SU476296A1

SU476296A1 - Epoxy composition

Info

Publication number: SU476296A1
Application number: SU1838334A
Authority: SU
Inventors: Валентин Александрович Лапицкий; Тамара Ивановна Пилипенко; Леонид Константинович Попов; Марина Борисовна Ушакова
Original assignee: Предприятие П/Я В-2304
Priority date: 1972-10-17
Filing date: 1972-10-17
Publication date: 1975-07-05

Description

Изобретение относитс к эпоксидным композици м , примен емым в качестве заливочных и пропиточных материалов.The invention relates to epoxy compositions used as casting and impregnating materials.

Известна эпоксидна композици , состо ща из эпоксидных смол, отверждаемых бис (аминоксилил)-сульфоном. Получаемые эпоксиполимеры имеют низкую деформационную теплостойкость.A known epoxy composition consisting of epoxy resins curable with bis (aminoxylyl) sulfone. The resulting epoxy polymers have low deformation heat resistance.

Цель изобретени - получение высокопрочных водостойких эпоксидных композиций, обладающих повыщенной деформационной теплостойкостью в отвержденном состо нии. Это достигаетс за счет применени в качестве отвердител дл эпоксидиа-новых, эпоксиаминных , эпоксирезорциновых смол быс-(4аминофеноксифенил )-сульфона в количестве 60-150% от стехиометрического соотношени . Применение бис- (4-аминофеноксифенил) сульфона в сочетании с указанными выше эпоксидными смолами позвол ет получать эпоксиполимеры с высокими физико-механическими свойствами и теплостойкостью.The purpose of the invention is to obtain high-strength, water-resistant epoxy compositions possessing enhanced deformation heat resistance in the cured state. This is achieved by using as a curing agent for epoxy, epoxy-amine, epoxy-resorcinol resins 60- to 150% of the stoichiometric ratio of b- (4-aminophenoxyphenyl) sulfone. The use of bis (4-aminophenoxyphenyl) sulfone in combination with the above epoxy resins allows to obtain epoxy polymers with high physicomechanical properties and heat resistance.

Пример 1. В реактор, снабженный обогревом , охлаждением и мешалкой, загружают 100 вес. ч. эпоксидиановой смолы, содержащей 22% эпоксидных групп, и нагревают до температуры 140° С, после чего добавл ют 55,2 вес. ч. (100% от стехиометрии) б«с-(4аминофеноксифенил ) -сульфона, предварительно размолотого в шаровой мельнице до частиц величиной не более 50 мк. Смесь перемешивают при указанной темнературе в течение 10-15 ми до полного растворени отвердител . Затем выливают в противни или заливают в формы и отверждают по режиму: 100° С 4 час, 150° С 20 час.Example 1. In a reactor equipped with heating, cooling and stirrer, load 100 weight. including epoxy resin containing 22% epoxy groups and heated to a temperature of 140 ° C, after which 55.2 wt. including (100% of stoichiometry) b "c- (4-aminophenoxyphenyl) sulfone, previously ground in a ball mill to particles of no more than 50 microns. The mixture is stirred at the indicated temperature for 10-15 minutes until the hardener is completely dissolved. Then poured into trays or poured into molds and cured mode: 100 ° C 4 hours, 150 ° C 20 hours.

Свойства отвержденной композиции приведены в таблице.The properties of the cured composition are shown in the table.

Пример 2. Опыт провод т по примеру 1. Берут ингредиенты в следуюшем соотношении: эпоксидианова смола 100 вес. ч., бис (4-аминофеноксифенил)-сульфон - 82,8 вес. ч., или 150% от стехиометрии.Example 2. The experiment was carried out according to Example 1. The ingredients were taken in the following ratio: epoxydiane resin, 100 wt. hours, bis (4-aminophenoxyphenyl) sulfone - 82,8 weight. h, or 150% of stoichiometry.

Пример 3. В 100 вес. ч. эпоксидиановой смолы с эпоксидным числом 34 при температуре 140° С раствор ют 85,4 вес. ч. (100% от стехиометрии) бмс-(4-аминофеноксифенил)сульфона . После полного растворени отвердител композицию перемешивают 5 мин, заливают в формы и отверждают по режиму: 100° С 4 час, 160° С 16 час.Example 3. 100 weight. including epoxy resin with an epoxy number of 34 at a temperature of 140 ° C dissolve 85.4 weight. including (100% of stoichiometry) bms- (4-aminophenoxyphenyl) sulfone. After complete dissolution of the hardener, the composition is stirred for 5 minutes, poured into molds and cured according to the mode: 100 ° C for 4 hours, 160 ° C for 16 hours.