SU741021A1 - Устройство дл охлаждени тепловыдел ющей аппаратуры - Google Patents
Устройство дл охлаждени тепловыдел ющей аппаратуры Download PDFInfo
- Publication number
- SU741021A1 SU741021A1 SU782572789A SU2572789A SU741021A1 SU 741021 A1 SU741021 A1 SU 741021A1 SU 782572789 A SU782572789 A SU 782572789A SU 2572789 A SU2572789 A SU 2572789A SU 741021 A1 SU741021 A1 SU 741021A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- ceramic
- housing
- wall
- ceramic disk
- plate
- Prior art date
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
I
Изобретение относитс к устройствам, используемым дл охлаждени аппаратуры, преимущественно полупроводниковой техники .
Известны устройства дл охлаждени тепловыдел ющей аппаратуры, содержащие корпус и расположенные внутри него стержень и стакан, имеющий перфорированные стенки и жестко присоединенный к патрубку подвода хладагента 1.
Недостатком известных устройств вл етс ограниченное применение из-за отсутстви электрической изол ции их охлаждающих поверхностей.
Дл обеспечени электрической изол ции приборов (что часто необходимо в преобразовательных агрегатах) требуетс или выполн ть стенку корпуса из электроизол ционного материала, или использовать хладагент с высоким электрическим сопротивлением , например кремнеорганические жидкости , что влечет за собой значительное увеличение теплового сопротивлени , а также усложнение всей системы охлаждени .
Цель изобретени - повыщение надежности при использовании изол ции из керамических материалов и снижение тепловых напр жений.
Цель достигаетс тем, что стержень установлен перпендикул рно к оси корпуса и на наружной поверхности последнего размещены токопровод щие пластины, выполненные составными, и составные части пластин расположены одна относительно другой с зазором .
На фиг. 1 изображено описываемое устройство; на фиг. 2 - один из вариантов 10 выполнени токопровод щей пластины; на фиг. 3 - другой вариант выполнени токопровод щей пластины с прорез ми; на фиг. 4 - вариант выполнени токопровод щей пластины.
Устройство содержит корпус 1, стержень 2, стакан 3 с перфорированными стенками 4, патрубок 5 подвода хладагента, изол ционный керамический диск 6, токопровод щую пластину 7, на которой расположен охлаждаемый прибор 8, патрубок 9. Пластина 7 выполнена из составных частей 10. |1азмещенных одна относительно другой с зазором 11.
Claims (3)
- Устройство работает следущим образом. Хладагент через патрубок 5 поступает в стакан 3, установленный в корпусе 1, и, вытека из отверстий в стенке 4 в виде струй отвесно на теплоотдающую поверхность внутри корпуса, интенсивно отбирает тепло от прибора 8, прижатого к стенке корпуса , через токопровод щую пластину 7 и керамический диск 6. При этом керамический диск обеспечивает электрическую изол цию прибора от стенки корпуса. Стержень 2 воспринимает сжимающие усили и преп тствует прогибу и растрескиванию керамического диска. Затем хладагент отводитс из патрубка 9. В качестве электроизол ционной прокладки предпочтительно использовать керамические диски из материала на основе окиси алюмини , окиси берилли или алмазной керамики. Керамический диск имеет на плоских торцах молибден-марганцевое, а также никелевое покрытие и прикреплен к стенке корпуса и провод щей пластине с помощью пайки, котора может быть осуществлена м гким или галлиевым припоем. Установка прокладки из электроизол ционного материала между стенкой корпуса и аппаратурой позвол ет расширить возможности применени устройства. Использование в качестве электроизол ционных црокладок керамических дисков с высоким коэффициентом теплопроводности позвол ет обеспечить электрическую изол цию аппаратуры при незначительном (15-20%) увеличении теплового сопротивлени системы охлаждени . При этом дл уменьщени контактных тепловых сопротивлений керамика токопровод ща пластина и керамика - стенки корпуса, керамические диски припа ны м гким припоем к пластине и к корпусу. Установка стержн в стакане и корпусе перпендикул рно оси корпуса позвол ет исключить прогиб керамического диска и его растрескивание, которое может иметь место при наличии осевых усилий при прижатии аппаратуры к стенке корпуса. С целью уменьщени напр жений сдвига, возникающих из-за различи коэффициентов линейного расщирени материалов токоподвод щей пластины, стенки корпуса и керамического диска (например, дл меди коэффициент линейного расширени равен 17,2 10 1/град., а дл керамики на основе окиси алюмини - (6,9-8,8) -10 1/град.) и жесткого креплени керамической прокладки к пластине и корпусу, керамический диск со стороны контактирующих поверхностей имеет переходный слой, например молибденмарганцевый , на который нанесено металлическое покрытие, например никелевое, хорощо смачиваемое припо ми. Переходный слой имеет коэффициент линейного расщирени , средний между материалами пластины и керамики. Формула изобретени . Устройство дл охлаждени тепловыдел ющей аппаратуры, содержащее корпус и расположенные внутри него стержень и стакан, имеющий перфорированные стенки и жестко подсоединенный к патрубку подвода хладагента, отличающеес тем, что, с целью повышени надежности при использовании изол ции из керамических материалов , стержень установлен перпендикул рно к оси корпуса и на наружной поверхности последнего размещены токопровод щие пластины.
- 2.Устройство по п. 1, отличающеес тем, что, с целью снижени тепловых напр жений , пластины выполнены составными.
- 3.Устройство по п. 2, отличающеес тем, что составные части пластин расположены одна относительно другой с зазором. Источники информации, прин тые во внимание при экспертизе 1. Авторское свидетельство СССР J№ 571679, кл. F 25 В 19/04, 1976.V///////////////7.fe/.2
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU782572789A SU741021A1 (ru) | 1978-01-16 | 1978-01-16 | Устройство дл охлаждени тепловыдел ющей аппаратуры |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU782572789A SU741021A1 (ru) | 1978-01-16 | 1978-01-16 | Устройство дл охлаждени тепловыдел ющей аппаратуры |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU741021A1 true SU741021A1 (ru) | 1980-06-15 |
Family
ID=20745851
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU782572789A SU741021A1 (ru) | 1978-01-16 | 1978-01-16 | Устройство дл охлаждени тепловыдел ющей аппаратуры |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU741021A1 (ru) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4940085A (en) * | 1988-09-30 | 1990-07-10 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Fluid heat exchanger for an electronic component |
-
1978
- 1978-01-16 SU SU782572789A patent/SU741021A1/ru active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4940085A (en) * | 1988-09-30 | 1990-07-10 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Fluid heat exchanger for an electronic component |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5191506A (en) | Ceramic electrostatic chuck | |
JPH0727962B2 (ja) | 温度サイクル動作型セラミック静電式チャック | |
US4811166A (en) | Heat dissipating member for mounting a semiconductor device and electrical circuit unit incorporating the member | |
US4224461A (en) | Ungrounded three wire thermocouple | |
KR20130006368A (ko) | 냉각장치를 포함하는 전력 전자 시스템 | |
US20060049162A1 (en) | Water heater and method of providing the same | |
SU741021A1 (ru) | Устройство дл охлаждени тепловыдел ющей аппаратуры | |
JPH1032239A (ja) | 静電チャックステージ及びその製造方法 | |
US3337309A (en) | Thermoelectric unit comprising intimate layers of gallium-indium alloy and alumina | |
EP0279601A3 (en) | Electrical conductor arrangement | |
US4739633A (en) | Room temperature to cryogenic electrical interface | |
US20220070978A1 (en) | Heater | |
JP2597018B2 (ja) | 絶縁用部材及びそれを用いた電気部品 | |
JPS6292349A (ja) | 半導体素子冷却装置 | |
US6006979A (en) | Method of bonding a diamond substrate to at least one metal substrate | |
RU2519925C2 (ru) | Устройство для отвода тепла от тепловыделяющих радиоэлементов | |
RU2068587C1 (ru) | Терморезистивный элемент | |
US3401278A (en) | Electrodes for magnetohydrodynamic devices | |
SU703767A1 (ru) | Анизотропный термопреобразователь | |
JPS5817355Y2 (ja) | セラミツクハツネツタイ | |
SU1632506A1 (ru) | Ультразвуковой преобразователь | |
JPH0242721A (ja) | ドライエッチング装置 | |
US1224150A (en) | Arc-suppressing device. | |
SU767848A1 (ru) | Опорный изол тор | |
EP0366338A2 (en) | A substrate for an electrical circuit system and a circuit system using that substrate |