SU584991A1 - Method of soldering by dipping - Google Patents

Method of soldering by dipping

Info

Publication number
SU584991A1
SU584991A1 SU7602362649A SU2362649A SU584991A1 SU 584991 A1 SU584991 A1 SU 584991A1 SU 7602362649 A SU7602362649 A SU 7602362649A SU 2362649 A SU2362649 A SU 2362649A SU 584991 A1 SU584991 A1 SU 584991A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
flux
soldering
product
heat exchanger
channels
Prior art date
Application number
SU7602362649A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Александр Матевеевич Никитинский
Валерий Борисович Челышев
Виктор Матвеевич Шилин
Альбина Валентиновна Васильева
Original Assignee
Горковский Инженерно-Строительный Институт Им.В.П.Чкалова
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Горковский Инженерно-Строительный Институт Им.В.П.Чкалова filed Critical Горковский Инженерно-Строительный Институт Им.В.П.Чкалова
Priority to SU7602362649A priority Critical patent/SU584991A1/en
Application granted granted Critical
Publication of SU584991A1 publication Critical patent/SU584991A1/en

Links

Landscapes

  • Coating With Molten Metal (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Molten Solder (AREA)

Description

(54) СПОСОБ ПАЙКИ ПОГРУЖЕНИЕМ(54) METHOD OF SIDDLE DIPPING

Claims (2)

Изобретение относитс  к области пайки, в частности к пайке погружением в расплавленные флюсы изделий типа теплообменников преимущественно из алюминиевых, медных, никелевых сплавов и нержавеющих сталей. Известен способ пайки погружением теплообменников из алюминиевых сплавов, при котором припой в виде плакирующего сло  нанос т на поверхности соедин емых деталей, и собранное под пайку изделие помещают в солевую ванну, разогретую до температуры пайки 1. Однако с увеличением ширины па емых теплообменников при пайке их увеличиваетс  процент непропа . Это обусловлено недостаточным прогревом издели  по щирине. Известен способ пайки погружением, когда изделие вводитс  в расплав под углом к его зеркалу, что позвол ет уменьшить процент непропаев , однако с увеличением габаритов па емых теплообменников, особенно их толщины и ширины, увеличиваютс  непропаи в центре пакета теплообменника. При погружении теплообменника в расплавленный флюс, нагретый до температуры пайки, он заполн ет каналы, образованные гофрами и разделительными пластинами. При этом происходит теплообмен между флюсом и стенками каналов. Флюс охлаждаетс , а стенки каналов, гофры и разделительные пластины нагреваютс . Температура флюса внутри каналов, стенок гофр и .разделительных пластин выравниваетс  и занимает промежуточное значение 2. При больщой длине каналов (большие габариты издели ) флюс при погружении, заполн   каналы постепенно по всей длине, охлаждаетс  более значительно и температура гофр и па емых пластин не достигает температуры пайки. В результате в центре издели  образуютс  непропаи. В этом случае необходимы флюсообмен, замена охлажденного флюса внутри теплообменника на более разогретый флюс из ванны. Пе ремещивание флюса в ванне не дает желаемого результата, так как при этом не происходит флюсообмена в тонких каналах теплообменника . Выдерживать теплообменник более длительное врем  во флюсовой ванне нельз : с увеличением времени пайки на границе теплообменника с расплавленным флюсом, где температура флюса равна 610-615°С, происходит растворение основного материала гофры (толщина которого равна 0,15 мм) в расплавленном припое и наблюдаетс  сквозна  эрози  гофр. Цель изобретени  - уменьшение непропаев и повышение качества па емых изделий типа теплообменников (повышение величины пропа ). Это достигаетс  тем, что предварительный подогрев осуществл ют многократным погружением издели  в солевую ванну на 10-30 с, а при температуре пайки изделие выдерживают в ванне 2-6 мин. Предпочтительно пайку осуществл ть двух-трех или четырехкратным погружением в зависимости от габаритов издеПри первом погружении издели  в расплавленный флюс последний заполн ет каналы и охлаждаетс , нагрева  теплообменник. При извлечении издели  охлажденный флюс сливаетс  из каналов. При повторном погружении нагретый до температуры пайки флюс вновь заполн ет каналы, повыша  температуру теплообменника . В результате осуществл етс  флюсообмен внутри теплообменника и более равно.мерный нагрев его по всему объему. Обыч но достаточно двух-четырехкратного погружени  издели  на 10-30 с и выдержки его при последнем погружении 2-6 мин. Благодар  многократному погружению изделий в расплавленный флюс под углом 30-60° достигаетс  равномерный прогрев издели  как с краев, так и в центре теплообменника, что обеспечивает высокое качество пайки, при этом устран ютс  непропаи внутри издели  и сквозна  эрози  гофр с краев теплообменника. Собранные под пайку издели  подогревают в воздушной печи при 550°С в течение 1 ч. Затем их перенос т в ванну с расплавленным и нагреты.м до 610°С флюсом. Погружение изделий ведут по диагонали с тем, чтобы не создавались воздушные пробки в продольных и поперечных каналах теплообменника, под углом 30 и 60° к горизонтальной поверхности расплавленного флюса. Изделие погружают трехкратно. Врем  выдержки в расплавленном флюсе при первом и втором погружени х 20 с, при последнем - 4 мин. Запа нные издели  выдержали контрольное давление в 6 атм. Металлографические исследовани  показали 100% пропа  па ных изделий . Формула изобретени  Способ пайки погружением преимущественно в солевую ванну, при котором собранное под пайку изделие подвергают предварительному подогреву, а затем нагревают до температуры пайки, опуска  изделие в ванну под углом к горизонтальной поверхности расплава, отличающийс  тем, что, с целью уменьшени  непропаев и повышени  качества па емых изделий , предварительный подогрев осуществл ют многократным погружением издели  в солевую ванну на 10-30 с, а при температуре пайки изделие выдерживают в ванне 2-6 мин. Источники информации, прин тые во внимание при экспертизе: 1.Авторское свидетельство СССР № 337209, М.Кл.2 В 23 К 1/08, 1970. The invention relates to the field of soldering, in particular to soldering by immersion in molten fluxes of products such as heat exchangers, mainly from aluminum, copper, nickel alloys and stainless steels. The known method of soldering by immersion of heat exchangers made of aluminum alloys, in which solder in the form of a cladding layer is applied to the surfaces of the parts to be joined, and the product assembled for soldering is placed in a salt bath heated to the temperature of soldering 1. However, with an increase in the width of soldered heat exchangers when soldering them the percentage of non-drop increases. This is due to insufficient heating of the product along the width. The known method of soldering by immersion, when the product is introduced into the melt at an angle to its mirror, which allows to reduce the percentage of non-solders, however, with an increase in the size of the melted heat exchangers, especially their thickness and width, the dipping points in the center of the heat exchanger increase. When the heat exchanger is immersed in the molten flux heated to the brazing temperature, it fills the channels formed by the corrugations and separation plates. When this occurs, the heat exchange between the flux and the walls of the channels. The flux is cooled, and the walls of the channels, the corrugations and the separation plates are heated. The temperature of the flux inside the channels, the walls of the corrugations and separation plates is equal and takes an intermediate value of 2. With a large length of channels (large dimensions of the product) the flux when immersed, the channels are gradually filled along the entire length, cooled more significantly and the temperature of the corrugations does not reach soldering temperatures. As a result, non-evaporation is formed in the center of the product. In this case, flux exchange is necessary, replacing the cooled flux inside the heat exchanger with a more heated flux from the bath. Moving the flux in the bath does not give the desired result, since this does not cause flux exchange in the thin channels of the heat exchanger. It is not possible to withstand the heat exchanger for a longer time in the flux bath: with an increase in soldering time at the boundary of the heat exchanger with the molten flux, where the flux temperature is 610-615 ° C, the base material of the corrugations (thickness of which is 0.15 mm) dissolves in the molten solder and is observed through erosion corrugation. The purpose of the invention is to reduce non-soldering and improve the quality of the paired products such as heat exchangers (increasing the value of the prop). This is achieved by the fact that the preheating is carried out by repeated immersion of the product in a salt bath for 10-30 seconds, and the product is kept in the bath for 2-6 minutes at the soldering temperature. Preferably, the soldering is carried out by two or three or fourfold immersion, depending on the dimensions of the product. When the product is first immersed in the molten flux, the latter fills the channels and cools, heating the heat exchanger. When removing the product, the cooled flux is drained from the channels. When re-immersing, the flux heated to the soldering temperature refills the channels, raising the temperature of the heat exchanger. As a result, flux exchange is performed inside the heat exchanger and is more equal to its dimensional heating throughout the volume. Two to four times immersion of a product for 10–30 s and holding it at the last immersion for 2–6 min is usually enough. Due to repeated immersion of products in the molten flux at an angle of 30-60 °, uniform heating of the product is achieved both from the edges and in the center of the heat exchanger, which provides high quality soldering, while eliminating non-penetration inside the product and through erosion of the heat exchanger. The soldered products are heated in an air oven at 550 ° C for 1 hour. Then they are transferred to a bath with molten and heated to 610 ° C with a flux. Immersion of products are diagonally in order to prevent air plugs in the longitudinal and transverse channels of the heat exchanger, at an angle of 30 and 60 ° to the horizontal surface of the molten flux. The product is immersed three times. The exposure time in the molten flux at the first and second immersions is 20 s, at the last - 4 min. Sealed products withstood a reference pressure of 6 atm. Metallographic studies showed 100% of the total product. DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Method of soldering by immersing mainly in a salt bath in which the product assembled for soldering is preheated and then heated to soldering temperature, the product is lowered into the bath at an angle to the horizontal surface of the melt, in order to reduce non-solder and improve of pre-heated products is carried out by repeated immersion of the product in the salt bath for 10-30 seconds, and the product is kept in the bath for 2-6 minutes at the soldering temperature. Sources of information taken into account in the examination: 1. USSR author's certificate number 337209, M.C. 2 B 23 K 1/08, 1970. 2.Способ пайки печатных схем погружением . - «Сварочна  техника (ГДР), 1968, 18, М 10, с. 448 450.2. Method of soldering printed circuits by immersion. - “Welding equipment (GDR), 1968, 18, M 10, p. 448,450.
SU7602362649A 1976-05-24 1976-05-24 Method of soldering by dipping SU584991A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU7602362649A SU584991A1 (en) 1976-05-24 1976-05-24 Method of soldering by dipping

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU7602362649A SU584991A1 (en) 1976-05-24 1976-05-24 Method of soldering by dipping

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU584991A1 true SU584991A1 (en) 1977-12-25

Family

ID=20662212

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU7602362649A SU584991A1 (en) 1976-05-24 1976-05-24 Method of soldering by dipping

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU584991A1 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4334646A (en) * 1980-04-17 1982-06-15 Harris Corporation Method of solder reflow assembly
US4653682A (en) * 1985-02-14 1987-03-31 At&T Technologies, Inc. Method and apparatus for bonding connector terminals to circuit boards
US4693408A (en) * 1985-02-14 1987-09-15 American Telephone And Telegraph, Company At&T Technologies, Inc. Apparatus for bonding connector terminals to circuit boards

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4334646A (en) * 1980-04-17 1982-06-15 Harris Corporation Method of solder reflow assembly
US4653682A (en) * 1985-02-14 1987-03-31 At&T Technologies, Inc. Method and apparatus for bonding connector terminals to circuit boards
US4693408A (en) * 1985-02-14 1987-09-15 American Telephone And Telegraph, Company At&T Technologies, Inc. Apparatus for bonding connector terminals to circuit boards

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106661677B (en) aluminium alloy brazing sheet
US3979042A (en) Vacuum brazing of nickel to aluminum
KR20060015749A (en) Method for brazing aluminum material
CN110091032B (en) Method for welding dissimilar metals of steel and copper
SU584991A1 (en) Method of soldering by dipping
US2646620A (en) Method of joining together the ends of thin-walled aluminum heat exchange tubes
US1943853A (en) Biplate metal
CN111761156A (en) Brazing method for large computer radiator
WO2018186385A1 (en) Cylindrical sputtering target, and production method therefor
US3650710A (en) Element with a laminated metal structure
US4061263A (en) Method of bonding a dielectric substrate to a metallic carrier in a printed circuit assembly
GB2126250A (en) Production of electrotinned goods free from whiskers
JP2024035012A (en) Method for filling through hole in glass substrate with through electrode
US1181741A (en) Method of joining metals.
JP2000188464A (en) Automatic soldering device
Schwartz Fundamentals of brazing
US1813657A (en) Method of and apparatus for soldering
US3693243A (en) Method and apparatus for cladding metals
US2323666A (en) Method of making composite metal slabs
WO2001026850A1 (en) Method for producing an item with a monocrystalline structure by directed crystallization
SU1547984A1 (en) Method of dip brazing
SU1574412A2 (en) Method of soldering tube plate with pipes
Pawlak et al. Simulation analysis of thermal state of conducting elements with narrowings made by use of laser micromachining
SU1219284A1 (en) Method of soldering workpieces with irregular wide caps
SU1219243A1 (en) Method of producing tube wall of heat-exchanger