RU2527787C1 - Adhesive composition of cold hardening - Google Patents

Adhesive composition of cold hardening Download PDF

Info

Publication number
RU2527787C1
RU2527787C1 RU2013105634/05A RU2013105634A RU2527787C1 RU 2527787 C1 RU2527787 C1 RU 2527787C1 RU 2013105634/05 A RU2013105634/05 A RU 2013105634/05A RU 2013105634 A RU2013105634 A RU 2013105634A RU 2527787 C1 RU2527787 C1 RU 2527787C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
adhesive composition
strength
resin
chrysotile
aminomethylene
Prior art date
Application number
RU2013105634/05A
Other languages
Russian (ru)
Other versions
RU2013105634A (en
Inventor
Игорь Николаевич Кравченко
Алексей Алексеевич Клименко
Михаил Николаевич Ерофеев
Никита Юрьевич Лузан
Original Assignee
Федеральное государственное бюджетное военное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Военно-технический университет" Министерства обороны Российской Федерации
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Федеральное государственное бюджетное военное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Военно-технический университет" Министерства обороны Российской Федерации filed Critical Федеральное государственное бюджетное военное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Военно-технический университет" Министерства обороны Российской Федерации
Priority to RU2013105634/05A priority Critical patent/RU2527787C1/en
Publication of RU2013105634A publication Critical patent/RU2013105634A/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2527787C1 publication Critical patent/RU2527787C1/en

Links

Landscapes

  • Epoxy Resins (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

FIELD: chemistry.
SUBSTANCE: adhesive composition of cold hardening includes epoxy diane resin (90-110 wt.p.), polyamide resin (35-55 wt.p.) organic-silicon amine, selected from the group including bis-para-amino-phenylene-aminomethylene-tetramethyl-disiloxane, γ-aminopropyl-triethoxy-aminosilane, 1-aminohexamethylene-6-aminomethylene-triethoxy-aminosilane, diethyl-aminomethylene-triethoxy-silane or their mixtures (1.15-1.30 wt.p.), a thermoplastic modifier polyetherimide (5-25 wt.p.), a hardening agent diethylene-triaminomethyl-phenol UP-583D (25-35 wt.p.) and a mineral filling agent chrysotile A-4-5 (20-30 wt.p.).
EFFECT: invention makes it possible to obtain adhesive compounds, possessing high shear strength, tearing strength and peel strength, higher water resistance, crack resistance, high elasticity, with the preservation of elastic and strength properties under an impact of multiple temperature fluctuations.
2 cl, 2 tbl

Description

Изобретение относится к области конструкционных клеев холодного отверждения, обладающих высокой прочностью клеевых соединений при сдвиге, отрыве и отслаивании, повышенной водостойкостью, высокой эластичностью, с сохранением эластических и прочностных свойств при воздействии многократных температурных колебаний от - 40°C до +120°C, предназначенных для склеивания металлов и неметаллических материалов в изделиях автомобильной техники и различных отраслях машиностроительного комплекса.The invention relates to the field of cold-hardening structural adhesives having high strength adhesive joints under shear, tearing and peeling, increased water resistance, high elasticity, while maintaining elastic and strength properties when exposed to multiple temperature fluctuations from -40 ° C to + 120 ° C, intended for bonding metals and non-metallic materials in automotive products and various branches of the engineering complex.

Известна клеевая композиция (см. патент №2383574. Клеевая композиция, опубл. 10.03.2010, бюл. №7), содержащая эпоксидную диановую смолу ЭД-20, полиамидную смолу, отвердитель и минеральный наполнитель. При этом эпоксидная диановая смола ЭД-20 модифицирована термостойким термопластичным полимером (полисульфоном). В качестве отвердителя используется смесь аддукта фенола, этилендиамина, формальдегида (АФ-2) и кремнийорганического амина, а в качестве минерального наполнителя - шунгитовая крошка с размером частиц не более 40 мкм при следующем соотношении компонентов, мас.ч.:Known adhesive composition (see patent No. 2383574. Adhesive composition, publ. 10.03.2010, bull. No. 7) containing an epoxy diane resin ED-20, polyamide resin, hardener and mineral filler. In this case, the ED-20 epoxy dianne resin is modified with a heat-resistant thermoplastic polymer (polysulfone). As a hardener, a mixture of the adduct of phenol, ethylene diamine, formaldehyde (AF-2) and an organosilicon amine is used, and shungite chips with a particle size of not more than 40 microns are used as a mineral filler in the following ratio of components, parts by weight:

Эпоксидная диановая смола ЭД-20Epoxy Dianovy resin ED-20 90-11090-110 Полиамидная смолаPolyamide resin 35-5535-55 ПолисульфонPolysulfone 5-305-30 Отвердитель:Hardener:   Кремнийорганический аминOrganosilicon amine 1,15-1,301.15-1.30 Формальдегид АФ-2Formaldehyde AF-2 25-3525-35 Минеральный наполнитель (шунгитовая крошка)Mineral filler (shungite crumb) 20-3520-35

Недостатками клеевой композиции являются длительное время отверждения (9-12 часов при температуре не ниже +18°C), низкая ударная вязкость (трещиностойкость) и эластичность (прочность при отслаивании) при воздействии многократных температурных колебаний от - 40°C до +120°C, что не позволяет использовать ее при ремонте теплонагруженных агрегатов автомобильной техники (блоки цилиндров двигателя, головки блоков цилиндров).The disadvantages of the adhesive composition are the long curing time (9-12 hours at a temperature not lower than + 18 ° C), low impact strength (crack resistance) and elasticity (peeling strength) when exposed to multiple temperature fluctuations from -40 ° C to + 120 ° C , which does not allow its use in the repair of heat-loaded units of automotive equipment (engine blocks, cylinder heads).

В основу изобретения поставлена задача изменения состава композиции для снижения длительности отверждения, повышения эластичности, прочности при отслаивании, ударной вязкости и трещиностойкости.The basis of the invention is the task of changing the composition to reduce the curing time, increase elasticity, peeling strength, impact strength and crack resistance.

Поставленная задача решается тем, что в клеевой композиции холодного отверждения, включающей эпоксидную диановую смолу, полиамидную смолу, кремнийорганический амин, выбранный из группы биспарааминофениленаминометилентетра-метилдисилоксан, γ-амино-пропилтриэтоксисилан, 1-аминогексаметилен-6-аминометилентриэтоксиаминосилан, диэтиламинометилентриэтоксисилан или их смеси, модификатор в виде термостойкого термопластичного полимера, отвердитель и минеральный наполнитель, эпоксидная диановая смола ЭД-20 модифицирована термоэластопластом в виде полиэфиримида, в качестве отвердителя используется диэтилентриаминометилфенол УП-583Д, а в качестве минерального наполнителя - хризотил А-4-5 при следующем соотношении компонентов, мас.ч.:The problem is solved in that the adhesive composition of a cold curing comprising epoxy diane resin, polyamide resin, silicone amine selected from the group bisparaaminofenilenaminometilentetra-metildisiloksan, γ-amino-propyltriethoxysilane, 1-aminogeksametilen-6-aminometilentrietoksiaminosilan, dietilaminometilentrietoksisilan or mixtures thereof, the modifier in the form of a heat-resistant thermoplastic polymer, hardener and mineral filler, epoxy diane resin ED-20 modified thermoplastic elastomer ohms as polyetherimide is used as a hardener dietilentriaminometilfenol UP-583D, and as a mineral filler - Chrysotile A-4-5 with the following components ratio, mass parts .:

Эпоксидная диановая смола ЭД-20Epoxy Dianovy resin ED-20 90-11090-110 Полиамидная смолаPolyamide resin 35-5535-55 Кремнийорганический аминOrganosilicon amine 1,15-1,301.15-1.30 (γ-аминопропилтриэтоксисилан)(γ-aminopropyltriethoxysilane)   Термоэластопласт (полиэфиримид)Thermoelastoplast (polyetherimide) 5-255-25 Диэтилентриаминометилфенол УП-583ДDiethylenetriaminomethylphenol UP-583D 25-3525-35 Хризотил А-4-5Chrysotile A-4-5 20-3020-30

Поскольку эпоксидная диановая смола ЭД-20 модифицирована термоэластопластом в виде полиэфиримида, в качестве отвердителя используется диэтилентриаминометилфенол УП-583Д, а в качестве минерального наполнителя - хризотил А-4-5 при следующем соотношении компонентов, мас.ч.:Since the epoxy Diane resin ED-20 is modified with thermoplastic elastomer in the form of polyetherimide, diethylene triaminomethylphenol UP-583D is used as a hardener, and A-4-5 chrysotile is used as a mineral filler in the following ratio of components, parts by weight:

Эпоксидная диановая смола ЭД-20Epoxy Dianovy resin ED-20 90-11090-110 Полиамидная смолаPolyamide resin 35-5535-55 Кремнийорганический аминOrganosilicon amine 1,15-1,301.15-1.30 (γ-аминопропилтриэтоксисилан)(γ-aminopropyltriethoxysilane)   Термоэластопласт (полиэфиримид)Thermoelastoplast (polyetherimide) 5-255-25 Диэтилентриаминометилфенол УП-583ДDiethylenetriaminomethylphenol UP-583D 25-3525-35 Хризотил А-4-5Chrysotile A-4-5 20-3020-30

обеспечивается снижение длительности отверждения, повышение эластичности, прочности при отслаивании, ударной вязкости и трещиностойкости.provides a reduction in the duration of curing, an increase in elasticity, peeling strength, impact strength and crack resistance.

Модифицирование эпоксидной диановой смолы ЭД-20 термоэластопластом в виде полиэфиримида и использование в качестве отвердителя диэтилентриаминометилфенола УП-583Д, а в качестве минерального наполнителя - хризотила А-4-5 позволяет снизить время отверждения композиции с 9-12 ч до 4-6 ч, повысить эластичность и ударную вязкость, а также сохранить прочностные и эластичные свойства при воздействии более длительных по времени многократных температурных колебаний от - 40°C до +120°C.Modification of the ED-20 epoxy resin with thermoplastic elastomer in the form of polyetherimide and the use of UP-583D diethylenetriaminomethylphenol as a hardener, and A-4-5 chrysotile as a mineral filler allows to reduce the curing time of the composition from 9-12 hours to 4-6 hours, increase elasticity and toughness, as well as to maintain strength and elastic properties when exposed to longer time multiple temperature fluctuations from - 40 ° C to + 120 ° C.

Для придания тиксотропности, улучшения технологичности и повышения теплопроводности предлагаемая композиция содержит в качестве минерального наполнителя хризотил А-4-5 (ГОСТ 12871-93) с размером частиц не более 30 мкм.To impart thixotropy, improve manufacturability and increase thermal conductivity, the proposed composition contains chrysotile A-4-5 (GOST 12871-93) with a particle size of not more than 30 microns as a mineral filler.

Результаты проведенных испытаний по составу и свойствам предлагаемой клеевой композиции и сравнительная оценка с прототипом представлены в таблицах 1 и 2.The results of the tests on the composition and properties of the proposed adhesive composition and a comparative assessment with the prototype are presented in tables 1 and 2.

Пример приготовления композицииAn example of the preparation of the composition

Клеевую композицию готовят путем последовательного смешения компонентов в соотношениях, указанных в таблице 1. В эпоксидную диановую смолу ЭД-20, взятой 95 мас.ч., добавляют полиамидную смолу 40 мас.ч., термоэластопласт в виде полиэфиримида 15 мас.ч. и хризотил А-4-5 25 мас.ч. Композицию тщательно перемешивают после введения каждого последующего компонента. Затем смешивают кремнийорганический амин (γ-аминопропилтриэтоксисилан) 1,2 мас. ч. с 30 мас.ч. диэтилентриаминометилфенолом УП-583Д и при дальнейшем перемешивании вводят в вышеперечисленную композицию. Таким образом, смесь отвердителей добавляют в последнюю очередь. При этом время жизнеспособности композиции составляет не более 20-30 минут после введения смеси отвердителей.The adhesive composition is prepared by sequentially mixing the components in the ratios shown in Table 1. To the ED-20 epoxy resin, taken 95 parts by weight, add 40 parts by weight of polyamide resin, 15 parts by weight of thermoplastic elastomer. and chrysotile A-4-5 25 parts by weight The composition is thoroughly mixed after the introduction of each subsequent component. Then mix the organosilicon amine (γ-aminopropyltriethoxysilane) 1.2 wt. hours with 30 parts by weight diethylenetriaminomethylphenol UP-583D and with further stirring is introduced into the above composition. Thus, the hardener mixture is added last. In this case, the viability of the composition is not more than 20-30 minutes after the introduction of the mixture of hardeners.

Клеевую композицию наносят на подготовленную под склеивание поверхность (зашкуренную и обезжиренную) шпателем ровным слоем на обе склеиваемые поверхности. Полимеризацию клеевой композиции проводят при температуре помещения не ниже 0°C в течение 4-6 ч.The adhesive composition is applied to the surface prepared for gluing (sanded and degreased) with a spatula with an even layer on both surfaces to be glued. The polymerization of the adhesive composition is carried out at a room temperature of at least 0 ° C for 4-6 hours

Введение хризотила А-4-5 вместо шунгитовой крошки позволяет ускорить процесс полимеризации за счет физико-химических свойств данного вещества. Для повышения эластичности вместо полисульфона в предлагаемую композицию введен термоэластопласт в виде полиэфиримида, а аддукт фенола, этилендиамина, формальдегида АФ-2 из состава исключен, поскольку оказывает негативное влияние на организм человека, и его исключение в новой композиции не влияет на ее свойства, которые необходимо обеспечить.The introduction of chrysotile A-4-5 instead of shungite chips allows you to accelerate the polymerization process due to the physicochemical properties of this substance. To increase elasticity, instead of polysulfone, the proposed composition introduced thermoplastic elastomer in the form of polyetherimide, and the adduct of phenol, ethylenediamine, formaldehyde AF-2 is excluded from the composition, since it has a negative effect on the human body, and its exclusion in the new composition does not affect its properties, which are necessary provide.

Прочность на сдвиг клеевых соединений оценивали по ГОСТ 14759-69, на отслаивание - РТМ 1.2.015-81, на отрыв - ГОСТ 14760-69.Shear strength of adhesive joints was evaluated according to GOST 14759-69, peeling - RTM 1.2.015-81, peeling - GOST 14760-69.

Свойства предлагаемой клеевой композиции представлены в таблице 2.The properties of the proposed adhesive composition are presented in table 2.

Испытания проводили на образцах из алюминиевого сплава АЛ4, поверхность которого предварительно была зашкурена и обезжирена.The tests were carried out on samples of aluminum alloy AL4, the surface of which was previously sanded and degreased.

Как видно из таблицы 2, предлагаемая клеевая композиция холодного отверждения в сравнении с прототипом обеспечивает снижение времени ее отверждения в 2…2,2 раза, позволяет увеличить на 60% количество температурных колебаний от - 40°C до +120°C, происходящих без разрушения склейки, а также сохранить эластичные и прочностные свойства, при повышении ударной вязкости (трещиностойкости) в 1,6 раза. По водостойкости предлагаемая клеевая композиция не уступает прототипу.As can be seen from table 2, the proposed adhesive composition of cold curing in comparison with the prototype provides a reduction in curing time of 2 ... 2.2 times, allows you to increase by 60% the number of temperature fluctuations from -40 ° C to + 120 ° C that occur without destruction gluing, and also maintain elastic and strength properties, with an increase in impact strength (crack resistance) by 1.6 times. The water resistance of the proposed adhesive composition is not inferior to the prototype.

Использование предлагаемой клеевой композиции с указанными высокими прочностными характеристиками повышает прочность клеевых соединений при воздействии многократных температурных колебаний от - 40°C до +120°C и тем самым обеспечивает повышение надежности и ресурса изделий и агрегатов автомобильной техники.The use of the proposed adhesive composition with the indicated high strength characteristics increases the strength of the adhesive joints when exposed to multiple temperature fluctuations from -40 ° C to + 120 ° C and thereby improves the reliability and service life of products and units of automotive vehicles.

Таблица 1Table 1 Составы предлагаемой клеевой композиции холодного отверждения и прототипаThe compositions of the proposed adhesive composition of cold curing and prototype   Состав композиции, мас.ч.The composition, wt.h. Наименование компонентовName of components   ПредлагаемаяProposed ПрототипPrototype   Эпоксидная диановая смола ЭД-20Epoxy Dianovy resin ED-20     90-10090-100 90-10090-100     Основа составаThe basis of the composition Полиамидная смола (продукт конденсации полиэтиленполиамина с метиловыми эфирами димеризованных жирных кислот льняного масла)Polyamide resin (a condensation product of polyethylene polyamine with methyl esters of dimerized linseed oil fatty acids)     35-5535-55 35-5535-55         Кремнийорганический амин (γ-аминопропилтриэтоксисилан)Organosilicon amine (γ-aminopropyltriethoxysilane)     1,15-1,301.15-1.30 1,15-1,301.15-1.30     ОтвердительHardener Аддукт фенола, этилендиамина, формальдегида (АФ-2)Adduct of phenol, ethylenediamine, formaldehyde (AF-2)     -- 25-3525-35       Диэтилентриаминометилфенол УП-583ДDiethylenetriaminomethylphenol UP-583D     25-3525-35 --       ПолисульфонPolysulfone -- 5-305-30 МодификаторModifier   Термоэластопласт (полиэфиримид)Thermoelastoplast (polyetherimide) 5-255-25 -- Минеральный наполнительMineral filler Хризотил А-4-5Chrysotile A-4-5 20-3020-30 -- Шунгитовая крошкаShungite crumb -- 20-3520-35

Таблица 2table 2 Свойства предлагаемой клеевой композиции холодного отверждения и композиции-прототипаProperties of the proposed adhesive composition of cold curing and composition of the prototype СвойстваThe properties Предлагаемая композицииSuggested composition ПрототипPrototype Прочность при сдвиге, кгс/см2, клеевых соединений при температуре испытания, °C:Shear strength, kgf / cm 2 , adhesive joints at test temperature, ° C:     -40-40 420420 325325 20twenty 310310 280280 120120 125125 114114 Прочность при отслаивании (эластичность), кгс/см2, клеевых соединений при температуре испытания, °C:Peeling strength (elasticity), kgf / cm 2 , adhesive joints at test temperature, ° C:     -40-40 5,85.8 5,55.5 20twenty 6,16.1 5,95.9 120120 4,94.9 4,44.4 Прочность при равномерном отрыве, кгс/см2, при температуре испытания, °C:Strength at uniform separation, kgf / cm 2 , at test temperature, ° C:     -40-40 430430 420420 20twenty 450450 445445 120120 165165 150150 Прочность на сдвиг, кгс/см2, клеевых соединений после воздействия воды в течение 3 месяцев при температуре испытания, °C:Shear strength, kgf / cm 2 , adhesive joints after exposure to water for 3 months at the test temperature, ° C:     -40-40 285285 274274 20twenty 305305 298298 120120 145145 130130 Ударная вязкость, кДж/м2 Impact strength, kJ / m 2 3838 2424 Количество температурных колебаний от - 40°C до -120°C, происходящих без разрушения склейкиThe number of temperature fluctuations from -40 ° C to -120 ° C occurring without breaking the gluing     20262026 13501350     Время достижения наибольшей прочности соединения, чThe time to achieve the greatest strength of the connection, h 4…64 ... 6 9…129 ... 12

Claims (2)

1. Клеевая композиция холодного отверждения, включающая эпоксидную диановую смолу, полиамидную смолу, кремнийорганический амин, выбранный из группы, включающей бис-пара-аминофениленаминометилентетра-метилдисилоксан, γ-амино-пропилтриэтоксисилан, 1-аминогексаметилен-6-аминометилентриэтоксиаминосилан, диэтиламинометилентриэтоксисилан или их смеси, модификатор - в виде термостойкого термопластичного полимера, отвердитель и минеральный наполнитель, характеризующаяся тем, что содержит термоэластопласт в виде полиэфиримида, в качестве отвердителя используется диэтилентриаминометилфенол УП-583Д, а в качестве минерального наполнителя - хризотил А-4-5 при следующем соотношении компонентов, мас.ч.:
Эпоксидная диановая смола ЭД-20 90,0-110,0 Полиамидная смола 35,0-55,0 Кремнийорганический амин 1,15-1,30 Термоэластопласт полиэфиримид 5,0 -25,0 Диэтилентриаминометиплфенол УП-583Д 25,0-35,0 Хризотил А-4-5 20,0-30,0.
1. The adhesive composition of a cold cure, comprising an epoxy diane resin, polyamide resin, silicone amine selected from the group consisting of bis-para-aminofenilenaminometilentetra metildisiloksan, γ-amino-propyltriethoxysilane, 1-aminogeksametilen-6-aminometilentrietoksiaminosilan, dietilaminometilentrietoksisilan or mixtures thereof, modifier - in the form of a heat-resistant thermoplastic polymer, hardener and mineral filler, characterized in that it contains thermoplastic elastomer in the form of polyetherimide, as tverditelya used dietilentriaminometilfenol UP-583D, and as a mineral filler - Chrysotile A-4-5 with the following components ratio, mass parts .:
Epoxy Dianovy resin ED-20 90.0-110.0 Polyamide resin 35.0-55.0 Organosilicon amine 1.15-1.30 Thermoelastoplast polyetherimide 5.0 -25.0 Diethylene triaminomethylene phenol UP-583D 25.0-35.0 Chrysotile A-4-5 20.0-30.0.
2. Клеевая композиция по п.1, отличающаяся тем, что в качестве кремнийорганического амина содержит γ-аминопропилтриэтоксисилан. 2. The adhesive composition according to claim 1, characterized in that as the organosilicon amine contains γ-aminopropyltriethoxysilane.
RU2013105634/05A 2013-02-11 2013-02-11 Adhesive composition of cold hardening RU2527787C1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2013105634/05A RU2527787C1 (en) 2013-02-11 2013-02-11 Adhesive composition of cold hardening

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2013105634/05A RU2527787C1 (en) 2013-02-11 2013-02-11 Adhesive composition of cold hardening

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2013105634A RU2013105634A (en) 2014-08-20
RU2527787C1 true RU2527787C1 (en) 2014-09-10

Family

ID=51384134

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2013105634/05A RU2527787C1 (en) 2013-02-11 2013-02-11 Adhesive composition of cold hardening

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2527787C1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2568736C1 (en) * 2014-06-03 2015-11-20 Открытое акционерное общество "Композит" (ОАО "Композит") Composition for elastic heat-conducting adhesive

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2205196C2 (en) * 1997-07-29 2003-05-27 Эрокоптер Glue composition for hot gluing and a method for hot gluing utilizing this composition
RU2266942C2 (en) * 2003-11-26 2005-12-27 Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов" Adhesive composition
RU2383574C1 (en) * 2008-07-25 2010-03-10 Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Рязанский военный автомобильный институт имени генерала армии В.П. Дубынина" Adhesive composition

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2205196C2 (en) * 1997-07-29 2003-05-27 Эрокоптер Glue composition for hot gluing and a method for hot gluing utilizing this composition
RU2266942C2 (en) * 2003-11-26 2005-12-27 Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт авиационных материалов" Adhesive composition
RU2383574C1 (en) * 2008-07-25 2010-03-10 Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Рязанский военный автомобильный институт имени генерала армии В.П. Дубынина" Adhesive composition

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2568736C1 (en) * 2014-06-03 2015-11-20 Открытое акционерное общество "Композит" (ОАО "Композит") Composition for elastic heat-conducting adhesive

Also Published As

Publication number Publication date
RU2013105634A (en) 2014-08-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10233280B2 (en) Two-part liquid shim compositions
JP4991575B2 (en) Two-component epoxy adhesive composition
JP2014506278A (en) Epoxy coating composition
KR20140030191A (en) Novel structural adhesive and use thereof
RU2527787C1 (en) Adhesive composition of cold hardening
RU2374287C1 (en) Adhesive composition
KR102394814B1 (en) Room temperature cure two-part sealer
JP2011219745A (en) Curing agent composition for epoxy resin-based adhesive, and adhesive for porous material
RU2383574C1 (en) Adhesive composition
JP6684906B2 (en) Structural adhesive composition that changes color by heat curing
RU2368636C2 (en) Epoxide glue composition
RU2494134C1 (en) Adhesive composition
JP6816319B1 (en) Two-component mixed adhesive for concrete bonding and concrete reinforcement method
RU2368635C2 (en) Heat resistant glue composition of cold hardening
GB2616679A (en) Epoxy resin adhesives
RU2597912C1 (en) High-strength epoxy film adhesive
RU2266942C2 (en) Adhesive composition
RU2394865C1 (en) Adhesive composition
RU2261885C2 (en) Gluing composition
RU2628786C1 (en) Multilayer self-adhesive material
JP7435966B1 (en) Adhesive waterproof composition for road repair
RU2561201C1 (en) Composition for heat-conducting adhesive compound
RU2502767C2 (en) Polymer composite material for radioelectronic equipment
RU2542234C2 (en) Epoxy composition
KR102138716B1 (en) Adhesive composition for automobility