SU954517A1 - Раствор дл травлени нихрома - Google Patents
Раствор дл травлени нихрома Download PDFInfo
- Publication number
- SU954517A1 SU954517A1 SU802936618A SU2936618A SU954517A1 SU 954517 A1 SU954517 A1 SU 954517A1 SU 802936618 A SU802936618 A SU 802936618A SU 2936618 A SU2936618 A SU 2936618A SU 954517 A1 SU954517 A1 SU 954517A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- solution
- etching
- nichrome
- isopropyl alcohol
- photoresist
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/10—Etching compositions
- C23F1/14—Aqueous compositions
- C23F1/16—Acidic compositions
- C23F1/28—Acidic compositions for etching iron group metals
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Description
Изобретение относитс к технике травлени металлов, а именно к рас .творам дл химического травлени нихрома , примен емого при изготовлении интегргшьных схем методом фотолитографии .
Дл травлени нихрома обычно примен ют составы на основе сильных окислителей , например,сол ной кислоты. Процесс травлени характеризуетс бурным газовыделением. Пузырьки водорода , образующиес при травлении, прилипа к участкам травлени , преп тствуют равномерному удалению ни хрома, что приводит к по влению значительного количества непротравленных островков. Это затрудн ет осуществление процесса травлени подложек групповым методом (цетаоли парти ми) .
Кроме того,примен емые в фотолитографии фоторезисты ограниченно стойки в агрессивных средах, поэтому при т{&влении нихрома часто происходит протрав фоторезиста и низлежаищх под ним.слоев, что ведет к необрати- мому-браку микросхем.
Наиболее близким к предлагаемому вл етс раствор дл травлени нихрома , содержащий сол ную кислоту и во . ду М ..
Недостатками раствора вл ютс значительное боковое подтравливание рисунка схемы, неравномерность травлени , протрав фоторезиста и низлежащих слоев, например, алюмини и нихрома при изготовлении резистивных микросхем с контактными площадками из алюмини .
Цель изобретени - повышение ка10 чества и эффективности Травлени нихрома.
Поставленна цель достигаетс тем, что раствор дополнительно содержит изопропиловый спирт, при следую15 щем соотношении компонентов, г/л: Кислота сол на (уд,вес 1,19 r/cif) «00-800 Спирт изопропиловыйДо 1 л
20 Дл приготовлени раствора сол ную кислоту вливают в изопропиловый спирт. Полученный раствор прозрачный. Добавление изопропилового спирта см гчает агрессивное действие сол ной
25 кислоты на фоторезист, вл сь стабилизирующей добавкой, обеспечивает равномерное травление без бокового подтравливани и позвол ет осуществить травление подложек групповым
30 методом. Пример 1. Дл травлени ни хрома в окнах фоторезиста берут раствор, содержащий компоненты в следующих соотношени х, мл: Кислота сол на ( уд.вес 1,19 r/CNf) 600 Спирт изопропиловый400 В полученный раствор погружают кассету с подложками с нанесенным, про вленным и задубленным фоторезис том. Длительность процесса травлени в таком растворе составл ет 30 с пр Контроль готовности подложек, т.е. определение окончани процесса травлени , осуществл етс визуально Качество травлени определ етс с помощью микроскопа:исчезает металли ческий блеск, по вл етс поверхност подложки. Пример 2. Дл травлени ни . хрома в окнах фоторезиста готов т раствор, содержащий компоненты в сл дующей оптимальной концентрации,мл Кислота сол на ( уд.вес 1,19 г/см) 800 Спирт йзопропиловый200 Длительность процесса травлени растворе такой концентрации составл ет 14 с. Температура раствора та же, что в примере 1. При содержании в растворе изопропилового спирта менее 200 мл качество травлени повышаетс незначительно , а более 400-мл резко снижают трав ьдае свойства.раствора, т.е. понижаетс качество травлени и увеличиваетс длительность процесса. Сравнительные результаты травлени деталей (40 штук с нанесенным , про вленным-и задубленным фоторезистом , протравленных)в известном и описываемом растворах, представлены в табл.1. Результаты применени изделий после травлени приведены в табл.2. Таким образом, предлагаемый раствор дл травлени нихрома прост в приготовлении, не требует сложного оборудовани и имеет следующие -преимущества по сравнению с известными: повышаетс качество травлени , т.е. исчезает боковое подтравливание резистивных элементов, нихром в окнах фоторезиста травитс более равномерно; при изготовлении многослойных микрополосковых плат,, содержащих резистивные элементы, резко повышаетс процент выхода годных микросхем (с 20% до 90%) ; по вл етс возможность осуществлени процесса травлени групповым методом, что уменьшает трудоемкость при изготовлении микросхем. Таблица 1
Температура
Врем выдержки 10-15 мин
Температура 80-90°С Врем выдержки 2-3 мин
Температура
,
Врем выдержки 14 с
Полное стравливание схем с фоторезистом , нихромом и .алюминием
Подтрав каждой схемы составил 150200 мкм (при допуске 25 мкм) и ширине контактов 220 мкм
Боковое под-. травливание 1-2 мкм
Известный 40
Раствор из примера № 1 30
Claims (1)
- Раствор из примера № 2 14 Формула изобретени 25 Раствор дл травлени нихрома, содержащий сол ную кислоту, отличающийс тем, что, с целью повышени качества поверхности и эффективности обработки, раствор до- зО полнительно содержит изопропиловый , спирт при следующем соотношении компонентов: Сол на кислота уд.вес. 1,19 г/см,« г/л. 600-800Таблица 2208-40Протрав фоторезиста и низлежащих слоевПротрав фото901-2 резиста отсутствует90 Изопропиловый спирт, л Источники информации, прин тые во внимание при экспертизе 1. Попилов Л.Я., Трактирова Т.Н. -Химические и электрохимические способы травлени поверхностей деталей и изделий в.судостроении. Обзор ЦНИИ РУМБ, 1974, с.52-53.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU802936618A SU954517A1 (ru) | 1980-06-09 | 1980-06-09 | Раствор дл травлени нихрома |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU802936618A SU954517A1 (ru) | 1980-06-09 | 1980-06-09 | Раствор дл травлени нихрома |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU954517A1 true SU954517A1 (ru) | 1982-08-30 |
Family
ID=20900493
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU802936618A SU954517A1 (ru) | 1980-06-09 | 1980-06-09 | Раствор дл травлени нихрома |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU954517A1 (ru) |
-
1980
- 1980-06-09 SU SU802936618A patent/SU954517A1/ru active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4713144A (en) | Composition and method for stripping films from printed circuit boards | |
EP0337465B1 (en) | Process for producing printed circuit board | |
US4956035A (en) | Composition and process for promoting adhesion on metal surfaces | |
CA2007608C (en) | Composition and method for stripping tin or tin-lead alloy from copper surfaces | |
FR2586033A1 (fr) | Procede et solution pour l'attaque du cuivre | |
TW200304507A (en) | Method of stripping silver from a printed circuit board | |
KR100316987B1 (ko) | 땜납과주석을인쇄회로기판으로부터제거하는조성물및방법 | |
SU954517A1 (ru) | Раствор дл травлени нихрома | |
CA1147246A (en) | Process for cleaning copper-containing metal surfaces | |
JP4632038B2 (ja) | 銅配線基板製造方法 | |
GB2203387A (en) | Regeneration of copper etch baths | |
JPH0610162A (ja) | 銅表面からスズまたはスズ−鉛合金を剥離するための組成物と方法 | |
JPS6353266B2 (ru) | ||
JPH01129491A (ja) | 錫または錫一鉛合金の剥離方法 | |
KR100357292B1 (ko) | 프린트배선판제조용현상액및프린트배선판의제조방법 | |
JP2944518B2 (ja) | 銅及び銅合金の表面処理剤 | |
JP2624068B2 (ja) | プリント配線板の製造法 | |
RU2819616C1 (ru) | Композиция для очистки отверстий печатных плат после перманганатного травления | |
FR2549088A1 (ru) | ||
SU929738A1 (ru) | Раствор дл размерного травлени молибдена и меди | |
JP5813425B2 (ja) | 金属または合金用の表面処理液およびそれを用いた表面処理方法 | |
JPS5823479B2 (ja) | 被メッキ物の付着メッキ液除去・回収方法 | |
SU1341248A1 (ru) | Способ подготовки стальных деталей | |
RU2208920C1 (ru) | Способ получения фотошаблонных заготовок | |
CN114438496A (zh) | 一种用于软板和载板专用的细密线路弱碱性微蚀剂 |