SU994306A1 - Laminate for printed circuit boards - Google Patents

Laminate for printed circuit boards Download PDF

Info

Publication number
SU994306A1
SU994306A1 SU802992620A SU2992620A SU994306A1 SU 994306 A1 SU994306 A1 SU 994306A1 SU 802992620 A SU802992620 A SU 802992620A SU 2992620 A SU2992620 A SU 2992620A SU 994306 A1 SU994306 A1 SU 994306A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
fluoroplastic
polymer matrix
fiberglass
thickness
monolithic
Prior art date
Application number
SU802992620A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Валентина Максимовна Холодова
Николай Иванович Холодов
Владимир Иванович Ходырев
Original Assignee
Предприятие П/Я Г-4904
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Предприятие П/Я Г-4904 filed Critical Предприятие П/Я Г-4904
Priority to SU802992620A priority Critical patent/SU994306A1/en
Application granted granted Critical
Publication of SU994306A1 publication Critical patent/SU994306A1/en

Links

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)

Description

99 мость прибегать при формировании многослойной полимерной матрицы к 25-30 кратному повторению трудноконтролируемых операций пропитки, сушки и спекани  каждого моносло , выжигани  стабилизатора и сварки лакотканей и фолы, стоимость материала ФАФ-+Д в 10 раз превышает стоимость политетрафторэтиленовых пресс-порошков. Известен также слоистый материал дл  печатных плат, содержащий армирую щие слои из стеклоткани или стеклосетки , скрепленные между собой наращенной по пропиточной технологии 25-30-слойной фторсодержащеи полимер-,j ной матрицей .низкомолекул рного фто ропласта - 4Д и слои из электротехнической фольги, расположенныеС одной или двух наружных поверхностей слоистого материала Czj. Недостатками такого материала  вл ютс  низка  влагостойкость, значительное ухудшение диэлектрических свойств при эксплуатации в услови х влажной среды и также низка  межслоева  адгези . Цель изобретени  - обеспечение влагостойкости и стабильности диэлектрических свойств при эксплуата ции в услови х влажной среды и увеличение межслоевой адгезии. Дл  достижени  этой цели в известном слоистом материале дл  печат ных плат, содержащем армирующие слои из стеклоткани или стеклосетки скрепленные между собой фторсодержащеи полимерной матрицей, и слои из электротехнической фольги, расположенные с одной или двух наружны поверхностей слоистого материала, армирующие слои выполнены из стекло ткани или стеклосетки с размером отверстий 100-200 мкм и толщиной 30-100 мкм, фторсодержаща  полимерна  матрица выполнена в виде неориентированной строганой или вальцованной пленки из высококюлекул рного политетрафторэтилена и в качес ве электротехнической фольги слоистый материал содержит оксидирован ную или хромированную с одной стороны медную фольгу толщиной 30-50 мк Армирующа  основа фольгированног армированного фторопласта-4 СФАФ-) состоит из 1-10 слоев электротехнической обезжиренной прокалкой стеклWhen forming a multi-layered polymer matrix to 25-30 times the repetition of difficult to control impregnation, drying and sintering each monolayer, burning out stabilizer and welding cotton and fouls, the cost of the FAF- + D material is 10 times higher than the cost of polytetrafluoroethylene press powders. Also known is a laminated material for printed circuit boards containing reinforcing layers of fiberglass or fiberglass, bonded to each other by a 25-30-layer fluorine-containing polymer- based, impregnated with impregnating technology, j-matrix low molecular weight fluoroplastic-4D and layers of electrical foil arranged with one or two outer surfaces of the laminate material Czj. The disadvantages of this material are low moisture resistance, a significant deterioration of the dielectric properties when operating in a moist environment and also low interlayer adhesion. The purpose of the invention is to provide moisture resistance and stability of dielectric properties during operation in a humid environment and to increase interlayer adhesion. To achieve this goal, in a known laminate for printed circuit boards containing reinforcing layers of glass cloth or fiberglass bonded between a fluorine-containing polymer matrix, and layers of electrical foil located on one or two outer surfaces of the laminated material, the reinforcing layers are made of glass cloth or Fiberglass mesh with aperture size of 100–200 µm and a thickness of 30–100 µm; the fluorine-containing polymer matrix is made in the form of an unoriented sliced or rolled film from a high-pouch ph of polytetrafluoroethylene and kaches ve electrical foil laminate comprises oxidized hydrochloric or chrome on one side copper foil thickness of 30-50 microns The reinforcing base folgirovannog reinforced PTFE SFAF- 4) consists of 1-10 layers of glass calcination electrical defatted

ткани или стеклосетки редкого плетени  толщиной 30-100 мкм с эффективным размером отверстий на просветfabric or fiberglass rare weave thickness of 30-100 microns with an effective size of holes for lumen

Claims (2)

и дешевой разновидности высокомолекул рного политетрафторэтилена, т.е. фторопласта- или соответствующего 200 или более мкм. Материал, не уступает по водо- и влагостойкости стеклотекстолиту ФАФ-4Д при эффективных размерах отверстий 100 мкм, но дл  получени  гидрофобного слоистого композита предпомтитепьно формировать структуру материала на основе стеклосеток или стеклотканей редкого плетени  200 мкм. . Между листами стеклосеток или стеклотканей наход тс  монолитные однослойные пленки фторопласта-. Дл  получени  монолитной полимерной матрицы подход т любые неориентированные пленки из высокомолеку рной модификации политетрафтортилена , т.е. строганые, спеченные вальцованные, частично спеченные неспеченные. Ихминимально возможна  толщина, достаточна  дл  заполнени  пор армирующей основы и образовани  прослойки, предотвращающей онтакт соседних листов или фольг, авна удвоенному произведению толщины армирующей основы на ее относительную пористость. Облицованный с двух или одной из сторон односторонне оксидированной или хромированной медной фольгой толщиной 30-50 мкм в зависимости от назначени  ФАФ-4 имеет общую толщину в интербале ,1-2,0 мм. Скрепление названных структурных элементов в материал осуществл етс  методом пр мого формовани  при удельном давлении 90-150 кгс/см , температуре 395±5°С и выдержке 1,5-2,3 ч. Заполнение пор армирующей основы реализуетс  за счет термомеханической деструкции и частичной рекристаллизации . Фторопластовые перемычки в опорах образуют монолитные блоки при рекомбинации свободных радикалов и сокристаллизации. В процессе охлаж-, дени  в них создаютс  локальные напр жени , сжимающие стеклонити. Структура предлагаемого композитного слоистого материала ФАФ- отличаетс  от структуры природой св зующего, монолитностью полимерной матрицы, отсутствием когезионных поверхностей раздела и напр жением полимерных перемычек в порах армирующей основы. Введением в cTpyKjypy в качестве св зующего наиболее распространенной ему материала зарубежных марок, обеспечивает снижение себестоимост материала. Новый материал практичес не поглощает воду и влагу. Его диэлектрические показатели стабильны при выдержке в тропических услови х а адгези  фольги в 2-3 раза выше, чем у прототипа. Он переносит без расслоени  и без снижени  свойств весь набор воздействий, сопр женных с изготовлением печатных плат, т.е. резку, фрезерование, сверление, тра ление, серебрение, пайкуи стандарт ные тесты и испытание на термоудар. Замена 25-30 слойной полимерной матрицы на монолитную однослойную, и фторопласта- Д на фторопластпозволила в 10 раз сократить число технологических операций, отказатьс от применени  дорогосто щих пропито ных машин и высококонцентрированной дисперсии и снизить в общем стоимос нового материала по сравнению с известным в 2,9 раза. Формула изобретени  Слоистый материал дл  печатных плат, содержащий армирующие слои из стеклоткани или стеклосетки, скрепленные между собой фторсодержащей полимерной матрицей, и слои из электротехнической фольги, расположенные с одной или двух наружных поверхностей слоистого материала, отличающийс  тем, что, с целью обеспечени  влагостойкости и стабильности диэлектрических свойств при экс- . плуатации в услови х влажной среды и увеличени  межслоевой адгезии, армирующие слои выполнены из стеклоткани или стеклосетки с размером отверстий 100-200 мкм и толщиной 30- . 100 мкм, фторсодержаща  полимерна  матрица выполнена в виде неориентированной строганой или вальцованной пленки из высокомолекул рного политетрафторэтилена .и в качестве электротехнической фольги слоистый материал содержит оксидированную или хромированную с одной стороны медную фольгу толщиной 30-50 мкм. Источники информации, прин тые во внимание при экспертизе 1.Авторское свидетельство СССР № , кл. В 32 В 31/26, 1970. and a cheap variety of high molecular weight polytetrafluoroethylene, i.e. fluoroplast- or corresponding to 200 or more microns. The material is not inferior in water and moisture resistance to FAF-4D fiberglass with an effective hole size of 100 µm, but to obtain a hydrophobic laminate composite, it is preferable to form the structure of the material based on glass fibers or rare woven glass fibers of 200 µm. . Monolithic monolayer fluoroplastic films are placed between the sheets of glass grids or glass fabrics. To obtain a monolithic polymer matrix, any non-oriented films of high molecular weight modification of polytetrafluorothylene, i.e. planed, sintered rolled, partially sintered green. Their minimum possible thickness is sufficient to fill the pores of the reinforcing base and to form a layer that prevents adjacent sheets or foils from contacting, twice the product of the thickness of the reinforcing base and its relative porosity. Lined with two or one of the sides, one-sidedly oxidized or chrome-plated copper foil with a thickness of 30-50 microns, depending on the purpose of FAF-4, has a total thickness in the inter-beam, 1-2.0 mm. The attachment of these structural elements into the material is carried out by direct molding at a specific pressure of 90-150 kgf / cm, a temperature of 395 ± 5 ° C and a shutter speed of 1.5-2.3 h. Filling of the pores of the reinforcement base is realized through thermomechanical destruction and partial recrystallization. Fluoroplastic bridges in the supports form monolithic blocks during the recombination of free radicals and cocrystallization. In the process of cooling, they create local stresses that compress glass fibers. The structure of the proposed composite layered material FAF-отлич differs from the structure by the nature of the binder, the solidity of the polymer matrix, the lack of cohesive interfaces and the stress of the polymer bridges in the pores of the reinforcing base. The introduction of cTpyKjypy as a binder for the most common foreign brand material ensures a reduction in the cost of the material. New material practically does not absorb water and moisture. Its dielectric characteristics are stable when exposed to tropical conditions and the adhesion of the foil is 2-3 times higher than that of the prototype. It transports without stratification and without reducing the properties of the entire set of influences associated with the manufacture of printed circuit boards, i.e. cutting, milling, drilling, grinding, silvering, brazing and standard tests and testing for thermal shock. Replacing the 25-30 layer polymer matrix with a monolithic single-layer, and fluoroplastic-D with a fluoroplastic allowed to reduce the number of technological operations by a factor of 10, refrain from using expensive impregnating machines and highly concentrated dispersion and reduce the total cost of the new material compared to the known 2, 9 times. Claims A layered material for printed circuit boards containing reinforcing layers of glass cloth or fiberglass, bonded between a fluorine-containing polymer matrix, and layers of electrical foil, located on one or two outer surfaces of the laminated material, characterized in that, in order to ensure moisture resistance and stability dielectric properties at ex-. In terms of a wet environment and an increase in interlayer adhesion, the reinforcing layers are made of fiberglass or fiberglass with aperture size of 100–200 µm and a thickness of 30–. A 100 micron fluorine-containing polymer matrix is made in the form of a non-oriented sliced or rolled film of high-molecular-weight polytetrafluoroethylene and the laminate as an electrical foil contains copper foil 30-50 microns thick or oxidized or chrome-plated. Sources of information taken into account in the examination 1. USSR author's certificate number, cl. B 32 B 31/26, 1970. 2.Николаев Л.Ф. и др. Свойства армированного фторопласта. - Пластические массы, 1980, № 9, с. 23 (прототип).2.Nikolaev L.F. and other properties of reinforced fluoroplastic. - Plastics, 1980, No. 9, p. 23 (prototype).
SU802992620A 1980-10-13 1980-10-13 Laminate for printed circuit boards SU994306A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU802992620A SU994306A1 (en) 1980-10-13 1980-10-13 Laminate for printed circuit boards

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU802992620A SU994306A1 (en) 1980-10-13 1980-10-13 Laminate for printed circuit boards

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU994306A1 true SU994306A1 (en) 1983-02-07

Family

ID=20921767

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU802992620A SU994306A1 (en) 1980-10-13 1980-10-13 Laminate for printed circuit boards

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU994306A1 (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2574461C1 (en) * 2012-01-13 2016-02-10 ДжейЭкс НИППОН МАЙНИНГ ЭНД МЕТАЛЗ КОРПОРЕЙШН Composite with copper foil, moulded product and method for obtaining thereof
US9549471B2 (en) 2010-07-15 2017-01-17 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Copper foil composite
US9955574B2 (en) 2012-01-13 2018-04-24 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Copper foil composite, formed product and method of producing the same
US9981450B2 (en) 2012-01-13 2018-05-29 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Copper foil composite, formed product and method of producing the same
US10178816B2 (en) 2011-05-13 2019-01-08 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Copper foil composite, copper foil used for the same, formed product and method of producing the same

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9549471B2 (en) 2010-07-15 2017-01-17 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Copper foil composite
US10178816B2 (en) 2011-05-13 2019-01-08 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Copper foil composite, copper foil used for the same, formed product and method of producing the same
RU2574461C1 (en) * 2012-01-13 2016-02-10 ДжейЭкс НИППОН МАЙНИНГ ЭНД МЕТАЛЗ КОРПОРЕЙШН Composite with copper foil, moulded product and method for obtaining thereof
US9955574B2 (en) 2012-01-13 2018-04-24 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Copper foil composite, formed product and method of producing the same
US9981450B2 (en) 2012-01-13 2018-05-29 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Copper foil composite, formed product and method of producing the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR950010578B1 (en) Faced fiber glass insulation
US4640866A (en) Printed circuit board
SE440347B (en) PLATFORM CARBON AND SET TO MAKE IT SAME
KR910005735A (en) Electronic circuit board and manufacturing method thereof
ES2300624T3 (en) PROCEDURE FOR THE MANUFACTURE OF A THERMOENDURECIBLE LAMINATED MATERIAL.
SU994306A1 (en) Laminate for printed circuit boards
JP2709371B2 (en) Manufacturing method of fiber reinforced plastic insulation
EP3916879A1 (en) Multilayer non-woven mat for lead acid batteries and applications therefor
JP3332980B2 (en) Manufacturing method of polarizable electrode material
JPS6037670A (en) Separating plate for fuel cell
JPH07249847A (en) Low thermal expansion printed wiring board
JP2002507670A (en) Basic web for printed circuit board manufacturing using foaming method and aramid fiber
CN207939834U (en) A kind of prepreg
JP4580704B2 (en) Base material for electrical insulation, method for producing the same, and prepreg and printed wiring board using the base material
CN115503299B (en) Metal/carbon composite material plate and preparation method thereof
JPS63318196A (en) Glass fiber fabric reinforced printed wiring board
JP2001113527A (en) Thermosetting resin-impregnated prepreg and method for manufacturing the same
JP3159754B2 (en) Electric double layer capacitor
TWI853964B (en) Honeycomb laminate and manufacturing method thereof
GB2064428A (en) Electrically conductive laminate
JPH0240228B2 (en)
CN115157782A (en) Aluminum core plate
JP5243282B2 (en) Multilayer board manufacturing method
JPS56159229A (en) Production of multilayer board
JPS5857940A (en) Laminated board