SU662289A1 - Способ лужени издели - Google Patents

Description

(54) СПОСОБ ЛУЖЕНИЯ ИЗДЕЛИЯ

1

Изобретение относитс  к радиоэлектронной промышленности и может быть применено преимущественно при производстве керамических конденсаторов.

Известен способ пайки, например печатных плат, погружением их в расплавленный припой, при этом погружение осуществл ют до соприкосновени  с поверхностью расплавленного припо  1.

Этот способ не обеспечивает качества па емых изделий, склонных к термоудару.

Известен способ пайки, включающий нанесение флюса, предварительный подогрев и нанесение припо , при котором дл  предотвращени  термического удара, возникающего при пайке узла из материалов, склонных к термоудару, предварительный подогрев осуществл ют через слой нанесенного флюса 2.

Известный способ обеспечивает высокое качество па емых изделий, однако не позвол ет обрабатывать одновременно все рабочие торцы.

Целью изобретени   вл етс  повышение производительности процесса путем одновременной обработки обоих торцов издели .

Цель достигаетс  тем, что флюс нанос т на боковую поверхность конденсатора, а предварительный подогрев осуществл ют контактным методом с вытеснением флюса с боковой поверхности на торцы конденсатора .

На чертеже показан механизм дл  нанесени  дозированного количества флюса на боковую поверхность керамического конденсатора .

Механизм дозированного нанесени  флюса содержит ванну 1 с расплавленным припоем , перемещающийс  дозирующий цилиндр 2, св занный с рычагом 3. Изделие 4, имеющее торцы 5, 6 и боковую поверхность 7, зафиксировано вакуумной присоской 8.

Способ осуществл етс  следующим образом .

Вакуумной присоской 8 зажимают изделие 4. В нерабочем положении цилиндр 2 опускают в ванну 1. Перед нанесением флюса на боковую поверхность 7 рычагом 3 поднимают цилиндр 2, на поверхности которого находитс  дозированное количество расплавленного флюса, и прижимают его к поверхности 7, оставл   на ней часть флюса. Затем осуществл ют предварительный подогрев контактным методом, например плоским па льником, который прижимают ко всей площади боковой поверхности. Па льник нагревают до 140-160°С. Наличие на по.верхности 7 нагретого флюса см гчает термический удар и одновременно быстро прогревает конденсатор. Флюс при нагреве от па льника вскипает и своими парами вытесн ет остальной флюс с боковой поверхности 7 одновременно на оба торца 5 и 6 керамического конденсатора. Прогрев осуществл ют в течение одной секунды. Вытесненный на торцы 5 и 6 флюс имеет высокую температуру и очень активен. Быстрый подогрев позвол ет примен ть бесканифольный флюс, отмываемый гор чей водой. После нанесени  флюса на торцы 5 и 6 нанос т на эти торцы припой погружением в расплавленный припой таким образом, чтобы припой не попадал под вакуумную присоску 8.

Способ лужени  издели  позвол ет повысить производительность процесса, обеспечение высокого качества керамических кон

денсаторов, склонных к термическому удаРУФормула изобретени 

Способ лужени  издели ,преимущественно торцов кера.мического конденсатора, включающий нанесение флюса, предварительный подогрев издели  через прослойку флюса и нанесение припо  погружением в его расплав , отличающийс  тем, что, с целью повыщени  производительности путем одновременной обработки обоих торцов конденсатора , флюс нанос т на боковую поверхность конденсатора, а предварительный подогрев осуществл ют контактным методом с вытеснением флюса с боковой поверхности на торцы конденсатора.

Источники информации, прин тые во внимание при экспертизе

1.Назаров Г. В., Гревцев Н. В. Сварка и пайка в микроэлектронике, М., «Советское радио, 1969, с. 25-26.

2.Манко Г. Пайка и припой. М., «Мащиностроение , 1968, с. 192-193.