SU776665A1 - Устройство дл двухсторонней очистки плоских изделий - Google Patents
Устройство дл двухсторонней очистки плоских изделий Download PDFInfo
- Publication number
- SU776665A1 SU776665A1 SU772503076A SU2503076A SU776665A1 SU 776665 A1 SU776665 A1 SU 776665A1 SU 772503076 A SU772503076 A SU 772503076A SU 2503076 A SU2503076 A SU 2503076A SU 776665 A1 SU776665 A1 SU 776665A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- washing
- coating
- elements
- porous material
- double
- Prior art date
Links
Description
Устройство содержит моечные элементы 1 и 2 с отверсти ми 3 и покрыти ми 4 из пористого материала, механизм вращени моечных элементов, имеющий приводы 5, систему подъема 6 (например пневмоцилиндр с рычагом), обеспечивающую подъем и опускание моечного элемента 1, средство дл размещени изделий между моечными элементами 1 и 2 - кассету 7, систему подачи 8 моющего раствора, соединенную посредством полых валов 9 и 10 с моечными элементами 1 и 2. Моечный элемент 1 выполнен в виде полого диска, нижний - в виде полого кольца, а покрытие 4 размещено на моечных элементах с зазором. Покрытие 4 нат гивают на моечные элементы 1 и 2 посредством колец 11-14. Кольца 11 и 13 с нат нутым покрытием из пористого материала установлены в проточках, выполненных на боковой поверхности моечных элементов и креп тс на последних, например, с помощью винтов.
Кассета 7 установлена на центрирующей втулке 15. Диаметр отверстий 3 и их количество на моечных элементах 1 и 2 определ етс диаметром полых валов 9 и 10 (подвод щих трубопроводов), причем дл создани избыточного давлени в полост х моечных элементов и, следовательно, обеспечени равномерного нат жени пористого материала покрыти 4 необходимо, чтобы суммарна площадь отверстий 3 не превышала площади сечени подвод щего трубопровода .
Устройство работает следующим образом .
Посредством системы подъема 6 верхний моечный элемент 1 поднимают и на нижний моечный элемент 2 с помощью центрирующей втулки 15 устанавливают кассету 7 с полупроводниковыми пластинами 16, например, кремниевыми, прошедшими операцию химико-механической полировки суспензией. Моечный элемент 1 опускают так, чтобы между покрытием 4 из пористого материала верхнего моечного элемента и пластинами 16 оставалс небольшой зазор , равный примерно двум толщинам зазора , образованного покрытием 4 и основанием моечного элемента 1 с отверсти ми 3, что составл ет около 2 мм. Включают систему подачи 8 моющего раствора к моечным элементам, котора закачивает раствор через полые валы 9 и 10 в полости диска i и кольца 2, откуда раствор поступает через отверсти 3 в полости, образованные покрытием 4 и основани ми диска 1 и кольца 2. При этом покрыти 4 нат гиваютс и образуютс гидравлические подущки , прижимающие пластины 16 с двух сторон с равной силой. Включают приводы 5, посредством которых диск 1 и кольцо 2 вращаютс в противоположные стороны с равной скоростью, при этом кассета 7 с
пластинами 16 остаетс неподвижной в силу того, что силы, действующие на кассету с пластинами с противоположных сторон, равны как по величине, так и по направлеПИЮ . Микроструйки моющего раствора пробиваютс через поры покрыти 4, очищают с обеих сторон поверхность пластин и унос т загр знени из зоны очистки. По окончании процесса очистки приводы вращени 5 и систему 8 подачи моющего раствора отключают, диск 1 поднимают носредством системы подъема 6, кольцо 2 вместе с кассетой 7 и пластинами 16 извлекают из устройства. Далее цикл повтор етс .
Покрытие выбираетс таким, чтобы моющий раствор проходил через нее под давлением . Хорошие результаты в отношении качества очистки получены на замше галантерейной искусственной, а также на батисте .
Предлагаемое устройство позвол ет значительно повысить эффективность очистки путем совмещени в единой конструкции
механического и гидравлического способов очистки. При движении покрыти из пористого материала по поверхности пластины загр знени истираютс и сразу же унос тс микроструйками моющего раствора
(например, деионизованной воды), пробивающимис под давлением сквозь пористость покрыти . Это исключает загр знение покрыти и соответственно вторичное загр знение полупроводниковой пластины.
Необходимое давление, создаваемое на пластину со стороны гидравлической подушки и определ емое теплом и степенью загр знени пластины, позвол ет создать близкие к идеальным услови дл быстрой
и полной очистки любых пластин. Выполнение нижнего моечного элемента в виде нолого кольца и применение центрирующей втулки дл установки кассеты с обрабатываемыми пластинами позвол ет использовать нижний моечный элемент в качестве транспортного столика и обеспечить возможность его быстрого съема, что в конечном итоге способствует повышению производительности устройства.
Claims (2)
1. Устройство двусторонней очистки плоских изделий, преимущественно полупроводниковых пластин, содержащее параллельно расположенные один над другим моечные элементы, имеющие на обращенных одна к другой сторонах отверсти и покрытие из пористого материала, механизм вращени моечных элементов и средство дл размещени изделий между моечными элементами, верхний из которых выполнен в виде полого диска, отличающеес тем, что, с целью повышени эффективности очистки, нижний моечный элемент выполнен в виде полого кольца, в котором установлено средство дл размещени деталей, а покрытие из пористого материала размещено на моечных элементах с зазором.
2. Устройство по п. I, отличающеес тем, что моечные элементы име;от концентрично и с зазором установленные два
ггг
776665
кольца дл зажима между ними покрыти из пористого материала.
Источники информации, прин тые во внимание при экспертизе
1.Патент США № 3946454 кл. 15-77, 1976.
2.Авторское свидетельство СССР № 630013 кл. В 08В 3/02, 1974 (прототип).
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU772503076A SU776665A1 (ru) | 1977-07-05 | 1977-07-05 | Устройство дл двухсторонней очистки плоских изделий |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU772503076A SU776665A1 (ru) | 1977-07-05 | 1977-07-05 | Устройство дл двухсторонней очистки плоских изделий |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU776665A1 true SU776665A1 (ru) | 1980-11-07 |
Family
ID=20716134
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU772503076A SU776665A1 (ru) | 1977-07-05 | 1977-07-05 | Устройство дл двухсторонней очистки плоских изделий |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU776665A1 (ru) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5176159A (en) * | 1990-09-29 | 1993-01-05 | Aisin Seiki Kabushiki Kaisha | Lens case for contact lens cleaning device |
CN110252698B (zh) * | 2019-07-23 | 2020-09-01 | 绍兴文理学院 | 一种适用于清洗麻将凉席的清理器 |
-
1977
- 1977-07-05 SU SU772503076A patent/SU776665A1/ru active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5176159A (en) * | 1990-09-29 | 1993-01-05 | Aisin Seiki Kabushiki Kaisha | Lens case for contact lens cleaning device |
CN110252698B (zh) * | 2019-07-23 | 2020-09-01 | 绍兴文理学院 | 一种适用于清洗麻将凉席的清理器 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6036587A (en) | Carrier head with layer of conformable material for a chemical mechanical polishing system | |
US6056632A (en) | Semiconductor wafer polishing apparatus with a variable polishing force wafer carrier head | |
JP3937368B2 (ja) | 柔軟なキャリアプレートを有する半導体ウェハポリシング装置 | |
US6261958B1 (en) | Method for performing chemical-mechanical polishing | |
US6095898A (en) | Process and device for polishing semiconductor wafers | |
JP2000354959A (ja) | 基板に圧力を加えて保持するためのキャリアヘッド | |
KR830005718A (ko) | 마무리 된 웨이퍼들의 평탄성을 개량하는 방법 및 장치 | |
TW201127553A (en) | Method and apparatus for conformable polishing | |
TW201828399A (zh) | 用於處理腔室載具的靜電夾力量測工具 | |
SU776665A1 (ru) | Устройство дл двухсторонней очистки плоских изделий | |
TW544373B (en) | Integrated platen assembly for a chemical mechanical planarization system | |
KR970052967A (ko) | 웨이퍼 연마장치 | |
EP0835723A1 (en) | A carrier head with a layer of conformable material for a chemical mechanical polishing system | |
KR100579431B1 (ko) | 연마방법 및 연마장치 | |
WO2011043567A2 (ko) | 웨이퍼 지지 부재, 그 제조방법 및 이를 포함하는 웨이퍼 연마 유닛. | |
US20070032174A1 (en) | Polishing apparatus | |
JP2000084833A (ja) | 研磨盤および研磨パッドの取り換え方法 | |
JPH0479790B2 (ru) | ||
JPH10193253A (ja) | ウェーハ研磨装置 | |
JP3969851B2 (ja) | 研磨装置及び研磨方法 | |
JP2019072796A (ja) | 片面研磨装置へのウェーハ貼付装置、および片面研磨装置へのウェーハ貼付方法 | |
JPS58211852A (ja) | 面板研摩治具 | |
JP3711416B2 (ja) | 半導体ウェーハのケミカルラップ装置 | |
JPS6251226A (ja) | 研磨方法 | |
JP2000061816A (ja) | 研磨圧変調cmp装置 |