SU819812A1 - Устройство дл моделировани температурныхРЕжиМОВ гибРидНыХ МиКРОСХЕМ - Google Patents
Устройство дл моделировани температурныхРЕжиМОВ гибРидНыХ МиКРОСХЕМ Download PDFInfo
- Publication number
- SU819812A1 SU819812A1 SU762328990A SU2328990A SU819812A1 SU 819812 A1 SU819812 A1 SU 819812A1 SU 762328990 A SU762328990 A SU 762328990A SU 2328990 A SU2328990 A SU 2328990A SU 819812 A1 SU819812 A1 SU 819812A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- hybrid
- temperature condition
- condition simulation
- simulation
- guntlow
- Prior art date
Links
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
(54) УСТРОЙСТВО ДЛЯ МОДЕЛИРОВАНИЯ ТЕМПЕРАТУРНЫХ РЕЖИМОВ ГИБРИДНЫХ МИКРОСХЕМ
Количество транзисторов на подложке равно количеству тепловыдел ющих источников и может мен тьс в зависимости от исследуемой схемы. Измерение температуры может производитьс в услови х герметично закрытого корпуса микросхемы.
Принципиальна электрическа схема устройства-предусматривает подключение к эмиттеру каждого транзистора отдельного генератора разогревающего тока и не зависит от электрической схемы моделируемого устройства.
Изобретение значительно повыщает точность моделировани , так как моделируетс тепловой режим внутри герметичного корпуса .
Claims (2)
1.Guntlow V. Т. Thermal design and packaging of hybrid integrated circuits «Electronic Components 1969, №9, p. 1046.
2.Авторское свидетельство СССР
№ 432541, кл. G 06 G 7/56, 1974 (прототип ).
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU762328990A SU819812A1 (ru) | 1976-03-01 | 1976-03-01 | Устройство дл моделировани температурныхРЕжиМОВ гибРидНыХ МиКРОСХЕМ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU762328990A SU819812A1 (ru) | 1976-03-01 | 1976-03-01 | Устройство дл моделировани температурныхРЕжиМОВ гибРидНыХ МиКРОСХЕМ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU819812A1 true SU819812A1 (ru) | 1981-04-07 |
Family
ID=20650411
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU762328990A SU819812A1 (ru) | 1976-03-01 | 1976-03-01 | Устройство дл моделировани температурныхРЕжиМОВ гибРидНыХ МиКРОСХЕМ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU819812A1 (ru) |
-
1976
- 1976-03-01 SU SU762328990A patent/SU819812A1/ru active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
FR2363892A1 (fr) | Module semi-conducteur refroidi par conduction et son procede de fabrication | |
FR2591801B1 (fr) | Boitier d'encapsulation d'un circuit electronique | |
NL190090C (nl) | Platte doos voor inrichtingen met geintegreerde ketens. | |
SE407654B (sv) | Elektronisk hybridkretsanordning | |
KR930005177A (ko) | 3차원 멀티칩 모듈형 집적회로 | |
IT991996B (it) | Dispositivo e procedimento per il montaggio di dispositivi a semi conduttori | |
JPS52101967A (en) | Semiconductor device | |
SU819812A1 (ru) | Устройство дл моделировани температурныхРЕжиМОВ гибРидНыХ МиКРОСХЕМ | |
AT383228B (de) | Kuehlelement mit zwangsumlaufkuehlung fuer halbleiterbauelemente der leistungselektronik | |
JPS5336184A (en) | Semiconductor integrated circuit | |
Petrosjanc et al. | Software system for semiconductor devices, monolith and hybrid IC's thermal analysis | |
JPS5259572A (en) | Electronic circuit device | |
Ellison | Theoretical calculation of the thermal resistance of a conducting and convecting surface | |
JPS55107251A (en) | Electronic part and its packaging construction | |
SU432541A1 (ru) | Устройство для моделированияи измерения тел1пературныхрежимов микросхем | |
JPS58119Y2 (ja) | 多点温度測定装置 | |
SE415421B (sv) | Sett att framstella ett elektriskt isolerande skikt pa en integrerad halvledarkrets | |
JPS52151576A (en) | Semiconductor device | |
JPS52122090A (en) | Semiconductor integrated circuit device | |
SE7905391L (sv) | Forangare for en kylkrets, serskilt avsedd att tillforsekra konstant overhettning av kylgasen samt en balanserad verkan i de enskilda kretsarna | |
JPS5368181A (en) | Semiconductor integrated circuit | |
SE8008485L (sv) | Kapa for elektronisk anordning | |
CARROLL et al. | Development of technologies and procedures for advanced microcircuit prototype fabrication[Final Technical Report] | |
PLATA | Transient/dynamic/ thermal resistance of transistors and diodes | |
SU572811A1 (ru) | Устройство дл моделировани лучистого теплообмена |