Claims (2)
прив($днт К перекосу и нарушению центрировани токопровод щей жилы в отверстии стенки кЬрпуса. Минимальна толщина стенки корпуса нздели .определ етс видом примен емого герметика . При изготовлении герметичного ввода сначала в стежке корпуса изделн выполн ют сквозное отверстие необходимого диаметра и очищают поверхности токопровод щей жилы и отверсти . В случае применени анаэробного герметика герметизируемые поверхности дополнительно активируют активатором . На токопровод щую жилу тонким слоем нанос т герметик, дл чего жилу прот гивают через поролоновые губки, смоченные герметиком. Далее жилу опускают в стакан, наполненный микросфбрами, и вынимают оттуда. Благодар хорошей смачиваемости герметиком микросферы прилипают к поверхностй жилы.. Подготовленную таким образом жилу вставл ют в отверстие, стенки корпуса и контролируют на отсутствие коротких замыкаНИИ . Короткие замыкани устран ют путем повторного обволакивани токопровод щей жилы микросферами. Пространство между жилой с микросферами н стенками отверсти корпуса заполн ют герметиком путем закапывани и посл(едующего его просачивани . Полимеризаци герметика производитс в соответствие с техническими услови ми на него. Таким, образом, данный герметичный ввод обеспечивает уменьшение поверхности герметизации почти до минимально возможной и минимальные габариты гермоввода. Поверхность герметизации лишь незначительно превышает длину окружности токопровод щей жилы; наличие гарантированного электроизол ционного зазора между токопровод щей жилой и стенками отверсти корпуса за счет использовани микросфер из непроницаемого диэлектрического материала , расположенных между указанными поверхност ми; высокую степень герметичности и сохранение вакуумплотности в течение длительности времени благодар применению анаэробного герметика; простоту изготовлени и возможность проведени контрол параметров герметичного ввода на промежуточных этапах его изготовлени ; возможность изготовлени герметичного ввода в любом месте корпуса. Формула изобретени Герметичный ввод, содержащий токопровод щую жилу, расположенную в отверстии корпуса с зазором, заполненным герметиком с микросферами из диэлектричес кого материала, отличающийс тем, что, с целью повышени надежности- герметизации , диаметр микросфер составл ет 0,4-0,8 величины зазора, а герметик используетс анаэробный. Источники информации, прин тые во вниание при экспертизе: 1.Патент ФРГ № 1490607, кл. 21 С 24/02, 1970. Lead to imbalance and disturbance of centering of the conductive core in the hole of the wall of the bolt. Minimum wall thickness of the casing is determined by the type of sealant used. cores and openings. In case of using an anaerobic sealant, sealing surfaces are additionally activated with an activator. A sealant is applied to the conducting core with a thin layer, for which Stretch through foam sponges moistened with sealant. Next, the core is lowered into a glass filled with microspheres, and taken out.Thanks to good wettability with sealant, microspheres adhere to the surface of the core. The short circuits are eliminated by re-encapsulating the conductive core with microspheres. The space between the core with microspheres and the walls of the housing opening is filled with a sealant kapyvani and after (eduyuschego its leakage. The polymerisation of the sealant is carried out in accordance with the specifications for it. Thus, this sealed entry reduces the sealing surface to almost the minimum possible and the minimum dimensions of the pressure input. The sealing surface is only slightly larger than the circumference of the conductive core; the presence of a guaranteed electrically insulating gap between the conductive core and the walls of the housing bore by using microspheres of impermeable dielectric material located between said surfaces; high degree of tightness and preservation of vacuum density for a long time due to the use of anaerobic sealant; ease of manufacture and the possibility of monitoring the parameters of the hermetic inlet at the intermediate stages of its manufacture; the ability to make a hermetic seal anywhere in the housing. Claims of Invention Hermetic lead containing a conductive core disposed in an opening of a housing with a gap filled with a sealant with microspheres of dielectric material, characterized in that, in order to increase reliability of sealing, the diameter of the microspheres is 0.4-0.8. gap, and the sealant is used anaerobic. Sources of information taken into consideration in the examination: 1. German patent number 1490607, cl. 21 C 24/02, 1970.
2.Патент США № 3608029, кл. 264-112, 1.09.71.2. US patent number 3608029, cl. 264-112, 1.09.71.
«;« .й ,«-«.";" .Y, "-".
««vi. “Vi.
VV