SU819812A1 - Устройство дл моделировани температурныхРЕжиМОВ гибРидНыХ МиКРОСХЕМ - Google Patents

Устройство дл моделировани температурныхРЕжиМОВ гибРидНыХ МиКРОСХЕМ Download PDF

Info

Publication number
SU819812A1
SU819812A1 SU762328990A SU2328990A SU819812A1 SU 819812 A1 SU819812 A1 SU 819812A1 SU 762328990 A SU762328990 A SU 762328990A SU 2328990 A SU2328990 A SU 2328990A SU 819812 A1 SU819812 A1 SU 819812A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
hybrid
temperature condition
condition simulation
simulation
guntlow
Prior art date
Application number
SU762328990A
Other languages
English (en)
Inventor
Анатолий Алексеевич Попов
Original Assignee
Предприятие П/Я А-7162
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Предприятие П/Я А-7162 filed Critical Предприятие П/Я А-7162
Priority to SU762328990A priority Critical patent/SU819812A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU819812A1 publication Critical patent/SU819812A1/ru

Links

Landscapes

  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Description

(54) УСТРОЙСТВО ДЛЯ МОДЕЛИРОВАНИЯ ТЕМПЕРАТУРНЫХ РЕЖИМОВ ГИБРИДНЫХ МИКРОСХЕМ
Количество транзисторов на подложке равно количеству тепловыдел ющих источников и может мен тьс  в зависимости от исследуемой схемы. Измерение температуры может производитьс  в услови х герметично закрытого корпуса микросхемы.
Принципиальна  электрическа  схема устройства-предусматривает подключение к эмиттеру каждого транзистора отдельного генератора разогревающего тока и не зависит от электрической схемы моделируемого устройства.
Изобретение значительно повыщает точность моделировани , так как моделируетс  тепловой режим внутри герметичного корпуса .

Claims (2)

1.Guntlow V. Т. Thermal design and packaging of hybrid integrated circuits «Electronic Components 1969, №9, p. 1046.
2.Авторское свидетельство СССР
№ 432541, кл. G 06 G 7/56, 1974 (прототип ).
SU762328990A 1976-03-01 1976-03-01 Устройство дл моделировани температурныхРЕжиМОВ гибРидНыХ МиКРОСХЕМ SU819812A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU762328990A SU819812A1 (ru) 1976-03-01 1976-03-01 Устройство дл моделировани температурныхРЕжиМОВ гибРидНыХ МиКРОСХЕМ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU762328990A SU819812A1 (ru) 1976-03-01 1976-03-01 Устройство дл моделировани температурныхРЕжиМОВ гибРидНыХ МиКРОСХЕМ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU819812A1 true SU819812A1 (ru) 1981-04-07

Family

ID=20650411

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU762328990A SU819812A1 (ru) 1976-03-01 1976-03-01 Устройство дл моделировани температурныхРЕжиМОВ гибРидНыХ МиКРОСХЕМ

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU819812A1 (ru)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FR2363892A1 (fr) Module semi-conducteur refroidi par conduction et son procede de fabrication
FR2591801B1 (fr) Boitier d'encapsulation d'un circuit electronique
NL190090C (nl) Platte doos voor inrichtingen met geintegreerde ketens.
SE407654B (sv) Elektronisk hybridkretsanordning
KR930005177A (ko) 3차원 멀티칩 모듈형 집적회로
IT991996B (it) Dispositivo e procedimento per il montaggio di dispositivi a semi conduttori
JPS52101967A (en) Semiconductor device
SU819812A1 (ru) Устройство дл моделировани температурныхРЕжиМОВ гибРидНыХ МиКРОСХЕМ
AT383228B (de) Kuehlelement mit zwangsumlaufkuehlung fuer halbleiterbauelemente der leistungselektronik
JPS5336184A (en) Semiconductor integrated circuit
Petrosjanc et al. Software system for semiconductor devices, monolith and hybrid IC's thermal analysis
JPS5259572A (en) Electronic circuit device
Ellison Theoretical calculation of the thermal resistance of a conducting and convecting surface
JPS55107251A (en) Electronic part and its packaging construction
SU432541A1 (ru) Устройство для моделированияи измерения тел1пературныхрежимов микросхем
JPS58119Y2 (ja) 多点温度測定装置
SE415421B (sv) Sett att framstella ett elektriskt isolerande skikt pa en integrerad halvledarkrets
JPS52151576A (en) Semiconductor device
JPS52122090A (en) Semiconductor integrated circuit device
SE7905391L (sv) Forangare for en kylkrets, serskilt avsedd att tillforsekra konstant overhettning av kylgasen samt en balanserad verkan i de enskilda kretsarna
JPS5368181A (en) Semiconductor integrated circuit
SE8008485L (sv) Kapa for elektronisk anordning
CARROLL et al. Development of technologies and procedures for advanced microcircuit prototype fabrication[Final Technical Report]
PLATA Transient/dynamic/ thermal resistance of transistors and diodes
SU572811A1 (ru) Устройство дл моделировани лучистого теплообмена