SU476022A1 - Подложкодержатель дл газовой эпитаксии - Google Patents

Подложкодержатель дл газовой эпитаксии

Info

Publication number
SU476022A1
SU476022A1 SU1872042A SU1872042A SU476022A1 SU 476022 A1 SU476022 A1 SU 476022A1 SU 1872042 A SU1872042 A SU 1872042A SU 1872042 A SU1872042 A SU 1872042A SU 476022 A1 SU476022 A1 SU 476022A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
substrate holder
substrates
disks
gas
substrate
Prior art date
Application number
SU1872042A
Other languages
English (en)
Inventor
Андрей Андреевич Басовский
Олег Васильевич Богородский
Александр Соломонович Дерман
Original Assignee
Предприятие П/Я Г-4696
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Предприятие П/Я Г-4696 filed Critical Предприятие П/Я Г-4696
Priority to SU1872042A priority Critical patent/SU476022A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU476022A1 publication Critical patent/SU476022A1/ru

Links

Landscapes

  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Description

1
Изобретение относитс  к устройствам дл  элитажсиального наращивани  полуороводниковых материалов из газовой фазы.
В известном устройстве дл  газовой элитаксии иолупроводников подложкодержатель вьшолнен в виде вертикальной трубы, на боковой .поверхности которой расположены подложки, а внутри установлен нагреватель сопротивлени . Подложки расположены в углублени х с плоским дном. Так как подложки опираютс  на плоскую поверхность, а внутренн   поверхность подложкодержател  - вогнута , стенка последнего имеет различную толщину на краю и в центре расположени  подложки. В результате разнотолщинности стенки перепад температуры но новерхпости подлож:ки, например при диаметре 60 мм, составл ет 10-12°С. Это приводит к неоднородности свойств получаемых эпита .КСиальных слоев.
Цель изобретени  - обеспечение более равномерного нагрева подложек.
Дл  этого в местах расположени  подложек на боковой поверхности предлагаемого ,поу1лОЖкодер кател  вьшолнены окна, в которые вставлены диски с толщиной в центре, равной 100-130% от их толщины на периферии , причем наружна  поверхность днсков параллельна к образующей поверхности подложкодержател  НЛП наклонена к пей под УГЛОМ не более 8°.
lia фиг. 1 схе.матпчески изображен подложкодержатель , продольный разрез (при наклонном располол ении дисков); на фиг. 2 - то же, поперечное сечение (при параллельном расположении дисков).
Подложкодержатель расположен внутри герметичной камеры 1, установленной на поддоне 2. Подложкодержатель изготовлен из стойкого к газовой среде материала, например графита, локрытого слоем поликр.исталлнческого кремнн . В боковой поверхности подлоЖКодержател  вьшолнены окна 3, в которые вставлены диски 4. Па дисках размещены подложки 5. Дл  их установки в нижней части дисков имеетс  уступ 6. Подложки могут быть также установлены на штырьках 7, вставленных в диски. Поверхность дисков, обращенна  к подложкам, - плоска , а внутренп   поверхность слегка выпукла .
Внутри подложкодержател  установлен нагреватель сонротивлени  нз графита.
Подложкодержатель работает следуюн1им образом.
Устанавливают подложки 5, камеру 1 о,пускают на поддон 2 н из нее продувкой инертным газом удал ют воздух. Инертный газ вытесн ют водородом, в атмосфере которого ведут разогрев Путем подачи на нагреватель сопротивлени  8 напр жени . При нагреве тепловой иоток через стенку дисков 4 поступает к (Подложкам 5. После достижени 
температуры процесса, нзпример дл  кремниевых слоев 1230°С, в камеру подают парогазовую смесь: водород и тетрахлорид кремни . На поверхности подложек идет рост эпитаксиальных слоев кремни .
Устройство позвол ет получать весьма равномерную тем1пературу на поверхность подложек , наиример .при их диаметре 60 мм, в пределах 1-3°С.
.Подложкодержатель может быть использован дл  получени  эпитаксиальных слоев полулроводнИКОБЫх материалов методом водородного восстановлени  и термического разложени .
Предмет изобретени 

Claims (3)

1. Подлож кодержатель дл  газовой эпитаксии , выполненный в виде вертикальной
трубы, на бобковой поверхности которой расположены подложки, а внутри установлен нагреватель сопротивлени , отличающийс  том, что, с целью обеспечени  более равномерного нагрева подложек, в местах их расположени  на боковой поверхности выполнены окна, в которые вставлены диски, толщина которых в центре равна 100-130% от их толщины на периферии.
2.Подложкодержатель по п. 1, отличаю и; и и с   тем, что наружна  поверхность дисков параллельна к его образующей боковой поверхности.
3.Подлож кодержатель по п. 1, отличаю П1 и и с   тем, что наружна  поверхность диоков наклонена к его образующей боковой поверхности под углом не более 8°.
SU1872042A 1973-01-12 1973-01-12 Подложкодержатель дл газовой эпитаксии SU476022A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU1872042A SU476022A1 (ru) 1973-01-12 1973-01-12 Подложкодержатель дл газовой эпитаксии

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU1872042A SU476022A1 (ru) 1973-01-12 1973-01-12 Подложкодержатель дл газовой эпитаксии

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU476022A1 true SU476022A1 (ru) 1975-07-05

Family

ID=20539276

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU1872042A SU476022A1 (ru) 1973-01-12 1973-01-12 Подложкодержатель дл газовой эпитаксии

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU476022A1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4421786A (en) * 1981-01-23 1983-12-20 Western Electric Co. Chemical vapor deposition reactor for silicon epitaxial processes

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4421786A (en) * 1981-01-23 1983-12-20 Western Electric Co. Chemical vapor deposition reactor for silicon epitaxial processes

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4421786A (en) Chemical vapor deposition reactor for silicon epitaxial processes
US3916822A (en) Chemical vapor deposition reactor
Faller et al. High-temperature CVD for crystalline-silicon thin-film solar cells
US3436255A (en) Electric resistance heaters
JP5616364B2 (ja) 化学気相成長システムおよび化学気相成長プロセス
KR101322217B1 (ko) 기상 성장 장치
US3142596A (en) Epitaxial deposition onto semiconductor wafers through an interaction between the wafers and the support material
JPH01162326A (ja) β−炭化シリコン層の製造方法
KR101030422B1 (ko) 서셉터
KR950027900A (ko) 요부 내에 막을 형성하는 방법
JPH04210476A (ja) 炭化ケイ素膜の成膜方法
SU476022A1 (ru) Подложкодержатель дл газовой эпитаксии
US3389022A (en) Method for producing silicon carbide layers on silicon substrates
US3524776A (en) Process for coating silicon wafers
US3359143A (en) Method of producing monocrystalline semiconductor members with layers of respectively different conductance
GB1004245A (en) Improvements in or relating to processes for the removal of semiconductor material deposited on a support in epitaxy processes
JPS6010108B2 (ja) 窒化珪素を基体上に熱分解堆積する方法
JP6196859B2 (ja) ウエハ搭載用部材
JPS59149020A (ja) 縦型反応炉
KR102203025B1 (ko) 탄화규소 에피 웨이퍼 제조 방법
JPS6233422A (ja) シリコンカ−バイドのエピタキシヤル成長方法
JP2525348B2 (ja) 気相成長方法および装置
JPS60236216A (ja) 気相成長装置
JP7247749B2 (ja) 炭化ケイ素多結晶膜の成膜方法、サセプタ、及び、成膜装置
JPH0231490B2 (ru)