่มธาตุลำดับที่สี่ คือ Zn เข้าไป กลายเป็นวัสดุบัดกรีองค์ ประกอบ 4 ธาตุ คือ Sn-Ag-Cu-Zn DC60 (14/01/52) lead-free solder material is reported in large numbers today. By lead-free solder material in As a brazing material for brazing that meets overall criteria for solder paste composition Sn-3Ag-0.5Cu, it is seen to be effective, but Sn-3Ag- based solder material. The 0.5Cu also has issues with properties, strength and reliability caused by the large Ag3Sn particle size. Which is one possible way to The elevation of strength and reliability properties is a reduction in Ag, but reduction of Ag is also associated with a decrease in strength. This invention offers a method to compensate for the As a result of reducing the content of Ag, a fourth element, Zn, was added to the solder. Four elements, Sn-Ag-Cu-Zn, were reported in large numbers today. By lead-free solder material in As a brazing material for brazing that meets overall criteria for solder paste composition Sn-3Ag-0.5Cu, it is seen to be effective but Sn-3Ag based solder material. The -0.5Cu also has issues with properties, strength and reliability caused by the large Ag3Sn particle size. Which is one possible way to The higher the quality, strength and reliability is a lower Ag, but an Ag reduction is also associated with a reduction in strength. This invention offers a method to compensate for the As a result of reducing the content of Ag, the fourth element, Zn, was added to become a solder material.