Claims (2)
Изобретение относитс к пайке, в частности к способам пайки с нагревом световым лучом, и может быть использовано при изготовлении керамичес ких конденсаторов. Известен способ пайки выводов с заготовками конденсаторов, при кото ром заготовки с выводами укладьшаютс в кассету, сверху поперек сборки размещают стержень припо и производ т нагрев световым лучом до расплавлени припо 1 1. Недостатками известного способа вл ютс необходимость укладки каждого вывода отдельно и неравномерност нагрева заготовок из-за различного прилегани стержн припо . Известен способ групповой пайки выводов с заготовками конденсаторов, при котором используют припой в виде ленты, армированной выводами на участ ках пайки, и производ т нагрев заготовок конденсаторов и ленты припо световым лучом до температуры пай- ки 2 . Этот способ упрощает сборку, но не устран ет неравномерности нагрева различных заготовок. Из-за разброса зазоров между лентой и заготовками некоторые участки ленты расплавл ютс раньше, а другие позже. В местах раннего расплавлени заготовки перегреваютс , а в местах позднего расплавлени - остаютс недогретыми. Это приводит к снижению качества пайки отдельных конденсаторов . Целью изобретени вл етс повышение качества пайки путем обеспечени идентичного нагрева всех заготовок . Поставленна цель достигаетс тем, что в начале нагрева световой луч фокусируют на ленте припо , удаленной от заготовок конденсаторов , посие расплавлени ррипо луч фокусируют на заготовки, а выводы перем- щ.-эют до поджати к заготовкам. Фокусировка луча света на прилой, удаленный от заготовок конденсаторов позвол ет добитьс быстроты и одно-временности разрушени ленты припо при этом припой капл ми одинакового размера собираетс на выводах. Разме ры капель регулируют параметрами ленты припо (шириной и толщиной). Дл устранени возможности термоудара , в момент разрушени ленты припо припой находитс близко от заготовок которые нагреваютс конвекцией. Кроме того, заготовки нагреваютс под . действием некоторой части несфокусированных лучей вследствие неизбежных дефектов поверхности и геометрической формы отражателей, Дп обеспечени растекани припо по металлизиро ванным поверхност м заготовок в-мог; мент подачи припо к заготовкам свет вые лучи фокусируют на заготовки. Дл установлени момента расположени припо по лентам припо пропускают электрический ток. Разрыв электричес кой цепи соответствует разрушению ленты припо . Отражатели в установке пайки установлены с возможностью вращени дл перефокусировки лучей с припо на заготовки. На фиг.1 и 2 показаны выводы с припоем, соответственно до и после расплавлени } на фиг.3-5 - схема пайки. пример. Дл осуществлени процесса пайки леиту припо 1 (фиг. армируют выводами 2. После расплавлени припо DH собираетс капл ми 3 на выводах. Лучи от ламп 4 при помощи отражателей 5 фокусируют на припой. При этом ленты припо I, армированные вь1водами 2, устанавливают по обе стороны от заготовок конденсаторов 6. После разрушени лент припо 1, припой собираетс капл ми 3 на выводах 2, затем выводы 2 прижимают к заготовкам 6 одновременно с поворотом отражателей 5 с заключенными в них лампами 4. Положительный эффект предлагае-: мого способа заключаетс в повьш1ении качества групповой пайки вследствие достижени практически одног временного разрыва ленты припо в интервалах ме ду приваренными к ней выводами, что позвол ет исключить перегрев заготовок, около которых припой разорвалс раньше и неопайку заготовок, около которых припай разрушилс позже. Формула изобретени Способ групповой пайки выводов с заготовками конденсаторов, при котором используют припой в виде ленты, армированной выводами на Згчастках пайки, и производ т нагрев заготовок конденсаторов и ленты припо световым лучом до температуры пайки, отличающий с тем, что, с целью повышени качества пайки путем обеспечени идентичного нагрева всех заготовок, в начале нагрева световой луч фокусируют на ленте припо , удаленной от заготовок конденсаторов, после расплавлени припо луч фокусируют на заготовках , а выводы перемещают до поджати к ним. Источники информации, прин тые во внимание при экспертизе 1.За вка Японии № 53-40932, кл. 12 В 24, опублик. 30.10.78. The invention relates to soldering, in particular to methods of brazing with heating by a light beam, and can be used in the manufacture of ceramic capacitors. A known method of soldering leads with capacitor billets, in which billets with leads fit into a cassette, a solder rod is placed across the assembly from top to bottom and the beam is heated with a light beam before the solder melts. due to the different fit of the solder rod. A known method of group soldering of leads with capacitor billets, in which solder is used in the form of a tape reinforced with leads at soldering sites, and the billet capacitors and solder strips are heated with a light beam to the soldering temperature 2. This method simplifies assembly, but does not eliminate the non-uniformity of heating of various blanks. Due to the scatter of gaps between the tape and the workpieces, some parts of the tape are melted earlier, and others later. In the places of early melting, the billets are overheated, and in the places of late melting they remain underheated. This leads to a decrease in the quality of soldering of individual capacitors. The aim of the invention is to improve the quality of soldering by ensuring identical heating of all the blanks. The goal is achieved by the fact that at the beginning of heating the light beam is focused on the solder tape, remote from the capacitor billets, the melting point of the ribo ray is focused on the blanks, and the displacement terminals are pressed to the blanks. Focusing the light beam on the priloy, removed from the capacitor billets, makes it possible to achieve fast and simultaneous destruction of the solder tape, while solder drops of the same size are collected on the leads. The size of the droplets is controlled by the parameters of the solder tape (width and thickness). In order to eliminate the possibility of thermal shock, at the time of the destruction of the tape, the solder is close to the blanks which are heated by convection. In addition, the blanks are heated under. the action of a certain part of the unfocused rays due to the inevitable defects of the surface and the geometric shape of the reflectors, and Dp to ensure the spreading of solder on the metallized surfaces of the workpieces; When supplying solids to workpieces, light beams are focused on the workpieces. To establish the moment of the solder on the strips, the solder passes an electric current. An open circuit corresponds to the destruction of the solder strip. Reflectors in the soldering installation are mounted for rotation to refocus the solder beams on the workpieces. Figures 1 and 2 show the solder outlets, respectively, before and after melting; in Figures 3-5, a soldering circuit is shown. example. For soldering the solder to solder 1 (fig. Reinforced with leads 2. After melting, solder DH collects drops 3 on leads. Beams from lamps 4 with reflectors 5 focus on solder. In this case, solder strips I, reinforced with leads 2, are mounted on both sides of the workpieces of the capacitors 6. After destroying the solder strips 1, the solder collects droplets 3 on the leads 2, then the leads 2 are pressed against the blanks 6 simultaneously with the rotation of the reflectors 5 with the lamps 4 they enclose. Considering the quality of group soldering due to almost one time break of the solder tape in the intervals between the leads welded to it, which eliminates overheating of the blanks around which the solder broke before and the non-soldering of the blanks about which the fast ice was destroyed later. capacitor billets, in which the solder is used in the form of a tape reinforced with leads on the brackets, and the capacitors and the solder tape are heated with a light beam ohm to the soldering temperature, characterized in that, in order to improve the quality of soldering by ensuring identical heating of all the blanks, at the beginning of heating, the light beam is focused on the solder tape remote from the capacitor blanks, after melting, the solder is focused on the blanks lean against them. Sources of information taken into account in the examination 1. Japan Former No. 53-40932, cl. 12 In 24, pub. 10/30/78.
2.Авторское свидетельство СССР № 584992, кл. В 23 К 1/12, 04.02.76.2. USSR Author's Certificate No. 584992, cl. At 23 K 1/12, 04.02.76.
1 Фаг. f1 Phage. f
..