Изобретение относитс к полимерным композици м, примен емым при изготовлении печатн лх план аддитивным методом дл повышени адгезии между диэлектрическиь материалом платы и химически осаждаемым металлом. Известно использование при изготовлении печатных плат аддитивным ме тодом в качестве адгезива термостойких клеев на- основе эластомеров (вит рилкаучук, бутадиена или изопрена), которые упрочн ют термореактивными смолами (фенолформальдегидными), ами нопластами. Известен также адгезив дл аддитивного изготовлени печатных плат, включающий компонент из термореактив ных смол, компонент из синтетических каучуков и наполнитель 2. Однако эти адгезивы имеют недоста точную адгезию к химически осажденной меди. Цель изобретени - повышение проч ности сцеплени адгезива с металлическим покрытием печатных плат - дос тигаетс тем,- что в известном адгезиве в качестве компонента из синтетических каучуков используют смесь бутадиеннитрильного и бутадиенового - . ., „ г компонента из терморёактивных смол смесь эпоксййной и полиамидной смол, а в качестве наполнител аэросил при следующем соотношении компонентов , вес.4.: Бутадиеннитрильный каучук20-30 Бутадиеновый карбоксилатный каучук20-30 Эпоксидна смола100 Полиамидна смола100 Аэросил20-30 Пример 1. Приготовл ют адгезив с минимальньлм содержанием ингредиентов , Bec.4i бутадиеннитрильный каучук СКН-40 И предварительно раствор ют в ацетоно-тодуольной смеси до. концентрации 5,7-6%. После чего в реакторе с мешалкой подготавливают гомогенную смесь из последовательно введенных эпоксидной смолы ЭД-20 100 вес.ч,,полиамидной смолы Л-18 100 вес.ч. раствора бутадиеннитрильного каучука СКН-40 20 вес.ч. и бутациенового карбоксилатного каучука Ь-тт- 1 л on ii- ч f ППЯЯНПРИИРМ 40 - 60 МП смеси. диметилфор амила с толу лом в соотношении 1:1. Затем добавл ют аэросил А-380 20 вес.ч., ewe 40 60 мл смеси диметилформамида с толу лом. Смесь перемешивают в течение 2,5-3 ч. Полученный раствор полимер ной композиции фильтруют на сетчато фильтре а чейкой 40 мкм, после чего полученный адгезив нанос т на по верхность диэлектрика методом полив или выт гивают и сушат при 20-40 С SQ Йййарени растворител и отверждают при в течение 4,5 ч. При-мер 2. Приготовл ют адгезив аналогично примеру 1 с максимальным содержанием ингредиентов, вес.ч.: Эпоксидна смола ЭД-20100 Бутадиеннитрильный каучук СКН-40 30 Бутадиеновый карбоксилатный каучук СКД-1Л 30 Полиамидна смола Л-18100 Аэросил А-380 Ю Степень оТвёр Дёни аДгезива 94-97 вес..%. Полученный адгезивный слой подвергс1ют металлизации известными способами. Прочность сцеплени медного покрыти с диэлектриком 800-1000 г/3 Формула изобретени Адгезив дл ад/дитивного метода изготовлени печатных плат, включающий компонент из термореактивных смол, компонент из синтетических каучуков и наполнитель, отличающийс тем, что, с целью повышени прочности сцеплени адгезива с металлическим покрытием печатных плат, в качестве компонента из синтетических каучуков используют смесь бутадиеннитрильного и бутадиенового карбокснлатного каучука, в качестве компонента из термореактивных смол - смесь эпоксидной и полиамидной смол, а в качестве наполнител - аэросил при слетующем соотношениикомпонентов, вес.4.: Бутадиеннитрильный каучук-20-30 Бутадиеновый карбоксилатный каучук20-30 Эпоксидна смола100 Полиамидна смола100 Аэросил20-30 Источники информации, прин тые во внимание при экспертизе 1.Зарубежна радиоэлектроника. 1974, №6, с. 87-94.