SU512885A1 - Micro welding tool - Google Patents
Micro welding toolInfo
- Publication number
- SU512885A1 SU512885A1 SU2038755A SU2038755A SU512885A1 SU 512885 A1 SU512885 A1 SU 512885A1 SU 2038755 A SU2038755 A SU 2038755A SU 2038755 A SU2038755 A SU 2038755A SU 512885 A1 SU512885 A1 SU 512885A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- welding
- tool
- welding tool
- micro
- working
- Prior art date
Links
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
1one
Изобретение относитс к микроэлектронике и может быть использовано в установках дл проволочного монтажа ,полу11роводщковых приборов и интегральных схем.The invention relates to microelectronics and can be used in installations for wire mounting, semi-conductive devices and integrated circuits.
Известен инструмент дл микросварка, имеющий отверстие дл .привйрнваемой про волокли рабочую площадку с микронеровност ми .A micro-welding tool is known, having an opening for being welded through the working area with microroughness.
Недостатком известного инструмента в л етс нежелательное ослабление проволочного вывода за местом сварки, так как больша №1сота микронеровностей на рабочей плошад е инструмента вл етс концентратором напр жений по кра м сварной точки и одновременно не обеспечивает равномерного рас- пределени контактных напр жений в центре.A disadvantage of the known tool is the undesirable weakening of the wire lead behind the welding point, since a large No. 1 micron roughness on the working area of the tool is a stress concentrator at the edges of the weld point and at the same time does not ensure uniform distribution of contact stresses in the center.
Целью изобретени вл етс повышение качества сварки путем улучшени распределени коитактных напр жений.The aim of the invention is to improve the quality of welding by improving the distribution of coittactic stresses.
Эта цель достигаетс благодар тому, что микронеровности выполнены плавно уменьшающимис по высоте от центра рабочей площадки к ее кра м, при этом рабоча площадка ш толнеНа наклонной.This goal is achieved due to the fact that the microroughness is made smoothly decreasing in height from the center of the working platform to its edges, while the working platform is flat.
На чертеже изображен предложенный инструмеит дл микросваркн.Инструмент дл микросварки имеет отверстие 1 дл привариваё мой проволоки к наклонно расположенную рабочую площадку 2 с закруглени ми ее 3 и 4. Высота микронеровностей иа рабочей площадке и закруглени х ее различна, Закруг-, лени имеют минимальную высоту микронеровностей (от 0,1 до 5мкм, а иа рабочей i площадке изменение высоты микроне ровное ;тей происходит плавно от мнннмальных знанений по кра м площадки до максимальных |от 2.5 до 18О мкм) в центре.The drawing shows the proposed tool for micro-welding. The tool for micro-welding has a hole 1 for welding the wire to an inclined working platform 2 with roundings 3 and 4. The height of the irregularities on the working platform and its roundings are different, Round, lazy have a minimum height microscopic irregularities (from 0.1 to 5 µm, and on the working area i, the height of the micron is even; the wave proceeds smoothly from a variety of knowledge around the edges of the platform to the maximum | from 2.5 to 18O micron) in the center.
Присоединение проволочного вывода D к контак .ым площадкам полупроводникового прибора 6 инструментом дл микросварки осуществл етс в следующей последовательности .The connection of the wire lead D to the contact pads of the semiconductor device 6 with the micro-welding tool is carried out in the following sequence.
Свариваемые элементы сдавливают при о вдовременном подводе тепла, например, при термокопрессионном методе присоединени . Под действием давлени инструмент деформирует проволочный вывод 5. За счет штас- тического течени происходит -заполнение микронеровностей рабочей плошадки инстр мента и продольное течение материала проволочного вывода на граншхе контак а проаойока- инструмент затормаживаетс . Это вызывает более интенсивное продольное течение на границе контакта свариваемых элементов (проволочного вывода 5 и контакт ной площадки прибора 6J, в результате которого более активно разрушаютс окисные пленки и совместно с различными загр э-; нени ми удал ютс на периферию зоны ko такта . Течение материала проволочного) вывода на контактной плошадке осуществл етс не только продольно,,но и поперечно, и поэтому на ней практически отсутствует об ласгь мертвого металла , касательные напр жени в которой равны нулю.The elements to be welded are squeezed when the heat is supplied in a timely manner, for example, during the thermocopression joining method. Under the action of pressure, the tool deforms the wire lead 5. Due to the stasis flow, the microscopic irregularities of the tool working surface are filled and the longitudinal flow of the wire lead material on the ground contact and the tool is braked. This causes a more intense longitudinal flow at the contact boundary of the elements to be welded (wire lead 5 and the contact pad of the device 6J, as a result of which oxide films are more actively destroyed and, together with various loads, are removed to the periphery of the ko stroke zone. Material flow the wire output on the contact surface is not only longitudinally, but also transversely, and therefore there is practically no area of dead metal on which the tangential stresses are zero.
При сварке наклонна рабоча площадка улучшает распределение контактных напр жёний ,небольшой внутренний радиус закругПени преп тствует обратному течению мате- риала в капилл1ф, а увеличенный наружный радиус з&кругпени предохран ет вывод от .передавливани .When welding, an inclined working platform improves the distribution of contact stresses, the small inner radius of the curvature prevents the material from flowing back into the capillary, and the increased outer radius of the horn prevents the output from being extruded.
Минимальна высота микронеровностей закруглений рабочей площадки, инструмента снижает концентрацию напр5Ш ений за местом сварки, что уменьшает ослабление проволочного вывода и повышает надежность отрыва проволоки после выполнени перемычки.The minimum height of the irregularities of the roundings of the working platform, the tool reduces the concentration of stresses beyond the welding point, which reduces the weakening of the wire lead and increases the reliability of wire separation after the jumper.
Claims (2)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU2038755A SU512885A1 (en) | 1974-06-25 | 1974-06-25 | Micro welding tool |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU2038755A SU512885A1 (en) | 1974-06-25 | 1974-06-25 | Micro welding tool |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU512885A1 true SU512885A1 (en) | 1976-05-05 |
Family
ID=20589281
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU2038755A SU512885A1 (en) | 1974-06-25 | 1974-06-25 | Micro welding tool |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU512885A1 (en) |
-
1974
- 1974-06-25 SU SU2038755A patent/SU512885A1/en active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5328079A (en) | Method of and arrangement for bond wire connecting together certain integrated circuit components | |
JP3765778B2 (en) | Capillary for wire bonding and wire bonding method using the same | |
Lum et al. | Footprint study of ultrasonic wedge-bonding with aluminum wire on copper substrate | |
US4886200A (en) | Capillary tip for bonding a wire | |
US5938105A (en) | Encapsulated ball bonding apparatus and method | |
EP0895281A4 (en) | Two-step projecting bump for semiconductor chip and method for forming the same | |
CN1255241C (en) | Controlled attenuation capillary bonding tool with planar surface | |
US5906308A (en) | Capillary for use in a wire bonding apparatus | |
SU512885A1 (en) | Micro welding tool | |
JPH02273945A (en) | Bump forming method | |
US5715989A (en) | Microelectronic wire bonding using friction welding process | |
US5884830A (en) | Capillary for a wire bonding apparatus | |
US5214963A (en) | Method and apparatus for testing inner lead bonds | |
JPS6447039A (en) | Wire-bonding | |
US6278191B1 (en) | Bond pad sealing using wire bonding | |
JPS5694753A (en) | Correction method of semiconductor ic chip mounted substrate | |
JPS61208836A (en) | Wire bonding method | |
JPS62256445A (en) | Capillary tool | |
JPH07147296A (en) | Wire bonding and device therefor | |
JPH01157541A (en) | Semiconductor device | |
JPS644051A (en) | Formation of bump of hand drum shape | |
JPH04324942A (en) | Wire bonding method | |
JPH05235002A (en) | Bump forming method | |
SU913134A1 (en) | Method of testing welded joints for resistance to crack formation | |
JPS61237438A (en) | Inspection of bonding |