SU741021A1 - Устройство дл охлаждени тепловыдел ющей аппаратуры - Google Patents

Устройство дл охлаждени тепловыдел ющей аппаратуры Download PDF

Info

Publication number
SU741021A1
SU741021A1 SU782572789A SU2572789A SU741021A1 SU 741021 A1 SU741021 A1 SU 741021A1 SU 782572789 A SU782572789 A SU 782572789A SU 2572789 A SU2572789 A SU 2572789A SU 741021 A1 SU741021 A1 SU 741021A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
ceramic
housing
wall
ceramic disk
plate
Prior art date
Application number
SU782572789A
Other languages
English (en)
Inventor
Александр Иванович Абросимов
Валентин Иосифович Голубничий
Михаил Алексеевич Косоротов
Петр Тихонович Удовин
Original Assignee
Предприятие П/Я Г-4444
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Предприятие П/Я Г-4444 filed Critical Предприятие П/Я Г-4444
Priority to SU782572789A priority Critical patent/SU741021A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU741021A1 publication Critical patent/SU741021A1/ru

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

I
Изобретение относитс  к устройствам, используемым дл  охлаждени  аппаратуры, преимущественно полупроводниковой техники .
Известны устройства дл  охлаждени  тепловыдел ющей аппаратуры, содержащие корпус и расположенные внутри него стержень и стакан, имеющий перфорированные стенки и жестко присоединенный к патрубку подвода хладагента 1.
Недостатком известных устройств  вл етс  ограниченное применение из-за отсутстви  электрической изол ции их охлаждающих поверхностей.
Дл  обеспечени  электрической изол ции приборов (что часто необходимо в преобразовательных агрегатах) требуетс  или выполн ть стенку корпуса из электроизол ционного материала, или использовать хладагент с высоким электрическим сопротивлением , например кремнеорганические жидкости , что влечет за собой значительное увеличение теплового сопротивлени , а также усложнение всей системы охлаждени .
Цель изобретени  - повыщение надежности при использовании изол ции из керамических материалов и снижение тепловых напр жений.
Цель достигаетс  тем, что стержень установлен перпендикул рно к оси корпуса и на наружной поверхности последнего размещены токопровод щие пластины, выполненные составными, и составные части пластин расположены одна относительно другой с зазором .
На фиг. 1 изображено описываемое устройство; на фиг. 2 - один из вариантов 10 выполнени  токопровод щей пластины; на фиг. 3 - другой вариант выполнени  токопровод щей пластины с прорез ми; на фиг. 4 - вариант выполнени  токопровод щей пластины.
Устройство содержит корпус 1, стержень 2, стакан 3 с перфорированными стенками 4, патрубок 5 подвода хладагента, изол ционный керамический диск 6, токопровод щую пластину 7, на которой расположен охлаждаемый прибор 8, патрубок 9. Пластина 7 выполнена из составных частей 10. |1азмещенных одна относительно другой с зазором 11.

Claims (3)

  1. Устройство работает следущим образом. Хладагент через патрубок 5 поступает в стакан 3, установленный в корпусе 1, и, вытека  из отверстий в стенке 4 в виде струй отвесно на теплоотдающую поверхность внутри корпуса, интенсивно отбирает тепло от прибора 8, прижатого к стенке корпуса , через токопровод щую пластину 7 и керамический диск 6. При этом керамический диск обеспечивает электрическую изол цию прибора от стенки корпуса. Стержень 2 воспринимает сжимающие усили  и преп тствует прогибу и растрескиванию керамического диска. Затем хладагент отводитс  из патрубка 9. В качестве электроизол ционной прокладки предпочтительно использовать керамические диски из материала на основе окиси алюмини , окиси берилли  или алмазной керамики. Керамический диск имеет на плоских торцах молибден-марганцевое, а также никелевое покрытие и прикреплен к стенке корпуса и провод щей пластине с помощью пайки, котора  может быть осуществлена м гким или галлиевым припоем. Установка прокладки из электроизол ционного материала между стенкой корпуса и аппаратурой позвол ет расширить возможности применени  устройства. Использование в качестве электроизол ционных црокладок керамических дисков с высоким коэффициентом теплопроводности позвол ет обеспечить электрическую изол цию аппаратуры при незначительном (15-20%) увеличении теплового сопротивлени  системы охлаждени . При этом дл  уменьщени  контактных тепловых сопротивлений керамика токопровод ща  пластина и керамика - стенки корпуса, керамические диски припа ны м гким припоем к пластине и к корпусу. Установка стержн  в стакане и корпусе перпендикул рно оси корпуса позвол ет исключить прогиб керамического диска и его растрескивание, которое может иметь место при наличии осевых усилий при прижатии аппаратуры к стенке корпуса. С целью уменьщени  напр жений сдвига, возникающих из-за различи  коэффициентов линейного расщирени  материалов токоподвод щей пластины, стенки корпуса и керамического диска (например, дл  меди коэффициент линейного расширени  равен 17,2 10 1/град., а дл  керамики на основе окиси алюмини  - (6,9-8,8) -10 1/град.) и жесткого креплени  керамической прокладки к пластине и корпусу, керамический диск со стороны контактирующих поверхностей имеет переходный слой, например молибденмарганцевый , на который нанесено металлическое покрытие, например никелевое, хорощо смачиваемое припо ми. Переходный слой имеет коэффициент линейного расщирени , средний между материалами пластины и керамики. Формула изобретени  . Устройство дл  охлаждени  тепловыдел ющей аппаратуры, содержащее корпус и расположенные внутри него стержень и стакан, имеющий перфорированные стенки и жестко подсоединенный к патрубку подвода хладагента, отличающеес  тем, что, с целью повышени  надежности при использовании изол ции из керамических материалов , стержень установлен перпендикул рно к оси корпуса и на наружной поверхности последнего размещены токопровод щие пластины.
  2. 2.Устройство по п. 1, отличающеес  тем, что, с целью снижени  тепловых напр жений , пластины выполнены составными.
  3. 3.Устройство по п. 2, отличающеес  тем, что составные части пластин расположены одна относительно другой с зазором. Источники информации, прин тые во внимание при экспертизе 1. Авторское свидетельство СССР J№ 571679, кл. F 25 В 19/04, 1976.
    V///////////////7.
    fe/
    .2
SU782572789A 1978-01-16 1978-01-16 Устройство дл охлаждени тепловыдел ющей аппаратуры SU741021A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU782572789A SU741021A1 (ru) 1978-01-16 1978-01-16 Устройство дл охлаждени тепловыдел ющей аппаратуры

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU782572789A SU741021A1 (ru) 1978-01-16 1978-01-16 Устройство дл охлаждени тепловыдел ющей аппаратуры

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU741021A1 true SU741021A1 (ru) 1980-06-15

Family

ID=20745851

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU782572789A SU741021A1 (ru) 1978-01-16 1978-01-16 Устройство дл охлаждени тепловыдел ющей аппаратуры

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU741021A1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4940085A (en) * 1988-09-30 1990-07-10 Microelectronics And Computer Technology Corporation Fluid heat exchanger for an electronic component

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4940085A (en) * 1988-09-30 1990-07-10 Microelectronics And Computer Technology Corporation Fluid heat exchanger for an electronic component

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5191506A (en) Ceramic electrostatic chuck
JPH0727962B2 (ja) 温度サイクル動作型セラミック静電式チャック
US4811166A (en) Heat dissipating member for mounting a semiconductor device and electrical circuit unit incorporating the member
US4224461A (en) Ungrounded three wire thermocouple
KR20130006368A (ko) 냉각장치를 포함하는 전력 전자 시스템
US20060049162A1 (en) Water heater and method of providing the same
SU741021A1 (ru) Устройство дл охлаждени тепловыдел ющей аппаратуры
JPH1032239A (ja) 静電チャックステージ及びその製造方法
US3337309A (en) Thermoelectric unit comprising intimate layers of gallium-indium alloy and alumina
EP0279601A3 (en) Electrical conductor arrangement
US4739633A (en) Room temperature to cryogenic electrical interface
US20220070978A1 (en) Heater
JP2597018B2 (ja) 絶縁用部材及びそれを用いた電気部品
JPS6292349A (ja) 半導体素子冷却装置
US6006979A (en) Method of bonding a diamond substrate to at least one metal substrate
RU2519925C2 (ru) Устройство для отвода тепла от тепловыделяющих радиоэлементов
RU2068587C1 (ru) Терморезистивный элемент
US3401278A (en) Electrodes for magnetohydrodynamic devices
SU703767A1 (ru) Анизотропный термопреобразователь
JPS5817355Y2 (ja) セラミツクハツネツタイ
SU1632506A1 (ru) Ультразвуковой преобразователь
JPH0242721A (ja) ドライエッチング装置
US1224150A (en) Arc-suppressing device.
SU767848A1 (ru) Опорный изол тор
EP0366338A2 (en) A substrate for an electrical circuit system and a circuit system using that substrate