TH107743A - แพ็กเกจสารกึ่งตัวนำและฐานรองขึ้นรอยที่มีความยืดหยุ่นของแบบเส้นทางสัญญาณเพิ่มขึ้นและวิธีการผลิตแพ็กเกจสารกึ่งตัวนำและฐานรองขึ้นรอยดังกล่าว - Google Patents
แพ็กเกจสารกึ่งตัวนำและฐานรองขึ้นรอยที่มีความยืดหยุ่นของแบบเส้นทางสัญญาณเพิ่มขึ้นและวิธีการผลิตแพ็กเกจสารกึ่งตัวนำและฐานรองขึ้นรอยดังกล่าวInfo
- Publication number
- TH107743A TH107743A TH901004969A TH0901004969A TH107743A TH 107743 A TH107743 A TH 107743A TH 901004969 A TH901004969 A TH 901004969A TH 0901004969 A TH0901004969 A TH 0901004969A TH 107743 A TH107743 A TH 107743A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- semiconductor package
- conductive
- base
- notch
- manufacturing
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims 1
Abstract
DC60 (03/02/53) ได้จัดให้มีแพ็กเกจสารกึ่งตัวนำและวิธีการผลิตแพ็กเกจสารกึ่งตัวนำและฐานรอง ขึ้นรอยและวิธีการผลิตฐานรองขึ้นรอยดังกล่าว แพ็กเกจสารกึ่งตัวนำดังกล่าวประกอบด้วย ฐานรองขึ้นรอย ชิปและสายไฟจำนวนหนึ่ง ฐานรองขึ้นรอยดังกล่าวประกอบด้วยรอย จำนวนหนึ่ง ปุ่มนำไฟฟ้าจำนวนหนึ่ง แผ่นรองรอยจำนวนหนึ่งและวัสดุปิดคลุมรอย ปุ่มนำ ไฟฟ้าถูกทำขึ้นบนพื้นผิวด้านล่างของรอย วัสดุปิดคลุมรอยนั้นหุ้มห่อปุ่มนำไฟฟ้าและรอย ไว้ และเปิดให้เห็นพื้นผิวด้านล่างของปุ่มนำไฟฟ้าและพื้นผิวด้านบนของรอย ชิปถูกจัดวาง ไว้บนฐานรองขึ้นรอย และสายไฟเชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับชิปและแผ่นรองรอย แผ่นรองรอย ไม่ซ้อนกับปุ่มนำไฟฟ้า
Claims (1)
1. วิธีการผลิตสำหรับชุดสารกึ่งตัวนำสำเร็จรูป (semiconductor package) ที่ ประกอบด้วย การจัดให้มีพาหะนำไฟฟ้าที่มีพื้นผิวด้านบนของพาหะนำไฟฟ้าและพื้นผิวด้านล่าง ของพาหะนำไฟฟ้าที่อยู่ตรงข้ามกับพื้นผิวด้านบนของพาหะนำไฟฟ้า การสร้างลายวงจร (trace) จำนวนหนึ่งขึ้นบนพาหะนำไฟฟ้า ลายวงจรแต่ละลายมี พื้นผิวด้านบนของลายวงจรและพื้นผิวด้านล่างของลายวงจรที่อยู่ตรงข้ามกับพื้นผิวด้านบน ของลายวงจร ที่ซึ่งพื้แท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH107743A true TH107743A (th) | 2011-05-12 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2011142264A5 (th) | ||
| JP2009044160A5 (th) | ||
| JP2013026625A5 (th) | ||
| US8330267B2 (en) | Semiconductor package | |
| CN102201388A (zh) | 方形扁平无引线半导体封装及其制作方法 | |
| CN101512762A (zh) | 用于半导体电路小片的三维封装的可堆叠封装 | |
| JP2003282791A (ja) | 接触型センサ内蔵半導体装置及びその製造方法 | |
| US20110042794A1 (en) | Qfn semiconductor package and circuit board structure adapted for the same | |
| TW200611305A (en) | Package structure, fabrication method thereof and method of electrically connecting a plurality of semiconductor chips in a vertical stack | |
| KR20170079381A (ko) | 반도체 패키지 및 제조 방법 | |
| JP2016119462A (ja) | 基板ストリップ及びこれを利用した半導体パッケージ | |
| KR20130019249A (ko) | 반도체 장치 및 그 제조 방법 | |
| US20150084171A1 (en) | No-lead semiconductor package and method of manufacturing the same | |
| TW201218332A (en) | Package substrate and fabrication method thereof | |
| JP2009064897A5 (th) | ||
| TH107743A (th) | แพ็กเกจสารกึ่งตัวนำและฐานรองขึ้นรอยที่มีความยืดหยุ่นของแบบเส้นทางสัญญาณเพิ่มขึ้นและวิธีการผลิตแพ็กเกจสารกึ่งตัวนำและฐานรองขึ้นรอยดังกล่าว | |
| JP2009129982A5 (th) | ||
| TW200518299A (en) | Semiconductor device package with a heat spreader | |
| SG149896A1 (en) | Methods of fabrication of lead frame-based semiconductor device packages incorporating at least one land grid array package | |
| JP2011003764A5 (ja) | 半導体装置 | |
| CN102842546A (zh) | 半导体封装件及其制法 | |
| TW202032747A (zh) | 一種功率半導體貼片封裝結構 | |
| CN104347550A (zh) | 一种无基板器件及其制造方法 | |
| JP2003347491A5 (th) | ||
| JP2002093918A5 (th) |