SU590976A1

SU590976A1 - Process for preparing cold-curing epoxy adhesive

Info

Publication number: SU590976A1
Application number: SU640958725A
Authority: SU
Inventors: Д.А. Кардашов; Е.Ф. Исаева; В.С. Рузинская; Я.И. Миндлин; А.А. Благонравова; А.Д. Еселев
Original assignee: Предприятие П/Я В-2572
Priority date: 1964-06-05
Filing date: 1964-06-05
Publication date: 1983-06-23

Abstract

1. СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ЭПОКСИДНОГО КЛЕЯ ХОЛОДНОГО ОТВЕРЖДЕНИЯ путем совмещени эпоксидной смолы и низкомолекул рной полиамидной смолы с аминньм числом 300 и более в присутствии смеси аминов с введением наполнителей, например асбеста или двуокиси титана, отличающий- с тем, что, с целью повышени теплостойкости кле , в качестве смеси аминов примен ют смесь гилиноэтокси- с ланов, содержащую около 98% ди- этиламинометилентриэтоксисилана иоколо 2% аминогексамётилен-6-амино- метилентриэтоксиаминосилана.2.Способ по п. I, отличающийс тем, что в качестве эпоксидной смолы примен ют смолу марки ЭД-5.3.Способ по п. 1, отличающийс тем, что в качестве полиамидной смолы примен ют продукт конденсации фракции полиэтиленполиамина, содержащий диэтилентриамин и триэти- лентетрамин, и димеризованных жирных кислот соевого масла.4.Способ по пп. 1-3, отличающийс тем, что примен ют исходные компоненты в следующих соотношени х, вес. ч.:'Эпоксидна смола ЭД—5 60 Полиамидна смола 40 Смеси аминоэтокси- силанов0,6Наполнитель5(ЛSе01со о со ^ сп>&1. METHOD OF OBTAINING COLD EMISSION EPOXY ADHESIVE by combining epoxy resin and low molecular weight polyamide resin with amine number 300 or more in the presence of a mixture of amines with the introduction of fillers, such as asbestos or titanium dioxide, which is so as to increase the heat resistance of the adhesive, As a mixture of amines, a mixture of hydroxyethoxy slanes containing about 98% of diethylaminomethylenetriethoxysilane and about 2% aminohexamethylene-6-amino-methylenetriethoxyaminosilane is used. The method according to claim 1, characterized in that The epoxy resin used is an ED-5.3 brand resin. The method according to claim 1, characterized in that the polyamide resin used is a condensation product of a polyethylene polyamine fraction containing diethylenetriamine and triethylentetramine, and dimerized soybean fatty acids.4. pp 1-3, characterized in that the starting components are used in the following ratios, wt. including: Epoxy Resin ED — 5 60 Polyamide Resin 40 Aminoethoxy-silanes Mixture 0.6 Fill 5 (LSE 01 Co with ^ sp > &

Description

ИзЬбретение относитс к способам получени кле , в чacтнocти клеевым композици м на основе эпоксидных смол. в ракетной и авиационной технике невозможно использовать клей гор че го отверждени . Известны способы изготовлени кле холодного отверждени с исполь зованием эпоксидных смол (клеи Л-4, КЛН-1). Теплостойкость их составл iO , ет +60 С. Однако такой клей токсичен , содержит растворитель и не может быть использован при изготовлении теплостойких клеевых соединений дл которых теплостойкость и применение небольших давлений при скле ивании вл ютс основным требованием . Наиболее -близким к изобретению по технической сущности и достигаемому результату вл етс способ получени кле холодного отверждени путем совмещени эпоксидной смолы и низкомолекул рной полиамидной смолы присутствии смеси ароматических ами нов в качестве катализатора отвержд ни с введением различных наполните лей l .. Однако такой способ не обеспечив ет достаточной теплостойкости кле . Целью изобретени вл етс повышение теплостойкости кле . Это достигаетс совмещением эпоксидной смолы и низкомолекул рной полиамидной смолы с аминным числом 300 и более в присутствии смеси аминов с введением наполнителей и применением в качестве -смеси аминов сме си аминоэтоксисиланов, содержащей около 98% диэтиламинометилентриэтокс силана и около 2% аминогексаметиленб-аминометилентриэтоксиаминосилана . Клеевую композицию готов т по следующей рецептуре, вес. ч.: Эпоксидна смола 60 Полиамидна смола 40 Катализатор АДЭ-3 + 2% АГМ-3 0,6 Наполнитель5 В качестве наполнител могут быть использованы асбест, двуокись титана, алюминиева пудра и двуокись циркони . Такой клей позвол ет склеивать алюминиевые, стальные, титановые, магниевые сплавы, теплостойкий стеклотекстомет , теплозащитные материалы из .асбостекловолокнита и асбостекло- . текстолита, дерево, органическое и силикатное стекло и другие неметаллические материалы, а также изготовл ть клеерезьбовые соединени этих металлов. Клеевые соединени стойки к действию воды, растворителей (ацетон, бензол),авиационных топлив и масел. В табл. 1 приведены свойства клеевых соединений металлов на клее, полученном предложенным способом. Основные свойства клеевых соединений неметаллических материалов приведены в табл. 2 Характер разрыва по материалу. Давление при склеивании 0,10 ,5 кг/см, допускаетс контактна склейка В табл. 3. приведены сравнительные характеристики предложенного кле с различными известными кле ми холодного отверждени . . . Таким образом, теплостойкость предлагаемого кле -выше теплостойкости известных. Таблица,The phrase relates to methods for producing glue, in particular, adhesive compositions based on epoxy resins. In rocket and aviation technology it is impossible to use hot curing glue. There are known methods for making cold-curing adhesives using epoxy resins (adhesives L-4, KLN-1). Their heat resistance is iO, em +60 C. However, this adhesive is toxic, contains solvent and cannot be used in the manufacture of heat resistant adhesive joints for which heat resistance and the use of low pressure during bonding are a basic requirement. The closest to the invention to the technical essence and the achieved result is the method of obtaining cold curing adhesive by combining epoxy resin and low molecular weight polyamide resin in the presence of a mixture of aromatic amines as a catalyst for curing or the introduction of various fillers l. However, this method did not provide There is sufficient heat resistance of the adhesive. The aim of the invention is to increase the heat resistance of the adhesive. This is achieved by combining an epoxy resin and a low molecular weight polyamide resin with an amine number of 300 or more in the presence of an amine mixture with the introduction of fillers and using a mixture of aminoethoxysilanes containing about 98% of diethylaminomethylenetriethox of silane and about 2% of amino hexamethylenbenomethylethylene. The adhesive composition is prepared according to the following recipe, weight. including: Epoxy resin 60 Polyamide resin 40 Catalyst ADE-3 + 2% AGM-3 0.6 Filler5 Asbestos, titanium dioxide, aluminum powder and zirconium dioxide can be used as a filler. Such an adhesive makes it possible to glue aluminum, steel, titanium, magnesium alloys, heat-resistant fiberglass text, heat-shielding materials made of glass fiber glass and asbestos glass. PCB, wood, organic and silicate glass, and other nonmetallic materials, as well as making glue-and-splint compounds of these metals. Glue joints are resistant to water, solvents (acetone, benzene), aviation fuels and oils. In tab. 1 shows the properties of adhesive metal compounds on the adhesive obtained by the proposed method. The main properties of adhesive joints of non-metallic materials are given in Table. 2 The nature of the gap in the material. Bonding pressure of 0.10, 5 kg / cm, contact bonding is allowed. 3. shows the comparative characteristics of the proposed adhesive with various known cold-curing adhesives. . . Thus, the heat resistance of the proposed adhesive is higher than the heat resistance of the known. Table,

Алюминиевый сплав Д16 150 Сталь ЗОхГСА229Aluminum alloy D16 150 Steel ZOhGSA229

Титановый сплав ОТЧ 183OTCH 183 titanium alloy

125125

204 204

77 32077 320

Склеиваемый материалBonded material

ТеплозащитнаHeatproof

ВШ-4 + ВШ-4VS-4 + VS-4

КерамическийCeramic

материалmaterial

СоснаPine

БукBeech

1501501508315015015083

124110259124110259

11011025111101102511

63871059097646387105909764

fT а б л и ц а 2fT a b l and c a 2

П-редел прочности при скалывании, кг/смP-limit of splitting strength, kg / cm

20С 125°С20С 125 ° С

1515

4040

131131

4040

Т а б л и Ц а 3T a b l and C a 3

1313

1414

30thirty

5050

7,67,6

Claims

1. METHOD FOR PRODUCING COLD EPOXY ADHESIVE by combining an epoxy resin and a low molecular weight polyamide resin with an amine number of 300 or more in the presence of a mixture of amines with the introduction of fillers, such as asbestos or titanium dioxide, characterized in that, in order to increase the heat resistance of the adhesive, as amine mixtures a mixture of aminoethoxysilanes containing about 98% diethylaminomethylene triethoxysilane and about 2% aminohexamethylene-6-aminomethylene triethoxyaminosilane is used.

2. The method of pop. 1, characterized in that the quality of the epoxy resin is a resin brand ED-5.

3. The method of pop. 1, characterized in that as the polyamide resin, a condensation product of the polyethylene polyamine fraction containing diethylene triamine and triethylenetetramine and dimerized soybean oil fatty acids is used.

4. The method according to PP. 1-3, characterized in that the source components are used in the following respects, weight. hours:

Epoxy resin ED-560

Polyamide Resin40

Mixtures of aminoethoxysilanes 0.6

Filler5