TH106145B - วิธีการสำหรับการถอดและเคลื่อนย้ายชิพกึ่งตัวนำจากฟอยล์ - Google Patents
วิธีการสำหรับการถอดและเคลื่อนย้ายชิพกึ่งตัวนำจากฟอยล์Info
- Publication number
- TH106145B TH106145B TH901005001A TH0901005001A TH106145B TH 106145 B TH106145 B TH 106145B TH 901005001 A TH901005001 A TH 901005001A TH 0901005001 A TH0901005001 A TH 0901005001A TH 106145 B TH106145 B TH 106145B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- foil
- chip
- semiconductor chip
- semiconductor chips
- phase
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract 8
- 239000011888 foil Substances 0.000 title claims abstract 7
- 208000019300 CLIPPERS Diseases 0.000 claims abstract 3
- 208000021930 chronic lymphocytic inflammation with pontine perivascular enhancement responsive to steroids Diseases 0.000 claims abstract 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
Abstract
การถอดและเคลื่อนย้ายชิพกึ่งตัวนำ (1) ออกจากฟอยล์ (3) เกิดขึ้นได้สอดคล้องกับการประดิษฐ์ใน สามเฟส ในเฟสแรกนั้นมีการถอดชิพกึ่งตัวนำ (1) บางส่วนออกจากฟอยล์ (3) ด้วยเครื่องมือเชิงกล โดยไม่ เกี่ยวข้องกับตัวหนีบชิพ (11) ส่วนในเฟสที่สองนั้นชิพกึ่งตัวนำ (1) ถูกถอดออกจากฟอยล์ (3) ต่อไปที่มีชิพ กึ่งตัวนำ (1) ถูกจับไว้โดยตัวหนีบชิพ (11) ในเฟสที่สามนั้นตัวหนีบชิพ (11) ถูกยกขึ้นและเคลื่อนออกไป
Claims (1)
1. วิธีการสำหรับการถอดและการเคลื่อนย้ายชิพกึ่งตัวนำ (1) ออกจากฟอยล์ (3) ที่ซึ่งตัวขับดัน ชิพให้หลุดออกรองรับการถอดของชิพกึ่งตัวนำ (1) ออกจากฟอยล์ (3) และตัวหนีบชิพ (11) เอาชิพกึ่งตัวนำ (1) ขึ้น ด้วยตัวขับดันชิพให้หลุดออก (2) ที่มีพื้นผิวรองรับ (13) ที่ซึ่งฟอยล์ (3) วางพักอยู่บนนั้น ซึ่ง ประกอบด้วยเฟสแรกโดยไม่เกี่ยวข้องกับตัวหนีบชิพ (11) ซึ่งประกอบด้วยขั้นตอน การจัดให้มีชิพกึ:
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH106145B true TH106145B (th) | 2011-02-24 |
| TH106145A TH106145A (th) | 2011-02-24 |
| TH62690B TH62690B (th) | 2018-05-25 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| IL176568A (en) | Method of processing a semiconductor wafer, a semiconductor wafer and an edge-bead removal system for use with an immersion lithography process | |
| IL261357A (en) | Etching solution for selectively removing silicon over silicon-germanium alloy from a silicon-germanium/ silicon stack during manufacture of a semiconductor device | |
| TWI349965B (en) | Method of removing photoresist from semiconductor wafer | |
| WO2009063620A1 (ja) | プラズマダイシング装置および半導体チップの製造方法 | |
| EP1975998A3 (en) | Method for manufacturing a plurality of island-shaped SOI structures | |
| TWI373071B (en) | Semiconductor wafer and method for the simultaneous double-side grinding of a plurality of semiconductor wafers | |
| MY155371A (en) | Method for detaching and removing a semiconductor chip from a foil | |
| WO2012154498A3 (en) | Removal of metal impurities from silicon surfaces for solar cell and semiconductor applications | |
| TW200951648A (en) | Photoresist stripping method and apparatus | |
| WO2011094302A3 (en) | Process for reconditioning semiconductor surface to facilitate bonding | |
| EP1811548A4 (en) | SEMICONDUCTOR WAFER MANUFACTURING METHOD | |
| WO2008108160A1 (ja) | 半導体ウエハ収納容器 | |
| WO2013048016A3 (ko) | 기판지지유닛 및 기판처리장치, 그리고 기판지지유닛을 제조하는 방법 | |
| GB2424516B (en) | Protecting thin semiconductor wafers during back-grinding in high-volume production | |
| TWI349304B (en) | Method for removing material from semiconductor wafer and apparatus for performing the same | |
| MY160071A (en) | Apparatus for Mounting Semiconductor Chips | |
| EP2243157A4 (en) | ELECTROSTATIC HIGH PERFORMANCE CHUCKS FOR SEMICONDUCTOR WELDING PROCESSING | |
| TWI369767B (en) | Heat sink structure and semiconductor package as well as method for configuring heat sinks on a semiconductor package | |
| JP2016127115A5 (th) | ||
| EP1793021A3 (en) | Method for semiconductor processing using silicon carbide article | |
| SG116586A1 (en) | Method for detaching a semiconductor chip from a foiland apparatus for mounting semiconductor chips. | |
| WO2010091245A8 (en) | Scribe-line through silicon vias | |
| TWI349959B (en) | A method and apparatus for separating stiffening plate fixed on semiconductor wafer | |
| TW200636842A (en) | Manufacturing method for semiconductor chips and semiconductor wafer | |
| WO2010014399A3 (en) | Chamber plasma-cleaning process scheme |