SU747873A1

SU747873A1 - Gluing composition including epoxydianic resin

Info

Publication number: SU747873A1
Application number: SU782605870A
Authority: SU
Inventors: Рюрик Васильевич Христофоров; Виталий Павлович Сорокин; Федор Христофорович Таушан; Людмила Владимировна Шошина; Александр Давыдович Лейкин
Original assignee: Предприятие П/Я В-2304
Priority date: 1978-04-17
Filing date: 1978-04-17
Publication date: 1980-07-15

Description

(54) КЛЕЕВАЯ КОМПОЗИЦИЯ Изобретение относитс к о дно компонентным эпоксидным компочици м гор чего отверждени примен емым в качестве конструкционных -кле ев. Известен клей с повышенной жизнеспособностью , содержащий эпоксидаую смолу, бутадиенакрилонитрильный кау1ук и капсулированный аминный отвердитель 1. Однако, прючностные характеристики такого кле невысоки С. + 195 кгс/см), а в зкот гуча консистенци ограничивает его применение. Известна также композици с повышенной адгезионной прочностью на основе жидкой эпоксидной и твердой эпоксиноволачной смол, бутадиенакрилонитрильного каучука и латентных отвердителей (2). Однако, указанна композици не обеспечивает высокого сохранени исходной прочности при сдвиге в интервале температур (Гс -I- 20°С 401 кгс/см, «ОС 219 кгс/см. Кроме тою, 5та композици не технологи на , так как применение ее в виде порошка требует предварительного подогрева субстратов дн смачивани склеиваемых поверхностей. Наиболее близким по технической сущности и получаемому положительному эффекту к изобретению в г етс клей, который содержит указанные ингредиенты в следующих количествах , вес.ч.: Эпоксидианова смола100 Бутадиенакрилонитрильный каучук15 Дицизндиамид11,1 Наполнитель7 Сз} Этот клей по сравнению с известными кле ми повышенную исходную прочность при сдвиге (Ссдв. 20° С 413 кгс/см) и обеспечивает высокое сохранение ее в интервале температур 20-80 С t 333 кгс/см). Одиако указанный клей не обеспечивает высокую адгезионно-когезионную прочность клеевым соединени м в интервале темнератур 2080°С и, облада в зкой и липкой консистенцией , имее;т низкую технологичность, обусловленную необходимостью применени кле в 3 подогретом состо нии и нанесении его на обе склеиваемые поверхности субстратов, что сочдает определенные трудности в части получени раннотолщтгного клеевогр сло , при скл ивании больших поверхностей. Целью изобретени вл етс повышение про ности склеивани , сохранение ее в интервале температур 20-80° С и повышение технологичности . Д)1 достижени поставленной цели KONitnoзици , включающа эпоксидианрвую смолу, бу тадиенакрйлотштрильный каучук и даЩандиамид , дополнительно содержит эпоксиразорциновую смолу с эпоксидным числом 20-25 и полиэфир на основе дифенилолов и эпихлоргидрина с мол. массой 200Ш-50000, при следующем сооптошении компонентов, вес .ч;: Эпоксидйанова смола30-70 Эпоксирезорцинова смола30-70 Бутадиенакрилонитрильный каучук4-10 Полиэфир на основе дифенилолов и эпихлор идрина38-55 . Дицкандиамид8,3-10,4 Полиэфир на основе дифенилолов и эпихлоргидрина (феиокси-смола) представл ет собой линейный полкгидроксиэфир со средней мол. массой 20000-50000. . Композици может содержать также целеBbFC добавки, назначение которых состоит в придании кле м определенных свойств, наnpifMep , цвета првь ненной ударной в зкости, электропровопности, морозостойкости и т.п. Примеры рецептур композиц1ш приведены в табл. 1.I . /Т а б л и ц а 1(54) ADHESIVE COMPOSITION The invention relates to the bottom of the component epoxy hot curing composites used as structural adhesives. Known glue with increased viability, containing epoxy resin, butadiene acrylonitrile rubber and encapsulated amine hardener 1. However, the strength characteristics of such glue are not high (C. + 195 kgf / cm), and the consistency of the gooch consistency limits its use. Also known is a composition with increased adhesive strength based on liquid epoxy and solid epoxy resin, butadiene-acrylonitrile rubber and latent hardeners (2). However, this composition does not provide a high preservation of the initial shear strength in the temperature range (Gs-I-20 ° C 401 kgf / cm, OC 219 kgf / cm. In addition, the 5th composition is not technological, since its use the powder requires preheating the substrates by wetting the surfaces to be glued. The closest to the technical essence and the resulting positive effect of the invention is the adhesive that contains the specified ingredients in the following amounts, parts by weight: Epoxy-dian resin100 Butadieneacry lonitrile rubber15 Dizindiamid11,1 Filler7 Sz} This glue, compared with the known adhesives, has an increased initial shear strength (Cdr. 20 ° С 413 kgf / cm) and ensures its high preservation in the temperature range 20-80 C t 333 kgf / cm) . Odiaco specified glue does not provide high adhesive-cohesive strength of adhesive joints in the temperature range of 2080 ° C and has a viscous and sticky consistency that has low processability due to the necessity of applying the adhesive in 3 heated conditions and applying it to both glued surfaces substrates, which combines certain difficulties in obtaining an early thick glue layer, when folding large surfaces. The aim of the invention is to increase the gluing portability, maintain it in the temperature range of 20-80 ° C and improve processability. E) 1 achieving the goal of KONitnozitsi, including epoxydiamond resin, bu-tadienacrylottriyl rubber, and chandiamide, additionally contains an epoxy number 20-25 and a polyether based on diphenylols and epichlorohydrin mol. weight 200W-50000, with the following component co-optic, wt .h .;: Epoxy-resin resin30-70 Epoxy-resorcin resin 30-70 Butadiene-acrylonitrile rubber 4-10 Polyether based on diphenylols and epichloro idrin38-55. Ditskandiamid8,3-10,4 Polyether based on diphenylols and epichlorohydrin (feioxy resin) is a linear half hydroxyether with an average mol. weighing 20000-50000. . The composition may also contain tseleBbFC additives, the purpose of which is to impart certain properties to the adhesives, onpifMep, the colors of the correct toughness, electropic, frost resistance, etc. Examples of formulations of composites are given in table. 1.I. /Table 1

Эпоксидйанова смола ЭД-22 (э.ч. 22) 100 . 100 Эпоксирезорцинова смола УП-67 (э.ч. 20) Нитрильный каучук СКН-40 Нитрильный каучук Феноксй-смола (сред1ш масса 66 - 50 .32000 0000) 8,8 8,4 8,4 Дициандиамид АэросилED-22 epoxy resin (e.h. 22) 100. 100 Epoxyresorcinova resin UP-67 (e.h. 20) Nitrile rubber SKN-40 Nitrile rubber Phenoxy resin (medium weight 66 - 50 .32000 0000) 8.8 8.4 8.4 Dicyandiamide Aerosil

Композицию примен ют в виде пдетючного кле , полученного по следующей технологии .The composition is applied in the form of childlike glue obtained according to the following technology.

На 2-х валковых вальцах (температура валков: заднего 175 ± 5°С, переднего 150 ± 5°С) предварительно смешивают нитриль ный каучук с фенокси-смолой в течение 20 мин, после чего смесь полимеров охлаждают до комнатной температуры и измельчают на ножевой дробилке.On the 2nd roller rollers (temperature of the rolls: the rear one is 175 ± 5 ° С, the front roller is 150 ± 5 ° С) the nitrile rubber is preliminarily mixed with phenoxy resin for 20 minutes, after which the polymer mixture is cooled to room temperature and crushed into a knife crusher.

Затем в смесителе при смешивают эпоксидные смолы со смесью полиайеров до получени гомогенной массы, которую охлаж50 50 50 50Then, in the mixer, when epoxy resins are mixed with a mixture of polymers to obtain a homogeneous mass, which is cooled 50 50 50 50

дают до 100° С и ввод т остальные компоненты .give up to 100 ° C and enter the remaining components.

Из полученного композиционного материала при 65°С прессуют пленку толщиной 200300 мкм. Отверждение пленочного кле длитс 1,5 часа при температуре 175 ± .From the obtained composite material at 65 ° C, the film is pressed with a thickness of 200300 μm. Hardening of the film film takes 1.5 hours at a temperature of 175 ±.

Срав1Штельные свойства предлагаемого кле и известного представлены в табл. 2. Данные табл. 2 показ1)Ша1ют, что величины прочностных характеристик при сдвиге превышают те же величины известного кле при в 1,15 раза, при 80С в 1,17 раза; сохран етс высокий уровень прочности в интервале температур 20-30 С (80% и более). 70 60 50 00 100 30 40 50 70 43 5 . 10 7 - 5 4 - .5 58 45 55 38 50 45 41 8,8 8,0 8,7 10,4 8,6 8,3 . 8,5 flpH :)TOM обеспечивпстс высока прочность при неравномерном отрыве. Существенным преимуществом композиции вл етс то, что она позвол ет noJiywuTb клей в виде пленочных материалов в рулонах, обес печива при этом ойнокомпонеитность, исключающую необходимость приготовлеии (или перемеил1вани ) в сфере потреблени ; адгечиопную прочность, исключающую прймейепие спеадальных грунтов дл повьпиени прочности св зи клей субстрат; контролируемость клеевото сло по весу и толщине; низкое содержание летучих (менее 0,5%). Пленочньш клей на основе предлагаемой композиции предназначен дл склеивани металлов , неметаллических материалов и констру 1ШОННЫХ пластиков, а также изготовлени сотовых конструкций (типа сэндвич) из этих материалов, примен емых в области маиганостроени и других отрасл х народного хоз йПредлагаема композици позвол ет повысить производительность труда при замене традиционных видов соединен™ (клепанные, сварные, па нные, винтовые и т.д.) клеенными на 30-40%; повысить эффективность производства за счс высокой тсхноУюгичности при склеивании (отсутствует приготовление, перемешивание, намазывание и , как в случае кле -пасты или кле -раствора), а также дает 100% использование кле ; механизировать (или автоматизировать) технологический процесс сборки и склейки из делий за счет использовани заготовок из кле евой пле1гки;Comparison of the properties of the proposed glue and known are presented in table. 2. Data table. 2 shows1) It is said that the values of the strength characteristics during shear exceed the same values of the known adhesive at 1.15 times, at 80 ° C 1.17 times; a high level of strength is maintained in the temperature range of 20-30 ° C (80% or more). 70 60 50 00 100 30 40 50 70 43 5. 10 7 - 5 4 - .5 58 45 55 38 50 45 41 8.8 8.0 8.7 10.4 8.6 8.3. 8.5 flpH:) TOM provides high strength with uneven tear. A significant advantage of the composition is that it allows noJiywuTb glue in the form of film materials in rolls, while ensuring that it is componeenite, eliminating the need for preparation (or mixing) in the field of consumption; adhechiopic strength, excluding the impregnation of a spreading soil for adhesive strength of the adhesive substrate; controllability of the glue layer by weight and thickness; low volatile content (less than 0.5%). The film adhesive based on the proposed composition is intended for gluing metals, nonmetallic materials and construction of 1SHONE plastics, as well as the manufacture of honeycomb structures (such as a sandwich) from these materials used in the field of maganostroenii and other folk industries. The proposed composition allows to increase productivity in Replacing traditional species connected ™ (riveted, welded, soldered, screw, etc.) glued by 30-40%; to increase the production efficiency due to the high quality of gluing when gluing (there is no preparation, mixing, spreading and, as in the case of glued-paste or adhesive-solution), and also gives 100% use of glue; to mechanize (or automate) the technological process of assembling and gluing together items from the use of blanks from an adhesive film;

Claims

8 to improve the quality and excachuatsionuyu reliability of the bonded products due to the high strength characteristics of the adhesive and their stability, as well as the use of honeycomb structures (such as sandwich); improve occupational health and safety at the expense of the lack of solvents in the adhesive, flammable or toxic products. Claims of the invention The adhesive composition comprising an epoxy resin, butadiene and acrylonitrile rubber, and diridanediamide, which, in order to increase the adhesion, preserve it in the temperature range of 20-80 ° C and processability, it also contains the substrate and the substrate. 20-25 and polyphenylphenol based on epilorhydrin mol. mass 20000-50000, with the following combination of components, parts by weight: Epoxy-dian resin 30-70 Epoxy-resorcin resin 30-70 Butadiene crujunitrile rubber. taken into account during the examination 1. USSR author's certificate No. 514879, l. From 09 J 3/16, 1976.

2. England of England №, cl. C 3 B, 972.

3. The patent of England N 833649. class. C 3 B, 960 (prototype).