SU463518A1 - Способ пайки изделий микроэлектронной аппаратуры - Google Patents
Способ пайки изделий микроэлектронной аппаратурыInfo
- Publication number
- SU463518A1 SU463518A1 SU1902393A SU1902393A SU463518A1 SU 463518 A1 SU463518 A1 SU 463518A1 SU 1902393 A SU1902393 A SU 1902393A SU 1902393 A SU1902393 A SU 1902393A SU 463518 A1 SU463518 A1 SU 463518A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- soldering
- solder
- microelectronic equipment
- parts
- microelectronic
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
Данное изобретение относитс к области пайки, в частности к способу пайки изделий микроэлектронной аппаратуры.
Известен способ пайки изделий микроэлектронной аппаратуры, преимущественно с плоской поверхностью в месте соединени и удельным весом, равным или меньшим удельного веса припо , при котором одну из деталей устанавливают на технологической подставке, перемещают ее до соприкосновени со второй деталью и, прижима детали одну к другой , осуществл ют процесс пайки.
Дл облегчени сборки деталей под пайку по предлагаемому способу деталь на технологической подставке устанавливают на одной горизонтальной плоскости с другой соедин емой деталью со слоем расплавленного припо и осуществл ют продольное перемещение ее цо соприкосновени со слоем припо с последующим зат гиванием на другую деталь за счет сил поверхностного нат жени расплавленного припо .
На фиг. 1-4 показаны 4 фазы способа образовани па ного соединени .
На базовую плоскость 1 (фиг. 1), нагретую до температуры плавлени припо , устанавливают наиболее массивную из соедин емых деталей 2, верхнюю поверхность которой залуживают с применением небольщого количества флюса (канифоли) и ввод т дополнительное количество припо . Р дом на технологическую подставку 3 с нанесенной на ее поверхность тонкой пленкой флюса (канифоли ) 4 помещают вторую из соедин емых деталей 5 с предварительно залуженной нижней поверхностью. Передвига деталь 5 по флюсу (канифоли) 4 (фиг. 2), торцом детали нарушают окисную пленку 6 припо 7. Силы, возникающие при смачивании жидким припоем
залуженной поверхности детали 5, зат гивают ее на мениск припо 7, наход щегос на детали 2 (фиг. 3). При этом тонка пленка флюса смазки обеспечивает малый коэффициент трени между деталью 5 и подставкой 3. На
фиг. 4 показано окончательно сформированное по сное соединение после прижати -детали 5 к детали 2 усилием Р. При таком способе пайки имеет место неразрывность пленки припо , граничащей с припаиваемой деталью.
Поэтому образуемое па ное соединение не имеет воздущных, щлаковых и окисных включений , что обеспечивает минимальное тепловое сопротивление или максимальную теплопроводность па ного соединени .
25
Предмет изобретени
Способ пайки изделий микроэлектронной
аппаратуры, преимущественно с плоской по30 верх1юстью в месте соединени и удельны.м
весом, равным или меньшим удельного веса припо , при котором одну из деталей располагают на технологической подставке, перемещают ее до соприкосновени со второй деталью и, прижима детали одну к другой, осуществл ют процесс пайки, отличающийс тем, что, с целью облегчени сборки деталей под пайку, деталь на технологической
подставке устанавливают на одной горизонтальной плоскости с другой соедин емой деталью со слоем расплавленного припо и осуществл ют продольное перемещение ее до соприкосновени со слоем припо с последующим зат гиванием на другую деталь за счет сил поверхностного нат жени расплавленного припо .
X ///////. iPVi.if
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU1902393A SU463518A1 (ru) | 1973-04-02 | 1973-04-02 | Способ пайки изделий микроэлектронной аппаратуры |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU1902393A SU463518A1 (ru) | 1973-04-02 | 1973-04-02 | Способ пайки изделий микроэлектронной аппаратуры |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU463518A1 true SU463518A1 (ru) | 1975-03-15 |
Family
ID=20548021
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU1902393A SU463518A1 (ru) | 1973-04-02 | 1973-04-02 | Способ пайки изделий микроэлектронной аппаратуры |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU463518A1 (ru) |
-
1973
- 1973-04-02 SU SU1902393A patent/SU463518A1/ru active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5860582A (en) | Inert atmosphere soldering apparatus | |
| US3680198A (en) | Assembly method for attaching semiconductor devices | |
| US20110139855A1 (en) | Residual oxygen measurement and control in wave soldering process | |
| SU463518A1 (ru) | Способ пайки изделий микроэлектронной аппаратуры | |
| US3629543A (en) | Soldering and unsoldering machines | |
| JPS55136562A (en) | Ultrasonic pre-soldering method and apparatus thereof | |
| US3553824A (en) | Process for eliminating icicle-like formations on soldered circuit substrates | |
| JPS63235067A (ja) | ろう接装置 | |
| JP4533540B2 (ja) | はんだペースト特性試験方法 | |
| Klein Wassink et al. | Displacement of components and solder during reflow soldering | |
| JPH02276125A (ja) | ヒューズ回路形成方法 | |
| US2929137A (en) | Method of making ohmic connections to silicon semiconductor devices | |
| JPS5545548A (en) | Excess solder removing method by using tape | |
| JPS601837A (ja) | 半導体装置 | |
| Hosking et al. | Solder flow on narrow copper strips | |
| JPH0523872B2 (ru) | ||
| JPS5764473A (en) | Method for supersonic preliminary soldering | |
| JPH0446671A (ja) | ハンダリフロー方法およびその装置 | |
| KR950031342A (ko) | 융합된 베릴륨-지르콘 납땜 방법 | |
| SU245230A1 (ru) | Способ сварки металлов с применением жидкого присадочного металла | |
| JPS5445575A (en) | Manufacture for semiconductor device | |
| JPH07181122A (ja) | ぬれ天秤によるぬれ性測定方法 | |
| SU910378A1 (ru) | Способ пайки | |
| JPS5668579A (en) | Connecting method by melting solder | |
| JPS5919394A (ja) | 多端子素子のハンダ付方法 |