54) СПОСОБ ПАЙКИ ИЗДЕЛИЙ54) METHOD OF PIKE PRODUCTS
Изобретение относитс к области пайки радиодеталей, в частности, к способу пайки выводов к заготовкам керс1мических конденсаторов, и может найти применение на предпри ти х электронной промышленности. Известен способ пайки изделий, преимущественно выводов с заготовка ми керамических конденсаторов, в ко тором детали издели укладывают на нагреватель и производ т нагрев до температуры пайки одновременно неск льких изделий, причем используют при пой в виде ленты, которую предварительно армируют выводами на участках пайки каждого конденсатора, а об окончании процесса пайки суд т по разрушению ленты припо между отдел ными вывoдaJ и 1 . Недостатком этого способа вл етс неполное обслуживание металлизирован ной поверхности керамических конденсаторов , т.е. наличие отдельных непропа нных участков. Известен способ пайки изделий,пр имущественно выводов с заготовками керамических конденсаторов, при котором к заготовкам прижимают ленту припо , армированную выводами на участках пайки каждого конденсагора , . с(эобщаюх заготовкагл возвратно-поступательное движение относительно припо с Быво.цами и производ т групповой нагрев до температуры пайки 2 . Однако и зтот способ не обеспечивает идеального обслуживани металлизированной поверхности конденсаторов из-за неполного удалени окисной пленки с их поверхности, так как не обеспечив 1етс высокое локальное давление в контакте припой-металлизированна поверхность конденсатора. Целью изобретени вл етс улучшение качества паники путем более полного ,удалени окисной пленки с поверхности заготовок конденсаторов в процессе их движени относительно припо . Цель достигаетс тем, что поверхность лентыприпо , обращенной к заготовкам конденсаторов, накатывают. На фиг.1 показана схема пайки изделий по предлагаемому способу; на фиг.2 - лента припо , армированна выводакш, поверхность которой накатана . В кассету 1 укладывают заготовки конденсаторов 2 и ленточный припой 3 с накаткой, обращенной к заготовкам конденсаторов 1. Офлюсованный ленточный припой 3 предварительно армирован выводами 4. Ленточный припой 3 относительно заготовки конденсаторов 2 устанавливают с зазором. После этого включают оптический водогрее, состо вши из цзух галоидных ламп, заключенных в отражатели в форме полуэлипса и расположенных сверху и снизу от кас сеты 1 соосно с ней (на схеме не показаны) . Кассета 1 с зaгoтoвкa 1И конденсаторов 2 совершает возвратно поступательное движение относительн припо 3 с выводами 4. При достижении определенной температуры, измер езлой термопарой, вмонтированной в кассету 1, осуществл ют плавный прижим ленточного припо 3 планками 5 к заготовкам конденсаторов 2. Лента припо 3 армирована выводами 4. Поверхность ленты припо н катана, причем накатана может быть как пр мой, так и сетчатой. Накатка, нанесенна на ленту припо , способствует лучшему удалению окисной пленки с металлизирован ной поверхности заготовок керамичес ких конденсаторов 2, устран непро па нные участки и ускор процесс Пайки. Пример . Дл припайки медных выводов 0,8 мм с серебр ным гальваническим покрытием к заготовкам керамических конденсаторов цили дрической формы с диаметром метиллизированной поверхности 5 мм испол зуетс лента припо шириной 6 мм, толиданой 0,3 мм с накаткой, нанесен ной на глубину 0,1070,15 мм с интеThe invention relates to the field of soldering radio components, in particular, to the method of soldering the leads to blanks for kersemic capacitors, and can be used in the electronics industry. There is a known method of soldering products, mainly conclusions with blanks of ceramic capacitors, in which the parts of the product are placed on the heater and heated to soldering temperature of several products at the same time, and used for singing in the form of a tape, which is pre-reinforced with leads at the sites of soldering of each capacitor and the end of the soldering process is judged by the destruction of the solder tape between the separated outlets and 1. The disadvantage of this method is the incomplete maintenance of the metallized surface of the ceramic capacitors, i.e. the presence of separate non-propane areas. There is a method of soldering products, the actual conclusions with blanks of ceramic capacitors, in which a tape of solder, reinforced with leads on the sections of soldering of each condenser, is pressed to the blanks. c (common billet is reciprocating relative to soldering with Forgo.cit and produces group heating to soldering temperature. 2) However, this method does not ensure perfect maintenance of the metallized surface of the capacitors due to incomplete removal of the oxide film from their surface. There is high local pressure in the contact of the solder-metallized surface of the capacitor. The aim of the invention is to improve the quality of the panic by more completely removing the oxide film from the surface. and the workpieces of capacitors in the course of their movement relative to the solder. The goal is achieved by rolling the surface of the solder tape facing the workpieces of the capacitors. Figure 1 shows the soldering scheme of the products according to the proposed method; In the cassette 1 stack workpieces of capacitors 2 and solder tape 3 with knurling facing the workpieces of capacitors 1. Fluxed tape solder 3 is pre-reinforced with leads 4. Tape solder 3 relative to logs Application capacitor 2 is mounted with a gap. After that, the optical water heater is turned on, consisting of two halide lamps, enclosed in reflectors in the shape of a semi-ellipse and located above and below the cassette 1 coaxially with it (not shown in the diagram). Cassette 1 with charging 1I of capacitors 2 reciprocates relative to solder 3 with terminals 4. When a certain temperature is reached, measure with a flat thermocouple embedded in cassette 1, smoothly press tape solder 3 with bars 5 to the workpieces of capacitors 2. The tape solo 3 is reinforced conclusions 4. The surface of the tape is soldered to katana, and the knurled can be either straight or mesh. The coil, applied to the solder tape, contributes to a better removal of the oxide film from the metallized surface of the ceramic capacitor billets 2, eliminating unheated areas and accelerating the Soldering process. An example. To solder copper pins of 0.8 mm with a silver electroplated coating to the preforms of ceramic capacitors of cylindrical shape with a methylized surface of 5 mm, a tape of 6 mm wide, 0.3 mm thick of 0.3 mm with knurling deposited to a depth of 0.1070 is used, 15 mm with inte