SU476022A1 - Подложкодержатель дл газовой эпитаксии - Google Patents
Подложкодержатель дл газовой эпитаксииInfo
- Publication number
- SU476022A1 SU476022A1 SU1872042A SU1872042A SU476022A1 SU 476022 A1 SU476022 A1 SU 476022A1 SU 1872042 A SU1872042 A SU 1872042A SU 1872042 A SU1872042 A SU 1872042A SU 476022 A1 SU476022 A1 SU 476022A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- substrate holder
- substrates
- disks
- gas
- substrate
- Prior art date
Links
Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Description
1
Изобретение относитс к устройствам дл элитажсиального наращивани полуороводниковых материалов из газовой фазы.
В известном устройстве дл газовой элитаксии иолупроводников подложкодержатель вьшолнен в виде вертикальной трубы, на боковой .поверхности которой расположены подложки, а внутри установлен нагреватель сопротивлени . Подложки расположены в углублени х с плоским дном. Так как подложки опираютс на плоскую поверхность, а внутренн поверхность подложкодержател - вогнута , стенка последнего имеет различную толщину на краю и в центре расположени подложки. В результате разнотолщинности стенки перепад температуры но новерхпости подлож:ки, например при диаметре 60 мм, составл ет 10-12°С. Это приводит к неоднородности свойств получаемых эпита .КСиальных слоев.
Цель изобретени - обеспечение более равномерного нагрева подложек.
Дл этого в местах расположени подложек на боковой поверхности предлагаемого ,поу1лОЖкодер кател вьшолнены окна, в которые вставлены диски с толщиной в центре, равной 100-130% от их толщины на периферии , причем наружна поверхность днсков параллельна к образующей поверхности подложкодержател НЛП наклонена к пей под УГЛОМ не более 8°.
lia фиг. 1 схе.матпчески изображен подложкодержатель , продольный разрез (при наклонном располол ении дисков); на фиг. 2 - то же, поперечное сечение (при параллельном расположении дисков).
Подложкодержатель расположен внутри герметичной камеры 1, установленной на поддоне 2. Подложкодержатель изготовлен из стойкого к газовой среде материала, например графита, локрытого слоем поликр.исталлнческого кремнн . В боковой поверхности подлоЖКодержател вьшолнены окна 3, в которые вставлены диски 4. Па дисках размещены подложки 5. Дл их установки в нижней части дисков имеетс уступ 6. Подложки могут быть также установлены на штырьках 7, вставленных в диски. Поверхность дисков, обращенна к подложкам, - плоска , а внутренп поверхность слегка выпукла .
Внутри подложкодержател установлен нагреватель сонротивлени нз графита.
Подложкодержатель работает следуюн1им образом.
Устанавливают подложки 5, камеру 1 о,пускают на поддон 2 н из нее продувкой инертным газом удал ют воздух. Инертный газ вытесн ют водородом, в атмосфере которого ведут разогрев Путем подачи на нагреватель сопротивлени 8 напр жени . При нагреве тепловой иоток через стенку дисков 4 поступает к (Подложкам 5. После достижени
температуры процесса, нзпример дл кремниевых слоев 1230°С, в камеру подают парогазовую смесь: водород и тетрахлорид кремни . На поверхности подложек идет рост эпитаксиальных слоев кремни .
Устройство позвол ет получать весьма равномерную тем1пературу на поверхность подложек , наиример .при их диаметре 60 мм, в пределах 1-3°С.
.Подложкодержатель может быть использован дл получени эпитаксиальных слоев полулроводнИКОБЫх материалов методом водородного восстановлени и термического разложени .
Предмет изобретени
Claims (3)
1. Подлож кодержатель дл газовой эпитаксии , выполненный в виде вертикальной
трубы, на бобковой поверхности которой расположены подложки, а внутри установлен нагреватель сопротивлени , отличающийс том, что, с целью обеспечени более равномерного нагрева подложек, в местах их расположени на боковой поверхности выполнены окна, в которые вставлены диски, толщина которых в центре равна 100-130% от их толщины на периферии.
2.Подложкодержатель по п. 1, отличаю и; и и с тем, что наружна поверхность дисков параллельна к его образующей боковой поверхности.
3.Подлож кодержатель по п. 1, отличаю П1 и и с тем, что наружна поверхность диоков наклонена к его образующей боковой поверхности под углом не более 8°.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU1872042A SU476022A1 (ru) | 1973-01-12 | 1973-01-12 | Подложкодержатель дл газовой эпитаксии |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU1872042A SU476022A1 (ru) | 1973-01-12 | 1973-01-12 | Подложкодержатель дл газовой эпитаксии |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU476022A1 true SU476022A1 (ru) | 1975-07-05 |
Family
ID=20539276
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU1872042A SU476022A1 (ru) | 1973-01-12 | 1973-01-12 | Подложкодержатель дл газовой эпитаксии |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU476022A1 (ru) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4421786A (en) * | 1981-01-23 | 1983-12-20 | Western Electric Co. | Chemical vapor deposition reactor for silicon epitaxial processes |
-
1973
- 1973-01-12 SU SU1872042A patent/SU476022A1/ru active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4421786A (en) * | 1981-01-23 | 1983-12-20 | Western Electric Co. | Chemical vapor deposition reactor for silicon epitaxial processes |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4421786A (en) | Chemical vapor deposition reactor for silicon epitaxial processes | |
US3916822A (en) | Chemical vapor deposition reactor | |
Faller et al. | High-temperature CVD for crystalline-silicon thin-film solar cells | |
US3436255A (en) | Electric resistance heaters | |
JP5616364B2 (ja) | 化学気相成長システムおよび化学気相成長プロセス | |
KR101322217B1 (ko) | 기상 성장 장치 | |
US3142596A (en) | Epitaxial deposition onto semiconductor wafers through an interaction between the wafers and the support material | |
JPH01162326A (ja) | β−炭化シリコン層の製造方法 | |
KR101030422B1 (ko) | 서셉터 | |
KR950027900A (ko) | 요부 내에 막을 형성하는 방법 | |
JPH04210476A (ja) | 炭化ケイ素膜の成膜方法 | |
SU476022A1 (ru) | Подложкодержатель дл газовой эпитаксии | |
US3389022A (en) | Method for producing silicon carbide layers on silicon substrates | |
US3524776A (en) | Process for coating silicon wafers | |
US3359143A (en) | Method of producing monocrystalline semiconductor members with layers of respectively different conductance | |
GB1004245A (en) | Improvements in or relating to processes for the removal of semiconductor material deposited on a support in epitaxy processes | |
JPS6010108B2 (ja) | 窒化珪素を基体上に熱分解堆積する方法 | |
JP6196859B2 (ja) | ウエハ搭載用部材 | |
JPS59149020A (ja) | 縦型反応炉 | |
KR102203025B1 (ko) | 탄화규소 에피 웨이퍼 제조 방법 | |
JPS6233422A (ja) | シリコンカ−バイドのエピタキシヤル成長方法 | |
JP2525348B2 (ja) | 気相成長方法および装置 | |
JPS60236216A (ja) | 気相成長装置 | |
JP7247749B2 (ja) | 炭化ケイ素多結晶膜の成膜方法、サセプタ、及び、成膜装置 | |
JPH0231490B2 (ru) |