(54) СПОСОБГЕРМЕТИЗАЦИИ РАДИОЭЛЕМЕНТОВ(54) METHOD-HERMETIZATION OF RADIO ELEMENTS
Изобретете относитс к производству радиоэлементов и может использоватьс при герметизации заливкой компаундом микросборок, микромоду- лей, конденсаторов, трансформаторов и других элементов. Известен способ герметизации микромодулей , содержащих капсулу, в которую предварительно запивают дозу компаунда, помещают в капсулу микромодуль и производ т дозаливку компаунда . Дл улучшени качества герметизации ведут подогрев и вакуумирование компаунда Cl. Однако при этом на поверхности ми ромодул остаютс пузыри воздуха, так как компаунд, попада в металлическую капсулу и соприкаса сь с микромодулем тер ет температуру,- что приводит к тому, что на поверхности мик ромодул остаютс пузыри вЬздуха, снижающие качество герметизации. Известен также способ герметизаци включакиций установку капсулы на месТО сборки, предварительную заливку капсулы компаундом, установку платы в капсулу, дозаливку касулы с платой компаундом и последующую.полимеризацию последнего в печи 21. Однако .погружение сухой штаты в такую в зкую жидкость,как компаунд св зано с образованием воздушных пузырей под и над платой. Пузыри, образующиес над платой, частично всплывают , а нижние под платой задерживаютс развитыми поверхност ми платы, и не могут преодолеть слой в зкой жидкости , что ухудшает качество гер; етизации . Цель изобретени - повьштение качества герметизации. Указанна цель достигаетс тем, что при герметизации радиоэлементов, включающей предварительную заливку компаунда в капсулу, установку в капсулу радиоэлемента и окончательную заливку компаунда в капсулу, перед установкой радиоэлемента в капсулуThe invention relates to the production of radio elements and can be used in sealing by compounding microassemblies, micromodules, capacitors, transformers and other elements. A known method of sealing micromodules containing a capsule into which a dose of the compound is prewashed, a micromodule is placed in a capsule and the compound is added. To improve the quality of the sealing, they heat and evacuate the Cl compound. However, at the same time air bubbles remain on the surface of the mymodule, as the compound gets into the metal capsule and contacts the micromodule and loses temperature, which leads to the appearance of air bubbles on the surface of the micromodule, reducing the quality of sealing. There is also known a method of encapsulating sealing the installation of a capsule into a place of assembly, pre-filling of a capsule with a compound, installation of a board in a capsule, filling of a casul with a compound and subsequent polymerization of the latter in a furnace 21. However, immersion of a dry state into such a viscous liquid as the compound is connected with the formation of air bubbles below and above the board. The bubbles that form above the board partially pop up, and the lower ones under the board are delayed by the developed surfaces of the board, and cannot overcome the layer of viscous liquid, which degrades the quality of the ger; etizatsii. The purpose of the invention is to improve the quality of sealing. This goal is achieved by sealing the radio elements, including pre-pouring the compound into the capsule, placing the radio element into the capsule and finally pouring the compound into the capsule, before installing the radio element into the capsule
его нагревают и смачивают слоем жидкости , совместимой 4io составу с компаундом и имеющей коэффициент динамической в зкости не менее чем на пор док меньший, чем коэффициент динамической в зкости компаунда.it is heated and moistened with a layer of liquid that is compatible with 4io with the compound and has a dynamic viscosity of not less than an order of magnitude less than the coefficient of dynamic viscosity of the compound.
Причем смачивание радиоэлемента слоем жидкости ведут при бО-УО С.Moreover, the wetting of the radioelement with a layer of liquid is carried out at the BO-VO C.
Герметизацию радиоэлементов осуществл ют следующим образом. The sealing of radio elements is carried out as follows.
Капсулу устанавливают на сборочную позицию и подогревают до температуры 60-7G°C, Затем капсулу предварительно заливают компаундом. Радиоэлемент, предварительно подогретый до температуры 60-70Ч ; смачивают окунанием в жидкость, совместимую по составу с компаундом, подогретую до той же температуры . В качестве этой жидкости можно использовать одну из составл ю ЩИХ компаунда или другую жидкость, не оказьшагацую вли ние на свойства компаунда . Затем радиоэлемент помещают в капсулу, производ т окончательную заливку компаунда и его полимеризацию.The capsule is installed on the assembly position and heated to a temperature of 60-7G ° C, then the capsule is pre-filled with compound. Radio element preheated to a temperature of 60-70CH; moistened by dipping in a liquid that is compatible in composition with the compound, heated to the same temperature. As this fluid, you can use one of the composition of the OWN compound or another fluid that does not affect the properties of the compound. Then the radio element is placed in a capsule, the final casting of the compound and its polymerization are carried out.