SU422750A1

SU422750A1 - EPOXY COMPOSITION

Info

Publication number: SU422750A1
Application number: SU1714025A
Authority: SU
Inventors: А. В. Злобина Т. А. Лыкова Л. Я. Мошинский Э. С. Ханукова
Priority date: 1971-11-11
Filing date: 1971-11-11
Publication date: 1974-04-05

Description

1one

Изобретение относитс к переработке пластмасс и касаетс получени эпоксидных композиций , примен емых в качестве св зующего дл электроизол ции.The invention relates to the processing of plastics and to the preparation of epoxy compositions used as a binder for electrical insulation.

Известна эпоксидна композици , представл юща собой сплав эпоксидной диаповой смолы с полиапгидридом себациповой кислоты . Недостатком известной композиции вл етс то, что опа нерастворима ни в одиом органическом растворителе.A known epoxy composition is an alloy of epoxy diapic resin with sebacic acid polyaphydride. A disadvantage of the known composition is that it is insoluble in any organic solvent.

Цель изобретени состоит в получении композиции , растворимой в органических растворител х . Эта цель достигаетс тем, что при сплавлении эпоксидиой смолы с эластифицирующим отвердителем - полиангидридом себациновой кислоты ввод т компонент, содержащий гидроксильные группы, - эпоксидную диэтиленгликолевую смолу (ДЭГ-1). Эпоксидна алифатическа смола вводитс в количестве 20-35 вес. ч. па 100 вес. ч. эпоксидной диановой смолы.The purpose of the invention is to obtain a composition soluble in organic solvents. This goal is achieved by the fact that when fusing an epoxy resin with an elasticizing hardener — sebacic polyanhydride, a component containing hydroxyl groups is introduced — an epoxy diethylene glycol resin (DEG-1). Epoxy aliphatic resin is introduced in the amount of 20-35 wt. hours on 100 weight. including epoxy Dianova resin.

Пример 1. Берут следующие компоненты (в вес. ч.):Example 1. Take the following components (in weight. H):

Эпоксидна дианова смола ЭДП 100Epoxy Dianova resin EDP 100

Алифатическа эпоксидна смолаAliphatic epoxy resin

ДЭГ-120DEG-120

Полиангидрид себациновой кислоты (УП607)41 Сплавление компонентов производ т при температуре 120°С в течение 50 мин при посто пном перемещиваипи. Полученный сплав раствор етс в смеси ацетона с целлозольвом в соотнощении 1:1. Стабильпость 50%-ного раствора сохран етс в течение одного мес ца.Sebacic acid polyanhydride (UP607) 41 Fusion of the components takes place at a temperature of 120 ° C for 50 minutes at a constant displacement. The resulting alloy is dissolved in a mixture of acetone and cellosolve in a 1: 1 ratio. The stability of the 50% solution is maintained for one month.

Пример 2. Берут следующие компоненты (в вес. ч.);Example 2. Take the following components (in weight. H);

Эпоксидна дианова смола ЭД-6 100Epoxy-resin Dianova ED-6 100

Алифатическа эпоксидна смола ДЭГ-125DEG-125 aliphatic epoxy resin

Полиангидрид себациновой кислоты (УП607)66Sebacic acid polyanhydride (UP607) 66

Ускоритель УП606/20,5Accelerator UP606 / 20,5

Сплавление компонентов производ т при температуре 120С в течеиие 50 мин при посто нном перемешивании. Ускоритель УП606 ввод т в сплав при температуре пе выще 100°С при интенсивном неремешивании. Сплав раствор етс в смеси ацетона с толуолом в соотнощении 1:1. Стабильность 50%-ного раствора сохран етс в течение одного мес ца.The components are melted at a temperature of 120 ° C for 50 minutes with constant stirring. The accelerator UP606 is introduced into the alloy at a temperature of more than 100 ° C with intensive non-mixing. The alloy is dissolved in a mixture of acetone and toluene in a 1: 1 ratio. The stability of the 50% aqueous solution is maintained for one month.

Композиции, полученные по примерам 1 и 2, примен ютс в качестве пропиточных компаундов , св зующих дл электрической изол ции в электромашиностроении.The compositions prepared in Examples 1 and 2 are used as impregnating compounds that bind to electrical insulation in electrical engineering.

Физико-механические свойства композиции следующие:The physicomechanical properties of the composition are as follows:

Предел прочности при раст же150-200Strength at rast same150-200

нии, КГ/СМNII, KG / SM

33

тносительное удлинение приsignificant elongation at

130-166130-166

разрыве, % лектрические свойства tg6:rupture,% electrical properties tg6:

0,032 0.032

при 20°Сat 20 ° C

при 150°С 0,0014 at 150 ° C 0,0014

при 100°С 0,023 (в): 4,1 иэлектрическа проницаемостьat 100 ° С 0.023 (a): 4.1 electrical permeability

при 20°С 5,2 at 20 ° C 5,2

при 100°Сat 100 ° C

при 150°С 4,7 дельное объемное сопротивление,at 150 ° С 4.7 effective volume resistance,

см: ом see: om

при 20°СЬ Юб at 20 ° С Юб

при 100°СЬ 10at 100 ° СЬ 10

при 150°С1at 150 ° C1

108108

Предмет изобретени Subject invention

Эпоксидна композици , представл юш,а собой сплав эпоксидной диановой смолы с полиангидридом себациновой кислоты, отличающа с тем, что, с целью получени растворимой в органических растворител х композиции , в нее введена эпоксидна диэтиленгликолева смола, и компоненты вз ты в следующем соотношении (в вес. ч.):The epoxy composition is a mixture of epoxy resin Dianova with sebacic polyanhydride, characterized in that, in order to obtain a composition soluble in organic solvents, diethylene glycol epoxy resin is introduced into it, and the components are taken in the following ratio ( . h.):

Эпоксидна дианова смола100Epoxy Diane resin100

Полиангидрид себациновой кислоты45-75Sebacic acid polyanhydride45-75

Эпоксидна диэтиленгликолева смола20-35Epoxy Diethylene Glycol Resin 20-35